精材
3374375−27.5−6.83%收盤・資料日 2026-11-06
處置中（至 11/10，2 分鐘撮合） 股期
健檢 一般製造與科技・同業：半導體業 207 家
健檢等級
綜合分數 64
五題各依符合比例平均，只依歷史財報與籌碼數字，不是投資建議。
獲利能力 符合 3／5資料到 2026 Q3
60分資產報酬率13.1%> 0符合
營業現金流 ÷ 總資產21.6%> 0符合
毛利 ÷ 總資產15.2%半導體業中位數 17.5%（第 41 百分位）不符合
資產報酬率（和自己近 5 年比）13.1%自己近 5 年中位數 16.7%不符合
成長動能 符合 5／5資料到 9 月營收
100分營收年增+27.01%> 0符合
每股盈餘年增7.03 元前一年 4.77 元符合
毛利率變化+3.25 個百分點> 0符合
資產週轉變化+0.002 次> 0符合
資產報酬率變化+1.80 個百分點> 0符合
財務安全 符合 3／5資料到 2026 Q3
60分破產預測分數（Altman）9.86≥ 1.81符合
長期負債占資產的變化+1.02 個百分點≤ 0不符合
流動比率變化−37.5 個百分點> 0不符合
淨值 ÷ 股本3.86 倍≥ 0.5 倍符合
營業現金流減淨利（占資產）+8.53 個百分點> 0符合
股利紀錄 符合 2／5資料到 最近除息 6/24
40分每年都配現金股利每年都有5 年都有符合
現金股利沒有減少1 次減少每年不少於前一年不符合
填息紀錄4 次填回 3 次全部填回不符合
現金股利發放率（5 年合計）40.9%≤ 100%符合
殖利率（和同業比）0.67%半導體業中位數 1.58%（第 33 百分位）不符合
籌碼大戶 符合 3／5資料到 集保 11/7；董監 10 月
60分千張大戶持股（近 4 週）+1.62 個百分點比 4 週前增加符合
千張大戶持股（近 13 週）+3.85 個百分點比 13 週前增加符合
股東人數（近 4 週）+2,803 人比 4 週前減少不符合
50 張以下持股（近 4 週）+0.07 個百分點比 4 週前減少不符合
董監持股（近 12 個月）0.00 個百分點12 個月沒有減少符合
只陳述歷史數字，不是投資建議。