群創光電（3481）2026 下半年法說會重點
整理群創光電（3481）法說會重點：面板本業現況、非顯示器業務占比提升、FOPLP 與 TGV 玻璃基板的半導體布局、CarUX 智慧座艙與財務概況，並附法說 Q&A 摘要。
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今天來跟大家聊聊你阿公阿嬤都認識的群創光電（3481）2026下半年法說會的重點！
圖中文字
群創(3481) 2Q26 法說重點
非顯示器占比破42%,半導體題材成新故事
- 2Q26 EPS:NT$ 0.57
- 毛利率 14.6%,季減營收下逆勢上升
- 非顯示器+商用顯示器合計占營收 55%
先講重點結論
接下來帶大家看細節～
市場與產品現況
- TV：面積成長但數量下滑，中國廠用高世代線衝大尺寸，群創選擇打差異化，聚焦50吋以下
- Monitor：零組件漲價，品牌方採購變保守，高階電競＋OLED撐住出貨
- Notebook：品牌先囤防禦性庫存怕缺料，長線靠AI PC帶動換機潮
- 商用／工業：Edge AI讓工業、醫療、航太、船舶需求大增，這塊毛利高，是隱藏的印鈔機
圖中文字
結構轉型已在財報上發生
- 占比大幅翻轉: 非顯示器領域群占比由 1H24 的 24%,一路攀升至 1H26 的 42%,兩年內近乎翻倍。
- 三大領域群現況: 非顯示器毛利率 11-15%、商用顯示器 16-20%、消費性顯示器僅 6-10%,合計非顯示器+商用已占營收 55%。
- mix 改善效果顯著: 2Q26 在營收季減下毛利率仍逆勢上升,代表產品組合改善的效果已大於面板價格壓力。
非顯示器+商用顯示器營收占比 55%
已成為毛利與獲利的主要來源
半導體事業（這次法說重頭戲）
技術路線是這樣走的：
Chip-First（現有面板級封裝）→ RDL-First（細線距互連）→ TGV玻璃核心基板（重點戰略）
管理層說Chip-First算是過渡性業務，之後會慢慢收斂
玻璃基板到底強在哪？
可以想像成傳統ABF基板是「軟軟的紙板」，遇熱容易翹曲變形
玻璃基板則是「硬挺的玻璃板」，更平、更剛硬、耐熱性更好，翹曲風險直接降低
訊號路徑也更乾淨，特別適合AI晶片這種高功率高速的應用
散熱表現也差很多
Flip-Chip+ABF的散熱路徑被封膠材料悶住，像穿了一件厚外套散熱差
RDL-First因為DIE是外露的，散熱直接又有效率，等於直接脫外套透氣
市場規模也很驚人
FOPLP+GSP市場，2024年6.5億美元，2030年要衝到80億美元
六年CAGR高達52%，AI和HPC是最大推手，2030年占FOPLP營收將近一半
圖中文字
半導體:下一階段成長故事
技術路線邁向 TGV 玻璃核心基板:
- 技術路線圖: 從 Chip-First 過渡到 RDL-First,最終聚焦 TGV 玻璃核心基板,具備散熱、高密度互連與優異電性三大優勢。
- 市場規模看漲: FOPLP+GSP 市場規模預估由 2024 年 6.5 億美元成長至 2030 年 80 億美元,6 年 CAGR 達 52%,AI 與 HPC 為最大貢獻來源。
- 關鍵數字未公布: TGV 的 CAPEX、產能與時程皆待董事會通過後公告,短期屬「題材期」,可追蹤 FOPLP 出貨量作為先行指標。
FOPLP+GSP 市場規模展望 6.5億→80億美元
2024 至 2030 年,CAGR 52%
智慧座艙 CarUX × Pioneer
群創的面板專長＋Pioneer在Head Unit和喇叭的強項
雙方磨合頻繁，客戶回饋正向
管理層也鬆口表態未來走向「獨立運營」是肯定的方向
不過確切上市時程一樣要等董事會
財務整理
2Q26營收637億，季減4.4%
但毛利率不降反升，14.4%→14.6%
營業淨利1,633百萬，OPM 2.6%
EPS 0.57元，看起來很漂亮
但這裡要提醒大家一下
稅後淨利比稅前淨利還高，代表這季有稅務相關的一次性利益
評估獲利品質時，建議多看營業利益跟EBITDA，比較不會被業外貢獻誤導
資本支出續降到23.49億，符合Lean Capex策略
折舊高達74.71億，遠高於資本支出，代表帳上折舊壓力會慢慢減輕
現金及短期投資季增258億，來到844億
負債也同步增加，管理層說法是「預先備糧」，替FOPLP等新事業的投資先存好銀彈
圖中文字
2Q26財務表現解讀
- 營收與毛利: 營收 637 億(季減 4.4%),毛利率逆勢由 14.4% 升至 14.6%,反映產品組合改善與成本管控。
- 獲利品質需分辨: EPS 0.57 元中含稅務/非經常性貢獻(稅後淨利季增 159.7%、大於稅前),本業營業淨利僅 16.33 億(營業利益率 2.6%)。
- 資本支出續降: Capex 降至 23.49 億,遠低於折舊 74.71 億,符合 Lean Capex 策略,折舊壓力將逐年減輕。
本業營業利益率(OPM) 2.6%
評價應以營業利益與 EBITDA 為主,非單看 EPS
Q&A
Q：面板廠切入半導體的優勢與領先，是否很快會被取代？
A：面板與半導體有相似之處，但業務思維不同。面板較接近中端成品；半導體封裝幾乎都是高度客製化，從設計階段就需要客戶 engagement、有明確規格出口，客戶驗證過程非常長，尤其高階應用。
因此除技術外，中間所有磨合過程都需要時間累積 → 切換成本高、護城河較深。更多是建立在互信與雙方反覆磨合、知道彼此能調整多少，才能達到最終理想。
投入 FanOut PLP 的過程中，已有設備商與材料商等優質夥伴，一起從實驗室產品走向量產。
Q：TGV 技術除了玻璃基板，還有什麼應用方向？
A：TGV 的核心是玻璃加工能力，衍生方向包含雷射加工、蓋孔（孔洞金屬化／填孔）、不同 Waveguide（光波導）的調整等，最終再應用回 Glass Substrate。
對於更多廠商投入此領域，公司視為正向：參與者增加代表產品、設備、技術、材料都會更成熟。
Q：玻璃基板的 CAPEX 與產能規劃如何？
A：具體數字需待董事會程序通過後才能對外公告，目前不便揭露。
Q：TGV 製程遇到的主要困難，以及玻璃基板（Glass Substrate）預計推出時程？
A：時程取決於客戶需求，非單一廠商可決定；不是只由供應商宣稱能做到多少深寬比（aspect ratio）、多少線寬就算數。
客戶要投入多少資源、希望多快搶占市佔，都會影響時程；群創立場是「基本上符合客戶需求」。
目前與客戶一關一關反覆突破技術關卡，「到目前為止看起來還非常正面」。
Q：FOPLP 出貨進度與明年狀況？下半年與明年整體營運展望？
A（FOPLP／Trifirst 相關）：出貨量從原先每月約 4,000 多萬（顆） 已成長至該水準之上，增幅達兩位數以上，並將持續增加；明年狀況目前看起來非常正面。
A（整體展望）：面板部分 Notebook 相對保守，TV 則有機會；此外非純面板的 Industrial（工業應用） 也有不錯成績，將持續成長。
投資（擴產）速度會等更確定時再對外公布。
Q：未來的上市計畫與時程？
A：具體上市計畫仍須董事會通過後才會對外公告；但從原始定位就是希望朝獨立運營方向發展，此方向「是肯定的」。
去年 3 月併購後有較多重整工作需完成。CarUX 原有的面板專長，搭配 Pioneer 在 Head Unit 與 Speaker 的強項，雙方互動非常頻繁，客戶回饋非常正向，在車用空間提供更好使用者體驗上具高度結合可能性。
Q：公司還會持續處分資產或減資，以實現業外獲利嗎？
A：自 2023 年起陸續處分，主要為二廠、五廠，以及較小的模組廠（環東廠）；「主要的廠大概就是這幾個」，目前看起來已達 optimal stage（最適階段）。
兩層意義：①公司持續精進的腳步不會改變，面板內部的成分與組成會持續調整（「騰籠換鳥」）；②但未來不會再以對外出售方式處分，而是以廠內結構調整為主，例如將產能／資本支出轉向 FOPLP 等新事業。
Q：公司手上現金約 840 億，未來有什麼規劃？
A：支持 FOPLP 等新事業所需投資，同時強調對未來資本支出非常謹慎、維持資金彈性，並維持健康的回報比率。
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投資觀察重點
- 結構轉型已在財報上發生: Non-display 占比兩年內由 24%→42%,營收季減下毛利率仍逆勢上升,mix 改善效果大於面板價格壓力。
- 獲利品質需分辨: EPS 0.57 元含稅務/非經常性貢獻,本業營業淨利僅 16.33 億(OPM 2.6%),評價應以營業利益與 EBITDA 為主。
- 半導體是評價重估關鍵,但尚未量化: TGV 的 CAPEX、產能與時程全數未公布,短期屬「題材期」,可追蹤 FOPLP 出貨量作為先行指標。
- 資產處分紅利進入尾聲: 管理層表示不再對外出售廠區,未來業外一次性收益貢獻將降低,獲利需回歸本業與新事業。
- 資產負債表具支撐: 淨現金、淨負債比 -10%、每股淨值 28.17 元,capex 遠低於折舊,現金流具韌性;但長短期借款走高,需留意利息費用。
資訊整理,不構成投資建議。