PCB 製程（二）：鑽孔、除膠渣與電鍍

PCB序篇來啦～～
一樣有附上影片

先幫大家複習一下上集提到的製程
內層線路->棕化-> 壓合

上集複習：內層線路、棕化、壓合

現在的伺服器板又大又厚，線路越來越細，為的就是要在有限的空間中利用到極致

高階伺服器的線路可能只有你的一根頭髮寬，為了提升線路製作的精度，LDI直接成像曝光機取代了過去的底片成像，精準控制線路公差

還記得棕化嗎～它是為了增加銅箔粗糙度進而提升層與層之間的附著度，但銅箔越粗糙會影響到訊號的傳輸，坑坑巴巴怎麼跑得快
因此高階的伺服器板會使用低咬蝕甚至是無咬蝕的藥水，避免訊號損耗，不過相對的在壓合時會容易出現黏不牢固的問題。

壓合是在PCB製程中非常重要的一環
層數越多越難對齊，還要針對不同的高階材料如膠片、棕化藥水等等調整參數，控制漲縮、避免板彎翹，此時板廠的經驗就非常重要了，這也是為什麼金像能在高階伺服器板中取得一席之地

鑽孔

複習結束！繼續我們的PCB製程吧～
壓合結束後會進入到鑽孔
這裡的鑽孔主要指的是鑽貫穿整張 PCB 的導通孔，以及外層的元件插孔。

鑽孔會使用使用超硬的鎢鋼鑽針，在高速的轉速中下鑽，為了防止鑽孔時產生高溫與毛邊，板子上方會加上鋁墊板（協助散熱與定位），下方則放底板（保護鑽針與鑽孔機檯面）。
鋁板、底板都屬於一次性使用，而鑽針屬於高消耗品

除膠渣

鑽孔完成後，必須先進行「除膠渣」。在鑽孔高速高溫下，會使通孔中的樹酯熔化、拉扯，溫度下降後便成了膠渣，如果膠渣不清除乾淨，會導致電鍍銅無法與內層接觸，造成斷路。

清除膠渣會使用乾+濕的方式，才會更乾淨～

• 乾製程使用的是電漿法（四氟化碳+氧氣+氮氣）
• 濕製程使用Sweller 膨鬆劑軟化膠渣，接著用高錳酸槽去除膠渣，最後使用中和槽將殘留的高錳酸去除

電鍍

清潔溜溜後接下來會進行電鍍
剛鑽好的孔壁是絕緣的樹脂與玻璃纖維，無法直接導電。我們必須透過 PTH化學銅製程，先利用鈀膠體活化孔壁，再透過化學銅藥水，在孔壁上沉積一層薄薄、均勻的化學銅層，為接下來的電鍍打好基底。

接著利用電解電鍍原理加厚孔內的銅層，將電路板作為陰極，銅塊作為陽極，浸入硫酸銅電鍍槽中通電。

電鍍又分為直流電鍍和脈衝電鍍。

• 直流電鍍是以持續輸出固定大小與方向的直流電流。
• 脈衝電鍍的電流則是以微秒或毫秒級的速度不斷切換方向。

正向脈衝快速長銅，反向脈衝減銅，孔內鍍層比直流電更均勻，縱橫比也更高。

補充：縱橫比 AR 值

補充一下縱橫比AR值

AR=板厚/孔徑
現在的板子越來越厚，孔徑越來越小，AR比高。

想像有兩根吸管，一根可以吸波霸珍珠的粗吸管，另外一根是UG的超細吸管
要在這兩根吸管均勻噴塗油漆，在一樣的噴塗手法下，UG吸管的入口較波霸珍珠吸管容易卡油漆。

因此在製作這些高階伺服器板，AR比增加的情況下，均勻電鍍的能力就變得非常重要！

今天就先告一個段落～～我們下集見haha