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PCB製程供應鏈筆記

以一張圖整理 PCB 從 CCL 到成型出貨共 17 個製程步驟的材料、藥水與設備供應商,以及供應鏈趨勢重點。

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在Threads上連載三篇的PCB製程完結啦!
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本篇是 PCB 製程三篇 Threads 連載(2026-06-19、2026-06-22、2026-06-26)的供應商整理。

從基板到成品,一張圖掌握 PCB 製造供應鏈!

圖PCB 製程供應商筆記:從 CCL、內層線路、壓合、鑽孔、電鍍、背鑽、外層線路、防焊、表面處理到測試與成型出貨,共 17 個製程步驟與各步驟的材料、藥水、設備供應商。
步驟 製程 類別 供應商
1 CCL 供應商 台光電、台燿、聯茂、生益
2 內層線路(LDI + 壓膜) 供應商 奧寶 (Orbotech)、志聖
3 沖孔(Pinning) 供應商 大量、銀泰、泰科思特
4 內層檢驗(AOI) 供應商 牧德
5 壓合(Lamination) 設備 活全、群翊
5 壓合(Lamination) 膠片(PP) 台光、聯茂、南亞、松下
6 鑽孔(Drilling) 鑽針 尖點、凱崴
6 鑽孔(Drilling) 機台 大量、東台
6 鑽孔(Drilling) 墊板 鉅橡
7 電鍍前準備:Desmear(去污) 藥水 安美特、麥德美愛法、超特
7 電鍍前準備:Plasma(電漿處理) 設備 旭鼎、曄盛
8 PTH 化學銅 + 一次銅 藥水 安美特、麥德美愛法
8 PTH 化學銅 + 一次銅 設備 Manz 亞智、創峰、巨東
9 背鑽(Back Drill) 鑽針 尖點、凱崴
9 背鑽(Back Drill) 設備 大量、東台
10 檢驗 設備 牧德
11 外層線路 前處理 群翊、志聖
11 外層線路 LDI 奧寶 (Orbotech)
11 外層線路 藥水 安美特、麥德美愛法、超特
11 外層線路 SES設備 揚博
12 外層檢驗 設備 牧德
13 防焊(Solder Mask) (未標示) 日本太陽油墨 (Taiyo)、永勝
13 防焊(Solder Mask) 設備 群翊、川寶
14 文字(Legend) 供應商 群翊、川寶
15 表面處理(表面鍍層) 化金 日本上村
15 表面處理(表面鍍層) OSP 麥得美
15 表面處理(表面鍍層) ENIG / ENEPIG 麥德美愛法、超特
16 測試 電測 瀧澤、德國 ATG、日本日置
16 測試 供應商 美國泰克
17 成型 + 出貨 成型設備 大量、東台
17 成型 + 出貨 銑刀 尖點、凱崴、佑能
17 成型 + 出貨 量測 牧德、基恩斯

股溜產業平台 產業資訊整理,不構成投資建議;數字以證交所、櫃買中心、集保公告為準。 資料日 2026-10-15