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環球晶(6488)26Q2

整理環球晶(6488)2026 年第二季財報與法說重點:Siltronic 股權評價帶動 EPS 7.90 元、義大利 8 吋廠火災影響、AI 帶動的產業展望、先進製程與利基產品進度,以及與美光簽署 10 年期長約等 Q&A 重點。

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全球第三大矽晶圓廠環球晶公布 Q2 財報啦!除了 EPS 暴衝,大家最關心的義大利廠火災影響、最新美光長約與 AI 佈局,重點一次看懂

圖 1/5環球晶(6488)26Q2 法說重點封面:淨利大增 125%、AI 需求結構性強勁,Q2 EPS NT$7.90。
圖中文字

封面(環球晶(6488) 26Q2 法說重點:淨利大增125%,AI需求結構性強勁):Q2 EPS NT$ 7.90(季增 +3.93 元);Q2 淨利率 24.8%,受惠 Siltronic 股權市值認列;全球矽晶圓出貨 2Q26 年增 7.4%,AI 資本支出持續上修。

1. Q2 財務亮點:淨利與 EPS 雙雙飆升

  • 營收表現:152.1億 (季增 8.8% / 年減 5.0%)
  • 獲利狂飆:稅後淨利 37.8億 (季增 99% / 年增 125%)
  • EPS:7.90元 (較上季 3.97元大幅躍升!)
  • 爆發主因:受惠於持有 Siltronic 股權的市值評價利益。
  • 本業實力:若排除海外擴產初期與持股評價等一次性影響,上半年「模擬毛利率」高達 32.4%!
圖 2/5財務表現解讀:Q2 營收、淨利、毛利率與上半年累計,Q2 EPS 含 Siltronic 認列為 NT$7.90。
圖中文字

財務表現解讀:

  • 營收:Q2 營收 151.14 億,季增 8.8%,年減 5.0%。
  • 獲利跳增:Q2 淨利 37.79 億,季增 99.3%、年增 124.7%,EPS 達 7.90 元(季增 3.93 元,年增 4.38 元),主因 Siltronic 股權按市值調整挑利益。
  • 毛利率承壓:Q2 毛利率 20.6%,較去年同期 25.8% 下滑 5.2 個百分點,主因折舊增加、薪資提列與運費/能源成本上升。
  • 上半年累計:1H26 營收 291.99 億(年減 7.6%),EPS 11.87 元;排除一次性項目後 EPS 為 11.26 元,模擬毛利率達 32.4%。

2. 義大利廠火災影響評估

  • 災情確認:無人員傷亡!火損僅限 8 吋廠「後段製程」,新建的 12 吋廠完全不受影響。
  • 復原進度:已啟動姊妹廠產能支援,並進行財產與營業中斷險理賠,預估 8 月中旬即可部分復工。
  • 對營收影響:Q3 營收原預估會有更顯著成長,受火災影響後,下修預估為「持平」。
圖 3/5義大利廠火災事件:損害範圍、應對措施與財務影響,Q3 營收預估持平。
圖中文字

義大利廠火災事件:義大利 8 吋晶圓廠發生火災,損害僅限後段製程,未影響整座 8 吋廠;已啟動姊妹廠支援與產能轉移生產,預計 8 月中旬恢復部分營運;若無此事件,Q3 成長本應更明顯。

3. 產業展望:AI 帶動結構性強勁需求

  • AI 需求爆發:雲端大廠大舉上修資本支出,Agentic AI 與 HBM (高頻寬記憶體) 堆疊技術,大幅推升晶圓用量與規格。
  • 庫存落底:客戶庫存回歸健康,訂單能見度改善!需求正擴散至工業、電力、AI 手機/PC 換機潮等應用。
  • 供應鏈重組:現在客戶採購不只看價格,更重視「供應穩定性、在地生產、低碳製造」,這正是環球晶的強項!
圖 4/5產業展望三大重點:AI 需求結構性強勁、復甦廣泛但仍緩慢不均、供應鏈重組。
圖中文字

產業展望三大重點(需求復甦廣泛,供應鏈加速重組):

  • AI 需求結構性強勁:主要 hyperscaler 持續上修 AI 資本支出,2026-2029 累計 CAPEX 共識較 2025/12 上修約 1.3 兆美元(+58%),全球矽晶圓出貨 2Q26 年增 7.4%。
  • 復甦廣泛但仍緩慢不均:客戶庫存回到健康水位,訂單能見度改善,需求擴散至工業/電力等成熟製程,並延伸至 AI 穿戴、次世代通訊等新興應用。
  • 供應鏈重組:客戶採購標準從價格擴大至供應穩定性、在地化生產、低碳製造與產品可追溯性,先進封裝(CoWoS、CoPoS、WoW、HBM 堆疊)持續推升晶圓用量與規格要求。

4. 先進製程與利基技術大進擊

  • 12吋 SOI:受「矽光子」需求強勁帶動,目前供不應求!
  • GaN (氮化鎵):產能全面滿載,持續擴產中。
  • SiC & 方形晶圓:12 吋產品與多客戶認證中,進展順利。
  • 德州廠進度:共 6 期計畫,Phase 1 & 2 已完成,持續擴產!

5. Q&A 重點總結:長約與未來爆發點

  • 狂拿長約 (LTA):與美光 (Micron) 簽署 10 年期 LTA!且 12 吋晶圓供給開始吃緊,正積極與客戶溝通漲價以反映成本。
  • 產能稼動率:目前 12 吋及 GaN 產線皆處於「滿載」狀態。
  • 預收貨款:高達 208億台幣,明年 Q1 起新 LTA 將有更顯著貢獻。
  • 2027 大爆發:公司預期 2027 年在擴產到位與報價改善下,將迎來「顯著成長」!
  • 小金雞台特化 (TSC):連續 17 個月營收成長,產能將從 26 噸擴至 40 噸,新產品放量中。
圖 5/5Q&A 重點與展望:定價與 LTA、折舊與稼動、2027 展望,與 Micron 簽署 10 年期 LTA。
圖中文字

Q&A 重點與展望:

  • 定價與 LTA:本輪 LTA 條件涵蓋產地比例要求且合約期更長;LTA 客戶不限記憶體業者。
  • 折舊與稼動:H2 單季折舊估 22-24 億(高於 H1 的 50 億),12 吋及 GaN 產線稼動率滿載。
  • 展望:預期 2027 顯著成長(SOI 矽光子 300mm 新建/擴產到位、ASP 可望改善),舊 LTA 到期後明年 Q1 起將有較顯著預收款營收貢獻。

本文整理自環球晶 26Q2 財報與法說會內容。

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