創意

靠什麼賺錢

創意的客戶自己定義晶片要做什麼，把後段的設計和生產交給它。收入分成前後兩段：前段是設計案，交出試產樣品；樣品通過客戶驗證後進入後段的 Turnkey，由創意安排晶圓製造、封裝與測試，把成品賣給客戶。

主要服務有四種

量產比重升高，毛利率從 32% 降到 2 成出頭

2024 年晶圓產品占營收 64.5%，毛利率 32.37%。2025 年占比升到 75.4%，毛利率降到 24.76%，創意把這次下滑歸因於統合服務比重提高。2026 年第三季晶圓產品占 88.9%，毛利率 20.58%。單季會跳動：2026 年第一季晶圓產品占 85.6%，毛利率 27.20%。

看創意的獲利要同時看金額和比率：2026 年第三季毛利率比去年同期低 3.64 個百分點，營業毛利卻從 20.9 億元增加到 38.6 億元。

技術：把晶片接在一起的電路

AI 晶片常把幾顆運算晶粒和 HBM 放進同一個先進封裝。晶粒之間、晶粒和記憶體之間要傳大量資料，這些連線電路是創意自有矽智財的重心：GLink、UCIe，以及 HBM 的介面與控制器。它們也整合進創意接的設計案。

下一代矽智財排到 2027 年

2025 年創意完成 2 奈米晶片矽驗證，也替客戶完成 3 奈米與 5 奈米 GLink-3D 的設計定案，用台積電的 SoIC 堆疊晶片。下圖是 2026 年 3 月時的開發時程，矽光子 CPO 和供電用的 IVR 都在其中。

CPO 開發涵蓋 3 奈米電子積體電路、65 奈米光子積體電路與矽光子引擎的 3D 封裝。創意說這套多晶片封裝設計可實現超過 100 Tbps 的全雙工光學介面。

2026 年 3 月時，創意預估 2026 年第三季完成 CoWoS-L 設計流程，2027 年上半年完成測試晶片矽驗證。

營收從哪裡來

2026 年前三季營收裡，晶圓產品占 86.3%，委託設計及智財元件占 13.7%。依業務地區，美國占 70.7%。上半年雲端應用占 80%。

晶圓產品從 2024 年的 65% 升到第三季的 89%

委託設計金額沒有跟著長：2026 年前三季委託設計及智財元件 60.4 億元，比去年同期的 63.0 億元少 4.2%。第三季 20.8 億元，少 27.1%；同季晶圓產品 166.7 億元，是去年同期的 2.9 倍。

雲端從 2024 年的 53% 升到 80%

雲端產品包含 AI 伺服器、高效能運算晶片及加密貨幣。2025 年雲端產品營收成長 83%，消費性電子下跌 12%。車用晶片成長 225%，但只占營收 3%。

3 奈米以下成為最大製程

2022 年 79% 的營收來自 16 奈米以上，3 奈米以下只占 1%。2026 年上半年 3 奈米以下占 54%。

單季比重會跳動：3 奈米以下 2025 年第二季占 35%，2026 年第一季占 57%，第二季占 51%。

美國一年從三成升到近七成

2024 年美國占 31.9%，2025 年占 68.0%。同期中國從 29.4% 降到 13.6%，韓國從 9.6% 降到 1.3%。

客戶是誰

占營收一成以上的客戶以代號揭露。2024 年沒有客戶達到一成，2025 年有三家，合計占 44%。

同一年，美國占比從 31.9% 升到 68.0%，雲端應用從 53% 升到 71%。

來委託的客戶大致分四類：

• 系統公司：自己規劃晶片以求時效與差異化，把後段交出去。
• IC 設計公司：先進製程成本高，把後段布局與實現外包。
• IDM：先進製程開發與設備太貴，轉向輕資產。
• 新創公司：人力有限，靠設計服務和驗證過的矽智財加快做出晶片。

客戶常先付款、後交貨。2026 年 9 月底合約負債 154.8 億元，2025 年底 73.4 億元。

在產業鏈的位置與對手

創意站在客戶和製造廠中間，向矽智財公司取得電路、向台積電買晶圓，再把成品賣給客戶。2025 年進貨有 75% 來自台積北美，16% 來自台積公司。

它也要先付錢鎖住資源：向台積電和其他公司付矽智財授權金，另有到 2028 年 3 月的長期供料保障契約，以及基板採購保證金。

台股同業各有重心

創意說自己是國內首屈一指的 ASIC 設計服務公司，全球純 ASIC 設計服務公司營收名列前茅。

客戶為什麼選它，什麼會削弱它

創意列出的競爭利基，可以歸成這幾項：

封裝產能也先綁住了。創意和台積電有長期高階封裝產能保障契約，期限到 2035 年底，要付保證金。高階封裝產能保障合約的服務期從 2026 年 7 月開始，保證金共美金 3,750 萬元，到 2026 年 9 月底付了 2,000 萬元。

會削弱它的因素

創意提到的產業變化與不利因素：

• 手機廠自己做：越來越多手機廠自行研發應用處理器，設計服務能接的市場變小。
• 設計案總數略減：製程演進推高設計成本與光罩費用，晶片設計案整體數量略微下滑。
• 缺矽智財就難接案：高效能運算客戶看重晶片互連、HBM、SRAM 這類矽智財，少了會影響客戶選擇。創意以自建研發團隊和外部策略合作因應。
• 人才競爭：中國大力扶植半導體產業，並積極延攬台灣人才。

創意的製程技術、晶圓貨源和封裝產能都連到台積電。這是它接先進製程案子的條件，也是它最大的依賴。

接下來的成長

創意 2026 年上半年提出的預估和計畫：

• 2026 年營收：設計服務與量產營收預估持續成長，雲端服務、光通訊傳輸、車用電子專案挹注。
• 先進製程：預期 2、3 奈米專案維持動能，並要拓展 2 奈米客戶。
• 高階 NRE：2.5D、3D 封裝和小晶片讓設計變複雜，預期有利切入單價與毛利較好的高階案子。
• CPO：預計 2026 年下半年完成客戶設計定案。

第三季營收 187.54 億元，年增 117.74%

2026 年 9 月營收 71.45 億元，年增 97.77%，是近 12 個月最高。

竹南設高速運算中心，8 月決議發可轉債

創意在竹南購入新廠房設立高速運算中心，供 3 奈米以下與高階封裝設計使用。2026 年 8 月 19 日董事會決議發行海外第一次無擔保可轉換公司債。

機構預測 2026 年半導體市場續增

世界半導體貿易統計組織（WSTS）2026 年 2 月預測，2026 年全球半導體市場約 9,999 億美元，年增 26.3%。工研院產科國際所同月預估，2026 年台灣 IC 設計業產值 15,214 億元，年增 6.8%。

主要風險

• 毛利率被稀釋：量產比重升高，毛利率從 2024 年的 32.37% 降到 2026 年第三季的 20.58%。
• 客戶集中：2025 年三家客戶合計占 44%，最大一家 17%；2024 年沒有客戶達到一成。創意評估沒有銷貨集中的情形。雲端應用占比持續升高，少數客戶的下單節奏會左右單季營收。
• 供應商集中：2025 年 91% 的進貨來自台積公司與台積北美。創意評估這項進貨風險尚低。
• 存貨與現金流：2026 年 9 月底存貨 205.4 億元，2025 年底 101.5 億元。2025 年營業活動現金流出 11.4 億元，2026 年第三季也流出 9.7 億元。
• 封裝保證金：產能保障合約依每年使用率計算退還金額，未達一定使用率可能損失保證金。
• 匯率：主要以外幣交易。以 2025 年底部位計算，新台幣對攸關外幣升值 10%，稅前淨利減少 2.45 億元。
• 出口管制與關稅：出口管制與關稅政策變動快，創意以審核程序確認合規。2025 年消費性電子受對等關稅影響，營收下跌 12%。

近年財務表現

2025 年營收 341.41 億元，年增 36.32%，每股盈餘 28.13 元，都是新高。2026 年前三季每股盈餘 40.84 元，已超過 2025 年全年；去年同期 19.48 元。

毛利率往下，費用率也往下

2026 年第三季營益率 13.60%，去年同期 12.25%。2026 年前三季研發費用 31.0 億元，占營收 7%；去年同期占 11%。

最新一次現金股利每股 20 元

2026 年 6 月 8 日除息，每股現金股利 20 元，來自 2025 年盈餘；前一次是 16 元。政策是以稅後盈餘 50%～90% 為分派原則。

第三季現金流轉負

• 現金：2026 年 9 月底現金及約當現金 89.5 億元。
• 營業現金流：2026 年前三季淨流入 42.5 億元，第三季存貨增加 60 億元，當季轉為流出。

沿革與經營層

創意總部在新竹科學園區，子公司分布美國、日本、歐洲、韓國、中國與越南。台積電是最大股東，2026 年 3 月持股 34.84%，其餘前幾大都不到 4%。

• 董事長張麗絲：美國賓州大學電機碩士，曾任台積公司設計暨技術平台資深處長。
• 總經理戴尚義：美國耶魯大學電機工程博士，曾任新唐科技總經理、台積電技術經理。