PCB 製程（一）：CCL 組成、內層線路到壓合

CCL漲價下一個會輪到誰！PCB！（吧
以前一塊PCB伺服器板只要幾千元，現在五六萬以上的都有，大佬客戶們就是要最好的，但現在有錢可能還買不到

今天準備了PCB製程影片和大家分享，除了能有個初步的概念外，也可以更近一步思考這些製程瓶頸在哪裡，解決這些瓶頸的，是不是這場遊戲贏家

對惹
如果有說的不好的地方，再請產業大大們補充惹

CCL 的組成

這邊先幫大家科普一下一片CCL的組成：

• 銅箔-L2第二層
• 樹酯
• 玻布
• 樹酯
• 銅箔-L3第三層

如果客人想要10層的PCB，會需要4片CCL+2片銅箔

裁板與內層線路製作

接下來 我們就開始印刷電路板之路吧

PCB板廠會依據客戶的需求、設備的規格限制裁切CCL大小

接著開始進行內層線路的製作
首先進行前處理，主要功能為去除表面異物，增加銅面粗糙度，使附著能力提升

清潔乾淨後，CCL會送進黃光無塵室，並在銅箔表面覆上感光乾膜，透過 LDI 曝光機直接將線路「印」在板子上。

接下來進入線路蝕刻DES 共三個站別

1. 顯影站，用碳酸鈉藥水洗掉未曝光的乾膜
2. 下一個進入蝕刻站，氯酸鈉會將沒有被乾膜保護的銅線咬掉
3. 最後是去膜站，氫氧化鈉將原本留在銅面上的膜去除，客戶想要的線路就會留在CCL上

AOI 檢測

完成的內層板會利用AOI自動光學檢測線路是否有短路、斷路等等的缺陷
再藉由人工進行線路的修補
確認沒問題後才會進入下一站

沖孔、棕化與壓合

當每一層的內層線路都確認完成後
接著會使用沖孔機打洞
等等我們要把它們都釘在一起

為了讓這些一層一層的CCL在壓合時可以黏的更緊密
我們首先需要對銅面進行「粗化」處理
透過棕化藥水，讓光滑的銅面上增加粗糙度，強化層間黏著力

接下來就是多層板成型的關鍵「壓合」
我們將完成線路的內層板、樹脂膠片以及外層銅箔
利用剛剛沖孔機打出的洞，對齊堆疊
送入真空壓合機中
利用高溫、高壓讓膠片中的樹脂熔化、流動並重新固化
熱壓完成後，原本獨立的內層板
就融合成了一塊堅固的多層板！

到目前為止 PCB製程只完成1/3
下一集會進入到鑽孔 你們愛的鑽針要來了