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CPO 題材過熱?外資瑞銀降評大立光,目標價下砍至 5,000 元

整理瑞銀將大立光(3008)評等由買進降至賣出的三大理由、SOTP 三情境估值與 CPO 營收推估,並附美銀對 CPO 與 FAU 市場規模的預估。

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身為光學鏡頭霸主的大立光 (3008),近期因為跨足最夯的 AI 矽光子 CPO 領域,股價迎來一波狂飆!但最新外資報告卻潑了一盆冷水,瑞銀 (UBS) 直接將評等從「買進」降至「賣出」,究竟發生了什麼事?

圖 1/7瑞銀將大立光(3008)評等由買進降至賣出的封面:目標價 5,000 元,基準情境潛在修正空間 -32%。
圖中文字

外資報告快訊

大立光(3008) 瑞銀降評至賣出,目標價腰斬至5,000元,CPO樂觀預期恐已提前透支

  • 潛在修正空間(瑞銀基準情境):-32%
  • 評等由買進下調至賣出
  • 目標價NT$5,000,對應當時市價NT$7,400

降評的 3 大核心原因

  1. 估值過高: 股價自 4 月以來暴漲 242%,本益比高達 35 倍,遠超出歷史常態的 13-18 倍。外資認為市場「太早」把還沒經過認證的 CPO 獲利算進股價裡了。
  2. CPO 競爭激烈: 雖然大立光技術強,但量產與良率提升還需要時間,且面臨國際大廠的激烈競爭。
  3. 手機主業承壓: 旗艦手機客戶因為記憶體變貴,拉貨開始放緩,影響大立光的核心營收。
圖 2/7瑞銀降評核心邏輯:市場預期過度透支、CPO 商業化挑戰與競爭、手機主業動能趨緩。
圖中文字

降評核心邏輯(瑞銀觀點)

  • 市場預期過度透支: 股價自4月以來累計上漲242%,目前以2027年EPS計算之本益比約35倍,遠高於歷史常態的13-18倍。
  • CPO商業化挑戰與競爭: 樣品線預計Q3底啟動,量產與提升良率仍需數個季度,需面對現有供應商TFC及垂直整合對手(如Coherent)競爭。
  • 手機主業動能趨緩: 8月營收成長放緩,主要旗艦客戶受記憶體成本上升(+$200-300 YoY)影響導致拉貨平淡。

目標價(瑞銀基準情境) NT$ 5,000:較當時市價NT$7,400,隱含32%修正空間

圖 3/7瑞銀 SOTP 分部估值三情境:悲觀 2,500 元、基準 5,000 元、樂觀 9,000 元。
圖中文字

SOTP分部估值:三種情境

  • Downside(悲觀情境): 手機本業EPS 184.65元(13倍本益比)貢獻2,392元,CPO貢獻EPS僅2.0元(50倍)貢獻108元,合計目標價2,500元(-66%)。
  • Base Case(基準情境): 手機本業EPS 214.00元(15倍)貢獻3,270元,CPO貢獻EPS 35.0元(50倍)貢獻1,730元,合計目標價5,000元(-32%)。
  • Upside(樂觀情境): 手機本業EPS 235.04元(16倍)貢獻3,655元,CPO貢獻EPS 76.0元(70倍)貢獻5,345元,合計目標價9,000元(+22%)。

三情境目標價區間 NT$2,500 ~ 9,000:價差達3.6倍,反映CPO貢獻的高度不確定性

圖 4/7大立光 CPO 業務營運推估三情境:交換器出貨量、FAU 需求、ASP 與市佔,基準情境 CPO 營收約 129.6 億元。
圖中文字

CPO業務營運推估情境

  • Downside(低普及): 交換器出貨7.5萬台,FAU需求540萬顆,ASP約50美元,潛在市場規模2.7億美元,大立光市佔10%,營收約8.1億元。
  • Base(基準情境): 交換器出貨10萬台,FAU需求720萬顆,ASP約150美元,潛在市場規模10.8億美元,大立光市佔40%,營收約129.6億元。
  • Upside(高普及): 交換器出貨12.5萬台,FAU需求900萬顆,ASP約175美元,潛在市場規模15.75億美元,大立光市佔60%,營收約283.5億元。

Base情境大立光CPO營收 NT$ 129.6億:市佔40%,單機FAU需求量假設為72顆

不過,雖然短期股價可能透支了利多,但根據美國銀行 (BofA) 的預估,CPO 與 FAU 的市場規模到了 2030 年將迎來「數十倍的核彈級爆發」(FAU 市場上看 82.5 億美元)!只要大立光能順利撐過陣痛期並拿下市佔,長線依舊充滿想像空間。

圖 5/7美銀預估 CPO 與 FAU 市場趨勢:Nvidia CPO 交換器出貨量 2026E 至 2030E,FAU 市場規模由 4,500 萬增至 82.57 億美元。
圖中文字

CPO與FAU產業市場趨勢(BofA)

  • Nvidia CPO交換器出貨量預估: 2026E 1.4萬台→2027E 5.2萬台→2028E 19萬台→2029E 68.5萬台→2030E 144.2萬台,2030年進入高速放量期。
  • FAU市場規模(TAM)暴增: 2026E僅4,500萬美元,2030E大幅成長至82.57億美元,年複合呈爆發性成長。
  • FAU單價走勢先高後降: 2026-2027E維持約180美元高檔,隨規模擴大與技術成熟,2030E降至約100美元。

FAU市場規模成長(2026E→2030E) 4,500萬→82.57億美元:5年成長逾180倍(BofA全球研究預估)

圖 6/7FAU 零組件成本結構:光纖陣列約 50%、微透鏡約 30%、上蓋與基板等約 20-25%。
圖中文字

FAU零組件成本結構(BOM)

  • 光纖陣列(Fiber Array): 含V-groove+PM光纖,約佔BOM成本50%,是最大成本項目。
  • 微透鏡(Micro Lens): 約佔BOM成本30%。
  • 其他項目: 上蓋(Lid)、基板(Substrate)等約佔20-25%。

光纖陣列BOM占比 約50%:為FAU成本結構中占比最高的項目

圖 7/7瑞銀總結觀點:認證時程仍早期、手機主業承壓、風險報酬比偏負面,附研究報告觀點整理聲明。
圖中文字

瑞銀總結觀點

  • 認證時程仍早期: 大立光雖具備精密封裝量產技術優勢,但CPO客戶資格認證時程尚在早期階段。
  • 手機主業承壓: 主業面臨零組件成本擠壓,8月營收成長已見放緩跡象。
  • 風險報酬比偏負面: 瑞銀認為當前股價已充分甚至超前反映CPO樂觀情境,風險報酬比偏向負面。

以上為瑞銀(UBS)研究報告觀點整理,非本帳號投資建議,個股評等與目標價因研究機構而異,請自行查證並審慎判斷。

你覺得大立光現在的股價是提前反映未來,還是真的漲過頭了?

股溜產業平台 產業資訊整理,不構成投資建議;數字以證交所、櫃買中心、集保公告為準。 資料日 2026-10-15