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柏承

6141上市

37.55−2.95−7.28%收盤・資料日 2026-11-06

近況：月營收近 24 個月（億元），最新 2026/09

2026/09月營收・右軸 2.7 億年增率・左軸 74.23%

2026 Q2 三率和 2025 Q2 比

毛利率13.3% 去年同期 3.8%（+9.5 個百分點）

營業利益率-5.4% 去年同期 -20.6%（+15.2 個百分點）

稅後淨利率-17.6% 去年同期 -41.4%（+23.8 個百分點）

產業鏈位置本站題材資料；同題材公司附 2026-11-06 漲跌

PCB 板廠（基板材料）−4.63%

上游

銅箔基板 PCB 設備與鑽針

本公司所在環節

硬板與 HDI

中游・利基專精・PCB 製造

下游

AI 伺服器組裝交換器與網通設備智慧型手機供應鏈

同環節公司2368金像電產業龍頭−6.34%3044健鼎產業龍頭−5.70%2313華通利基專精−3.93%3715定穎投控利基專精−4.64%2316楠梓電利基專精−6.54%5439高技利基專精−6.86%8155博智利基專精−8.51%4927泰鼎-KY利基專精−1.97%