題材總覽 基板材料
PCB 與銅箔基板
AI 伺服器與交換器使用高層數、低損耗的電路板，材料規格逐代升級。供應鏈從玻纖布、銅箔到銅箔基板（CCL），再到 PCB 製造。高速材料的配方與良率是關鍵。
關鍵材料
低損耗銅箔基板、玻纖布、銅箔
應用
AI 伺服器、交換器、光模組
觀察重點
高階材料等級升級
需求在哪
- AI 伺服器與交換器板層數增加
- 傳輸速度提升，需要更低損耗的材料
- 光模組與高速連接帶動高頻板
產業趨勢
- 低熱膨脹玻纖布供應吃緊
- 銅箔基板廠擴充高階產能
- PCB 廠在東南亞設廠
成分股熱力圖 方塊大小是市值，顏色是今日漲跌
題材指數 以 2023-12-29 為 100
載入題材指數…
題材指數的算法：從基準日起算 100，每個交易日取成分股當天漲跌的截尾平均（成分股五家以上時，去掉漲最多與跌最多的各一成，至少各一家），再一天一天連乘上去。所以一檔股票暴漲或暴跌不會主導整個題材。開、高、低也是成分股相對前一日的截尾平均，不是盤中真的出現過的點位；成交值是成分股加總。成分股增減從下一個交易日起生效，過去的指數不回頭改。價格用還原權值後的收盤價。
籌碼訊號13 家成分股中
外資近 5 日買超7 / 13 家
投信近 5 日買超8 / 13 家
大戶持股本週增加8 / 13 家
只描述資料，不代表看多或看空。
成分股異動
上架以來沒有異動。