資料截至 2026-10-30
世芯替系統公司與雲端業者設計高複雜度的ASIC，並安排晶圓製造、封裝與測試，交付成品。收入分兩段：設計階段收 NRE，量產後賣晶片。2025 年量產出貨少，營收年減 40.5%。北美 CSP 的 3 奈米加速器開始出貨後，2026 年 9 月營收 99.8 億元，年增 496.0%。
靠什麼賺錢
晶片的前端設計由系統公司自己做，決定功能與規格；後端設計與生產交給世芯。世芯把客戶的設計轉成可以做光罩的檔案，再安排晶圓廠、封測廠生產，把晶片交給客戶。收入有兩種：
- 世芯負責或統籌
- 客戶負責
- 前端設計決定功能與規格
- 後端設計把電路轉成實際佈線
- 設計定案產生做光罩的檔案
- 晶圓製造含晶圓針測
- 封裝
- 測試之後交付客戶
量產比重一高，毛利率就掉
世芯的收入分類裡，ASIC 及晶圓產品同時包含設計與後段生產，2025 年占 98.45%；單獨列為委託設計的只占 1.44%。法說會上講的 NRE 比重是另一個口徑：2025 年第三季約 30～40%，第四季超過 50%。
2025 年第四季營收 47.3 億元，NRE 超過 50% 就是超過 23 億元，已高於全年委託設計 4.46 億元，兩邊的計算範圍不同。
| 季度 | 營收（億元） | 毛利率 | 法說會上的說明 |
|---|---|---|---|
| 2025 Q3 | 65.7 | 28.0% | 設計營收占比約 30～40% |
| 2025 Q4 | 47.3 | 42.3% | NRE 占總營收 50% 以上 |
| 2026 Q1 | 41.9 | 50.2% | 產品組合改善 |
| 2026 Q2 | 76.4 | 34.8% | 量產營收占比提高 |
單季，新台幣。
世芯的營收跟著少數專案的量產節奏起伏：2024 年 7 奈米占營收 74.0%，2025 年 5 奈米占 49.2%，2026 年第二季 3 奈米占 46.6%。專案交棒的空檔，營收下滑而毛利率上升。
服務的應用與技術
世芯的設計案集中在 HPC 與 AI，2025 年占營收 83.3%。依應用分成四類：
- 雲端 AI 加速器、超級電腦晶片
- 北美、歐洲、日本的系統客戶
- 電視、手機、相機、平板電腦的主晶片與周邊晶片
- 網路與儲存設備用的系統單晶片
- 車用電子、監視系統、娛樂機台、醫療器材
三年三個世代的 AI 案子
2023 到 2025 年的代表案都是北美客戶的 AI 晶片，製程每年往前一代。2 奈米已有多項設計在 2025 年投片；世芯 2026 年 5 月預估，2 奈米 AI 加速器在年底前完成設計定案。
- 20237 奈米與北美客戶合作生產
- 20245 奈米與北美客戶合作生產
- 20253 奈米與北美客戶合作生產；2026 年 5 月開始出貨
- 2026 年底前2 奈米AI 加速器設計定案
技術集中在設計方法與高速介面
技術投入在設計流程與矽智財。2025 年研發費用 18.3 億元，占營收 5.92%；2024 年 21.4 億元，占 4.12%。
- 實體設計方法：階級式設計與時序分配，把晶片分幾塊同時設計，並縮小面積、降低功耗。
- 測試設計：DFT 降低測試時間與成本，量產時可同時測兩組、四組甚至八組。
- 高效能運算 IP：已在 3 奈米加 5 奈米的 3DIC 設計實現客製化 UCIe、PCIe 介面；世芯計畫開發小晶片平台與 HBM、SerDes 等 IP 組合。
- 先進封裝：完成多個 2 到 5 奈米、採 2.5D 或 3D 封裝的設計案，並開始導入 3.5D 封裝。
營收從哪裡來
2025 年美國占營收 77.9%，7 奈米及以下的製程合計 87.2%。
- 高效能運算83.3%
- 消費性電子12.3%
- 通訊網路3.0%
- 利基市場1.4%
- 5 奈米49.2%
- 7 奈米23.9%
- 3 奈米14.1%
- 16 奈米以上7.8%
- 12 奈米5.0%
- 美國77.9%
- 中國8.1%
- 日本8.1%
- 其他5.3%
- 歐洲0.6%
製程重心每年換一次
7 奈米從 2024 年的 74.0% 降到 2026 年上半年的 4.4%。同期 3 奈米從 0.9% 升到 37.6%，單看 2026 年第二季是 46.6%。
- 3 奈米
- 5 奈米
- 7 奈米
- 12 奈米
- 16 奈米以上
2026 上半年美國占比降到四成
美國從 2024 年的 86.1% 降到 2026 年上半年的 41.1%，中國從 9.0% 升到 32.5%。應用上，高效能運算從 93.3% 降到 50.4%，消費性電子從 1.2% 升到 33.6%。3 奈米量產案 5 月才開始出貨，上半年只含兩個月。
- 美國
- 中國
- 日本
- 歐洲
- 其他
- 高效能運算
- 消費性電子
- 通訊網路
- 利基市場
客戶是誰
占營收一成以上的客戶只有兩家，2025 年合計占 68.2%。2024 年的最大客戶占 60.2%，因量產訂單減少，2025 年降到 18.0%；原本第二大的客戶從 21.2% 升到 50.1%，金額 155.1 億元。
最重要的量產案來自北美 CSP
客戶預收的款項增為 2.5 倍：合約負債從 2024 年底的 61.1 億元增加到 2026 年 6 月底的 153.0 億元。
在產業鏈的位置與對手
世芯在矽智財、EDA 供應商與晶圓代工廠之間。主要原料是晶圓，主要向台積電採購。2025 年最大供應商占進貨淨額 99.06%。
系統廠與雲端業者把 ASIC 外包
世芯的說法是，系統廠商專注韌體與軟體，把 ASIC 的設計和生產逐漸外包；大型雲端業者為了降低對 GPU 供應商的依賴，加速投入客製化 ASIC。車用晶片的專用化需求也在增加。
對手是同型公司與 IDM
世芯把對手分成 IDM 與其他同型公司，大部分 IDM 已轉向輕或無晶圓廠模式。同型公司之間，客戶最重視產品能否及時上市；先進製程供應吃緊，競爭會轉向設計、供應鏈整合與交付能力一起比。
| 公司 | 在這個環節的角色 |
|---|---|
| 世芯-KY | 高效能運算 ASIC 設計服務 |
| 創意 | 先進製程設計服務與量產 |
| 智原 | ASIC 設計服務與 IP |
| 聯發科 | 承接雲端業者的客製 AI 晶片設計 |
| 巨有科技 | IC 設計服務與委託設計 |
客戶為什麼選它
世芯列出的競爭利基與合作紀錄有這幾項：
人才、規模與單一案件會削弱它
前兩項是世芯列出的不利因素，第三項是 2025 年的實況：
- 人才成本高：有先進製程經驗的工程師有限，網羅與留才的成本都高。
- 規模有限：設計服務業者規模有限，要擴充才能贏得國際系統公司的大單。
- 案子結束，營收跟著掉：北美 IDM 的 5 奈米案結束後，2025 年第四季營收 47.3 億元，年減 63.8%。
世芯的利基集中在先進製程的量產紀錄與交付，但單一量產案一結束，營收就掉下來。依客戶選廠是世芯的說法，2025 年實際進貨 99.06% 來自同一家。往後要看 2 奈米與下一個客戶能否接上。
接下來的成長
世芯 5 月起就把 2026 年的成長放在下半年，月營收也從 7 月起放大。2026 年第三季營收 261.9 億元，年增 293.1%，是第二季的 3.4 倍。
- 2026 年 3 月2025 年是重返長期成長前的短暫亂流
- 5 月第二季起增溫，第三季起營收與獲利強勁季增，營收集中在下半年
- 8 月3 奈米加速器 5 月起出貨，整個第三季持續放量
世芯預估 2026 年營收創新高
世芯 2026 年上半年時預估全年營收創歷史新高，並啟動多個 2 奈米專案，產品組合有助提升獲利率。前三季月營收合計 380.2 億元，2024 年全年是 519.7 億元。其他成長來源：
- 北美 NRE：2026 年 5 月時世芯說北美設計需求強勁，AI 晶片製程正由 5、3 奈米轉向 3、2 奈米，並鎖定多項雲端大廠的 ASIC 案。
- 新客戶：世芯預估開拓新客戶的效益在 2026 年顯現。
- 車用：與車廠合作進入 ADAS；8 月時中國車廠的次世代案接近設計定案。
- 產業規模：世芯列出的預估是 2030 年全球 ASIC 晶片市場達 1,500 億美元。工研院產科國際所預估 2026 年台灣 IC 設計業產值 15,214 億元，成長 6.8%。
2026 年增資並對外投資
2026 年 5 月私募普通股收足股款，6 月公告參與發行 GDR 的條件。6 月底歸屬母公司權益 603.3 億元，3 月底是 431.5 億元。
投資方面，5 月子公司 Alchip Investment 公告取得 SiPearl SAS 股權，8 月公告取得 ACHI Capital Partners Fund（名稱暫定）。
主要風險
前五項是世芯列出的風險與不利因素，後面四項是近兩年發生的狀況：
- 銷貨集中：2025 年兩大客戶占 50.14% 與 18.04%。
- 進貨集中：晶圓主要向台積電採購，沒有簽長期供貨合約；產能不足可能短缺或中斷。對策是每月取得半年以上的產能計畫，並建立第二供貨來源。
- 人才：先進製程工程師難找，人力成本高。對策是自行培育、提高福利。
- 資安：網路攻擊可能中斷營運、外洩客戶機密。
- 利率與匯率：2025 年利息收入 15.9 億元，相當於稅後淨利的 28.44%，利率升降 25 基點影響稅前淨利約 0.6 億元。銷售與採購都以美元計價。
- 專案時程：2026 年第一季有專案設計定案遞延，營收低於世芯原先預期。
- 毛利率波動：量產占比升高時毛利率下降，2026 年第二季比第一季少 15.3 個百分點。
- 購料占用現金：世芯預估 2026 年營業活動現金流出 86.4 億元。第二季流出 41.1 億元，存貨從 2025 年底 69.5 億元增加到 6 月底 242.8 億元。世芯同時預估 2026 年底現金有 212.2 億元。
- 中國業務：2026 年上半年中國占營收 32.5%，多個研發支援據點在中國；2025 年香港子公司認列中國孫公司投資損失 5.65 億元。2025 年 11 月到 2026 年 5 月的法說會議程都列了地緣政治風險管理。
近年財務表現
2024 年營收 519.7 億元，2025 年減少 40.5%，主因是晶圓量產收入減少。毛利率反而從 19.6% 升到 26.4%，營業利益率從 12.5% 升到 16.2%。2025 年業外收入 17.0 億元，每股盈餘 69.18 元，比 2024 年少。
| 期間 | 營收（億元） | 年增率 | 毛利率 | 營業利益率 | 淨利率 | 每股盈餘（元） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 304.8 | 122.1% | 22.3% | 12.3% | 10.9% | 45.44 |
| 2024 | 519.7 | 70.5% | 19.6% | 12.5% | 12.4% | 81.34 |
| 2025 | 309.3 | −40.5% | 26.4% | 16.2% | 18.1% | 69.18 |
| 2026 Q1 | 41.9 | −60.1% | 50.2% | 32.7% | 34.1% | 17.55 |
| 2026 Q2 | 76.4 | −16.5% | 34.8% | 21.6% | 21.4% | 20.01 |
2024、2025 年每股盈餘為公告的基本每股盈餘，2023 年為估算值；2026 年為單季。
第二季營收回升，毛利率回落
量產占比提高，毛利率從第一季的 50.2% 降到第二季的 34.8%。2026 年第二季營業費用增加，來自人員擴編、調薪與 EDA 工具、伺服器費用。
- 毛利率
- 營業利益率
- 淨利率
6 月底現金 394.1 億元
2026 年 6 月底現金及約當現金 394.1 億元，資產總額 896.3 億元。2025 年營業活動現金流入 152.7 億元，來自客戶預收款增加與應收帳款收回。
最新一次除息 32.55 元
2026 年 9 月除息 32.55 元；8 月公告調整過配息率。前一次是 2025 年 9 月除息 36.48 元。
經營層與據點
董事長兼執行長，股權分散
沈翔霖 2010 年起擔任執行長，2025 年 5 月關建英卸任後兼任董事長。2026 年 3 月底員工 633 人；2025 年 11 月時約 75% 是工程師。
據點分散：台灣子公司提供 ASIC 與 SoC 服務，美國、日本子公司做技術支援與諮詢，上海、無錫、合肥、濟南、廣州、重慶以及馬來西亞、越南做研發支援。2025 年底非流動資產 45.4 億元，台灣 19.9 億元、中國大陸 5.3 億元。
- 前兩大股東：2026 年 3 月 28 日，新制勞工退休基金持股 2.82%，沈翔霖持股 2.30%。
- 其他前十大：新加坡政府、富邦人壽與多檔基金，各占 1.03%～1.91%。
- 商務長：Freddy Engineer 2026 年 3 月上任，曾任 NVIDIA 半客製化晶片事業總經理。
大事記
- 在開曼群島註冊成立
- 成為台積電 VCA
- 沈翔霖就任執行長
- 在台灣證券交易所掛牌
- 發行 GDR，在盧森堡證券交易所掛牌，總金額 1.96 億美元
- 與北美客戶合作 7 奈米 AI 晶片
- 再發行 GDR，總金額 4.13 億美元
- 關建英卸任，沈翔霖兼任董事長
- 北美 IDM 的 5 奈米 AI 晶片出貨結束
- Freddy Engineer 就任商務長
- 北美 CSP 的 3 奈米加速器開始出貨；私募普通股收足股款
內容僅供參考，不構成投資建議。