資料截至 2026-10-30
聯茂生產銅箔基板與膠片，賣給印刷電路板廠做成電路板，這兩項占 2025 年營收 99.91%。資料中心、雲端與 AI、5G 這類基礎建設用途，2026 年上半年占營收 73%。2026 年第三季營收 156.17 億元，年增 102.18%，泰國與無錫也在規劃新產能。
靠什麼賺錢
聯茂把基板和膠片賣給電路板廠，也做多層壓合代工。銅箔基板是電路板的主要原料，由玻纖布、樹脂和銅箔壓合而成。
- 金額 238.98 億元
- 新竹、無錫、東莞、江西生產
- 金額 91.71 億元
- 電路板壓合時的絕緣與黏合材料
- 軟板用基材
- 廣州廠生產
- 多層電路板的前段製程
- 從內層線路、乾膜做到壓合成型
- 1銅箔：最外層
- 2膠片：絕緣，也把上下層黏起來
- 3銅箔基板：內層線路做在這裡
- 配方樹脂、催化劑、硬化劑
- 上膠玻纖布上膠成膠片
- 裁切膠片裁成需要的尺寸
- 堆疊膠片與銅箔疊起
- 壓合壓成銅箔基板
- 檢測檢測後出貨
產品與技術
損耗越低的等級，用在越高速的設備
產品依 Df 分七級，從高於 0.015 的標準等級排到 0.0010～0.0005 的 Extreme Low Loss。
| 等級 | Df 範圍 | Intel 平台 |
|---|---|---|
| Extreme Low Loss（M9） | 0.0010～0.0005 | |
| Super Ultra Low Loss（M8） | 0.0015～0.0010 | |
| Ultra Low Loss（M7） | 0.005～0.0015 | Birch Stream、Oak Stream |
| Very Low Loss（M6） | 0.006～0.005 | Eagle Stream、Birch Stream |
| Low Loss（M4） | 0.009～0.006 | Whitley |
| Mid Loss（M2） | 0.015～0.009 | Purley |
| Standard Loss（M） | 高於 0.015 |
Intel 平台欄是聯茂列出的各平台基板等級。另有射頻專用材料。
伺服器每升一代，基板等級與層數都往上
- 2017 Q3PurleyMid Loss，8～12 層
- 2021 Q1WhitleyLow Loss，12～16 層
- 2023 上半年Eagle StreamVery Low Loss，16～20 層
- 2024Birch StreamVery／Ultra Low Loss，18～22 層
- Oak StreamUltra Low Loss，20～24 層
| 板子 | 基板等級 | 板層數 | 基板產值 |
|---|---|---|---|
| CPU 主板 | Very Low Loss | 14～24 層 | 中 |
| GPU OAM 加速卡 | Very Low Loss | 20～30 層（HDI） | 高 |
| GPU UBB 底板 | Ultra Low Loss／Very Low Loss | 20～30 層（含 HDI） | 高 |
研發費用一年多 1.6 億元
2025 年研發費用 8.13 億元，占營收 2.46%；2024 年是 6.53 億元、2.22%。2025 年開發完成的產品包括 1.6T 與 800G AI 伺服器無鹵素基板、PCIe Gen7 無鹵素基板，以及折疊螢幕用的高耐折無膠單面板。
層數變多，板材要撐得住高溫焊接
高層數板材加工時容易尺寸不穩、翹曲。聯茂開發了多款低介電、低熱膨脹材料，用來改善高溫焊接下的尺寸穩定性。軟板材料則朝折疊裝置、電池管理系統與毫米波雷達開發。
營收從哪裡來
- 基礎建設68.0%
- 車用電子16.0%
- 消費性電子11.0%
- 智慧型手機5.0%
- 銅箔基板72.2%
- 膠片27.7%
- 其他0.1%
- 亞洲（外銷）97.6%
- 台灣（內銷）1.9%
- 歐洲0.4%
- 其他0.2%
基礎建設從不到三成升到七成以上
- 基礎建設
- 車用電子
- 消費性電子
- 智慧型手機
2015 年消費性電子占 54%，基礎建設占 28%；到 2026 年上半年，兩者變成 8% 和 73%。車用電子 2024 年到 20%，之後回落到 14%。2026 年第二季基礎建設營收年增 39.4%，消費性電子年減 13.4%。聯茂的對策是少賣消費性電子材料、多賣高階材料，以改善毛利。
賣到亞洲，主要由中國子公司出貨
2025 年外銷亞洲占 97.57%，內銷 1.86%，歐洲 0.41%。依營運部門看，江西、無錫、東莞三家子公司合占外部客戶收入 88.1%。
聯茂的營收起伏如今主要看資料中心與 AI 伺服器的投資：消費性電子與手機合計只剩上半年營收的 13%。
客戶是誰
客戶是國內外電路板廠。2025 年只有一家客戶占營收超過 10%，比重 12.72%，2024 年是 14.36%。原料端比較集中，前兩大供應商占進貨 44.39%；聯茂說原料都有多家供應商，沒有進貨集中的風險。
在產業鏈的位置與對手
Prismark 統計的全球特殊基板涵蓋高速、封裝與射頻基板，依面積計算。2025 年總量 1.95 億平方公尺，聯茂占 15.5%，排在台光電之後。
2025 年市場變大，聯茂的市占從 17.5% 降到 15.5%
| 公司 | 變化（百分點） | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|
| 台光電 | +2.4 | 17.9% | 20.3% |
| 聯茂 | −2.0 | 17.5% | 15.5% |
| 生益科技 | +3.2 | 8.9% | 12.1% |
| 台燿 | −1.7 | 13.1% | 11.4% |
| 南亞 | +1.3 | 5.5% | 6.8% |
Prismark 統計，依面積；2024 年總量 1.42 億平方公尺，2025 年 1.95 億平方公尺。聯茂另外也引用 Prismark 2025 年公布的數字 16%，名次同為第二。
依這份統計，2025 年市場面積增加 37.3%，聯茂的增幅低於市場。面積不反映單價，高階等級的比重要另外看。
客戶為什麼選聯茂
聯茂列出的競爭利基包括：
新業者主攻低階，高階要和美日同業競爭
- 海外新業者：近年陸續進入市場，開出的產能以傳統 FR-4 為主。
- 美日同業：高階產品要和他們競爭，聯茂主打性價比與規模。
- 高階原料：高階原物料產能擴充較慢，供不應求時會影響供貨數量。
聯茂在 2026 年 8 月法說會上預估，自己在高頻高速材料的市占率將顯著提升。依聯茂法說會列出的 Prismark 統計，2025 年聯茂從 17.5% 降到 15.5%。這份統計依面積計算，也含封裝與射頻基板。
產能與擴廠
目前銅箔基板月產能 5,100 千張，江西廠 2,400 千張最多，中國三廠合計占 88.2%。聯茂規劃的新廠合計 4,050 千張，加上現有產能共 9,150 千張，約為目前的 1.8 倍，時程排到 2029 年。
- 新竹廠（總部）台灣基板 600 千張；膠片 1,500 千公尺
- 江西廠中國・2019 起基板 2,400 千張；膠片 6,000 千平方公尺
- 無錫廠中國基板 1,650 千張；膠片 4,000 千平方公尺
- 東莞廠中國基板 450 千張；膠片 1,500 千平方公尺
- 廣州廠中國軟性銅箔基板 1,150 千平方公尺
- 泰國一廠興建中泰國・8 月時預估 2025～26基板 600 千張2025 年底尚未投產
- 泰國二廠規劃中泰國・公司預估 2028基板 600 千張
- 無錫新廠規劃中中國・公司預估 2027～29基板 2,850 千張
泰國二廠改成 2028 年，無錫新廠 8 月首度列入
- 5 月時預估
- 公司預估
2026 年 5 月，董事會通過泰國二廠資本支出，聯茂也現金增資泰國子公司；8 月董事會通過無錫子公司擴增資本支出預算。2026 年 8～9 月，無錫聯茂與子公司 Inspire Investments 各有兩筆對單一廠商取得機器設備達 5 億元的公告。
2025 年資本支出約 15.39 億元，主要用於新建泰國廠與各廠增購設備、維修；2026 年上半年的資本支出含預付設備款增加約 8.18 億元。
資金主要來自自有資金與銀行融資。2025 年底長期借款 21.02 億元，增加 32.01%，主因是投資泰國廠；2026 年 4 月聯茂又新增對泰國子公司的背書保證。
接下來的成長
聯茂提到的成長方向包括：
- AI 與資料中心：對應 800G／1.6T 交換器與 PCIe Gen6／Gen7，開發中的有極限低損耗 AI 伺服器基板。
- HDI 與載板材料：推廣背膠銅箔、類載板基材與 IC 封裝載板基材，切入高規格 HDI 產品。
- 車用電子：推高頻與耐高電壓材料，用於自駕電子、車聯網與高壓充電。聯茂說電動車用電路板為傳統燃油車的四至五倍。
- 新興應用：低軌衛星、人形機器人、無人機與生物醫學。
Prismark 預估 2028 年全球電路板產值比 2025 年高 28.7%。聯茂的長期目標是成為全球高階多層基板材料前三大、多層板專業代工前四大，目前規劃的研發項目預計投入 7.04 億元。
近年財務表現
| 年度 | 營收（億元） | 年增率 | 毛利率 | 營益率 | EPS（元） | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 325.25 | 27.94% | 18.38% | 11.74% | 9.00 | 18.12% |
| 2022 | 291.30 | −10.44% | 13.53% | 6.51% | 4.94 | 8.96% |
| 2023 | 250.79 | −13.91% | 12.38% | 3.97% | 1.86 | 3.42% |
| 2024 | 293.78 | 17.14% | 12.56% | 4.60% | 2.26 | 4.10% |
| 2025 | 330.98 | 12.66% | 14.46% | 7.20% | 4.16 | 7.21% |
2025 年獲利增幅高於營收
2025 年營收增加 12.66%，營業毛利增加 29.66%，營業利益增加 76.41%。市場需求增加，營收與產能利用率提升，營業費用只多 2.67%。
2026 年第二季毛利率 22.02%，是 2021 年以來單季最高
第二季營收 115.30 億元，年增 29.88%；毛利率 22.02%，第一季是 11.42%，一年前是 15.59%。營業利益率 16.03%，EPS 3.52 元，一季就接近 2025 全年的 4.16 元。
第三季營收年增 102.18%
7、8、9 月營收分別是 47.49、50.44、58.24 億元，年增率 96.87%、97.92%、110.73%。第三季合計 156.17 億元。
營收變大，應收帳款與存貨也變多
2026 年第二季底應收帳款與票據 186.22 億元，存貨 72.61 億元，一年前是 135.37 億元與 42.85 億元。存貨週轉天數 76 天，一年前 58 天；應收帳款週轉天數 164 天，一年前 150 天。負債比 47.81%。
最近一次除息在 2026 年 7 月 2 日，每股 3 元，配自 2025 年盈餘，配息率 72%。股利政策是當年度分配不低於累積可供分配盈餘的 30%，其中現金股利不低於股利總額的 20%。
主要風險
- 原料成本：主要原料是玻纖布、環氧樹脂與銅箔，基礎原物料價格維持高水位，成本不容易轉嫁。
- 高階原料供應：高階原物料擴產慢，供不應求時會影響供貨；前兩大供應商占進貨 44.39%。
- 產能與銷售集中：銅箔基板產能 88.2% 在中國，銷售也集中在兩岸三地；客戶要求供應鏈分散，聯茂蓋泰國廠就是回應這點。
- 擴產與需求：規劃中的新產能接近現有規模的八成。AI 資料中心投資放緩時，新廠的折舊與利息會壓在獲利上。
- 生產成本：工資、企業所得稅新制與環保法規都會推高成本。
- 用途集中：基礎建設占上半年營收 73%，消費性電子與手機只剩 13%，資料中心客戶少下單，其他用途補不回來。
- 同業競爭：依聯茂法說會列出的 Prismark 統計，2025 年特殊基板市占從 17.5% 降到 15.5%，台光電與生益科技的比重增加。
- 匯率：2024 年兌換損失 0.86 億元，2025 年轉為利益 0.06 億元。
- 碳排規範：碳盤查、產品碳足跡與碳稅都會增加成本，聯茂的目標是 2050 年淨零。
聯茂列出的對策包括分散原料來源、自主開發部分原料、提高自動化比重，以及拓展北美與歐洲市場。
發展歷程與經營層
- 消費性電子基板廣泛用於消費性產品
- 車用車用基板導入知名國際廠商
- 智慧型手機提供手機用基板
- 伺服器提供伺服器用基板
- Intel Purley成為該平台主要基板供應商
- 5G 基地台台灣最大的基地台用基板供應商
- 新材料背膠銅箔、類載板與 IC 封裝載板基材
- AIAI 應用高速材料
- 公司成立
- 蔡馨暳出任執行長暨總經理
- 江西廠開始營運
- 現金增資 3,000 萬股完成
- 現金增資 5,000 萬股完成
- 買回並註銷庫藏股 2,000 萬股
- 董事會通過泰國二廠資本支出
- 董事會通過無錫子公司擴增資本支出預算
2026 年 3 月 29 日的最大股東是穩懋半導體 17.99%，其次是天合興業 11.84%。穩懋的最大股東也是天合興業（4.21%），陳進財持有穩懋 3.01%。2026 年 3 月底員工 3,340 人，直接人工 2,763 人。
內容僅供參考，不構成投資建議。