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TPCA 觀展筆記Part 2. 南亞（1303）！

南亞（1303）在 TPCA 展出玻纖布、碳氫樹脂、銅箔、PCB 油墨與車用 CCL 等材料，整理玻纖布供需、自家 CCL 優先分配、客戶認證時程與各產品規格。

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相關題材CCL 原料銅箔基板車用電子與零組件

TPCA 觀展筆記Part 2. 南亞（1303）！

南亞和其他CCL廠最不一樣的是他們整條材料線幾乎都自己包辦～

布真的很缺！

現在最缺的是 E 布（一般玻纖布），其次是 K2 布（Low Dk 二代）
這時候自己會織布的南亞就特別吃香
一般 E 紗南亞自己做，他是全球第 2 大電子級玻纖絲廠
高階 Low DK2 和 T-glass 的原紗，目前主要還是靠日東紡
大家都知道布很缺，但新織布機交期要 2 到 4 年，短期內想擴也擴不出來
南亞在今年底前有數十台織布機到港，高階特殊織布機 4Q26 起會陸續進行投產

自家人先吃飽，再賣給外人

南亞的新紗、新布會先交給自家 CCL 事業部測試，沒問題才對外送樣
產能分配也一樣，優先留給自家 CCL
所以其他 CCL 廠要拿到玻布會更辛苦
這對南亞自家 CCL 搶 M7/M8、M9 的份額是有利的

過去南亞賣給自家 CCL 的價格，遠低於賣給外人的價格，但最近販售的價格跟外面已經大幅拉近，逼得讓自家CCL部門往向下游客戶轉嫁

認證時間大縮水

客戶認證一般至少 6 個月，但缺貨時會加速到約 3 個月

長期合作的客戶開新廠（例如台燿），大概 2 個月，初步功能過了就可能先拉貨
缺料的時候，客戶寧願快一點導入第二供應商，也不要停線等料
這對南亞這種新進者來說是很好的機會～

玻纖布：K1、K2、K3 一次看

先幫大家科普一下
Dk（介電常數）和 Df（介電損耗）越低，訊號跑得越快、損失越少
你可以把 Df 想成水管漏水，水管越不漏，送到終點的水就越多～
（以下數字皆為 10GHz）

  • ALD（Low Dk 一代，K1 布）：Dk 4.5、Df 0.0024，1035、1078 已量產，對應 M7
  • ALD2（Low Dk 二代，K2 布）：Dk 4.2、Df 0.0017，預計 4Q26 量產，對應 M8
  • ALD3（Low Dk 三代，K3 布）：Dk 4.0、Df 0.00098， K3 布可對應M10以上等級，成本比石英布低很多，也沒那麼硬，比較好鑽孔、好加工

小補充：
K3 的定義各家不同～台光電說的 K3、K4 屬於石英布方案（M9 用 896K3、M10 用 898K4）
南亞的 K3 則是非石英布的 Low Dk 三代布

另外還有載板用的 Low CTE LE 布（T-glass 類）：CTE 2.9、模數 86 GPa，2116、2118 已量產

圖 1／8南亞電子級玻纖布展板，列出 ALD、ALD2、ALD3 與 Low CTE 玻纖布的 Dk、Df、CTE、模數與量產時程。
圖中文字

南亞電子級玻纖布（NanYa Electronic Glass Fabrics）

Application：Network Communication、Automotive Electronics、IC Substrate、Mobile Device

Glass Property ALD (PFG) ALD2 (PFG) ALD3 (PFG) LE (PFG) L-HDI (AGY)
Dk (@ 10GHz) 4.5 4.2 4.0 4.8 5.2
Df (@ 10GHz) 0.0024 0.0017 0.00098 0.0039 0.007
CTE (ppm/°C ) 3.2 3.4 3.6 2.9 2.9
Modulus (GPa) 58 51 48 86 89
  • ALD-glass 1035 & 1078 now is in mass production.
  • ALD2-glass mass production could be available in 2026/Q4.
  • ALD & ALD2 20μm style sample could be available in 2026/Q4.
  • ALD3-glass sample could be available in 2027/Q1.
  • Low CTE LE-glass 2116 & 2118 now is mass production.
  • LE-glass 11μm to 20μm style sample could be available in 2026/Q4.

碳氫樹脂：不用石英布也能衝 M10 的祕密武器

  • HC-100：Dk 約 2.4、Df 小於 0.00055、Tg 大於 230°C
  • HC-300：Df 小於 0.00035、Tg 大於 180°C
  • HC-500（BMI 改質）：Df 約 0.0012、Tg 大於 250°C
  • HC-700：Dk 小於 2.0、Df 小於 0.0003、Tg 大於 200°C
  • NX 交聯劑：Df 小於 0.001

南亞的路線就是「碳氫樹脂＋K3 布」
不靠石英布就做到 M10 以上電性
如果成立，M10 的材料成本和加工難度都會比石英布方案低
這就是南亞搶 M10 份額最主要的武器

圖 2／8南亞高頻高速用樹脂展板，列出 HC-100、HC-300、HC-500、HC-700 與 NX 系列的 Dk、Df、Tg。
圖中文字

高頻高速用樹脂（Resins for High-Frequency | High-Speed）

Series（Dk/Df @ 10 GHz） Dk Df 其他
HC-100 Series（High Tg Hydrocarbon） Dk ~ 2.4 Df < 0.00055 Tg > 230°C
HC-300 Series（Low Df Hydrocarbon） Dk ~ 2.4 Df < 0.00035 Tg > 180°C
HC-500 Series（BMI Modified Hydrocarbon） Dk ~ 2.4 Df ~ 0.00120 Tg > 250°C
HC-700 Series（Low Dk Hydrocarbon） Dk < 2.0 Df < 0.00030 Tg > 200°C
NX series（Hydrocarbon Crosslinker High Solubility） Dk ~ 2.4 Df < 0.0010 Solubility in Tol > 80%

銅箔：越平越好跑

還記得之前 PCB 系列說的嗎～銅箔越粗糙，訊號越像在坑坑巴巴的路上跑
高速 HVLP 三款，粗糙度 Rz 分別是 1.50／0.75／0.45μm（TLCV1／VZA／VNC）
53GHz 損耗分別是 1.773／1.626／1.556 dB/in

RTF 兩款（TLCHP、H1）則用在一般高速板

圖 3／8南亞高速高頻 PCB 銅箔展板，比較 RTF 與 HVLP 銅箔的粗糙度、剝離強度與 53GHz 損耗。
圖中文字

高速高頻 PCB 銅箔（Copper Foil for High Speed and High Frequency PCB）

Application：High End Servers / Routers / Optical Network / Switch

RTF Copper Foils TLCHP H1
Roughness, Ra / Rz (μm), Resist Side 0.90 / 6.5 0.82 / 5.5
Roughness, Ra / Rz (μm), Laminated Side 0.32 / 2.5 0.20 / 1.5
Peel Strength (lb/in) (PP: NPG-188H) 5.0 4.5
HVLP Copper Foils TLCV1 VZA VNC
Rz (μm) 1.50 0.75 0.45
Sz (μm) 3.2 1.9 1.5
Peel strength (lb/in) (PP: NPG-199HK) 4.1 3.6 3.4
Peel strength loss after 12%HCl for 1 hr (%) 1.9 3.4 3.1
Solder float test (min) ≧ 60 ≧ 60 ≧ 60
Loss @ 53GHz (dB/in) 1.773 1.626 1.556

Insertion Loss 測試條件：Stripline，Copper foil thickness : 35μm，PP : NY NPG-199HK

另外還有 2 到 5μm 的超薄銅箔，直接對應 IC 載板：

  • mSAP 用 UFM
  • Coreless 載板用 UFB1
  • ETC 用 UFBC

UF 系列 mSAP 線寬線距 15/15μm，UG 系列 12/12μm 開發中

圖 4／8南亞超薄銅箔展板，列出 UF、UG 系列與 UFM、UFB1、UFBC 的厚度、粗糙度與剝離強度。
圖中文字

超薄銅箔（Ultra Thin Copper Foil）

Product Characteristic Ultra Thin Surface Roughness Rz(μm) Minimum L/S by MSAP(μm) Copper Foil Thickness (μm)
UF series Very Low Surface Roughness 1.2 15/15 2、3、4、5
UG series Ultra Low Surface Roughness 1.0 12/12 Under Development
Product UFM UFB1 UFBC
Application MSAP Coreless ETC
Thickness (μm) 2~5 3 3~5
M Side roughness Rz (μm) 1.2 1.2 1.2
Peel Strength (lb/in) ≧ 3.0 (M Side) ≧ 3.0 (M Side) ≧ 4.5 (B Side)
  • Low Release Strength
  • Low Release Strength after Suffering Severe Thermal Condition
  • Low Surface Roughness
  • Uniform Surface Morphology
  • Excellent Etching Performance
  • Release strength and thickness of thin copper foil are adjustable.
  • Both roll type and sheet type copper foils are available.

PCB 油墨和車用 CCL

油墨也有新東西～

  • 低介電油墨 G-11：比一般油墨少約 8.5 到 10% 訊號損耗
  • 導熱油墨 K-22HK：導熱 1.2 W/mK，53W 測試降溫 9.7°C
圖 5／8南亞低介電與導熱 PCB 油墨展板，比較 G-11 的訊號損耗與 K-22HK 在 53W 下的降溫幅度。
圖中文字

低介電／高導熱 PCB 油墨（Low Dk/Df and High Thermal Conductivity PCB Inks）

Signal Loss 4GHz 10GHz 12.5GHz
General Ink 0.224 0.496 0.606
Nan Ya G-11 0.205 0.450 0.543
Diff -0.019 (↓ 8.5%) -0.046 (↓ 9.3%) -0.063 (↓ 10.4%)
  • Nan Ya Low Dk/Df PCB Ink (G-11 series) can reduce 10% ↑ loss then general Ink
  • Globally Patented & Protected
  • Thermal conductivity K=1.2 W/mK (test method by ASTM D5470)
  • Model Temperature Test (at 53W Power Input)：General Ink 101.0°C、Nan Ya K-22HK 91.3°C（↓ 9.7°C Temperature Reduction）
  • Ambient Temp: 24.7°C - 24.8°C

車用 CCL 分兩種：

  • 一般型：NP-175FBH、NPG-180BH-15 等，低 Z 軸 CTE、抗 CAF，用在 DC/DC、BMS、引擎周邊
  • 高速型：NPG-188H 達 Ultra Low Loss（Df 0.0036），支援 PCIe 5.0 和 100G 乙太網路，用在 ADAS、V2X
圖 6／8南亞車用 CCL 一般型展板，列出各料號規格與依耐溫等級對應的車用應用。
圖中文字

車用 CCL 一般型（Automotive electric materials General application）

Product Name NP-175FBH NPG-151 NPG-170PYTL-15 NPG-180BH-15 NPG-190BH
Properties PN Hi TG H/F, Hi TG H/F, Hi TG H/F, Hi TG H/F, Hi TG
CTI 600 No No Yes No No
Tg (°C , By DSC) 175 150 170 190 230(TMA)
Td (°C ) 350 380 405 410 420
Fillers Yes Yes Yes Yes Yes
Flammability (UL 94) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Z-Axis alpha 1 max (ppm/°C ) 30-40 30-40 30-40 25-35 25-30
Z-Axis alpha 2 max(ppm/°C ) 210-230 200-230 200-220 140-160 120-140
Z-Axis % (50~260°C ) 2.5 2.8 2.4 1.6 1.2
T-260 (min) >60 >60 >60 >60 >60
T-288 (min) >30 >20 >30 >30 >30
Anti CAF Yes Yes Yes Yes Yes

Nan Ya CCL Materials for Thermal Cycling Requirements (TCR)：

等級 °C Product Name Application examples
FR-4.1 (Ultra Low CTE/Halogen free) 160 NPG-180BH-15 HDI ,DC converter, Cu max: 6oz
FR-4.0 (High-TG/PN) 150 NPG-170PYTL-15、NP-175FBH ABS, DC converter, transmission, VDC/BMS
FR-4.1 (Halogen free/PN) 140 NPG-151、NP-155FBH On engine, BMS, DC converter Cu max: 3oz
FR-4.0 (Mid-TG/PN) 125 NP-155F Ignition surface, engine compartment, close to engine
FR-4.0 (Mid-TG/PN) 105 NP-155F Engine compartment, headliner, remote from engine
FR-4.0 (Mid-TG/PN) 85 NP-155F Passenger compartment, exposed to external moisture
圖 7／8南亞車用 CCL 高速型展板，比較 NPG-170D、NPG-190BH、NPG-182H、NPG-188H 等料號的 Dk、Df 與損耗。
圖中文字

車用 CCL 高速型（Automotive electric materials Hi-Speed Application）

Application：Advanced Driver Assistance Systems, ADAS；Vehicles-to-everything, V2X；Internet of Vehicles, IoV

Item NPG-170D(C) PCIE 4.0 NPG-170D PCIE 4.0 NPG-190BH PCIE 4.0 NPG-182H PCIE 4.0 NPG-188H PCIE 5.0
Application Whitley Platform / 50G Ethernet Whitley Platform / 50G Ethernet Whitley Platform / V2X Whitley Platform / V2X Birch Stream Platform / 100G Ethernet
Resin System Modified Epoxy Modified Epoxy BMI/Epoxy BMI/Epoxy BMI/Epoxy
Tg ( DSC,°C ) 170 170 230(TMA) 230(TMA) 210(TMA)
CTE α-1( ppm/°C) 30 35 30 30 30
CTE α-2( ppm/°C) 210 220 130 130 150
Td (°C ) 390 390 420 420 420
Dk 10GHz 3.87 3.77 3.7 3.7 3.6
Df 10GHz 0.0079 0.0069 0.006 0.006 0.0036
Loss (dB/in) 8GHz 0.76 0.69 0.66 0.66 0.55
Loss (dB/in) 12.89GHz 1.08 0.96 0.94 0.94 0.78
Loss (dB/in) 16GHz 1.36 1.22 1.14 1.14 0.94
Loss classification Low loss Low loss Low loss Low loss Ultra Low Loss

Loss 測試條件：3mil core+ 9-12mil PP；截面照片：NPG-170D 6-2-6、NPG-190BH 7-2-7、NPG-188H 6-8-6

圖 8／8南亞 NPG-182H 混壓方案展板，說明 M+N 混壓的挑戰、可靠度測試與 Anti-CAF 測試結果。
圖中文字

NPG-182H for Hybrid solution

Key challenges in M+N hybrid stackup：Material differences can induce internal stress and reliability risks.

  • CTE mismatch → Stress → Delamination/Crack
  • Different flow/cure behavior → interface void/ resin starvation
  • Different shrinkage → Warpage/Twist
  • Different Dk → Impedance discontinuity

Material compatibility is the key：Electrical（Low Dk / Df、Stable Dk (TCDk)）、Thermal & Mechanical（Matched CTE、High Tg、High Modulus）、Processability & Reliability（Matched Flow、Reliable Bonding、Long-term Reliability）→ Hybrid Success

Reliability test：

  • Layer : 46L (M+N)
  • Thickness : 230mil
  • Material : NPG-199HK+NPG-182H
  • Ø Size : 0.25mm
  • PTH pitch : 0.55-0.7mm
  • Pre-cond : 260°C -Reflow @ 6cycle
  • Result : Pass (No delamination, No crack)

Anti-CAF test：

  • Pre-cond : 260°C -Reflow@ 6cyc
  • Bias: 100V, 96 hrspre-condition 85°C /85% Temp/Humidity
  • Test duration time : 600 hrs
  • Resistance > 100 mega ohms (108ohms)
  • Result : Pass (All resistance high than 1.0E+08 ohms)

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