台虹

靠什麼賺錢

台虹賣材料。軟板廠買進軟性銅箔基板（FCCL），蝕刻出線路，再貼上覆蓋膜保護銅線，做成手機裡連接主板與天線、電池、相機的軟板。收入全部是商品銷貨。

下單的是軟板廠，材料常由品牌指定

主要客戶的排名變動，多半來自終端品牌廠的訂單配置與指定材料。部分原料也是客戶指定。台虹也直接和終端客戶合作，從材料打樣就開始參與。

核心製程是塗佈與高溫處理

主要產品與研發方向

FCCL 分成有膠的三層型與無膠的兩層型，上游原料是銅箔與聚醯亞胺。另外還賣貼合與補強用的材料。

軟板材料往三個方向升級

手機要傳更多資料，又要更薄，研發因此有三個方向：

現階段重點開發的還有透明無色材料與感光型覆蓋膜。

營收從哪裡來

電子材料幾乎就是全部營收，2025 年占 96.44%，2024 年是 93.08%。地區上以中國為主，收入依客戶所在地歸類。

其他地區的營收翻倍

其他地區營收從 2024 年的 3.81 億元增加到 2025 年的 7.91 億元，占比從 3.83% 升到 7.45%。同期不少軟板廠正往東南亞與印度移動。

客戶是誰

客戶是軟板廠，以代號揭露。2025 年有五家各占一成以上，合計 61.26%，第一大的 A 客戶占 16.70%。

A、C 客戶占比上升

五家的合作關係沒有變。A 客戶金額從 13.60 億元增加到 17.72 億元，C 客戶從 8.71 億元增加到 11.99 億元，E 客戶金額持平。

高階手機用的軟板是低階的兩倍以上

手機市場本身成長慢：IDC 統計 2025 年全球出貨 12.6 億支，年增 1.9%。台虹認為，軟板用量要靠高階機種滲透率、摺疊機與邊緣 AI 帶動。

在產業鏈的位置與對手

台虹在中游的基板段，上接聚醯亞胺薄膜與銅箔，下接軟板廠。前十大軟板廠占全球約七成以上產值，買方相當集中。

日、台、韓三強，中國市場有新進者

台虹參考 JMS 市調，推估 2025 年軟板材料市占率約 15～20%。

中國 PCB 產業在政府扶植下形成完整聚落，從銅箔到基板到組裝都有。近年的競爭主軸是高頻高速材料。

客戶為什麼留下來

台虹說自己是全球軟性銅箔基板的領導廠商，列出的競爭利基主要有四項：

門檻在品牌認證與共同開發

大型手機品牌對供應商採取嚴格資格認證，供應鏈有緊縮趨勢。台虹從材料打樣到生產計畫都和終端客戶合作，策略上要參與規格制訂。2025 年研發費用 4.59 億元，占營收 4.32%；研發人員 140 人，2023 年是 124 人。

價格壓力與在地化補助會削弱優勢

• 價格競爭：車用不振、消費性電子只溫和復甦，一般性產品面對較高的價格壓力。
• 在地化補助：各國政府要求在地供應並補助當地廠商，中國市場也有硬板基板廠切入。

優勢集中在高階手機材料的認證與原料取得。一般性產品的價格守不住時，毛利率就要靠高頻、細線路這類產品的比重支撐。

生產基地：高雄、南通、泰國

客戶要求供應鏈分散，台虹在台灣、中國之外於泰國建立第三基地。2025 年底非流動資產有 61.1% 在台灣。

台虹說泰國廠量產初期成本偏高，拉低 2025 年第一季營業利益率。2025 年 12 月，泰國子公司董事會決議辦理現金增資。

海外事業部 2026 年轉為獲利

海外事業部具製造與銷售功能，稅前 2024 年虧 1.70 億元，2025 年虧 1.32 億元。2026 年前三季賺 0.40 億元，去年同期虧 1.48 億元。

接下來的成長

台虹在 2026 年 5 月法說會列出的未來藍圖有三條線：

2026 年軟板材料銷量預估下滑

台虹預估 2026 年軟板材料銷售數量低於 2025 年，理由是 AI 伺服器排擠零組件、成本推高售價，加上去年基期高。對策是調整產品結構、提升利潤率與導入新產品。研發費用預估 4.23 億元、占營收 4% 以上，前三季實際已達 4.42 億元。

AI 伺服器：用氟素材料做比 M9 更低損耗的基板

2025 年完成 PTFE 填料型銅箔基板開發，對象是 PCIe 6.0 以上的高速連接線與多層主板。台虹說這類基板的 Df 在 10 GHz 可做到 0.0006 以下，優於 M9 材料。台虹也在建硬板製造參數資料，讓下游客戶更快採用。

半導體：把暫時接著與雷射解黏做成一張膜

2020 年 9 月分割成立的台虹應材（持股 100%）負責封裝材料，現行產品是暫時接著材料。開發中的雙層複合膜把兩項功能整合，台虹說能取代昂貴的固定晶粒治具，尺寸從 12 吋晶圓延伸到方形載板，也要針對玻璃基板提供客製化產品。

2026 年 10 月 28 日，董事會通過與長華電材簽半導體材料台灣區總代理合約，並與元太科技簽提供製造服務的合作意向書。這兩家都是台虹的主要股東。

主要風險

較大的風險有這幾項，前七項是台虹列出的：

• 手機需求：現階段智慧型手機仍是最主要的應用，手機與平板滲透率已高，市場靠換機循環。2026 年市場成長面臨下行風險。
• AI 基建排擠：半導體、基本金屬與電力都面臨短缺與漲價，消費性電子的供給與買氣同時受影響。
• 降價壓力：電子產品生命週期短，客戶向上游要求降價，同業也削價，直接壓縮毛利。
• 原料集中：聚醯亞胺薄膜與銅箔集中在日、美少數大廠，部分還是客戶指定。第一大供應商占 2025 年進貨 38.33%。
• 中國比重與地緣政治：中國客戶占營收 65.69%，關稅、在地化政策與最低稅負都會影響客戶的貿易安排。
• 匯率：營收多以美元與人民幣計價，採購多以美元計價，外幣部位無法完全自然避險。
• 閒置產能：市場不如預期時，新廠房設備的折舊會壓低獲利。
• 客戶集中：五家客戶占 2025 年營收 61.26%，A 客戶占 16.70%，排名受終端品牌配單影響。台虹說銷貨沒有相對集中於特定客戶。

近年財務表現

2024 年營收回升後，2025 年再增 6.75%，但毛利率降到 19.24%，是近五年最低。2026 年方向相反：前三季營收年減 3.3%，各季毛利率都在 22% 以上。

2025 年：營收增加，獲利下滑

毛利率下降加上費用增加，讓營業利益減少 25.89%，歸屬母公司純益 5.35 億元，年減約 9.7%。業外淨收入從 0.38 億元增加到 1.24 億元，來自遠期外匯避險利益與如東土地使用權補償款。

2026 年：營收走弱，毛利率回升

第三季營收 24.94 億元，年減 13.26%。毛利率 22.77%、營業利益率 6.38%，去年同期是 18.51% 與 4.59%。台虹把第一季的改善歸因於產品結構優化、售價調整與生產效率提高。

第三季 EPS 0.77 元，前三季加總 2.33 元，已超過 2025 全年。第三季業外收入 0.24 億元，所得稅還有 0.23 億元的利益入帳，淨利率 8.25% 因此高於營業利益率。

月營收的年減幅度在擴大：2026 年 7 月年減 6.06%，8 月 13.82%，9 月 19.00%。

現金 30 億元，最新配息 1.99 元

2026 年 9 月底現金 30.22 億元，負債比 26.76%。營業現金流 2025 年 7.07 億元，低於 2024 年的 14.21 億元；2026 年前三季 9.02 億元。2025 年資本支出 5.95 億元，以自有資金為主，2026 年 9 月董事會又核准一筆資本支出預算。

最新一次除息在 2026 年 6 月 30 日，每股現金 1.99 元，2025 年 7 月那次是 2.50 元。公司章程規定可分配盈餘至少 40% 發給股東。

大事記與股權

2026 年 3 月 29 日的主要股東是僑美開發 6.45%、長華電材 5.69%、元太科技 4.67%。子公司還包括博威電子（直接持股 52.97%）與台虹綠電（100%）。