景碩

靠什麼賺錢

晶片封裝時放在載板上，載板一面接晶片、一面接電路板，是晶片對外連線的通道。景碩把載板賣給國內外的封裝廠、IC 設計公司與系統廠，產能以顆數計算。

景碩分成兩個部門：

營收八成是載板，獲利多數來自隱形眼鏡

2025 年載板部門的營收是光學部門的 4.6 倍，部門損益卻只有 10.67 億元，光學部門是 16.50 億元。2024 年載板部門虧損 5.22 億元。晶碩光學 2025 年的毛利率是 52.3%，晶碩自己的每股盈餘是 20.87 元。

景碩的營收看載板，獲利卻有一大塊靠晶碩光學。載板事業的毛利率能回升多少，決定整家公司的獲利能不能跟著營收成長。

主要產品：ABF 與 BT 兩種載板

景碩同時做兩種載板。用ABF 增層膜做的 ABF 載板，用在伺服器晶片與多晶片的覆晶封裝；BT 載板用在手機、記憶體與模組，晶片以打線或覆晶接合。景碩能同時提供這兩種載板的一站式服務。

載板要一層一層壓上去

研發集中在 AI 伺服器與光通訊

景碩 2025 年研發費用 26.10 億元，占營收 6.63%。景碩另計畫 2026 年投入約 19.14 億元的研發相關支出。2025 年底員工 6,735 人，研發及技術人員 1,154 人，約占 17%。它列出 2025 年開發成功的技術，和 AI 有關的包括：

• AI 伺服器晶片封裝載板的高速傳輸技術。
• 大尺寸 AI 伺服器封裝基板的高均勻性核心層。
• 資料中心晶片用大尺寸超厚載板的塞膠技術。
• 矽光子光速傳導用的高精度導通孔載板。
• 三奈米先進封裝的八核心高效能處理器載板。

營收從哪裡來

2026 年第二季依產品分，ABF 載板占 44.7%，BT 載板占 38.4%，隱形眼鏡占 16.9%。依應用分，手機占 35%，高效能運算占 22%，記憶體為主的消費產品占 21%。

BT 載板占比升得最多

2024 年第一季到 2026 年第二季，ABF 載板占營收一直在 42.8%～46.2% 之間。BT 載板從 32.5% 升到 38.4%，隱形眼鏡從 24.7% 降到 16.9%。

AI 資料中心與儲存設備用掉大量記憶體。記憶體需求帶動景碩 2025 年的營收成長，它說 2026 年記憶體仍是成長動力。

台灣與美國客戶各占四分之一

外銷以美元計價，主要進貨也用美元，景碩用同幣別採購做自然避險。2025 年兌換損益只占營收 0.10%。

客戶是誰

景碩不公開客戶名稱，客戶分成三類：

• 封裝廠：國內外的 IC 封裝廠，把晶片接在載板上。
• IC 設計公司：經營超過 20 年，在 IC 設計客戶間累積了新產品認證。
• 系統業者：電子產品的系統廠。景碩表示，美系與台系伺服器大廠信賴它的良率。

最大客戶一年內占比幾乎翻倍

2025 年最大客戶占營收 19.5%，2024 年是 10.7%。兩年都是同一家，金額從 32.73 億元增加到 76.77 億元。前三大合計從約 26% 升到約 34%。

客戶以知名封裝廠與 IC 設計公司為主，應用分散，景碩說沒有銷貨集中的風險。

在產業鏈的位置與對手

景碩屬於電路板產業。上游是銅箔基板、銅箔與特用化學品供應商，下游是 IC 封裝廠與EMS 廠。主要原料有基板、膠膜、金氰化鉀、膠片與銅片，BT 基板與膠片向國外大廠進貨。

高層數 ABF 集中在少數幾家

景碩表示，全球 IC 載板由日本、台灣、韓國三國均分。伺服器用的高層數 ABF 載板越來越集中，它舉的例子是 Ibiden、欣興與景碩自己。記憶體載板方面，韓國 Simmtech 有集團公司 SK Hynix 支持，全球市占較高。

景碩也提到，低階 ABF 載板與 BT 載板供過於求；中低階產品因同業陸續退出，訂單往有規模的既有廠商集中。

客戶為什麼留下來

景碩舉出的競爭優勢有三項：

景碩的主要原料一經評等、試產通過就不輕易換供應商，並和供應商維持長期關係。

會被削弱的地方

• 中國同業殺價：景碩預期在美國關稅與半導體選邊壓力下，中國業者可能在中低階產品打價格戰，消化國內產能。
• 材料吃緊：景碩表示，高層數 ABF 載板需求成長太快，日系特殊膠片與高階玻纖布供應吃緊，對策是簽長期供貨協定、認證替代材料。

接下來的成長

景碩的擴產集中在 ABF 載板，要擴充並優化 ABF 覆晶載板產能，包括厚核心層與薄核心層製程。BT 載板則配合記憶體用超薄載板、SiP 模組與通信模組的需求，適度配置產能。

景碩引用 Prismark 的資料：全球 IC 載板市場 2025 年 149 億美元，2030 年約 250 億美元。這段期間年複合成長率約 10.9%。其中 ABF 載板成長最快，年複合成長率 15.2%；覆晶晶片尺寸與 DRAM 用的載板是 6.1%。

景碩預估幼獅廠 2027 年 ABF 產能加倍

景碩 2021 年買下幼獅廠，陸續增建廠房、購置設備，作為未來幾年高階產品的生產基地。

景碩預估幼獅廠的 ABF 月產能 2027 年從 1,000 萬顆增加到 2,000 萬顆。全公司 ABF 月產能預估從 4,000 萬顆增加到 5,000 萬顆。台灣兩地的 BT 載板月產能維持 2.5 億顆，中國蘇州廠另有 BT 月產能 1 億顆，以 12×12 毫米、4 層計。

景碩預估資本支出 2026 年約 140 億元、2027 年約 160 億元，2025 年只有 61.17 億元。2026 年 3 月它完成現金增資，發行 7,000 萬股，股本增加到 52.69 億元。

下一代：玻璃核心載板與共同封裝光學

景碩列出的中長期方向：

• 多晶片封裝：加強多晶片封裝製程，搭配高頻、高速材料，對應 AI、5G／6G、自駕車與機器人。
• 玻璃核心載板：參與客戶研發玻璃核心載板。景碩認為玻璃載板 3 到 5 年內可能部分商品化，用在射頻或光學模組，或部分取代中介層。
• 共同封裝光學：參與共同封裝光學所需材料與製程。景碩認為它對 ABF 載板需求有利，但還要幾年才成熟。
• 航太與國防：景碩把低軌衛星與軍工晶片的高階封裝列為伺服器、手機以外的第三條成長線。

主要風險

• 材料缺貨與漲價：2025 年下半年起玻纖布、銅箔短缺，銅價、金價上漲，景碩預期 2026 年仍會影響營收成長並壓縮毛利率；對策是找新供應商、調漲售價。
• 載板獲利起伏大：載板事業的毛利率 2019 年只有 6.9%，2022 年 35.5%，2025 年 14.3%；2024 年載板部門虧損。
• 中國同業與關稅：美國 2025 年平均 15% 的進口關稅加上半導體選邊，景碩預期中國業者可能在中低階產品殺價。
• 客戶集中度上升：最大客戶 2025 年占營收 19.5%，一年前是 10.7%。
• 供應商少：主要原料一經認證不易更換，景碩只以 2～3 家主要供應商為主；2025 年前三大供應商占進貨 35.65%。
• 擴產的資金與折舊：2026、2027 年資本支出預估約 140 億、160 億元。2025 年營業活動淨現金流入 80.93 億元，設備折舊 71.6 億元；景碩預估 2026 年折舊約 70 億元、2027 年約 72 億元。

近年財務表現

景碩 2022 年營收 416.26 億元，每股盈餘 15.47 元。2023 年營收年減 35.54%，每股盈餘只剩 0.11 元。2025 年營收 393.51 億元，年增 28.87%，每股盈餘 3.51 元。

2026 年第二季營收 124.96 億元，年增 30.66%；毛利率 26.09%，營業利益率 13.43%，每股盈餘 2.57 元。營業利益率與每股盈餘都是近八季最高。2026 年第三季營收 145.40 億元，年增 40.40%。

載板毛利率回到兩成

載板事業的毛利率 2025 年第三季最低到 12.0%，2026 年第二季回到 20.6%。晶碩光學的毛利率在 50.6%～55.1% 之間。

股利以現金為主

景碩章程規定，每年股東紅利不低於當年可分配盈餘的 10%，現金股利不低於股利總額的 10%。

最近一次在 2026 年 7 月 2 日除息，每股現金股利 1.52 元，來自 2025 年盈餘。景碩原本擬配每股 1.75 元，配息總額約 8.0 億元。3 月現金增資後股數從約 4.57 億股增加到約 5.27 億股，總額不變，每股因此變成 1.52 元。

股東與經營團隊

和碩是景碩的最大股東，景碩在法說會上標示和碩持股約 40%。董事華毓投資、華旭投資都由和碩 100% 持有，這兩家加上華瑋投資，2026 年 3 月合計持有 36.80%。