資料截至 2026-10-30
日月光投控替半導體公司封裝、測試晶片，也透過子公司環電替品牌廠代工電子產品。2025 年封裝占營收 47.8%，電子代工占 39.9%，測試占 11.1%。2026 年第三季自結營收 2,441.6 億元，年增 45%，毛利率 22.1%。
靠什麼賺錢
日月光投控是控股公司，營收來自三塊：封測、電子代工，以及房地產開發與商場出租等其他業務。2025 年底集團員工 105,947 人，其中作業員 58,943 人。
封裝算顆數，測試看時間
晶圓大多由客戶提供，日月光投控代客封裝與測試，賺的是加工與服務費。
- 封裝：產銷量以顆數計算，基板、導線架、金線等材料由公司採購。
- 測試：以測試時間為計價基礎。
日月光投控預估 2026 年銷售量封裝約 368 億個、測試約 61 億個。
- 日月光投控負責
- 客戶端
- 客戶交晶圓多為國際半導體公司
- 晶圓針測檢查晶圓上的晶粒
- 封裝切割、接合、封膠、植球
- 成品測試測試、烘烤、外觀檢驗
- 出貨包裝後交給客戶
張氏兄弟經營，微電子國際持股 15.39%
- 經營層：董事長張虔生，副董事長兼總經理張洪本，兩人是兄弟；營運長吳田玉，財務長董宏思。張虔生的女兒張淡堯、女婿唐瑞文（採購長）也是董事。
- 最大股東：香港商微電子國際，2026 年 1 月持股 15.39%，指派五位法人代表擔任董事。
- 存託憑證：第二大股東是保管 ADR 的花旗台灣商銀，持股 7.07%；ADR 在紐約證券交易所掛牌，代號 ASX。
主要產品：封裝與測試
封裝把晶粒接上基板、包起來並拉出接點。從打線、覆晶到 2.5D，晶片之間的連線密度越來越高，同一顆封裝也能放進更多晶粒。
- 晶片
- 金屬線或凸塊
- 中介層
- 載板
- 錫球
高階產品用到扇出型封裝、FOCoS與 2.5D／3D 技術，應用在伺服器、AI 加速器與資料中心。高階先進封裝與測試服務（LEAP）2025 年營收 16 億美元，占封測營收 13%。
凸塊、覆晶、晶圓級與系統級封裝過半
2026 年第三季，凸塊、覆晶、晶圓級與 SiP 合計占封測營收 51%，比 2025 年第一季多 5 個百分點；打線從 28% 降到 24%，測試占 17%。
- 凸塊、覆晶、晶圓級、系統級封裝
- 打線封裝
- 測試
- 其他
- 材料
- 預估、自結或未完整期間
電腦應用占比逼近通訊
通訊是封測最大的應用，占比從 2025 年第一季 48% 降到 2026 年第三季 38%；電腦從 22% 升到 34%。
- 通訊
- 電腦
- 汽車、消費性電子及其他
- 預估、自結或未完整期間
電子代工：消費性電子最大，電腦升得快
環電替品牌廠做無線通訊模組、AI 加速卡、固態硬碟、車用電子與工業手持裝置，製程以表面黏著為主。2026 年第三季消費性電子占 41%，電腦從一年前的 9% 升到 21%，通訊降到 19%。
- 消費性電子
- 電腦
- 通訊
- 工業用
- 汽車電子
- 其他
- 預估、自結或未完整期間
營收從哪裡來
2025 年封測增 20.2%，電子代工減 5.2%
2025 年封測營收 3,802 億元，比 2024 年增加 639 億元；電子代工 2,572 億元，減少 141 億元，原因是市場重心轉移。合併營收年增 8.4% 是這一增一減的結果。
2025 年封裝服務營收 3,083.4 億元，電子代工 2,571.9 億元，測試 719.0 億元。依客戶集團總部所在地，美國占 56.7%，台灣占 18.0%。
- 封裝47.8%
- 電子代工39.9%
- 測試11.1%
- 其他1.2%
- 美國56.7%
- 台灣18.0%
- 亞洲及其他15.3%
- 歐洲10.1%
台灣客戶占比一年多 3 個百分點
美國客戶營收從 3,587.1 億元增加到 3,657.9 億元，占比卻從 60.2% 降到 56.7%；台灣客戶營收從 892.7 億元增加到 1,159.7 億元，占比從 15.0% 升到 18.0%。
- 美國
- 台灣
- 亞洲及其他
- 歐洲
封測單季營收突破 1,500 億元
2026 年第三季封測營收 1,505.9 億元，年增 52%；電子代工 930.0 億元，年增 36%，季增 42%。封測占營收 61.7%，電子代工 38.1%。
- 封測
- 電子代工
- 預估、自結或未完整期間
客戶是誰
封測客戶大多是國際半導體公司；電子代工客戶是國內外品牌廠。占營收一成以上的客戶只有一家，以代號揭露：2025 年占 25.0%，金額 1,612.8 億元；2024 年占 29.0%，金額 1,744.9 億元。
基板部分自己做，最大供應商占進貨 13.1%
封裝材料包括基板、導線架、金線、銅線與膠餅。基板的來源包括集團內的日月光半導體（上海）與日月光電子。2025 年最大供應商占進貨 13.1%，其餘各低於一成。
在產業鏈的位置與對手
封測位在晶圓製造之後。日月光投控做中游的封裝測試，也供應封裝用的基板，電子代工則再往下接到系統產品。
- 日月光投控的事業
- 其他環節
全球第一的排名來自研調機構統計
日月光投控引用 Gartner 與 Prismark 的統計，稱日月光集團是全球專業封測代工第一。電子代工方面，環電 2025 年營收 83.4 億美元，以美元計年減約 2%，公司估計占全球市場約 1.2%。
工研院統計 2025 年台灣 IC 封測產值 7,111 億元，年增 14.0%，並預估 2026 年 7,597 億元。全台封裝測試公司有 36 家。
研調機構對 2025 年封測成長的估計差很多：Gartner 2025 年 9 月預估 9.6%（903 億美元）、2026 年 981 億美元；Prismark 統計成長 24%。
| 類型 | 競爭重點 |
|---|---|
| 全球一線封測廠（日月光投控） | 平台能力、規模量產、客戶黏著度 |
| 利基型封測廠（頎邦、南茂、超豐、菱生） | 特定封裝型態或終端應用 |
| 晶圓廠與整合元件廠（台積電） | 後段能力延伸，在部分高階應用形成競合 |
| 區域型供應鏈 | 成熟段或特定領域，比價格與產能配置 |
客戶為什麼留下來
日月光投控列出的競爭優勢，和封測相關的主要有四項：
投資回收、供應瓶頸與競合是主要壓力
日月光投控也列出幾項不利因素：
- 投資回收：高額資本支出帶來回收壓力，先進技術更新快，得持續投入。
- 供應瓶頸：高階製程需要的材料與設備同步增加，可能出現短缺。
- 競合：晶圓廠與整合元件廠延伸後段能力；中國扶植半導體，競爭升高。
- 電子代工：客戶對品質與成本要求嚴苛，產品迭代也在加快。
2026 年第三季封測毛利 464.1 億元，約占合併毛利 86%。合併毛利率的方向主要看封測占比，以及 LEAP 這類高階服務能否撐住封測毛利率。
接下來的成長
成長主力是 LEAP。2024 年營收 6 億美元，2025 年 16 億美元。公司 2 月預估 2026 年倍增到 32 億美元，約 75% 來自封裝、25% 來自測試；7 月再預估全年會超過先前 35 億美元的預估。
公司說未來幾年 AI 伺服器週期仍由大型雲端服務商與資料中心建設推動；隨邊緣應用推進，機器人、無人機與自動化設備的建設也同步加快。
- 2026 年 2 月LEAP 32 億美元；一般業務成長與去年相仿
- 7 月LEAP 超過 35 億美元；一般業務年增 20%；封測整體年增 35%
日月光投控判斷，封測產能整體並不全面短缺，吃緊的是 2.5D／3D 封裝、高頻高速與系統級測試，以及大型封裝的量產良率與交付能力。公司預期這類高階產能未來數年供給仍有限。
公司預估第四季營收再季增 6～8%
| 2026 年第四季預估 | 營收（季增） | 利潤率 |
|---|---|---|
| 合併 | 6～8% | 毛利率 23～24%；營業利益率 14.5～15.5% |
| 封測 | 11～13% | 毛利率季增 100～200 個基點 |
| 電子代工 | 持平 | 營業利益率約 2% |
公司 2026 年 10 月法說會預估，以新台幣計，匯率假設 1 美元兌 31.9 元。
機器設備支出一季超過 20 億美元
2025 年機器設備資本支出 34 億美元，廠房、設施與自動化 21 億美元。2026 年上半年分別是 27 億與 14 億美元，第三季機器設備再花 21.0 億美元，當季 EBITDA 18.1 億美元。
日月光投控說 2026 年資本支出與研發費用將遠高於 2025 年，預期 2027 年也維持較高水準。公司規劃 2026 年購置土地與擴建廠房 876.4 億元、購置機器設備 1,713.5 億元，合計 2,589.9 億元，資金來自營運資金與銀行借款。
海外布局：馬來西亞、韓國、菲律賓
日月光投控說現有產能無法滿足客戶需求，計劃加快擴廠，並考量地緣政治逐步擴展海外設廠。布局地點包括馬來西亞、韓國與菲律賓，其中檳城定位為 AI 機器人與車用電子全球供應鏈的節點。
2025 年底非流動資產 5,218.2 億元，台灣占 3,933.4 億元，一年增加 1,029.1 億元。
研發集中在光通訊與面板級封裝
研發計畫包括：
大事記
- 日月光發行的 ADR 在紐約證券交易所掛牌
- 子公司環旭電子在上海證券交易所掛牌
- 日月光與矽品以股份轉換成立日月光投控，代號 3711 上市，兩家公司下市
- 日月光高雄廠獲選世界經濟論壇全球燈塔工廠
- 日月光與矽品都已停止公開發行
- 子公司福雷電子董事會通過公開收購元隆電子普通股，6 月收購期滿
- 股東常會補選一席董事，董事長張虔生之女張淡堯當選
- 董事會通過發行海外無擔保可轉換公司債，8 月完成訂價
- 子公司日月光半導體公告取得中壢工業區土地及地上建物、路竹廠房及附屬設施
- 日月光投控決議認購日月光半導體與矽品的現金增資新股
主要風險
日月光投控列出的風險與不利因素，加上資產負債的變化，主要有這些：
- 景氣循環：半導體隨景氣波動，非 AI 與高效能運算的成熟領域需求不確定。
- 投資回收與負債：2026 年 9 月底附息負債 4,064.6 億元，比 6 月底增加 1,002.3 億元；負債權益比率從 0.47 升到 0.66，流動比率從 1.07 升到 1.16。
- 供應鏈：AI 需求讓高階製程的材料與設備用量同步增加，可能斷料。公司即時監控供應商交貨，並評估多元來源。
- 客戶集中：最大客戶占營收 25.0%，該客戶的市占率變化會帶動營收與占比變動。
- 地緣政治與法規：美國 2025 年 9 月公告持股 50% 穿透的出口管制規則，暫停到 2026 年 11 月 10 日；異質整合封裝、矽光子封裝等技術列入台灣的「國家核心關鍵技術」。
- 匯率與原物料：匯率與原物料價格波動是隱憂。匯率以外幣負債自然避險，必要時用遠期外匯；原物料則靠調整售價與庫存因應。
- 訴訟：營運長吳田玉遭起訴違反證券交易法一案，2026 年 2 月更二審維持無罪，檢方已上訴最高法院；投保中心的解任訴訟與團體求償到 2026 年上半年都還在審理。
近年財務表現
2023 年營收年減 13.3%，2024、2025 年回到成長。2025 年營收 6,453.9 億元，年增 8.4%，毛利率 17.7%，每股盈餘 9.37 元。
| 年度 | 營收（億元） | 年增率 | 毛利率 | 營業利益率 | 每股盈餘（元） |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 5,700.0 | 19.5% | 19.4% | 10.9% | 14.86 |
| 2022 | 6,708.7 | 17.7% | 20.1% | 12.0% | 14.52 |
| 2023 | 5,819.1 | −13.3% | 15.8% | 6.9% | 7.39 |
| 2024 | 5,954.1 | 2.3% | 16.3% | 6.6% | 7.52 |
| 2025 | 6,453.9 | 8.4% | 17.7% | 7.9% | 9.37 |
| 2026 年第三季（單季） | 2,441.6 | 44.8% | 22.1% | 13.6% | 6.13 |
2024、2025 年每股盈餘為公司公告數，2021～2023 年以歸屬母公司淨利除以加權股數推算；2026 年第三季為單季、公司自結數。
第三季營業利益率升到 13.6%
2026 年第三季自結營收季增 28%，營業利益 331.4 億元，年增 151%；歸屬母公司淨利 270.0 億元，每股盈餘 6.13 元。
2026 年 9 月單月營收 881.3 億元，年增 45.5%。
第二季有 45.7 億元業外收入，第三季業外轉為淨支出 4.3 億元，所以第三季營業利益季增 57%，稅前淨利只季增 27%。
- 毛利率
- 營業利益率
封測毛利率 30.6%，電子代工 8.3%
封測毛利率從 2025 年第二季的 21.9% 升到 2026 年第三季的 30.6%。電子代工 2025 年第三季 9.2%，2026 年第三季 8.3%。
| 2026 年第三季 | 營收（億元） | 毛利率 | 營業利益率 |
|---|---|---|---|
| 封測 | 1,514.9 | 30.6% | 20.0% |
| 電子代工 | 934.7 | 8.3% | 3.3% |
公司自結；各事業營收含事業之間的交易，加總大於合併營收。
- 毛利率
- 營業利益率
- 淨利率
股利約發盈餘七成
2026 年 7 月除息 6.58 元，約是 2025 年每股盈餘的 70%；2025 年 7 月除息 5.30 元。股利政策採剩餘股利，現金股利不低於股利總額的 30%。
廠房設備與附息負債一季各增加逾千億元
- 現金：2026 年 9 月底現金及約當現金 884.2 億元。
- 不動產、廠房及設備：6,219.6 億元，比 6 月底增加 1,042.5 億元。
- 附息負債：4,064.6 億元，比 6 月底增加 1,002.3 億元；其中應付公司債從 149.9 億元增加到 422.0 億元。
內容僅供參考，不構成投資建議。