台燿

靠什麼賺錢

台燿把玻纖布浸上樹脂、烘乾，做成預浸膠片；膠片疊好、兩面貼上銅箔，熱壓後就是銅箔基板。電路板廠拿基板做內層線路，再用膠片把多層線路黏合、隔開。

台燿也替電路板廠做多層壓合板。銷售量的計算方式是基板論張、多層壓合板論套：台燿預估 2026 年賣出基板約 2,484 萬張、多層壓合板約 207 萬套。

台燿的客戶多數以美元付款，中國大陸子公司的客戶以人民幣與美元為主。

主要產品：速度越快，損耗要越低

電路板上的訊號跑得越快，基板的訊號損耗就要越低。介電常數與介電損耗決定電路板的高頻高速表現，高速基板這兩個數值都要盡量小。台燿說這類產品技術門檻高，高階市場趨於寡占。

損耗最低的等級，五年從一成升到近四成

台燿把銅箔基板依損耗分成幾類，損耗最低的是 ELL 與 SLL，其次是 VLL 與 LL。ELL 與 SLL 占銅箔基板營收的比重，2021 年 10%，2025 年 36%。

2024 年第一季到第三季，ELL 與 SLL 從 24% 升到 35%；之後兩年都在 33% 到 39% 之間。

研發集中在交換器與 AI 伺服器

研發費用 2025 年 5.1 億元，占營收 1.70%；台燿預計 2026 年投入 5.6 億元。

營收從哪裡來

台灣母公司的比重比兩年前高

2025 年台灣母公司的銷售額 125.5 億元，比 2024 年多 51.9%；中國大陸與泰國子公司多 20.1%。

兩邊的獲利差距在 2026 年拉近。2025 年台灣母公司每 100 元銷售賺 8.2 元部門利益，子公司賺 18.7 元；2026 年上半年分別是 20.8 元與 21.6 元。

七成以上賣到台灣以外的亞洲

內銷比重從 2024 年的 22% 升到 2025 年的 27%。

客戶是誰

台燿的直接客戶是國內外的電路板廠，客戶分散：2024、2025 兩年都沒有單一客戶占銷貨 10% 以上。台燿把行銷對象分成三類：

台燿列出的近期目標，多數是認證：AI 伺服器電源供應器材料、東南亞新設電路板廠的材料，以及泰國廠的車用品質認證與送樣。

在產業鏈的位置與對手

台燿在產業鏈的中游：向上游買原料，做成銅箔基板等材料，賣給下游的電路板廠。主要原料是玻纖布、銅箔與化學品，化學品以樹脂為大宗。台燿每種主要原料都維持兩家以上供應商，沒有簽長期供貨合約；2025 年沒有單一供應商占進貨 10% 以上。

台燿提到，2025 年台商電路板的應用，通訊占 37%～38% 最多，其次是電腦 21%～22%、半導體 17%～19%；AI 應用也帶動高階板材規格升級。

對手遍布中、台、日、美、韓

台燿點名的銅箔基板主要廠商，依地區如下。它也說，特殊應用與高階材料原本多由 Isola、Panasonic 等美日大廠瓜分，近年台資供應商逐步取代美日韓廠的份額。

• 台灣：台燿、台光電、聯茂、南亞電子材料
• 中國大陸：建滔化工集團、生益科技、華正
• 日本：Panasonic、MGC
• 美國：Isola
• 韓國：Doosan

本站題材「銅箔基板」把台光電、台燿、南亞列為主要廠商。台燿表示，它在高速、網通、通信與伺服器用的銅箔基板，「已為全球技術領先之廠商之一」。

客戶為什麼留下來

台燿列了六項競爭利基，其中四項有具體做法：

中低階產品競爭激烈，高階原料受限

• 中低階供過於求：中低階產品供過於求，同業為了去化產能，競爭壓力漸增。台燿的對策是擴大高階產品，並認證高電壓厚銅、低軌衛星、高階行動裝置等利基市場。
• 高階原料不夠：高階玻纖布與高階銅箔的供給增量，影響銅箔基板與電路板的供貨。台燿說 Low Dk2 玻纖布仍明顯受供應商擴產進度影響。
• 東南亞新產能：2025 年泰國已有多家電路板與銅箔基板廠量產，台燿預估 2026 到 2027 年在泰國與東南亞擴廠的業者進入高速擴張量產期。

工廠與擴產

2025 年常熟子公司銷售 91.5 億元、中山子公司 91.9 億元，稅後淨利分別是 10.9 億元與 11.0 億元。泰國子公司 2022 年 12 月設立，2025 年試量產，銷售 7.1 億元，稅後虧損 1.5 億元。

台燿表示，泰國廠在 2026 年落成，可以滿足客戶分散生產地的需求，也是下一段成長的產能。常熟與泰國的擴廠資本支出，台燿原訂 2026 年第二季起陸續投入。

擴產與營運資金都要錢

• 可轉換公司債：2025 年 11 月發行面額 40 億元、票面利率 0% 的可轉換公司債，以面額的 108% 發行，募得 43.2 億元，用來充實營運資金。
• 資本支出：2026 年第二季 9.4 億元，第三季 21.9 億元。
• 營業與自由現金流量：2026 年第二季營業活動現金流出 7.2 億元，第三季轉為流入 13.8 億元；扣掉資本支出後，自由現金流量第二季負 16.6 億元，第三季負 8.1 億元。

接下來的成長

台燿為 2026 年列出的產銷重點有四塊：

• AI 運算與次世代伺服器：爭取 AI 伺服器、AI PC、UBB 基板、伺服器電源模組、自研晶片與 800G、1.6T 交換器材料的國際大廠認證與訂單。
• 通訊與低軌衛星：5G、6G 射頻基板、低軌衛星裝置、高層板、HDI 與 100G 到 1.6T 光模組材料。
• 車用與綠能：高耐電壓、充電樁、電動車、自駕車材料。
• 全球布局：提高無鹵素與高階基板的產銷比重，布局東南亞市場，調整全球客戶結構。

長期目標是 224G 等級 Extreme Low Loss 無鹵素材料的認證，並做未來 5～10 年的前瞻材料研究。

需求面，台燿引用台灣電路板協會的數字：2025 年全球電路板產值約 851 億美元，2026 年預估衝破 957.8 億美元。台燿表示，大型雲端業者資本支出持續攀升，新世代方案對材料等級的要求提高，對以高階產品為定位的台燿有利。

新總經理是內部升任

2025 年 12 月，副總經理陳正益接任總經理，他是高分子博士。依 2026 年 4 月的股東名冊，董事長辛忠衡持股 3.8%，是第二大股東；第一大股東是新制勞工退休基金，持股 6.8%。

近年財務表現

2025 年營收年增 31.5%，毛利率 22.7%，和 2024 年的 23.2% 差不多。2026 年起營收一季比一季高，第三季營收 179.5 億元，毛利率 36.9%，營業利益率 31.0%，每股盈餘 12.88 元。

ELL 與 SLL 在 2025 年第三季與 2026 年第三季都占銅箔基板營收 38%。同期毛利率，2025 年第三季 23.8%，2026 年第三季 36.9%。毛利率的上升不是來自高階等級比重提高。

月營收在 2026 年 7 月突破 59 億元。2026 年 9 月營收 61.3 億元，年增 114.8%。

應收帳款與存貨吃掉現金

2025 年稅後淨利 34.1 億元，營業活動現金流入只有 6.0 億元：應收款項增加 42.5 億元、存貨增加 45.2 億元，應付帳款增加 48.2 億元抵掉一部分。2026 年第三季營業活動現金流入 13.8 億元，但資本支出 21.9 億元，自由現金流量仍是負 8.1 億元。

2026 年第三季底，應收帳款 258.6 億元，占總資產 44.1%，負債占資產 52.1%。

台燿 2025 年度每股配發現金股利 7.5 元，2024 年度 6.5 元。

主要風險

• 原料供應與價格：台燿提到，一般銅箔基板的成本約 35% 是銅箔、25% 玻纖布、25% 樹脂。銅價上漲時一般性產品會調漲售價反映成本；高階玻纖布與銅箔的供給則影響出貨。
• 中低階價格競爭：中低階產品供過於求，同業為去化產能，競爭壓力漸增。
• 地緣政治與關稅：台燿列出供應鏈重組與關稅壁壘兩項不利因素。2025 年 58.6% 的營收來自中國大陸與泰國子公司，台燿的對策是分散產能。
• 營運資金：2025 年營業活動現金流入 6.0 億元，遠低於稅後淨利 34.1 億元。2026 年第三季營業活動現金轉為流入，但第二、三季自由現金流量都是負數。
• 匯率：客戶多數以美元付款。台燿以付款幣別自然沖銷，不足的部分用遠期外匯與換匯交易避險。
• 新廠爬坡：泰國子公司 2025 年稅後虧損 1.5 億元，擴廠資本支出原訂 2026 年第二季起陸續投入。
• 環保：2025 年 5 月，台燿台灣廠因管路工程誤接，放流水銅檢測值 397 mg/L，標準是 3 mg/L，被罰 739.8 萬元。台燿表示已改正管路，並提高放流前的自主檢測。