EPS 暴增 133%！旺矽（6223）法說會 4 大關鍵趨勢一次看
整理旺矽（6223）2Q26 法說會與外資報告重點：財報表現、下半年營收指引、MEMS 探針卡的三層成長邏輯、月產能規劃與 CPO 設備進度。
嗨嗨大家 這裡是股溜股溜
今天來跟大家聊聊旺矽的法說會，一起來看看重點～
AI 晶片算力大躍進，背後的「測試環節」也迎來了史無前例的大爆發！探針卡大廠旺矽 (6223) 最新公布的 Q2 財報超級亮眼，單季 EPS 直接衝上 $15.55 元！
圖中文字
旺矽(6223) 2Q26 法說重點
營收季增33%創高,EPS年增逾1倍
- 2Q26 EPS(年增 133%):$15.55
- 毛利率 58.37%,營業利益率 34.43%
- Probe Card 營收占比 74.7%,為成長主軸
但除了財報亮眼，這次法說會透露的「產業趨勢」才真的讓人熱血沸騰！
針對未來展望，公司非常有信心地表示：2027 年的成長力道不會亞於今年！
加上產能持續擴充與部分產品成功漲價 20%，未來的毛利率與營收表現相當值得期待。
2Q26 財報表現
營收 QoQ +33%，直接超車前季指引的 15-20%
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2Q26財務表現解讀
- 營收與獲利雙升: 營收 52.33 億(季增 33.06%、年增 58.94%),EPS 達 15.55 元,年增 133.13%。
- 毛利率小幅回落: 毛利率 58.37%,季減 1.08 個百分點,主因產品組合轉差,但年增 0.08 個百分點。
- 營業利益率逆勢改善: OPM 34.43%,季增 2.06 個百分點,主因 OpEx 占比下降至 23.94%(季減 3.14 個百分點)。
營收結構(依業務別) Probe Card 74.7%
Equipment 23.3%、其他 2%
但是！3Q/4Q26 的營收指引卻讓市場有點小失落
管理層預估 3Q26 QoQ +0–5%，4Q26 再 +5–10%
看起來放緩，但其實純粹是因為 2Q 基期墊太高，不是訂單轉弱～
三家外資看法一致：這不是需求轉弱的訊號
後續動能還是在：
- AI ASIC 持續拉貨
- 美國 CPU 客戶開始貢獻
- MEMS 營收占比提升，毛利結構優化
其中 GS 給的最好，3Q/4Q 季增預估來到 10.7%/14.3%，遠比管理層自己講的樂觀許多
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下半年展望下修,但2027不看淡
- 3Q26展望下修: 營收季增預估收斂至 0-5%(原展望為季增 20%),主因 2Q26 季增 33% 基期已墊高。
- 4Q26展望下修: 營收季增預估收斂至 5-10%,毛利率預期回升至 1Q26 水準,與 3Q26 持平或略優。
- 2027年成長動能不看淡: 管理層預期 2027 年成長力道不會小於 2026 年,動能來自既有客戶放量加上新客戶貢獻,Non-AI ASIC 也有斬獲。
全年 OpEx Ratio 展望 25-27%
2026 與 2027 皆預期落在此區間
MEMS probe card 才是主場
CPO 先放一邊，MEMS 才是 2027 的真主角
成長邏輯有三層，一層比一層有趣：
1. 客戶版圖擴大
從原本只吃 AI ASIC，現在還吃到 CPU、網通 ASIC、非AI ASIC 及其他 HPC 客戶，餅越做越大
2. Pin count 一路狂飆
AI/HPC 明年開始往 30k pins 邁進
Microbump 測試更狠，直接衝 40k
長期看到 50-60k pin counts
想像原本一張探針卡是繡花針等級的精細活，現在客戶要求你繡更密更複雜的圖案，技術難度跟工時直接拉高，ASP 跟毛利率自然跟著走揚
3. 平行測試站增加，訂單被「加倍放大」
客戶為了搶快讓 AI 晶片量產，會同時開更多平行測試站。以前一個專案可能只要 100 張 probe card，現在為了衝產能爬坡，直接先囤 120～130 張
BofA initial procurement 直接變成原本的 1.3～2 倍。
所以探針卡需求已經不是單純跟著晶片出貨量線性成長了，測試時間拉長、平行度增加、產品迭代加速，通通都在幫忙放大這個需求
月產能的部分
- 管理層、BofA、Citi 三家講法一致：2026E VPC 2mn／MEMS 3.5mn，2027E VPC 2mn+／MEMS 6mn+
- GS 明顯樂觀最多，2026E 直接抓 MEMS 5mn，2027E 更喊到 MEMS 8mn
- MS（8/6 報告）則是 2026E 跟大家一樣 VPC 2mn／MEMS 3.5mn，但 2027E 給到 VPC 2.5mn／MEMS 8-10mn+，產能想像力也不小
整體看下來 GS 跟 MS 是產能樂觀派，管理層自己反而相對保守
圖中文字
產能擴充與Pin Count趨勢
高階測試需求持續墊高規格門檻:
- 產能同步擴充: VPC 產能 2026 年底達 200 萬 pin/月,MEMS 產能 2026 年底達 350 萬 pin/月、2027 年底至少達 600 萬 pin/月。
- Pin Count 顯著攀升: 目前 AI/HPC 平均約 30K pin、Networking 約 20-30K pin,micro bump 產品已達 40K pin 以上,客戶 Roadmap 已見 50-60K pin 需求。
- Micro Bump 成分水嶺: 能穩定提供 micro bump 測試的廠商非常有限,預期 4Q26 開始出貨相關新技術。
2027年 MEMS 產能目標 600萬 pin/月
較 2026 年底 350 萬 pin/月大幅擴充
CPO 設備進度
Insertion 2 目前沒有明顯進展，要等到 3Q26 底～4Q26 初才有比較明確的結果
GS 大膽推測，旺矽可能已經完成客戶現場初步驗證，現在正把設備送去客戶海外量產據點做下一階段 qualification
但要注意，這是 GS 自己的推論，不是公司證實的事情，大家先保持懷疑的心態就好
Insertion 3 進度比較明確：4Q26 開始會向 4～5 家國際客戶出貨 engineering system，客戶橫跨 Foundry、OSAT、Fabless
正式量產訂單最快要等到 1H27 才會出現
CPO 營收貢獻上，只有 GS 有納入模型，抓 27E 個位數百分比、28E 高個位數百分比
另外兩家目前都還沒把 CPO 算進去
毛利率的部分倒是三家意見一致：2027 開始 60% GM 會變成新常態
圖中文字
CPO進度與價格策略
- CPO進度: In2 驗證進度沒有變化,預計 Q3 季末至 Q4 季初才有進一步結果;In3 工程機預計 4Q26 出給 4-5 個客戶,量產訂單落在 1H27。
- CPC率先漲價: CPC 探針卡漲價 20%,部分反映成本上升,加上 4Q25 至 1Q26 產能全線滿載,適當調漲以鞏固毛利;VPC、MEMS 則視市場供需再調整。
- 資金與資本支出: 1H26 已完成 50 億可轉債募資,未來 1-2 年無額外募資需求,資本支出將集中在產能擴充與購地。
CPC探針卡漲價幅度 +20%
反映成本上升與產能滿載
長線投資邏輯完全沒有改變
競爭地位也沒有被動搖
如果產能開出速度優於預期，27 年營收還有上修空間
Pin count 增加代表 probe card 營收增速可以跑贏產能增速
毛利結構性上升，再疊加獲利非線性上升，長線真的很有潛力！