股溜產業平台

臻鼎-KY

4958上市
373−21.0−5.33%收盤・資料日 2026-11-06
股期

資料截至 2026-10-30

臻鼎是全球營收最大的印刷電路板廠,旗下有鵬鼎控股、禮鼎、先豐通訊等公司,工廠在中國大陸、台灣、泰國與印度。2025 年營收 1,825.22 億元,年增 6.33%,六成來自手機等行動通訊產品。AI 伺服器、光模組與載板是新的成長來源,2026 年上半年合計占營收 21.6%,一年前是 11.7%。

2025 年營收1,825億元年增 6.33%
全球電路板市占6.9%2025 年,營收排名全球第一
伺服器、光模組、載板占營收21.6%2026 年上半年;一年前 11.7%
最大客戶占營收74.55%2025 年
2026 年資本支出逾800億元公司 10 月預估

靠什麼賺錢

臻鼎替品牌客戶設計、開發並製造電路板。2025 年營收 1,825.22 億元,100% 來自各式印刷電路板,用在手機、電腦、伺服器、網通設備、穿戴裝置與汽車。

訂單主要直接來自電子品牌大廠與全球主要電子代工廠,不經過代理商。臻鼎提到,靠代理商接單的同業,客戶關係與價格都掌握在代理商手上,容易被取代。

一張電路板訂單怎麼走從參與設計到出貨
  1. 參與設計客戶產品設計初期就加入開發
  2. 打樣短時間內完成設計與製樣
  3. 量產爬坡快速放大到大量生產
  4. 出貨交給品牌指定的代工廠或品牌自有組裝廠

臻鼎把這套做法叫「One ZDT」一站式購足:軟板、硬板、HDI、類載板與載板都自己做,客戶找一家就能買齊,不必分頭找供應商。

主要產品:四條產品線

臻鼎把產品分成四條線,用途不同,2030 年要達到的排名也不同:

四條產品線與 2030 年目標排名目標為 2030 年,公司 2026 年 3 月公布
軟板
  • 可彎折、重量輕、厚度薄
  • 手機、穿戴裝置、平板、鏡頭模組
目標:保持全球第一
HDI 與類載板
  • 體積小、線路密度高
  • 手機、穿戴裝置、伺服器、記憶體模組、光模組
目標:全球第一
硬板(含高多層板)
  • 不可彎折、可承載大電流
  • 伺服器、交換器、車用電子、電腦
目標:全球前十
IC 載板
  • 承載晶片,把晶片接到電路板
  • 處理器、繪圖晶片、射頻晶片、記憶體
目標:全球前五

AI 伺服器要用更高階的板子

AI 伺服器的加速模組板用高階 HDI,通用基板、交換器板用二十多層以上的高多層板。臻鼎在 2026 年 9 月展出 34 層的伺服器板,以及用 mSAP 製程做的 1.6T 光模組板。

1.6T 以上的光模組都要用 mSAP 製程。臻鼎表示,全球高階光模組的電路板供給缺口大,它正擴大這類產能。

載板做到 28 層

IC 載板由子公司禮鼎與佰鼎生產。2026 年 3 月時,ABF 載板最大做到 158×158 毫米、28 層;截至 2025 年 12 月,ABF 載板營收有六成以上來自 AI 運算相關產品。臻鼎在 10 月說,ABF 載板的技術能力和第一線對手相當,正爭取全球領先的半導體客戶。

營收從哪裡來

臻鼎按終端應用把營收分成三類:行動通訊、電腦消費,以及伺服器、光模組、載板及其他。地區按客戶所在國家分。

2025 年營收結構全年,占比
依應用
  • 行動通訊61.3%
  • 電腦消費27.0%
  • 伺服器、光模組、載板及其他11.7%
依客戶所在國家
  • 美國74.8%
  • 中國大陸15.2%
  • 台灣4.7%
  • 其他3.9%
  • 新加坡1.4%
地區依客戶所在國家,百分比四捨五入到小數一位。

伺服器、光模組與載板升到兩成

營收應用占比變化占營收
  • 行動通訊
  • 電腦消費
  • 伺服器、光模組、載板及其他
2025 上半年
伺服器、光模組、載板及其他 11.7%
2025 全年
伺服器、光模組、載板及其他 11.7%
2026 上半年
伺服器、光模組與載板占營收占比
%
20222023202420252026 上半年
2026 年為上半年。

這一類的占比從 2022 年的 6.2% 升到 2026 年上半年的 21.6%。2026 年上半年伺服器、光模組與載板合計營收比一年前多 113%。行動通訊仍占一半以上。

臻鼎的營收仍主要跟著手機新機週期走;AI 伺服器平台換代對營收的影響,從 2026 年起明顯變大。

四分之三營收來自美國客戶

2025 年美國客戶占營收 74.79%,2024 年是 76.85%;中國大陸客戶從 12.82% 升到 15.24%。

客戶是誰

營收高度集中在一家客戶。臻鼎以代號表示這家客戶,2025 年它占營收 74.55%,2024 年是 75.60%。

最大客戶占營收占全年營收
2024
75.60%
2025
74.55%

品牌客戶會依自己的組裝策略,指定電路板交給誰。臻鼎的出貨對象有三種:

  • 電子專業代工廠:EMS 大廠,替品牌組裝整機。
  • 設計代工廠:品牌客戶指定的 ODM/OEM 廠。
  • 品牌自有組裝廠:品牌自己的工廠。

超過 60% 營收來自國際品牌客戶指定生產的訂單。臻鼎認為品牌把組裝交給代工廠,出貨對象分散,所以沒有銷貨集中的風險。

出貨對象雖然分散到不同組裝廠,下單和規格的決定權仍在同一家品牌手上,營收集中的程度沒有因此降低。

2024 年底到 2025 年 9 月,臻鼎和五家客戶簽了銷貨框架協議:兩家是長期協議,三家到 2026 年底或 2027 年底。

集團結構與大股東

臻鼎是在開曼群島註冊、在台灣上市的控股公司,總部在桃園,生產由旗下子公司負責。

臻鼎集團的生產公司2025 年底
臻鼎科技控股開曼群島註冊,台灣上市
生產子公司
鵬鼎控股軟板、HDI、類載板、高多層板;深圳掛牌,持股 72.53%
禮鼎IC 載板,深圳、秦皇島
佰鼎IC 載板,高雄
先豐通訊高多層板,台灣,持股 100%
鵬鼎控股的 72.53% 含董事、經理人控制的事業持有的 0.37%。

鵬鼎控股在深圳證券交易所掛牌,代號 002938,其餘約 27% 股權在其他股東手上。2025 年臻鼎本期淨利 106.05 億元,歸屬母公司股東的是 67.91 億元,差額 38.14 億元屬於非控制權益。

看臻鼎的獲利要看歸屬母公司那一塊:主要生產子公司鵬鼎控股不是百分之百持有,子公司賺的錢有一部分不算進臻鼎股東。

禮鼎在 2026 年 7 月 2 日向香港交易所遞交主板上市申請。臻鼎在 6 月表示,禮鼎上市後仍會維持控制權。

2026 年 3 月底的最大股東是 FOXCONN(FAR EAST)LTD,持股 28.54%。董事長沈慶芳原本兼任總經理,2025 年 3 月起由簡禎富接任;簡禎富曾任清華大學講座教授兼執行副校長,也兼任國科會人工智慧製造系統研究中心主任。

在產業鏈的位置與對手

臻鼎在電路板產業鏈的位置
上游:材料與設備
銅箔基板台光電、台燿、聯茂
鑽針尖點、凱崴
檢測與壓合設備牧德、大量、長廣
電路板製造
臻鼎軟板、HDI、高多層板、IC 載板
硬板與 HDI金像電、健鼎、華通
軟板台郡、嘉聯益
下游:組裝與終端
伺服器代工鴻海、廣達、緯穎
手機組裝鴻海、和碩
終端手機品牌、雲端資料中心
各環節列出台股或國際代表公司,不代表與臻鼎有交易關係。

主要原料是銅箔基板、化學品與電子零件,銅箔基板供應商包括台光、杜邦、台虹與力森諾科。銅箔基板是最重要的原料,裡面又以銅的占比最高,國際銅價漲跌對成本影響很大。

市占 6.9%,大廠的比重越來越高

臻鼎引用 Prismark 的排名,2017 年起以營收計是全球最大的電路板廠,2025 年市占 6.9%。全球約有 2,000 多家電路板廠,前 30 大的合計占比從 2013 年的 56.4% 升到 2025 年的 69.5%。

臻鼎點名的對手有欣興、東山精密、深南電路、TTM、滬士電子、勝宏、華通、健鼎、Mektec、景旺、AT&S、金像電、瀚宇博德與三星電機,涵蓋台灣、日本、韓國與中國大陸的廠商。

台股裡同樣做電路板的公司,各有專長:

金像電以伺服器與交換器用的高層板為主。
健鼎多元應用的電路板。
華通HDI 與衛星用電路板。
台郡、嘉聯益軟板。
精成科電路板製造兼做電子代工。

客戶為什麼留下來

客戶選臻鼎,主要看這四點:

產品線齊全軟板、硬板、HDI 與載板都做,客戶找一家就能買齊。臻鼎表示,它是全球少數同時能設計、開發、製造與銷售電路板的廠商。
直接接單、提早參與訂單直接來自品牌與大型代工廠,產品設計初期就加入開發,一路負責到量產。
工廠多、自動化程度高2026 年有 28 棟工廠,其中 19 棟是智能工廠。臻鼎在 3 月表示,它有 10 座全新智能工廠放量的經驗,是業界最多。
研發投入2025 年研發費用 118.07 億元,占營收 6.47%;專利獲證突破 2,000 件。台灣與大陸各設一個研發中心。

會削弱優勢的因素

臻鼎提到的不利因素有這些:

  • 售價往下走:市場技術變化快、平均售價持續下降、產品汰換率高。
  • 產品同質:電路板廠多、產品同質性高,景氣差時同業容易衝量、犧牲價格。
  • 新對手:競爭也來自可能進入這個市場的公司,對方的方案可能成本更低或性能更高。

擴產:成立以來最大規模

臻鼎說,公司正處於成立以來最大的產能擴充期。2026 年 10 月全集團有 28 棟工廠,另有 22 棟建設中、9 棟規劃中,預計 2030 年達到 59 棟。

2026 年資本支出預算每次對外說明時更新,皆為公司預估
  1. 2026 年 3 月500 億元以上
  2. 6 月800 億元以上
  3. 8 月800 億元以上
  4. 10 月800 億元以上
年度資本支出新台幣億元
億元
202120222023202420252026 上半年
2026 年為上半年合計。

2025 年資本支出 332.57 億元,2026 年上半年就有 296.88 億元,是前一年同期的兩倍多。沈慶芳在 2026 年 8 月法說會上說,高階電路板的產能建置與客戶認證都要較長前置期,2027 到 2028 年也會維持較高投資,重點是 HDI、mSAP、高多層板、載板與高階軟板。

主要生產基地與新廠
  • 深圳營運中
    中國大陸
    鵬鼎、禮鼎園區
    鵬鼎第三園區 2026 年 7 月動工,做 AI 伺服器與光模組用類載板、高階軟板
  • 禮鼎深圳第二園區興建中
    中國大陸・2026 年 9 月動工
    高階 IC 載板
    總投資不低於人民幣 120 億元
  • 淮安 HA、HB、HC 園區營運中
    中國大陸
    軟板、HDI、高多層板、軟硬複合板
    公司預估 2026 年底前再完成 6 棟高階 PCB 新廠
  • 淮安 HD 園區興建中
    中國大陸・公司預估 2027 年 3 月投產
    HDI、mSAP、高多層板
  • 秦皇島營運中
    中國大陸
    軟板、HDI、IC 載板
  • 泰國巴真府營運中
    泰國・2025 Q3 量產
    高階 HDI、高多層板、光模組
    另有三棟新廠,公司預估 2026 Q4 起試產
  • 高雄營運中
    台灣・2026 年開始貢獻營收
    先進軟板、高階 PCB、IC 載板
  • 清奈營運中
    印度
    模組組裝

泰國一廠主要做高階 HDI、高多層板與光模組板。沈慶芳在 8 月法說會上說,泰國一廠已通過多家客戶認證並量產,2026 年 7 月達到損益兩平。

擴產先帶來折舊。2025 年折舊及攤銷 185.52 億元,2026 年上半年 101.22 億元,比前一年同期多 9.4%。

新廠在客戶認證與爬坡期間就開始提列折舊,營收晚一步才進來;2026 到 2030 年新產能分批開出,各季獲利率會跟著投產節奏起伏。

接下來的成長

臻鼎訂了 2030 年的營收結構目標:伺服器、光模組、載板及其他占 45%~50%,行動通訊降到 35%~40%,電腦消費 15%~20%。

營收應用結構:2025 年與 2030 年目標占營收
  • 2025 年實際
  • 2030 年公司目標
伺服器、光模組、載板及其他
2025
11.7%
2030 目標
45~50%
行動通訊
2025
61.3%
2030 目標
35~40%
電腦消費
2025
27.0%
2030 目標
15~20%
2030 年為公司目標區間,長條畫在區間中點。

臻鼎提出的成長來源有四個:

  • AI 伺服器:簡禎富在 2026 年 8 月法說會上說,GPU 與 ASIC 客戶的高階 HDI 與高多層板已陸續轉量產,目標是份額繼續提高;臻鼎也和客戶開發未來二到三個世代平台的產品。
  • 光模組:簡禎富說,臻鼎的光模組訂單以 1.6T 為主,預期 2026 年營收成倍成長,客戶已開始預訂 2027 年產能;目標 2027 年成為全球最大的高階光模組電路板供應商。
  • IC 載板:臻鼎在 6 月設定 2026 年載板營收成長 80% 以上的目標;ABF 新產能開出後,要導入國際大型客戶。
  • 邊緣 AI 裝置:簡禎富說,2026 年手機新機規格升級,軟硬板單機價值跟著提高;AI 眼鏡用更多軟板,硬板也改用 mSAP,預期 AI 眼鏡營收 2026、2027 年都快速成長。

高盛預估 AI 伺服器電路板市場 2028 年是 2025 年的近 17 倍

AI 伺服器電路板市場億美元,高盛估計
億美元
2025202620272028
數字為高盛 2026 年 8 月估計,2026~2028 年為預估;臻鼎在 2026 年 10 月引用。

臻鼎在 10 月引用高盛 2026 年 8 月的估計:AI 伺服器用電路板市場從 2025 年的 49.81 億美元,增加到 2028 年的 836.45 億美元;其中 HDI 的比重從約 41% 升到約 51%。

Prismark 估的全球電路板產值成長慢很多:2026 年達 957.8 億美元,2026 到 2029 年每年平均成長 6.6%。臻鼎在 10 月表示,2026 年伺服器、光模組營收的目標維持成倍成長。

主要風險

  • 客戶集中:最大客戶占 2025 年營收 74.55%。這家客戶的新機規格與拉貨節奏,左右臻鼎大半營收。
  • 手機與電腦需求:臻鼎引用 IDC 的預估,記憶體等零件漲價會推高終端售價;2026 年全球筆電出貨預估年減 11.5%,中低階手機受衝擊最大。
  • 議價能力:臻鼎提到,消費性電子產品生命週期短,新品推出後價格就開始往下調,電路板廠的議價能力相對弱。
  • 銅價:銅箔基板是最重要的直接原料,裡面又以銅的占比最高;原物料價格上漲讓電路板廠承受很大的成本壓力。
  • 匯率:主要營運貨幣是美元與人民幣。2026 年上半年匯兌損失 15.98 億元,一年前是 6.39 億元。
  • 擴產:2026 年資本支出預算 800 億元以上。臻鼎的做法是審慎評估市場供需與訂單掌握情形,新產能依客戶導入與量產進度分批開出。
  • 地緣政治:主要工廠在中國大陸,重要客戶與供應商多在亞洲。臻鼎提到,兩岸、南北韓與香港的政治情勢,可能影響客戶和臻鼎自己的業務。
  • 環保法規:中國大陸環保執法加嚴,節能、降耗已是強制指標,臻鼎要持續投入環保設備與廢水處理。

近年財務表現

年度營收(億元)年增率毛利率營業利益率淨利率每股盈餘(元)
20231,513.98-11.65%18.14%6.05%6.23%6.55
20241,716.6413.39%18.91%6.75%7.63%9.67
20251,825.226.33%19.80%7.63%5.81%6.91

淨利率為本期淨利(含非控制權益)占營收比例;每股盈餘為公司公告的全年數字。

2025 年營收創新高,淨利率卻從 7.63% 降到 5.81%。歸屬母公司淨利 67.91 億元,比前一年少 26.0%。

近八季營收與毛利率單季,合併
營收(新台幣億元)
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
毛利率
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26

2026 年獲利回升。上半年營收 892 億元,年增 13.9%;毛利率 22.4%、營業利益率 7.0%,一年前是 16.5% 與 4.4%。第二季毛利率 23.10%、營業利益率 7.77%,一年前是 18.35% 與 6.35%。臻鼎說主因是高附加價值產品比重增加。

第三季營收 646.24 億元,年增 36.44%;9 月單月 263.58 億元,年增 36.12%。

近 24 個月營收新台幣億元
億元
25/0125/0425/0725/1026/0126/0426/0726/10

每年多一百億元的經營目標

營收與經營目標新台幣億元
  • 營收
  • 經營目標
20112013201520172019202120232025
經營目標是公司 2010 年 4 月訂下的每年營收增加 100 億元。

臻鼎在 2010 年 4 月訂下每年營收多 100 億元的目標。2010 到 2025 年這 16 年,只有 2016 年與 2023 年沒達到。

臻鼎規定現金股利不少於全部股利的一半,2023 到 2025 年的股利發放率都是 50%。2026 年 6 月底現金 970.98 億元、借款 709.50 億元,負債占資產 39.7%。

大事記

  1. 前身華虹電子成立
  2. 臻鼎科技控股成立
  3. 訂下每年營收增加 100 億元的經營目標
  4. 營收首度突破 1,000 億元,成為全球最大的電路板廠
  5. 簡禎富接任總經理,董事長沈慶芳不再兼任
  6. 泰國一廠量產
  7. 2026 年資本支出預算從 500 億元以上調高到 800 億元以上
  8. 禮鼎向香港交易所遞交主板上市申請
  9. 禮鼎深圳第二園區動工,生產高階 IC 載板

內容僅供參考,不構成投資建議。

股溜產業平台 產業資訊整理,不構成投資建議;數字以證交所、櫃買中心、集保公告為準。 資料日 2026-11-06