TPCA觀展筆記來啦
臻鼎在TPCA展出光模塊與高階PCB，光模塊從可插拔的XPO、NPO一路展到CPO，通道數與線路精細度要求提高；高階PCB則展出4+N+4的34層HDI板，正送樣各大CSP。
TPCA觀展筆記來啦～
這次先從臻鼎（4958）開始
光模塊：通道越多，越難做
這次讓我最有記憶點的是可插拔的 XPO 和 NPO
XPO可以對應到 12.8T，單通道 400G，總通道數高達 32個
常見的800G/1.6T總通道數大多只有 8個
想像一條高速公路
從8線道直接拓寬成32線道
車流量是變大了，但要在同樣的土地上畫出這麼多車道，施工難度可是直接翻倍啊～
通道數量提高，製程的困難度也跟著增加
圖中文字
圖 3：XPO
- La〔看不清〕Count : 12-16L (N+M+N)
- Board Thickness : 1.2 mm
- Surface Treatment : ENEPIG
- Special Process :
- SLP (mSAP Process)
- Buried Hole
- MSAP L / S 40 / 50um
- Wire bonding pad to outline Max.25um
- L1-L5 Cavity，L14-L7 Cavity
再來是NPO
雖然I/O數降低，但線距只有1.6T的 0.6倍
而ASP大約是1.6T的 3倍
圖中文字
圖 4：NPO
- Layer Count : 14-18L (N+M+N)
- Board Thickness : 1.0 mm
- Surface Treatment : ENEPIG
- Special Process :
- SLP (mSAP Process)
- Buried Hole
- MSAP L / S 25 / 30um
LPO與下一代CPO
LPO其實已經出很多了
目前常用的客戶是Amazon、Meta，對阻抗的要求更高
更下一代的 2.5D CPO 就會使用到 SAP製程
光模塊的線路精細度，正一步步往載板等級靠攏
1.6T以上：直接裸晶出貨
在1.6T以上的光模組，會直接裸晶出貨，不再需要下方那層ICS
為什麼要拿掉？
因為採用ICS平均會造成大概 6dB 左右的損耗
這就像隔著一道牆講話
牆越厚，對面聽到的聲音就越小越模糊
與其多一道牆，不如直接把牆拆掉，改用類載板去支撐線寬線距～
像是Marvell、Broadcom或NVIDIA Mellanox都是裸晶出貨
圖中文字
圖 1：800G
臻鼎科技集團 Zhen Ding Tech. Group
- Layer Count : 10-12L (N+M+N)
- Board Thickness : 1.0 mm
- Surface Treatment : ENEPIG
- Special Process :
- SLP (mSAP Process)
- Buried Hole
- Wire bonding pad to outline Max.50um
- L1-L6 Cavity
圖中文字
圖 2：1.6T
- Layer Count : 12-16L (N+M+N)
- Board Thickness : 1.0 mm
- Surface Treatment : ENEPIG
- Special Process :
- SLP (mSAP Process)
- Buried Hole
- MSAP L / S 25 / 50um
- Wire bonding pad to outline Max.50um
- L1-L6 Cavity
高階PCB：4+N+4的34層HDI
高階PCB這次展出 4+N+4 的 34層HDI板
不過目前還在樣品階段，良率未知
一樣有採用混壓CCL，正在積極送樣各大CSP
圖中文字
圖 5：高階PCB展板（左欄項目名稱被裁切）
| 項目 | 左欄 | 右欄 |
|---|---|---|
| Layer Count | 24L (N+M) | 34L Thick Board HDI |
| Board Thickness | 3-5 mm | ≥5 mm |
| Material | Ultra Low Loss III / M8 Level | Ultra Low Loss IV / M8U Level |
| Surface Treatment | OSP | ENIG |
| Special Process | VIPPO AR 24:1 | VIPPO AR 42:1 |
| Back drilling | Back drilling stub length 4+/-2 | |
| N+M Sequential lamination | Impedance +/- 7% | |
| High Plating Aspect Ratio 24:1 | ||
| Skip Via | ||
| Laser Aspect Ratio 1.1:1 |
CCL供應商有台光、斗山、生益、台燿等等
有趣的是，這些料都是由CSP直接去和供應商談
而且有採用的料，都是良率達到一定等級以上才會使用
為什麼這麼挑？
因為現在成本真的太太太高了
一層出包整片報廢，誰都不想拿大佬客戶的錢錢開玩笑啊～
圖中文字
圖 6：AI Server 展區（第三欄被裁切）
| 項目 | 左欄 | 中欄 |
|---|---|---|
| Layer Count | 30L HDI | 24L (N+M) |
| Board Thickness | 3-5 mm | 3-5 mm |
| Material | Ultra Low Loss III / M8 Level | Ultra Low Loss III / M8 Level |
| Surface Treatment | ENIG | OSP |
| Special Process | VIPPO AR 30:1 | VIPPO AR 24:1 |
| Back drilling stub length 4+/-2 | Back drilling | |
| Impedance +/- 7% | N+M Sequential lamination | |
| 0.175mm DHS | ||
| High Plating Aspect Ratio 22:1 | ||
| Skip Via |
還有一些攤位筆記，之後會陸續整理給大家！