石英元件 以前不起眼的小零件，怎麼搭上 AI 光模組？
介紹石英振盪器的原理與產品分級、AI 光模組升級帶動的頻率與抖動規格變化、MEMS 的競爭，以及台股六家石英廠的營收、毛利率與估值概況。
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嗨嗨這裡是股溜股溜
今天和大家介紹石英元件
石英雖然已經是很成熟的產業，但 AI 把其中一小塊變成戰場了！
光模組從 800G 升到 1.6T，時脈頻率翻倍、單價跟著跳級
台股六家第三季營收全面加速，股價也跑在前面了
圖中文字
石英元件：AI 光模組裡的「節拍器」
光模組升級，時脈頻率翻倍、單價跟著跳級。
- 需求從「量」轉成「規格」：時脈 156.25 → 312.5MHz，抖動往 30 飛秒逼近
- 第三季營收全面加速：台股六家 Q3 營收年增 +5.1% 到 +59.9%
- 股價跑在前面：今年漲 75%–347%，近四季本益比 36–66 倍
石英是成熟產業，AI 讓其中一小塊變成戰場；高頻、低抖動的差分振盪器，門檻是製程與客戶認證。
今天會依序和大家分享
- 石英元件是什麼
- AI 為什麼需要它
- 台股六家的成績單
- MEMS 會不會來搶飯碗
- 接下來要怎麼看
石英元件是什麼
每顆數位晶片都是靠「時脈」做事
每來一個節拍，電路就往前走一步
CPU、交換器晶片、光模組裡的 DSP，全部都需要一個很穩的節拍來源
這個節拍器，就是石英振盪器（Crystal Oscillator）
原理是壓電效應：石英片通電會變形，變形又會產生電壓
所以通電後它就會以固定頻率一直振動，再由 IC 整理成乾淨的方波＝時脈
想像一支被輕敲後一直響的音叉，頻率由石英片厚度和切法決定，片越薄、頻率越高
如果要直接振在 156.25MHz，石英片只有約 10μm 厚，大概是頭髮的七分之一！
這麼薄已經不能用傳統方式加工，高頻產品要改用黃光蝕刻
圖中文字
石英元件是什麼
晶技石英振盪器拆解（官網）由上而下：
- 上蓋：刻著 312.5，正好是 1.6T 光模組要的 312.5MHz
- 石英薄片＋電極：通電就以固定頻率振動；片越薄，頻率越高
- 底座與電路：把振動維持住，整理成乾淨的方波輸出
壓電效應：通電會變形，變形又產生電壓。石英片左右剪切振動 → 固定頻率的振動 → IC 整理成方波＝時脈。頻率由石英片厚度與切法決定，溫度變化下也很穩。
產品也有分級，越往上越貴：
- 石英晶體 Crystal：只有石英片和兩支腳，單價美分級，晶技形容約「四五分錢」，用量最大
- 振盪器 XO：石英片＋振盪 IC 封在一起，通電直接輸出時脈
- 差分振盪器：兩條互補訊號輸出，抗雜訊、能做高頻低抖動，這格就是 AI 主戰場
- TCXO 溫補、VCXO 壓控、OCXO 恆溫：車用、衛星、基地台用，OCXO 等於把石英放進恆溫小烤箱，最準也最貴
圖中文字
產品分級：越往上越貴
封裝裡放的電路越多，規格越嚴、單價越高。
| 等級 | 說明 | 用在 |
|---|---|---|
| 石英晶體 Crystal | 只有石英片、兩支腳，靠主晶片的電路起振；單價美分級（晶技：約「四五分錢」） | 手機、消費電子，用量最大 |
| 振盪器 XO | 石英片＋振盪 IC 封在一起，通電就直接輸出時脈 | 伺服器、網通、工控 |
| 差分振盪器（AI 主戰場） | 兩條互補訊號輸出（LVDS、LVPECL、HCSL），抗雜訊，能做高頻、低抖動 | 光模組、AI 交換器、GPU 模組 |
| TCXO 溫補 | 溫度變也穩 | GNSS、衛星、車用 |
| VCXO 壓控 | 用電壓微調頻率 | 做網路同步 |
| OCXO 恆溫 | 放進恆溫小烤箱，最準也最貴 | 基地台 |
AI 升級集中在「差分振盪器」這一格；量最大的是兩腳晶體，但單價只有美分級。
AI 為什麼需要它
在光模組裡，振盪器就住在 DSP 旁邊，提供 DSP 和 SerDes 的節拍
看規格只要記三個關鍵字～
- 頻率＝節拍器每秒敲幾下
- 抖動 jitter＝鼓手每一拍早一點、晚一點的誤差
- 溫度穩定度＝手錶冬天夏天都要準
圖中文字
規格怎麼看：三個關鍵字
- 頻率＝節拍器每秒敲幾下：每秒振動幾次，1MHz＝每秒一百萬次。光模組速率越快，要的節拍也越快。光模組主流 156.25MHz，1.6T 用 312.5MHz，部分 3.2T 客戶要 625MHz
- 溫度穩定度＝手錶冬天夏天都要準：溫度變化時頻率偏多少，單位 ppm（百萬分之一）、ppb（十億分之一），數字越小越穩。基地台要 ppb 級；GNSS 斷訊時至少守時 4 小時，很多客戶設計 8–12 小時
- 抖動 jitter＝鼓手每一拍早一點、晚一點：每個節拍「早到或晚到」的誤差，單位飛秒 fs（千兆分之一秒），越小越好。AI 產品要求低於 100fs、部分低於 30fs
- 尺寸也在縮：業界最小普遍是 1008（1.0×0.8mm），晶技 0806 已送樣
AI 要的是三項同時做到：高頻、低抖動、耐溫；312MHz 合格供應商只有個位數（元大），這就是門檻。
世代升級的變化：
- 800G：156.25MHz，抖動 <100fs，已量產、多家供應
- 1.6T：312.5MHz，抖動往 30fs 級逼近，單價約 2–2.5 倍
- 3.2T：625MHz，抖動要更低，單價約 5–7 倍
（以 800G 世代＝1，這是晶技的說法，3.2T 在 OFC 2026 發表、還沒量產，所以還沒有實質單價）
30fs 有多誇張呢？
312.5MHz 一個週期是 3.2 奈秒，30fs 大概只有週期的十萬分之一
也因為這麼難，元大指出 312MHz 合格供應商只有個位數
能做的人少，想擠進去也不容易
晶技則說光模組相關產品量級約 100K，量不大，但單價、毛利率都高
所以 AI 對石英的影響在「單價與毛利」，不在顆數！
圖中文字
AI 為什麼需要它
光模組裡，振盪器就在 DSP 旁邊：訊號從交換器 ASIC → DSP → Driver／TIA → 雷射／光偵測器 → 光纖，石英振盪器提供參考時脈，給 DSP 與 SerDes 節拍。
| 世代 | 時脈頻率 | 抖動要求 | 相對單價 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|
| 800G | 156.25MHz | <100fs | 1 | 已量產、多家供應 |
| 1.6T | 312.5MHz | 往 30fs 級 | 2–2.5 倍 | 晶技已過認證，明年量產 |
| 3.2T | 625MHz | 更低 | 5–7 倍 | OFC 2026 發表，尚未量產 |
- 約 100K：光模組相關產品量級（晶技：量不大，但單價、毛利率高）
- 個位數：312MHz 合格供應商（元大：能做的人少，也不容易擠進去）
單價倍數是晶技說法（800G 世代＝1），3.2T 還沒有實質單價。
除了光模組，GPU 模組／AI 伺服器的 SerDes 數量與速度也在升，車用單車用量從 30–50 顆往 80 顆以上走，低軌衛星／6G 也需要高穩定、耐溫的產品
全球石英元件產值從 2025 年 44.0 億美元，預估 2026 年 48.8 億、2027 年 53.7 億美元
晶技 2026 年營收占比，車用 28% 首度超越手機 24%，AI 為 16%
圖中文字
需求放大地圖
四條需求線，最後都推向高階產品：
- AI 資料中心／光通訊：800G→1.6T→3.2T、AI 交換器
- GPU 模組／AI 伺服器：SerDes 數量與速度上升
- 車用電子：單車用量 30–50 顆→80 顆以上
- 低軌衛星／6G：要高穩定、耐溫、守時
推向的兩類產品：高頻、低抖動差分振盪器（312.5／625MHz），以及高可靠、溫度穩定（車規 AEC-Q200、TCXO、OCXO）。
- 2–2.5 倍：單價上移（1.6T 對 800G，晶技）
- 排到明年：高階產能吃緊（晶技 XO 交期）
- 40–50%：產品組合拉高毛利（晶技 AI 產品毛利率）
全球石英元件產值（億美元）：2025 年 44.0、2026F 48.8、2027F 53.7。晶技 2026 年營收占比（公司）：車用 28%、手機 24%、AI 16%；公司目標：今明兩年 AI＋車用合計超過 50%。
量不一定大，但每條線都要更高規格；車用 2026 年首度超越手機，成為晶技第一大應用。
台股六家成績單
第三季營收年增：
- 泰藝（8289）+59.9%
- 安碁（6174）+35.6%
- 台嘉碩（3221）+31.4%
- 晶技（3042）+20.2%
- 希華（2484）+17.9%
- 加高（8182）+5.1%，9 月甚至 −8.6%
五家年增 15% 以上，加高明顯落後
晶技 312.5MHz 已過 1.6T 認證，明年量產，光模組市佔約 20%
圖中文字
台股六家一覽
依第三季營收年增排序。
| 公司 代號 | 市場｜市值 | 定位 | 描述 | Q3 營收年增 | 9 月營收年增 |
|---|---|---|---|---|---|
| 泰藝 8289 | 上櫃｜市值 42 億 | 高階振盪器：XO、TCXO、OCXO | 312.5MHz 典型 30fs，延伸到 3.2T（國票） | +59.9% | +51.4% |
| 安碁 6174 | 上櫃｜市值 32 億 | 車用、工控利基 | 車用＋AI 伺服器、光通訊（國票，未量化） | +35.6% | +32.9% |
| 台嘉碩 3221 | 上櫃｜市值 58 億 | 石英＋SAW 濾波器雙平台 | 差分振盪器、312MHz、1.6T（國票） | +31.4% | +26.3% |
| 晶技 3042 | 上市｜市值 724 億 | 全球營收第一的石英廠 | 312.5MHz 已過 1.6T 認證，光模組市佔約 20% | +20.2% | +14.6% |
| 希華 2484 | 上市｜市值 144 億 | 垂直整合，從人工水晶做起 | 黃光製程，312.5MHz 達 30fs 級（國票） | +17.9% | +23.1% |
| 加高 8182 | 上櫃｜市值 49 億 | 石英晶體與振盪器，偏標準品 | 券商與公司資料未見 AI 具體進度 | +5.1% | −8.6% |
五家第三季營收年增 15% 以上，加高明顯落後；只有晶技公開量化 AI 占比，其餘多來自券商描述。
毛利率的部分就比較有戲了～
第二季希華從 17.0% 拉到 26.7%、台嘉碩從 18.8% 拉到 26.2%，都拉高 7–10 個百分點
但泰藝反而從 26.0% 滑到 24.1%
營收先反映了，毛利率還沒全部跟上
圖中文字
獲利與估值
營收先反映，毛利率還沒全部跟上。
| 公司 | 第二季毛利率（2Q25→2Q26） | 近四季本益比 | 今年以來股價漲幅 |
|---|---|---|---|
| 希華 | 17.0→26.7% | 65.7x | +347% |
| 台嘉碩 | 18.8→26.2% | 53.9x | +164% |
| 安碁 | 36.8→38.1% | 50.4x | +208% |
| 晶技 | 33.6→33.1% | 36.5x | +162% |
| 加高 | 11.9→11.1% | 43.5x | +75% |
| 泰藝 | 26.0→24.1% | 57.5x | +196% |
希華、台嘉碩毛利率拉高 7–10 個百分點，泰藝反而下滑；小型股本益比建立在 2025 年極低的 EPS 基期上。
MEMS 會來搶飯碗嗎
SiTime 走的是另一條路，用矽做的微機電（MEMS，Micro-Electro-Mechanical Systems）諧振器取代石英片，用半導體製程生產，官網稱累計出貨超過 40 億顆
MEMS 的強項是做得小、抗震、可程式化，一顆料就能涵蓋多個頻率
威脅最大的是手機用晶體和一般 XO，剛好就是台系中小廠的主力
晶技也說明年部分手機晶體料會改用 MEMS，但只限手機
那光模組用的差分振盪器呢？
目前石英和 MEMS 並存，客戶不會只用 SiTime 方案
不過這個判斷主要是晶技的說法，SiTime 端的數據我還沒拿到，大家看的時候要記得打個問號～
圖中文字
石英 vs MEMS
SiTime 走矽晶片路線，誰受威脅、誰還安全。
- MEMS 強項：做得小、好和 IC 整合；抗震、抗衝擊，適合車用、航太；可程式化，一顆料涵蓋多個頻率
- 石英強項（多為晶技說法）：兩腳晶體只要美分級，MEMS 難競爭；抖動 50fs 以下，石英較好也較便宜；從設計、製造到封測自己做
誰受威脅？依產品看（報告判斷）：
| 產品 | 受威脅程度 | 說明 |
|---|---|---|
| 兩腳石英晶體 | 低 | 單價美分級，半導體製程很難競爭 |
| 手機用晶體 | 中 | 明年部分料改用 MEMS，只限手機 |
| 一般 XO | 中高 | 可程式化、小尺寸的優勢最直接 |
| TCXO／OCXO | 中 | SiTime 用 Super-TCXO、OCXO 切入 |
| 光模組差分振盪器 | 並存 | 客戶不會只用 SiTime 方案 |
威脅集中在手機與一般 XO，正是台系中小廠的主力；光模組石英較有優勢，主要是晶技說法，SiTime 端數據未取得。
接下來要看什麼
- 2026/11 第三季財報：營收成長能不能轉成毛利率
- 4Q26 晶技 XO 新產能開出，可增加約 10–15%
- 2026 年底 晶技印尼廠車規認證；媒體報導台嘉碩 800G 振盪器量產
- 2027 1.6T 光模組量產，312.5MHz 放量
要注意的地方
六檔股價今年漲 75%–347%，希華漲最多 +347%
近四季本益比 36–66 倍，看起來很貴，但小型股的本益比是建立在去年極低的 EPS 基期上
上半年 EPS 已經超過 2025 全年：希華 0.86 元（去年全年 0.65 元）、台嘉碩 0.82 元（去年全年 0.08 元）、泰藝 0.63 元（去年全年只有 0.04 元）
再來是漲價
國票指出晶技 7 月調漲部分產品約 10–30%，但六到七成產品綁合約，反映會比較慢；公司也說 7 月毛利率跳升是靠產品組合，不是漲價
圖中文字
接下來看什麼：四個風險
- 3Q26 毛利率：11 月季報。成長來自高階品還是一般品？泰藝第二季毛利率 24.1%，比去年 26.0% 還低，能不能止跌回升最關鍵。
- 漲價能否延續：國票：晶技 7 月調漲部分產品約 10–30%。但六到七成產品綁合約，反映會慢；公司也說 7 月毛利率跳升靠產品組合，非漲價。
- MEMS 替代：晶技稱明年部分手機晶體料改用 MEMS，只限手機、不是全面。一般 XO 最容易被侵蝕，只做標準品的小廠壓力最大。
- 估值偏高：近四季本益比 36–66 倍。晶技也提醒部分光通訊需求可能是重複下單 overbooking，任一季不如預期，波動就大。
最大反證：營收成長沒有轉成毛利率；做得到的公司，評價才有基本面支撐。
大家怎麼看石英元件呢？