資料截至 2026-10-30
臻鼎是全球營收最大的印刷電路板廠,旗下有鵬鼎控股、禮鼎、先豐通訊等公司,工廠在中國大陸、台灣、泰國與印度。2025 年營收 1,825.22 億元,年增 6.33%,六成來自手機等行動通訊產品。AI 伺服器、光模組與載板是新的成長來源,2026 年上半年合計占營收 21.6%,一年前是 11.7%。
靠什麼賺錢
臻鼎替品牌客戶設計、開發並製造電路板。2025 年營收 1,825.22 億元,100% 來自各式印刷電路板,用在手機、電腦、伺服器、網通設備、穿戴裝置與汽車。
訂單主要直接來自電子品牌大廠與全球主要電子代工廠,不經過代理商。臻鼎提到,靠代理商接單的同業,客戶關係與價格都掌握在代理商手上,容易被取代。
- 參與設計客戶產品設計初期就加入開發
- 打樣短時間內完成設計與製樣
- 量產爬坡快速放大到大量生產
- 出貨交給品牌指定的代工廠或品牌自有組裝廠
臻鼎把這套做法叫「One ZDT」一站式購足:軟板、硬板、HDI、類載板與載板都自己做,客戶找一家就能買齊,不必分頭找供應商。
主要產品:四條產品線
臻鼎把產品分成四條線,用途不同,2030 年要達到的排名也不同:
- 可彎折、重量輕、厚度薄
- 手機、穿戴裝置、平板、鏡頭模組
- 體積小、線路密度高
- 手機、穿戴裝置、伺服器、記憶體模組、光模組
- 不可彎折、可承載大電流
- 伺服器、交換器、車用電子、電腦
- 承載晶片,把晶片接到電路板
- 處理器、繪圖晶片、射頻晶片、記憶體
AI 伺服器要用更高階的板子
AI 伺服器的加速模組板用高階 HDI,通用基板、交換器板用二十多層以上的高多層板。臻鼎在 2026 年 9 月展出 34 層的伺服器板,以及用 mSAP 製程做的 1.6T 光模組板。
1.6T 以上的光模組都要用 mSAP 製程。臻鼎表示,全球高階光模組的電路板供給缺口大,它正擴大這類產能。
載板做到 28 層
IC 載板由子公司禮鼎與佰鼎生產。2026 年 3 月時,ABF 載板最大做到 158×158 毫米、28 層;截至 2025 年 12 月,ABF 載板營收有六成以上來自 AI 運算相關產品。臻鼎在 10 月說,ABF 載板的技術能力和第一線對手相當,正爭取全球領先的半導體客戶。
營收從哪裡來
臻鼎按終端應用把營收分成三類:行動通訊、電腦消費,以及伺服器、光模組、載板及其他。地區按客戶所在國家分。
- 行動通訊61.3%
- 電腦消費27.0%
- 伺服器、光模組、載板及其他11.7%
- 美國74.8%
- 中國大陸15.2%
- 台灣4.7%
- 其他3.9%
- 新加坡1.4%
伺服器、光模組與載板升到兩成
- 行動通訊
- 電腦消費
- 伺服器、光模組、載板及其他
這一類的占比從 2022 年的 6.2% 升到 2026 年上半年的 21.6%。2026 年上半年伺服器、光模組與載板合計營收比一年前多 113%。行動通訊仍占一半以上。
臻鼎的營收仍主要跟著手機新機週期走;AI 伺服器平台換代對營收的影響,從 2026 年起明顯變大。
四分之三營收來自美國客戶
2025 年美國客戶占營收 74.79%,2024 年是 76.85%;中國大陸客戶從 12.82% 升到 15.24%。
客戶是誰
營收高度集中在一家客戶。臻鼎以代號表示這家客戶,2025 年它占營收 74.55%,2024 年是 75.60%。
品牌客戶會依自己的組裝策略,指定電路板交給誰。臻鼎的出貨對象有三種:
- 電子專業代工廠:EMS 大廠,替品牌組裝整機。
- 設計代工廠:品牌客戶指定的 ODM/OEM 廠。
- 品牌自有組裝廠:品牌自己的工廠。
超過 60% 營收來自國際品牌客戶指定生產的訂單。臻鼎認為品牌把組裝交給代工廠,出貨對象分散,所以沒有銷貨集中的風險。
出貨對象雖然分散到不同組裝廠,下單和規格的決定權仍在同一家品牌手上,營收集中的程度沒有因此降低。
2024 年底到 2025 年 9 月,臻鼎和五家客戶簽了銷貨框架協議:兩家是長期協議,三家到 2026 年底或 2027 年底。
集團結構與大股東
臻鼎是在開曼群島註冊、在台灣上市的控股公司,總部在桃園,生產由旗下子公司負責。
鵬鼎控股在深圳證券交易所掛牌,代號 002938,其餘約 27% 股權在其他股東手上。2025 年臻鼎本期淨利 106.05 億元,歸屬母公司股東的是 67.91 億元,差額 38.14 億元屬於非控制權益。
看臻鼎的獲利要看歸屬母公司那一塊:主要生產子公司鵬鼎控股不是百分之百持有,子公司賺的錢有一部分不算進臻鼎股東。
禮鼎在 2026 年 7 月 2 日向香港交易所遞交主板上市申請。臻鼎在 6 月表示,禮鼎上市後仍會維持控制權。
2026 年 3 月底的最大股東是 FOXCONN(FAR EAST)LTD,持股 28.54%。董事長沈慶芳原本兼任總經理,2025 年 3 月起由簡禎富接任;簡禎富曾任清華大學講座教授兼執行副校長,也兼任國科會人工智慧製造系統研究中心主任。
在產業鏈的位置與對手
主要原料是銅箔基板、化學品與電子零件,銅箔基板供應商包括台光、杜邦、台虹與力森諾科。銅箔基板是最重要的原料,裡面又以銅的占比最高,國際銅價漲跌對成本影響很大。
市占 6.9%,大廠的比重越來越高
臻鼎引用 Prismark 的排名,2017 年起以營收計是全球最大的電路板廠,2025 年市占 6.9%。全球約有 2,000 多家電路板廠,前 30 大的合計占比從 2013 年的 56.4% 升到 2025 年的 69.5%。
臻鼎點名的對手有欣興、東山精密、深南電路、TTM、滬士電子、勝宏、華通、健鼎、Mektec、景旺、AT&S、金像電、瀚宇博德與三星電機,涵蓋台灣、日本、韓國與中國大陸的廠商。
台股裡同樣做電路板的公司,各有專長:
客戶為什麼留下來
客戶選臻鼎,主要看這四點:
會削弱優勢的因素
臻鼎提到的不利因素有這些:
- 售價往下走:市場技術變化快、平均售價持續下降、產品汰換率高。
- 產品同質:電路板廠多、產品同質性高,景氣差時同業容易衝量、犧牲價格。
- 新對手:競爭也來自可能進入這個市場的公司,對方的方案可能成本更低或性能更高。
擴產:成立以來最大規模
臻鼎說,公司正處於成立以來最大的產能擴充期。2026 年 10 月全集團有 28 棟工廠,另有 22 棟建設中、9 棟規劃中,預計 2030 年達到 59 棟。
- 2026 年 3 月500 億元以上
- 6 月800 億元以上
- 8 月800 億元以上
- 10 月800 億元以上
2025 年資本支出 332.57 億元,2026 年上半年就有 296.88 億元,是前一年同期的兩倍多。沈慶芳在 2026 年 8 月法說會上說,高階電路板的產能建置與客戶認證都要較長前置期,2027 到 2028 年也會維持較高投資,重點是 HDI、mSAP、高多層板、載板與高階軟板。
- 深圳中國大陸鵬鼎、禮鼎園區鵬鼎第三園區 2026 年 7 月動工,做 AI 伺服器與光模組用類載板、高階軟板
- 禮鼎深圳第二園區興建中中國大陸・2026 年 9 月動工高階 IC 載板總投資不低於人民幣 120 億元
- 淮安 HA、HB、HC 園區中國大陸軟板、HDI、高多層板、軟硬複合板公司預估 2026 年底前再完成 6 棟高階 PCB 新廠
- 淮安 HD 園區興建中中國大陸・公司預估 2027 年 3 月投產HDI、mSAP、高多層板
- 秦皇島中國大陸軟板、HDI、IC 載板
- 泰國巴真府泰國・2025 Q3 量產高階 HDI、高多層板、光模組另有三棟新廠,公司預估 2026 Q4 起試產
- 高雄台灣・2026 年開始貢獻營收先進軟板、高階 PCB、IC 載板
- 清奈印度模組組裝
泰國一廠主要做高階 HDI、高多層板與光模組板。沈慶芳在 8 月法說會上說,泰國一廠已通過多家客戶認證並量產,2026 年 7 月達到損益兩平。
擴產先帶來折舊。2025 年折舊及攤銷 185.52 億元,2026 年上半年 101.22 億元,比前一年同期多 9.4%。
新廠在客戶認證與爬坡期間就開始提列折舊,營收晚一步才進來;2026 到 2030 年新產能分批開出,各季獲利率會跟著投產節奏起伏。
接下來的成長
臻鼎訂了 2030 年的營收結構目標:伺服器、光模組、載板及其他占 45%~50%,行動通訊降到 35%~40%,電腦消費 15%~20%。
- 2025 年實際
- 2030 年公司目標
臻鼎提出的成長來源有四個:
- AI 伺服器:簡禎富在 2026 年 8 月法說會上說,GPU 與 ASIC 客戶的高階 HDI 與高多層板已陸續轉量產,目標是份額繼續提高;臻鼎也和客戶開發未來二到三個世代平台的產品。
- 光模組:簡禎富說,臻鼎的光模組訂單以 1.6T 為主,預期 2026 年營收成倍成長,客戶已開始預訂 2027 年產能;目標 2027 年成為全球最大的高階光模組電路板供應商。
- IC 載板:臻鼎在 6 月設定 2026 年載板營收成長 80% 以上的目標;ABF 新產能開出後,要導入國際大型客戶。
- 邊緣 AI 裝置:簡禎富說,2026 年手機新機規格升級,軟硬板單機價值跟著提高;AI 眼鏡用更多軟板,硬板也改用 mSAP,預期 AI 眼鏡營收 2026、2027 年都快速成長。
高盛預估 AI 伺服器電路板市場 2028 年是 2025 年的近 17 倍
臻鼎在 10 月引用高盛 2026 年 8 月的估計:AI 伺服器用電路板市場從 2025 年的 49.81 億美元,增加到 2028 年的 836.45 億美元;其中 HDI 的比重從約 41% 升到約 51%。
Prismark 估的全球電路板產值成長慢很多:2026 年達 957.8 億美元,2026 到 2029 年每年平均成長 6.6%。臻鼎在 10 月表示,2026 年伺服器、光模組營收的目標維持成倍成長。
主要風險
- 客戶集中:最大客戶占 2025 年營收 74.55%。這家客戶的新機規格與拉貨節奏,左右臻鼎大半營收。
- 手機與電腦需求:臻鼎引用 IDC 的預估,記憶體等零件漲價會推高終端售價;2026 年全球筆電出貨預估年減 11.5%,中低階手機受衝擊最大。
- 議價能力:臻鼎提到,消費性電子產品生命週期短,新品推出後價格就開始往下調,電路板廠的議價能力相對弱。
- 銅價:銅箔基板是最重要的直接原料,裡面又以銅的占比最高;原物料價格上漲讓電路板廠承受很大的成本壓力。
- 匯率:主要營運貨幣是美元與人民幣。2026 年上半年匯兌損失 15.98 億元,一年前是 6.39 億元。
- 擴產:2026 年資本支出預算 800 億元以上。臻鼎的做法是審慎評估市場供需與訂單掌握情形,新產能依客戶導入與量產進度分批開出。
- 地緣政治:主要工廠在中國大陸,重要客戶與供應商多在亞洲。臻鼎提到,兩岸、南北韓與香港的政治情勢,可能影響客戶和臻鼎自己的業務。
- 環保法規:中國大陸環保執法加嚴,節能、降耗已是強制指標,臻鼎要持續投入環保設備與廢水處理。
近年財務表現
| 年度 | 營收(億元) | 年增率 | 毛利率 | 營業利益率 | 淨利率 | 每股盈餘(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 1,513.98 | -11.65% | 18.14% | 6.05% | 6.23% | 6.55 |
| 2024 | 1,716.64 | 13.39% | 18.91% | 6.75% | 7.63% | 9.67 |
| 2025 | 1,825.22 | 6.33% | 19.80% | 7.63% | 5.81% | 6.91 |
淨利率為本期淨利(含非控制權益)占營收比例;每股盈餘為公司公告的全年數字。
2025 年營收創新高,淨利率卻從 7.63% 降到 5.81%。歸屬母公司淨利 67.91 億元,比前一年少 26.0%。
2026 年獲利回升。上半年營收 892 億元,年增 13.9%;毛利率 22.4%、營業利益率 7.0%,一年前是 16.5% 與 4.4%。第二季毛利率 23.10%、營業利益率 7.77%,一年前是 18.35% 與 6.35%。臻鼎說主因是高附加價值產品比重增加。
第三季營收 646.24 億元,年增 36.44%;9 月單月 263.58 億元,年增 36.12%。
每年多一百億元的經營目標
- 營收
- 經營目標
臻鼎在 2010 年 4 月訂下每年營收多 100 億元的目標。2010 到 2025 年這 16 年,只有 2016 年與 2023 年沒達到。
臻鼎規定現金股利不少於全部股利的一半,2023 到 2025 年的股利發放率都是 50%。2026 年 6 月底現金 970.98 億元、借款 709.50 億元,負債占資產 39.7%。
大事記
- 前身華虹電子成立
- 臻鼎科技控股成立
- 訂下每年營收增加 100 億元的經營目標
- 營收首度突破 1,000 億元,成為全球最大的電路板廠
- 簡禎富接任總經理,董事長沈慶芳不再兼任
- 泰國一廠量產
- 2026 年資本支出預算從 500 億元以上調高到 800 億元以上
- 禮鼎向香港交易所遞交主板上市申請
- 禮鼎深圳第二園區動工,生產高階 IC 載板
內容僅供參考,不構成投資建議。