信驊
527411,375−1260−9.97%收盤・資料日 2026-11-06
注意股 股期
健檢 一般製造與科技・同業：半導體業 207 家
健檢等級
綜合分數 64
五題各依符合比例平均，只依歷史財報與籌碼數字，不是投資建議。
獲利能力 符合 5／5資料到 2026 Q2（2026 Q3 已公布，數字尚未更新）
100分資產報酬率62.8%> 0符合
營業現金流 ÷ 總資產61.6%> 0符合
毛利 ÷ 總資產57.6%半導體業中位數 17.5%（第 98 百分位）符合
資產報酬率（和自己近 5 年比）62.8%自己近 5 年中位數 35.4%符合
成長動能 符合 4／5資料到 10 月營收
80分營收年增+76.86%> 0符合
每股盈餘年增145.49 元前一年 84.36 元符合
毛利率變化+3.96 個百分點> 0符合
資產週轉變化−0.139 次> 0不符合
資產報酬率變化+7.95 個百分點> 0符合
財務安全 符合 3／5資料到 2026 Q2（2026 Q3 已公布，數字尚未更新）
60分破產預測分數（Altman）47.15≥ 1.81符合
長期負債占資產的變化+0.37 個百分點≤ 0不符合
流動比率變化+1.8 個百分點> 0符合
淨值 ÷ 股本18.74 倍≥ 0.5 倍符合
營業現金流減淨利（占資產）−1.21 個百分點> 0不符合
股利紀錄 符合 3／5資料到 最近除息 6/26
60分每年都配現金股利每年都有5 年都有符合
現金股利沒有減少1 次減少每年不少於前一年不符合
填權息紀錄4 次填回 4 次全部填回符合
現金股利發放率（5 年合計）81.1%≤ 100%符合
殖利率（和同業比）0.71%半導體業中位數 1.58%（第 33 百分位）不符合
籌碼大戶 符合 1／5資料到 集保 11/7；董監 10 月
20分千張大戶持股（近 4 週）+0.04 個百分點比 4 週前增加符合
千張大戶持股（近 13 週）−0.85 個百分點比 13 週前增加不符合
股東人數（近 4 週）+20,687 人比 4 週前減少不符合
50 張以下持股（近 4 週）+0.62 個百分點比 4 週前減少不符合
董監持股（近 12 個月）−0.01 個百分點12 個月沒有減少不符合
只陳述歷史數字，不是投資建議。