焦點：資券
10 月 14 日上市櫃融資餘額 1,186.8 萬張（較前一日 +5.4 萬張）、融券餘額 26.4 萬張，券資比 2.22%；10 月 15 日個股融資增加 543 檔、減少 956 檔；當沖占成交量 36.68%。
大盤信用融資、融券（官方統計）與融資使用率、借券、當沖（個股加總）
信用交易官方大盤統計，資料日 2026-10-14（個股資料已到 2026-10-15）
- 融資餘額
- 1,186.8 萬張
- 融資金額
- 8,771.0 億元
- 融券餘額
- 26.4 萬張
- 券資比
- 2.22%
- 融資使用率
- 4.25%
+5.4 萬張
+89.2 億元
+2,883 張
融券 ÷ 融資
融資 ÷ 限額
| 市場 | 融資（張） | 融資金額（元） | 融券（張） | 券資比 | 使用率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 合計 | 1,186.8 萬+5.4 萬 | 8,771.0 億+89.2 億 | 26.4 萬+2,883 | 2.22% | 4.25% |
| 上市 | 946.7 萬+3.7 萬 | 6,515.7 億+65.9 億 | 22.9 萬+3,194 | 2.42% | 3.50% |
| 上櫃 | 240.1 萬+1.7 萬 | 2,255.3 億+23.3 億 | 3.5 萬−311 | 1.47% | 11.84% |
近 20 個交易日融資餘額增減（官方，張）
個股加總上市櫃普通股
融資增加／減少家數資料日 2026-10-15
增加 543 檔減少 956 檔
融券增加／減少家數
增加 238 檔減少 479 檔
- 借券餘額10/15
- 2,108.4 萬張
- 當沖占成交10/15
- 36.68%
較前一日 +74,041 張
當沖 245.4 萬張
個股排行融資增加 · 今日 · 全部 增加 543 檔、減少 956 檔 資料日 融資融券 10/15、借券 10/15、當沖 10/15 上市櫃普通股（不含 ETF）
融資增加第一名是台化（1326）+4,130 張。
點欄名排序；用排序選單；只在已載入的前 50 名內排序。
#個股近 10 日
7國巨* 2327電子零組件業 · 上市+1,69451,866+1,694391−1060.75%使用率 10.08%78,192−3,61234.08%19,060 張573.00今日−8.61%
10力積電 6770半導體業 · 上市+1,477137,719+1,4771,013−1910.74%使用率 11.67%265,758+6,99221.76%32,688 張66.20今日−6.76%
欄位說明與門檻
- 融資、融券：證交所與櫃買中心公布的個股融資融券餘額（張）；增減是資料日與 1、5、20 個資料日前的餘額相減。融資使用率＝融資餘額 ÷ 融資限額（限額單位是張），取到小數兩位：上市四捨五入，上櫃照櫃買中心公布值無條件捨去，和其他網站可能差 0.01%；大盤信用的使用率是個股餘額合計 ÷ 限額合計。券資比＝融券餘額 ÷ 融資餘額。
- 借券：借券系統的借券餘額（借入還沒還的股數，換算成張），不是「借券賣出」；增減是餘額相減，近 10 日柱狀是每天的借券餘額增減（借券 − 還券）。借券餘額占發行股數在滑過時顯示。
- 當沖：當日沖銷交易成交股數（買進＝賣出，算一邊）；當沖比＝期間當沖股數 ÷ 同期間成交股數（成交股數含零股與盤後定價）。
- 排行門檻：券資比與融資使用率只列融資餘額至少 500 張的個股；當沖比只列期間日均成交量至少 1,000 張的個股。增減類排行不列沒有變化的個股。
- 融資融券、借券、當沖各自的資料日不一定相同（各資料到站時間不同），標題列的「資料日」分別列出。股價漲跌與資券方向無關。
即將提供：借券賣出（每日借券賣出與借券賣出餘額，和上方的借券餘額不同）。