Rubin Ultra 正交背板改用 PTFE 的消息：傳統 CCL 不會完全被取代的 4 個原因

市場前幾天釋出NVIDIA Rubin Ultra 正交背板會改用PTFE 的消息

其實PTFE不是新材料 ，已經在市場出現很久了～它有著極低的介電常數和訊號損耗，雖然它這麼好，但也不會因此就導致傳統CCL（銅箔+樹酯+玻布）完全被取代！

PTFE 不會完全取代傳統 CCL 的原因

原因有4點:

1. PTFE太滑了！
   把它想像成你家全新的不沾鍋，連荷包蛋都黏不住，要怎麼把4-50層的CCL黏死、黏緊呢？

2. 純 PTFE 材料非常軟，在鑽孔、裁板時容易變形，它的熱膨脹係數也偏高，PCB製程中會有無數加溫、降溫的過程，這很可能導致原本好不容易附著上的銅壁被扯斷

3. 臣妾做不到啊～
   有那麼好的材料，板廠一定會想辦法嘗試，但成本高、加工困難、良率又差。
   想像今天百貨公司要裝馬桶，有兩個材質供你選擇，一個是陶瓷馬桶，另外一個是鑽石馬桶，你知道鑽石馬桶更光滑更不會卡垢，但你會選擇鑽石馬桶嗎

4. 最後一點，其實目前能量產供應 PTFE CCL 的廠商不多。
   對客戶來說，材料性能固然重要，但供應鏈穩定更重要。AI Server、交換器動輒數十億美元資本支出，不可能把雞蛋全部放在同一個籃子裡

台光電在凱基論壇的說法

台光電在 6/12 凱基論壇中也有提到，其實公司本身也有研發PTFE 相關產品，也有持續投入不同新材料的研發，但PTFE目前仍然不是市場主流！

題外話

題外話，市場也傳出 AWS 因 HBM 缺貨要求 PCB 廠延後出貨的消息

在台光這邊完全沒有收到板廠的通知，高階材料交期甚至從 24 週拉長至 13 個月

市場充斥著真真假假的消息，聰明的投資人更應該要懂得求證