資料截至 2026-10-30
力積電是台灣的晶圓代工廠，替 IC 設計公司與IDM生產記憶體與邏輯晶片，主要按晶圓收費。2026 年第三季記憶體占營收 61%，自結毛利率從第二季的 28% 升到 48%。同年 3 月它把銅鑼廠廠房賣給美光，也接下美光 HBM 後段製程的代工。
靠什麼賺錢
客戶下單後，力積電在 12 吋與 8 吋晶圓上做出晶片交貨。多數營收按晶圓片數和每片售價計算，記憶體代工按投片計價；記憶體另有按顆銷售的部分，2026 年第二季約占營收 23%，2025 年全年約 6%。2025 年出貨約 163 萬片（十二吋約當晶圓），營收 467.3 億元。
業務有三條線：
- DRAM：消費型與利基型
- 快閃記憶體：SLC NAND、NOR
- 電源管理晶片、分離式元件
- 顯示驅動、影像感測、嵌入式邏輯
- 矽中介層、整合式被動元件
- 晶圓堆疊、HBM 後段製程
第三季的成長來自售價
2026 年第三季出貨 41.6 萬片，比第二季少 1%，比去年同期少 5%；營收卻季增 23%、年增 80%。平均售價季增 24%。2026 年 9 月單月營收 76.65 億元，年增 93.95%。
主要產品與技術
記憶體代工集中在小容量利基產品
利基型 DRAM 用在網路、監控、消費電子與車用。快閃記憶體包括 1Gb～4Gb 的 SLC NAND 和 48 奈米的 NOR Flash，SLC 代工平台已轉向 24 奈米。力積電預估 DRAM 1P 製程 2027 年第二季試產。
力積電依 Omdia、TrendForce 的 2025 年資料，列出自己在幾個利基市場的市占：
邏輯代工靠 12 吋鋁製程與功率元件
12 吋標準邏輯代工多用銅製程，力積電另有 12 吋鋁製程，目前九成產量是 80 奈米以上，用鋁製程。55 奈米以下則用銅製程。
邏輯線的產品有電源管理 IC、顯示驅動 IC、影像感測與功率元件。8 吋廠的重心從 IC 擴大到分離式元件，力積電把 MOSFET、IGBT 和氮化鎵列為未來主要成長動能。
3D AI 代工有四項產品
力積電把 AI 伺服器相關的代工集中成 3D AI 平台：
- 1多層 DRAM：認證到四層，開發八層
- 2接合層：氧化物接合或混合鍵合
- 3邏輯：由一線晶圓代工廠的先進製程生產
營收從哪裡來
依產品，2026 年第三季記憶體占 61%；依客戶總部所在地，台灣占 47%，歐美 28%，其他亞洲 25%；依製程，24～30 奈米占 57%，比第二季的 52% 高。
- 記憶體61%
- 邏輯38%
- 3D AI1%
- 台灣47%
- 歐美28%
- 其他亞洲25%
- 24～30 奈米57%
- 0.18 微米17%
- 0.11～0.15 微米14%
- 40～90 奈米10%
- 0.25 微米以上2%
一年內記憶體占比超過邏輯
2025 年全年邏輯代工占 61%，記憶體代工 37%，先進封裝 2%；邏輯代工裡，電源管理與功率元件的比重從前一年的 28% 升到 36%。2026 年第二季記憶體占 52%，邏輯約 43%，第三季記憶體再升到 61%。DRAM 從第一季的 38% 升到第三季的 55%。
- 記憶體
- 邏輯
- 3D AI／先進封裝
| 產品 | 2026 Q1 | 2026 Q2 | 2026 Q3 |
|---|---|---|---|
| DRAM | 38% | 46% | 55% |
| 快閃記憶體 | 6% | 6% | 6% |
| 電源管理晶片 | 18% | 15% | 14% |
| 分離式元件 | 14% | 12% | 11% |
| 高壓邏輯驅動晶片 | 10% | 7% | 6% |
| 嵌入式邏輯 | 7% | 3% | 4% |
| 影像感測晶片 | 4% | 4% | 1% |
| 3D AI | 3.2% | 5.4% | 1.4% |
照公司公布的比例列出，各項四捨五入，加總不一定是 100%。
3D AI 占比第三季降到 1.4%
3D AI 第二季還占 5.4%。中介層產線從銅鑼廠移到新竹廠區造成局部干擾，力積電預估年底回到滿載投片；WoW 產線已移完、小量試產。
外銷比重也在升。2025 年依銷售地區分，內銷占 50.74%，亞洲 23.90%，美洲 18.41%，歐洲 6.95%；2024 年內銷占 55.82%，美洲 9.87%。
依客戶總部所在地，中國 2025 年全年占 18.1%，2026 年第二季占 23.1%。
客戶是誰
客戶以 Fabless IC 設計公司為主。2026 年第二季它們占營收 90%，整合元件製造商占 10%；第一季是 83% 與 17%。
- IC 設計公司
- 整合元件廠
單一客戶占比約一成
2025 年只有一家客戶占營收超過一成，比重 10.17%；2024 年同一家占 12.99%。單一或集團客戶都沒有超過 30%。進貨方面，最大供應商占 10.69%，第二大占 5.65%。
美光是公開的合作對象，雙方有 HBM 後段製程的代工合約；美光也將協助力積電精進利基型 DRAM 代工、切入下一代 DRAM 製程。印度的塔塔電子是技術服務的對象，到 2026 年 4 月時技術服務費累計入帳 1.43 億美元。
在產業鏈的位置與對手
力積電在半導體製造的中游。上游是矽晶圓、光阻、氣體與化學品，下游把做好的晶圓送去封裝測試。矽晶圓向亞洲與歐洲的供應商採購。
全球市占約 1%，列前十大
以研究機構預估的 2025 年全球晶圓代工產值 1,745 億美元計算，力積電估自己的市占約 1%，列全球前十大。大陸晶圓代工廠的價格與產能是它列出的主要競爭壓力。
| 公司 | 專長 |
|---|---|
| 力積電 | 記憶體與邏輯代工 |
| 台積電 | 先進製程與先進封裝 |
| 聯電 | 成熟與特殊製程 |
| 世界 | 8 吋特殊製程，電源管理與驅動 IC |
客戶為什麼留下來
力積電列出的競爭利基有這幾項：
2027 年功率元件八成已簽長約
力積電在 10 月法說會上說，2027 年 MOSFET、IGBT 有 80% 已簽 LTA；55 奈米 BCD 開始出貨，客戶要求綁約三年。
會削弱優勢的因素
- 大陸成熟製程擴產：力積電談 2025 年時提到，大陸成熟製程產能大開，加上中國晶片國產化政策，成熟製程代工的價格與稼動率難有好表現。
- DRAM 現貨價：10 月法說會提到 DDR3 現貨價疲緩，力積電認為是短期效應，利基型 DRAM 代工投片價格維持高檔。
力積電 2026 年的優勢來自成熟製程與利基記憶體供給吃緊時的議價能力。漲價能維持多久，要看大廠釋出的產能與大陸同業擴產。
賣掉銅鑼廠之後的產能與資金
力積電說，銅鑼廠（P5）遠未達經濟規模，導致 2025 年稅後虧損 78 億元。
2026 年 2 月它和美光簽約，把廠房與廠務設施賣給美光，資產買賣協議到 2027 年 8 月，分階段轉讓。生產設備不賣，移回新竹的 P1、P2 與 P3 廠，汰換老舊設備。
- 8A 廠新竹・1996 量產8 吋，350～110 奈米；邏輯、分離式元件；月產能 7.5 萬片
- P1、P2 廠新竹・2002、2005 量產12 吋，180～24 奈米；邏輯、記憶體、3D AI；合計月產能 6.7 萬片
- P3 廠新竹・2007 量產12 吋，30～1X 奈米；記憶體；月產能 3.5 萬片
- 8B 廠竹南・2019 量產8 吋，350～110 奈米；分離式元件；月產能 3.6 萬片
一次處分利益撐起第一季獲利
2026 年 3 月 13 日完成建物移轉，認列處分利益 202.4 億元。同時部分設備認列減損，上半年累計 55.1 億元。第一季營業利益率因此達 104.82%，每股盈餘 3.36 元，多數來自這筆處分利益。
負債比從五成多降到三成多
2026 年 6 月發行海外存託憑證 2,631.3 萬單位，每單位 31.65 美元，代表 15 股普通股；連同員工認購共發行 4.2 億股，用途是購置機器設備與外幣購料。
| 項目 | 2025 年 9 月底 | 2026 年 9 月底 |
|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 233.5 | 409.4 |
| 攤銷後成本金融資產 | 22.6 | 359.4 |
| 總負債 | 962.1 | 707.4 |
| 總權益 | 821.5 | 1,344.5 |
| 負債比 | 53.9% | 34.5% |
金額單位為億元；2026 年 9 月底為公司自結數。
2025 年資本支出比高峰少八成
購置廠房設備的支出在 2023 年達 479.2 億元，2025 年只剩 85.9 億元。2025 年減少是因銅鑼廠購置設備與擴充產能變少。
2026 年的預算在 10 月法說會上是約 4.13 億美元，7 月時是約 4.88 億美元：
- 2026 年 7 月約 4.88 億美元
- 2026 年 10 月約 4.13 億美元
接下來的成長
力積電在 2026 年 10 月法說會上預估，第四季全公司營收仍有雙位數成長。記憶體代工按投片計價，已出貨產品的平均售價比現在的投片價格仍低 30% 以上，所以漲價還沒完全反映到營收。力積電規劃新廠聚焦 3D AI，並聯合策略客戶共同投資。
- 目前小量試產
- 公司預估時點
力積電預估 2027 年再漲價
10 月法說會上提到的各產品線狀況：
- 邏輯代工：第三季 8 吋與 12 吋投片平均售價調高 8～10%；因產能不足，預計 2027 年再調漲 10～20%，以長約綁定價量。
- 電源管理與車用：AI 伺服器與車用、工業規格的需求持續，TDDI 產能短缺、交期延長。
- 快閃記憶體：MLC NAND 供應不足，預期帶動大容量 SLC 需求；AI 伺服器的 NOR Flash 用量是傳統伺服器的 3～5 倍。
- 3D AI：從第四季逐漸恢復營收動能，2027 年逐季上揚；IPD 需求能見度延伸到 2028 年，中介層預計年底回到滿載投片。
- 氮化鎵：產品線已小量投片，等客戶最後驗證。
研發費用占營收超過一成
2025 年研發費用 52.57 億元，約占營收 11%。2026 年的研發計畫有 11 項，包括 1x DRAM、28 奈米邏輯、55 奈米電源管理、矽電容與 GaN-on-Si，力積電預計投入 47.42 億元。
從營收占比看，3D AI 第三季只有 1.4%，近期獲利仍由 DRAM 代工價主導。WoW 與 PWF 公司預估 2027 年才量產，這段期間的成長主要由記憶體與邏輯漲價支撐。
主要風險
力積電列出的風險有這些：
- 同業競爭：全球代工產能增加，面臨同業競爭壓力，特別是大陸晶圓代工廠的價格與產能競爭。
- 產業週期：技術世代交替快，同業擴產往往造成供需失衡、價格波動異常，營運因此起伏劇烈。
- 匯率：營收以美元計價，資本支出與進貨付款有美元、日圓與台幣。2025 年淨外幣兌換損失 5.6 億元，2024 年是利益 12.3 億元。
- 智慧財產權：營業秘密可能被竊取或仿效，也可能在不知情下侵權；訴訟可能導致無法製造特定產品。
- 氣候與水電：晶圓廠用電、用水量大，缺水缺電都會影響產能。
從數字看到的其他風險
- 2026 年獲利有一次性項目：前三季每股盈餘 5.42 元，含第一季的銅鑼廠處分利益；第三季單季是 1.38 元。
- DRAM 比重升高：第三季 DRAM 占營收 55%，全公司毛利率從去年同期的 −6.5% 升到 48%。售價反轉時影響也會放大：2023 年營收曾年減 42.14%，毛利率降到 12.02%。
- 技術移轉淨收入減少：2025 年其他收益增加主要來自技術移轉淨收入；2026 年上半年這項收入 1.9 億元，去年同期 28.0 億元。
- 新產線的時程：WoW 與 PWF 都還沒量產，公司預估分別在 2027 上半年與第四季量產。能否照時間放量，要看驗證與搬線進度。
近年財務表現
2022 年營收 760.87 億元、毛利率 46.76%。2023 年營收年減 42.14%，2023 到 2025 年連三年營業虧損；2025 年毛利率 −3.29%，每股虧損 1.86 元。2025 年第四季毛利率轉正，2026 年第二季毛利率到 28%。
| 期間 | 營收（億元） | 年增率 | 毛利率 | 營業利益率 | 每股盈餘（元） |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 760.9 | 46.8% | 34.6% | ||
| 2023 | 440.2 | −42.1% | 12.0% | −7.2% | |
| 2024 | 447.3 | 1.6% | 1.2% | −17.8% | −1.64 |
| 2025 | 467.3 | 4.5% | −3.3% | −12.8% | −1.86 |
| 2026 前三季 | 522.1 | 52% | 31.5% | 49.3% | 5.42 |
| 2026 Q3（單季） | 213.4 | 80% | 47.5% | 36.7% | 1.38 |
2026 年為公司自結數，前三季含銅鑼廠處分利益；第三季毛利率公司四捨五入後公布為 48%。
第三季毛利率升到 48%
第三季毛利 101.5 億元，第二季是 48.9 億元。原因是售價提升、銅鑼廠停線與整體稼動率上升。第二季不含銅鑼廠的毛利率是 35%，第三季是 48%；閒置產能損失從 16.56 億元降到 1.71 億元。
第三季稅後淨利 65 億元，淨利率 30%。所得稅與移機費用增加，部分抵銷了毛利的成長。
2026 年恢復除息
2026 年 8 月除息 0.23 元，是 2023 年 3 月除息 0.30 元之後的第一次。2025 年上下半年盈餘都沒有分派。章程規定現金股利占股利總額 10%～100%。
經營團隊與沿革
2026 年換了董事長
2026 年 7 月底董事長逝世，8 月董事會推選新董事長並決議異動執行長。謝再居現任董事長暨執行長，朱憲國是總經理；謝再居原任副董事長。
2025 年底最大股東是力晶創新投資控股，持股 19.57%；其餘前十大股東裡，基金與託管帳戶各占 0.58%～1.30%。2026 年 6 月又發行 4.2 億股新股。2025 年底員工 8,361 人。
從 DRAM 廠一路分割、改名到上市
- 力晶半導體在新竹科學園區成立，向三菱電機取得 DRAM 技術
- 力晶分割 8 吋廠，成立邏輯代工公司鉅晶電子
- 力晶半導體更名力晶科技，擴展邏輯業務
- 鉅晶電子更名力積電
- 向力晶科技買下 P1、P2、P3 三座 12 吋廠；8B 廠量產
- 在臺灣證券交易所掛牌
- 發行海外存託憑證，在盧森堡掛牌
- 董事會決議處分銅鑼廠廠房與廠務設施
- 完成銅鑼廠建物移轉給台灣美光
- 再次發行海外存託憑證，募得 8.33 億美元與 16.9 億元
內容僅供參考，不構成投資建議。