先進封裝設備5 家濕製程、點膠、貼合、烘烤與檢測設備。萬潤 61871,600 −4.48% 產業龍頭 高關聯點膠與檢測設備營收年增連三月年增EPS 年增外資買超弘塑 31312,360 −6.53% 產業龍頭 高關聯先進封裝濕製程設備營收年增連三月年增EPS 年增辛耘 3583710 −5.96% 利基專精 高關聯濕製程設備與再生晶圓營收年增連三月年增EPS 年增大戶加碼均華 66401,080 −6.49% 利基專精 高關聯晶粒挑揀與貼合設備營收年增連三月年增EPS 年增志聖 2467556 −5.76% 利基專精 中關聯壓力烤箱與貼合設備營收年增連三月年增EPS 年增外資買超
先進封裝產能3 家2.5D／3D 封裝與後段測試。台積電 23302,490 −1.97% 產業龍頭 中關聯自有先進封裝產能營收年增連三月年增EPS 年增投信買超日月光投控 3711740 −2.89% 產業龍頭 中關聯承接部分先進封裝製程營收年增連三月年增EPS 年增投信買超京元電子 2449305 +1.67% 利基專精 中關聯AI 晶片測試營收年增連三月年增EPS 年增
