晶圓代工與封測2 家驅動 IC 的晶圓製造，以及凸塊、薄膜覆晶（COF）封裝與測試。頎邦 6147221 −3.49% 產業龍頭 高關聯驅動 IC 凸塊與捲帶封裝營收年增連三月年增EPS 年增外資買超南茂 8150116 −5.69% 利基專精 中關聯驅動 IC 封裝測試營收年增連三月年增EPS 年增外資買超
驅動 IC 設計5 家大尺寸、中小尺寸面板驅動與觸控整合晶片。聯詠 3034546 +3.21% 產業龍頭 高關聯大尺寸與中小尺寸驅動、時序控制晶片營收年增連三月年增EPS 年增投信買超矽創 8016295 +1.37% 利基專精 高關聯中小尺寸與電子紙驅動 IC營收年增連三月年增EPS 年增投信買超天鈺 4961183 +4.87% 利基專精 高關聯驅動 IC 與電源管理晶片營收年增連三月年增EPS 年增外資買超瑞鼎 3592240 +1.69% 利基專精 高關聯面板驅動 IC營收年增連三月年增EPS 年增投信買超敦泰 354549.40 +1.13% 成長挑戰 高關聯觸控與驅動整合晶片EPS 年增
