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健策

3653上市
5,225−580−9.99%收盤・資料日 2026-11-06
注意股 股期

資料截至 2026-10-30

健策精密用模具、沖壓、鍛造與電鍍,做出蓋在處理器晶片上的均熱片,以及水冷散熱模組、導線架與伺服器 Socket。2025 年散熱產品占營收 72.42%,全年營收年增 42%。2026 年第三季單季營收 94.93 億元,年增 87.3%。

2025 年營收202.76億元年增 42%
散熱產品占營收72.42%2025 年;2024 年 65.5%
2026 年第三季營收94.93億元月營收加總;年增 87.3%
2026 年第二季毛利率46.81%去年同期 41.48%
最大客戶占營收22.82%2025 年;2024 年同一家占 9.52%

靠什麼賺錢

健策賣的是精密金屬零件,依客戶的規格開模具、量產後按產品出貨。2025 年營收 202.76 億元,其中散熱產品 146.83 億元,占 72.42%。報價同步反映原物料價格,銷售上也和客戶協商依國際行情浮動計價。

健策是專業模具與沖壓廠,製程一路做到電鍍和組裝。散熱產品的流程如下:

散熱產品的製造流程
  1. 原材料鋁、銅、不鏽鋼與複合材料
  2. 鍛造或沖壓冷間鍛造、沖壓成型
  3. CNC 加工
  4. 金屬結合
  5. 表面處理鍍鎳、鍍金、黑化、陽極處理等
  6. 組裝
  7. 品檢入庫品質檢驗、包裝、入庫

趙氏兄弟創立,兩人的公司是前兩大股東

董事長趙宗信與副董事長趙永昌是兄弟,1987 年共同創立公司;總經理是林錦隆。2026 年 3 月底的主要股東:

  • 信昌國際:持股 11.90%,趙宗信持有這家公司 75.6%。
  • 恆山:持股 11.36%,趙永昌持有這家公司 76.02%。
  • 勞工退休基金:新制持股 6.85%,舊制 1.99%。
  • 福港、佳禾鑫:各持股 5.95%、5.84%。
大事記
  1. 公司設立
  2. 在台灣證券交易所上市
  3. 與金利精密股份轉換增資
  4. 開發成功 AI 伺服器散熱模組
  5. 發行第四次、第五次無擔保可轉換公司債
  6. 兩筆可轉換公司債全數轉換成普通股,終止櫃檯買賣
  7. 董事會決議現金增資投資控股子公司 Elixi;Elixi 也決議現金增資南通健策半導體

主要產品:散熱與處理器連接件

均熱片蓋在晶片上,把晶片的熱均勻傳到表面,再交給外加的散熱器帶走。材料是銅、鋁這類高導熱金屬,屬於 CPU、GPU 的直接材料。

均熱片在封裝裡的位置側視
外加散熱器
外加散熱器把熱帶離封裝
均熱片
均熱片健策的產品
導熱介面材料貼在晶片表面
晶片
封裝基板
  1. 1外加散熱器:把熱帶離封裝
  2. 2均熱片:健策的產品
  3. 3導熱介面材料:貼在晶片表面
示意圖,非實際比例;實際結構依封裝而不同。

四條產品線,三條和伺服器有關

均熱片用在筆電、桌上型電腦、AI 伺服器、一般伺服器、車用與遊戲機。HPC 與 AI 用的產品主要進雲端伺服器與大型資料中心。
水冷散熱模組用在電動車與 AI 伺服器。電動車端是逆變器 IGBT 的水冷散熱基板;伺服器端是 GPU、CPU 冷板。
Socket 與 ILMSocket 連接處理器與主機板,ILM 把處理器壓緊固定。產品跟著處理器平台世代開發與驗證。
導線架以 SMD LED 導線架為主,也做環氧樹脂預成型的 EMC 導線架,用在車用二極體、LED 與 5G 信號放大器元件。

另外還有通訊連接器,用在雷達、微波通訊與有線電視網路,2025 年占營收 0.87%。

伺服器處理器周圍的健策零件示意
系統層
散熱模組GPU、CPU 水冷板
組裝載具固定 CPU 與散熱模組
封裝層
均熱片蓋在 CPU 上
零組件層
上支架扣件
CPU Socket
下背板扣件
分層依健策 2025 年 11 月法說會。

同一顆處理器上下,健策能同時供應均熱片、Socket、扣件與水冷板,處理器功耗往上走時,這幾樣都要跟著改規格。

營收從哪裡來

2025 年散熱產品占 72.42%,導線架占 9.20%。外銷占 77.96%,內銷占 22.04%,內銷比重比 2024 年的 18.02% 高。

2025 年營收結構全年,占比
依產品
  • 散熱產品72.4%
  • 其他10.4%
  • 導線架9.2%
  • 電子零件7.1%
  • 通訊連接器0.9%
內外銷
  • 外銷78.0%
  • 內銷22.0%
其他包括原物料、模具買賣及模具維修收入。

散熱產品一年多賣 53 億元

散熱產品從 2024 年 93.58 億元增加到 2025 年 146.83 億元,年增 56.9%。導線架從 19.48 億元降到 18.66 億元。2026 年第二季散熱產品 54.25 億元,年增 39.1%,占比 74.6%。

產品占比的變化占營收
  • 散熱產品
  • 導線架
  • 電子零件
  • 通訊連接器
  • 其他
2024
導線架 13.6%電子零件 8.7%通訊連接器 2.1%其他 10.0%
2025
導線架 9.2%電子零件 7.1%通訊連接器 0.9%其他 10.4%
2026 Q2
導線架 8.6%電子零件 5.7%通訊連接器 0.9%其他 10.2%
2024、2025 年為全年,2026 年為第二季單季。

財務上分兩個部門。半導體事業群包含散熱產品與導線架,2025 年收入 165.49 億元,占 81.6%,部門利益率 37.6%;其他部門利益率 32.9%。2026 年上半年半導體事業群的部門利益率升到 41.3%。

客戶是誰

客戶是亞洲、美國、歐洲的資訊電子廠商,主要銷貨客戶在亞洲與北美。2025 年最大客戶占 22.82%,這家客戶 2024 年只占 9.52%,金額從 13.60 億元增加到 46.27 億元,一家就貢獻了全年增量的一半以上。

兩大客戶占營收的變化占營收
2025 年最大客戶
2024
9.52%
2025
22.82%
2025 年第二大客戶
2024
16.62%
2025
13.56%
同一組是同一家客戶。

前兩大合計占 36.38%

2024 年這兩家合計 26.14%,2025 年是 36.38%,其餘客戶占 63.62%。健策直接和主要客戶聯繫,並以共同設計的方式開發液冷冷板、均熱結構與整合式散熱模組。

在產業鏈的位置與對手

健策在中游:向上游買銅合金、鋁材、鋁矽碳與電鍍化學原料,做成零件後交給封裝廠、主機板廠、伺服器代工廠與車用一級供應商。2025 年最大供應商占進貨 24.93%,2024 年是 11.82%;第二家從 15.92% 降到 5.89%。

健策在產業鏈的位置
上游:材料
金屬材料銅合金、鋁材、鋁矽碳、鎳鐵合金
製程材料電鍍化學原料、塑膠材料
中游:散熱與封裝零組件
健策均熱片、水冷模組、導線架、Socket 與 ILM
其他散熱元件奇鋐、雙鴻
其他封裝零組件一詮、同欣電
下游:封裝與系統
封測代工日月光投控、京元電子、力成
液冷整合台達電、高力
伺服器組裝鴻海、廣達、緯穎
車用一級供應商與車廠
各環節列出台股或國際代表公司,不代表與健策有交易關係。

每條產品線的對手都不同

健策列出的主要對手
產品線對手
均熱片Honeywell Electronic Materials、Fujikura、Shinko
車用散熱模組Dana、黃山谷捷、艾姆勒
水冷散熱模組奇鋐、雙鴻、訊凱國際
LED 導線架順德、一詮、長華電材
Socket 與 ILM嘉澤、Foxconn Interconnect、TE Connectivity、Amphenol ICC

均熱片的國際供應商原本集中在美國與日本。健策說自己是國內最大的均熱片供應商,生產成本也低於美日同業。

客戶為什麼留下來

健策列出的競爭利基有四項:

製程自己做模具、機械加工、沖壓與鍛造、半導體等級電鍍、金屬埋入射出成型到組裝都在公司內,生產採無塵室作業。
開發團隊與專利全球專利申請累積 114 件、獲准 71 件;2025 年研發費用 7.40 億元,占營收 3.65%。
均熱片成本成本控管與品質穩定,在國際上具競爭力。
直接接觸大客戶主要客戶直接往來,可以取得市場訊息並一起做研發。

車用導線架要驗證 3 年以上

健策已取得 IATF 16949 認證。車用導線架至少要驗證約 3 年,價格也較穩定,健策認為被替換的可能性較低,導線架出貨中汽車用途的比重持續提高。

會削弱優勢的因素

會削弱這些優勢的因素有三個:

  • 規格與價格:健策提到客戶規格越來越廣、品質要求越來越高,和價格不成正比。
  • 處理器換代:Socket 與 ILM 要配合處理器平台規格完成設計、測試與驗證,導入時程跟著處理器世代走。
  • 液冷的對手與技術:水冷散熱模組的對手有奇鋐、雙鴻與訊凱國際,車用端還有 Dana、黃山谷捷與艾姆勒。液冷技術除了冷板,也朝浸沒式等方案發展。

健策的優勢在製程都自己做。2025 年營收增量有一半以上來自最大客戶,營收起伏會跟著少數客戶的產品世代走;Socket 與 ILM 每次換代都要重新設計驗證,供應位置不會自動延續。

接下來的成長

健策在 2025 年 11 月法說會上,用五個笑臉標出 2026 年各產品的成長預估。水冷散熱模組最高,Socket 與 ILM 最低。2025 年第三季各產品年增率:均熱片約 82%、水冷散熱模組約 48%、Socket 與 ILM 約 −2%、導線架約 −9%。

2025 年 11 月對 2026 年成長的預估五個笑臉裡標了幾個
水冷散熱模組
5
均熱片
4
導線架
4
Socket 與 ILM
3
單位:個
皆為公司預估;笑臉是相對的表示方式,不是百分比。

研發重心放在 AI 晶片散熱

研發重點排在最前面的是 AI 晶片與資料中心的均熱片、水冷散熱模組。健策的研發計畫與預計時程:

  • AI 晶片液冷散熱蓋:預計試產時程 2025~2028 年。
  • 資料中心散熱模組:預計試產時程 2024~2027 年。
  • 計畫開發的新產品:冷間鍛造均熱片、IGBT 均熱片底板、均溫板、熱介面材料、各式液冷散熱器。

健策預估未來研發經費占年度營業額 7~10%。2025 年實際是 3.65%,2026 年上半年研發費用 4.32 億元,占 3.43%。

銷售仍以散熱為主,往跨零件方案延伸

健策 2026 年的銷售政策仍以散熱產品為主,同時推動散熱模組與連接器機構產品開發,提供客戶跨零件的完整熱解決方案,目標是成為伺服器等高階運算設備的重要零組件供應商。Socket 與 ILM 也和散熱模組一起,依客戶平台規格整合開發與驗證。

2026 年 5 月時,健策預計 2026 年銷售額延續 2025 年的穩定成長趨勢。

2026 年前三季營收 220.73 億元,已超過 2025 全年的 202.76 億元;月營收從 7 月起站上 30 億元以上。

擴產:規劃新增廠房超過現有一半

2025 年 11 月時,健策在台灣有 14,040 坪、中國有 16,100 坪廠房,合計 30,140 坪;健策規劃 2026~2027 年新增 16,075 坪,相當於現有面積的 53%。現有廠房 53% 在中國,新增的全在台灣。另在美國錢德勒、日本熊本、馬來西亞檳城設辦事處。

廠房與擴建2025 年 11 月法說會的廠房面積
  • 華亞廠(總部)營運中
    台灣
    4,700 坪
  • 大園一廠營運中
    台灣
    3,400 坪
  • 大園二廠營運中
    台灣
    5,940 坪
  • 無錫一廠營運中
    中國
    3,700 坪
  • 無錫二廠營運中
    中國
    8,800 坪
  • 南通廠營運中
    中國
    3,600 坪
  • 大園一廠擴廠興建中
    台灣
    新增 4,735 坪
  • 大園三廠(航空城)興建中
    台灣
    第一期新增 11,340 坪以上

短期的開發工作也放在台灣。健策把台灣定為主要開發據點,說法是避免尖端技術外流,並整合專業技術。

航空城計畫所需資金 41.34 億元

2026 年 5 月公布的資本支出計畫裡,航空城預計 2027 年 8 月完工(2025 年 11 月法說會寫第一期廠房 2027 年第一季),大園一廠 E 棟預計 2027 年 12 月完工。另外,2025 年 11 月法說會列的大園一廠擴廠 4,735 坪預計 2026 年第一季完工。健策預估效益 2028 年上半年逐漸顯現。

計畫所需資金(億元)預計完工資金來源
桃園航空城41.342027 年 8 月募集資金與自有資金
大園一廠 E 棟5.342027 年 12 月自有資金
華亞園區商辦第 13 樓層3.712026 年 8 月自有資金

完工時間與資金運用都是公司預估。

主要風險

健策列出的不利因素與風險有這些:

  • 原物料:銅、鋁等原物料價格大幅波動,材料成本不易掌控。對策是協商浮動計價、開發複合材料,降低對單一金屬的依賴。
  • 匯率:外幣收入大於外幣支出。2025 年美元匯兌利益減少,業外淨利益從 4.47 億元降到 1.09 億元。對策是自然避險與遠期外匯等工具。
  • 中國人力:無錫健策勞工成本逐年增加、人員流動率高,招工更困難。
  • 規格與價格:客戶規格越來越廣、品質要求越來越高,和價格不成正比。
  • 專案時程:產品需求受應用發展、技術演進與客戶專案導入時程影響,Socket 與 ILM 也隨處理器平台世代調整。

2025 年客戶集中度上升

健策認為進貨與銷貨對象都算分散。數字上,最大客戶占營收從 2024 年的 16.62% 升到 22.82%,2025 年前兩大客戶合計占比從 2024 年的 26.14% 升到 36.38%;最大供應商占進貨從 15.92% 升到 24.93%。

2025 年最大客戶的占比一年多了 13.3 個百分點,營收受少數客戶產品世代的影響變大。

近年財務表現

2025 年營收 202.76 億元,年增 42%;毛利率從 37.58% 升到 41.60%,營業利益 64.98 億元,年增 71%。每股盈餘 36.75 元,2024 年 24.15 元。健策說毛利率上升受產品組合變動影響。

年度營收(億元)年增率毛利率營業利益率每股盈餘(元)
202188.0128.57%31.34%19.43%
2022120.3236.71%35.95%25.22%
2023120.630.26%33.51%22.19%
2024142.7818.37%37.58%26.60%24.15
2025202.7642.00%41.60%32.05%36.75

每股盈餘為公司公告數。

第二季毛利率 46.81%,第三季營收再增三成

2026 年第二季營收 72.75 億元,年增 40.40%;毛利率 46.81%、營業利益率 37.79%、每股盈餘 15.80 元都是近八季最高。第三季月營收加總 94.93 億元,年增 87.26%,比第二季多 30.5%。

近八季營收與毛利率單季,合併
營收(新台幣億元)
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
毛利率
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
三率單季
  • 毛利率
  • 營業利益率
  • 淨利率
3Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
每股盈餘單季,元
元
3Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
近 24 個月營收新台幣億元
億元
25/0125/0425/0725/1026/0126/0426/0726/10

可轉債募得 51.97 億元,存貨與應收帳款也增加

2025 年 6 月發行兩筆五年期、票面利率 0% 的可轉換公司債,面額都是每張 10 萬元:第四次總額 30 億元,依面額的 101% 發行;第五次總額 20 億元,依面額的 108.37% 發行,合計募得 51.97 億元。

2025 年 12 月底終止櫃檯買賣時,兩筆都已轉換成普通股,共 381 萬股,未償還本金為 0。股本從 2024 年底 14.29 億元增加到 2025 年底 14.67 億元。

現金及約當現金從 2024 年底 22.67 億元增加到 2026 年 6 月底 113.90 億元。存貨從 2025 年底 36.52 億元增加到 2026 年 6 月底 50.44 億元,應收帳款淨額從 52.91 億元增加到 66.60 億元。2025 年營業活動現金流入 47.74 億元。

最新一次除息 21.72 元

股利政策是每年發放總額不低於當年度稅後淨利的 50%,且不低於可分配盈餘的 25%。最新一次除息在 2026 年 7 月,每股 21.72 元,約是 2025 年每股盈餘 36.75 元的 59%;2025 年 7 月除息 14.50 元。

內容僅供參考,不構成投資建議。

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