資料截至 2026-10-30
穩懋是晶圓代工廠，專做砷化鎵等化合物半導體。它替客戶製造手機、Wi-Fi、基地台與衛星用的射頻晶片，也做光通訊與3D 感測用的雷射元件。依 TechInsights 統計，穩懋 2024 年在砷化鎵晶圓代工市占 59%，全球第一。2025 年營收 166.4 億元，年減 4.7%；2026 年第三季營收 58.59 億元，年增 30.6%。
靠什麼賺錢
穩懋替客戶製造晶片，按晶圓收費，不賣自有品牌晶片。客戶把電路設計交過來，穩懋在 6 吋晶圓上做出元件，也提供設計佈局、晶圓測試與自動化檢驗。2025 年晶圓代工占營收 95.7%，其餘 4.3% 是其他業務，主要是農牧部門的銷售。
穩懋 1999 年成立，成立之初就設立全球第一座 6 吋砷化鎵晶圓代工廠。董事長陳進財 2011 年 12 月起兼任總裁，總經理陳國樺 2010 年 7 月接任。
利用率回升，毛利率跟著升
穩懋的產能利用率從 2025 年第二季的 45% 升到 2026 年第三季的 75%，同期毛利率從 18.5% 升到 37.4%。
第三季毛利率上升，穩懋歸因於產能利用率提高與產品組合改善。營收從 2025 年第二季的 37.80 億元增加到 2026 年第三季的 58.59 億元，營業利益從虧損 1.19 億元變成獲利 14.16 億元。
穩懋的營收規模一年多增加五成多，營業利益增加得更快。它的獲利主要看兩件事：工廠滿不滿，以及高毛利的基礎建設產品占多少。
月產能 4.3 萬片，賣掉路竹廠房
截至 2025 年底，穩懋 A、B、C 三座廠合計月產能 4.3 萬片 6 吋晶圓，穩懋說是全球最大的砷化鎵晶圓廠產能。它在 2025 年賣掉高雄路竹一座興建中的廠房，第三季認列處分利益 19.42 億元。
穩懋表示，現有產能足以應付需求，之後的資本支出依市場需求評估，重點放在光通訊與氮化鎵的專案。2025 年資本支出約 16.9 億元，2026 年前三季 14.58 億元；單季折舊從 2025 年第二季的 10.38 億元降到 2026 年第三季的 7.06 億元。
主要產品：射頻與光電製程
穩懋的製程分成無線通訊用的射頻元件，以及光通訊與感測用的光電元件。已有超過 20 種製程進入量產，產品涵蓋 50MHz 到 150GHz 的頻段。主要的製程有四類：
| 應用 | 製程 |
|---|---|
| 手機功率放大器 | HBT、BiHEMT |
| 無線區域網路 | HBT、BiHEMT |
| 基地台功率放大器 | 氮化鎵 HEMT |
| 衛星通訊、小型衛星地面站 | pHEMT、氮化鎵 HEMT |
| 點對點無線通訊 | pHEMT |
| 光調變驅動器 | pHEMT |
| 汽車雷達 | pHEMT、HBT |
| 光通訊雷射與光感測 | 砷化鎵、磷化銦雷射與檢光二極體 |
一片晶圓同時做兩種元件
手機的射頻模組裡，功率放大器傳統上用 HBT，開關與低雜訊放大器用 pHEMT。穩懋開發的 BiHEMT 製程把兩種元件做在同一片 6 吋晶圓上，穩懋說能縮小模組面積、降低成本。
穩懋也替客戶代工濾波器。功率放大器和雙工器整合成一個模組是手機射頻的趨勢，穩懋說這能提高客戶黏著度。
光電元件從磊晶做到測試
穩懋說，它是化合物半導體業界唯一提供一站式服務的晶圓代工廠，從上游磊晶結構到下游測試都能做。光電元件的流程如下：
- 穩懋負責
- 客戶
- 客戶設計提出磊晶結構與晶片佈局
- 磊晶成長磊晶與二次磊晶
- 晶圓製程在晶圓上做出元件
- 劈裂鍍膜後段劈裂與端面鍍膜
- 晶圓測試逐顆量測特性
- 光學全檢整片晶圓自動光學檢查
營收從哪裡來
- 晶圓代工95.7%
- 農牧科技3.0%
- 其他1.3%
- 亞洲（不含台灣）68.4%
- 美洲15.5%
- 台灣8.4%
- 歐洲7.7%
晶圓代工以外，營收有一小塊來自中國大陸江蘇的農牧事業，見「本業之外」一章。
基礎建設超過手機，成為最大應用
| 應用 | 2024 | 2025 | 2026 Q1 | 2026 Q2 | 2026 Q3 |
|---|---|---|---|---|---|
| 手機 | 35～40% | 30～35% | 30～35% | 30～35% | 25～30% |
| 基礎建設 | 25～30% | 30～35% | 30～35% | 30～35% | 35～40% |
| Wi-Fi | 15～20% | 15～20% | 15～20% | 10～15% | 15～20% |
| 光電 | 13% | 11% | 5～10% | 10～15% | 10～15% |
| 其他 | 未列 | 未列 | 6% | 5% | 3% |
穩懋只公布區間。2024、2025 年為全年，只分四類，其他未單獨列出；其餘為單季。其他是未歸屬主要產品的營收，以及併入集團的營收。
基礎建設包括基地台、衛星，以及光模組用的驅動晶片。2026 年第三季它占營收 35%～40%，手機降到 25%～30%。
- 手機：中國大陸手機需求放緩，加上當地自製替代持續，手機功率放大器營收減少。
- Wi-Fi：Wi-Fi 7 滲透率提高，Wi-Fi 功率放大器營收成長雙位數。
- 基礎建設：新衛星發射並使用新頻段，加上光模組用的砷化鎵驅動晶片開始貢獻。
- 光電：手機 3D 感測的終端客戶分散供應商，新業者搶走部分市占。
九成以上營收來自海外
- 亞洲（不含台灣）
- 美洲
- 台灣
- 歐洲
2025 年外銷約占 92%，以美元計價為主。原料與設備也多用美元採購，進貨與銷貨的款項可以互相抵銷一部分匯率影響。
客戶是誰
穩懋的客戶分成兩類：
2017 年底，穩懋和博通集團旗下的 Avago 簽備忘錄：Avago 把 HBT 生產線的設備賣給穩懋，這條產品線之後全數交給穩懋代工。
穩懋只有一家客戶占營收超過一成：2025 年占 14%，2024 年占 11%。
穩懋把客戶集中歸因於產業結構，並引用 TechInsights 統計：2024 年全球砷化鎵元件市場約 47.1% 由三家國際公司掌握。
在產業鏈的位置與對手
穩懋向磊晶廠買磊晶片，做成晶圓後交給封裝、測試廠，最後裝進手機、路由器、基地台與衛星設備。主要原料是磊晶片與貴金屬；2025 年最大供應商占進貨 24%，重要原料都維持多家供應商。
砷化鎵代工市占近六成
依同一份統計，2024 年砷化鎵代工市場 8.65 億美元，比前一年多 15.6%。如果把整合元件製造商自己生產的元件也算進來，全球砷化鎵元件市場約 87 億美元，穩懋市占 5.3%，排全球第六。
| 公司 | 類型 | 重點 |
|---|---|---|
| 穩懋 | 純晶圓代工 | 砷化鎵、氮化鎵、磷化銦；2024 年代工市占 59% |
| 宏捷科 | 晶圓代工 | 砷化鎵射頻代工；代工市占 16% |
| 三安 | 晶圓代工 | 中國大陸業者；代工市占 7% |
| 環宇-KY | 晶圓代工 | 代工市占 2% |
| Skyworks、Qorvo | 整合元件製造商 | 自己設計也自己生產砷化鎵元件 |
客戶為什麼留下來
穩懋把自己的優勢歸在下面幾點：
矽製程與中國自製會削弱優勢
- 矽製程替代：CMOS 早年在 Wi-Fi 802.11b／g 與部分 2G 市場取代過砷化鎵。穩懋說 CMOS 功率放大器的性能仍追不上砷化鎵，但這個威脅一直存在。
- 中國自製：中國大陸手機的射頻元件改用本土供應，是 2025 年穩懋手機營收減少的原因之一。
- 客戶分散供應商：手機 3D 感測的終端客戶分散供應商，新業者搶走部分市占。
- 整合元件製造商自產：這類公司仍占砷化鎵生產規模一半以上，自有工廠要先填滿才會委外。
接下來的成長
穩懋說，接下來的成長主要靠 AI 資料中心的光通訊與低軌衛星；手機與 Wi-Fi 則要守住份額。
AI 光通訊：雷射光源在送驗
AI 資料中心的光收發模組要用化合物半導體做雷射與檢光二極體。穩懋 2025 年已有光模組用的砷化鎵驅動晶片營收，它預期 2026 年 1.6T 光模組帶動這類驅動晶片需求成長。
| 元件 | 用途 | 狀態 |
|---|---|---|
| VCSEL | 資料中心 100 公尺內的短距傳輸 | 量產 |
| CW-DFB 雷射 | 矽光子的外部光源 | 驗證中 |
| EML | 較長距離的高速傳輸 | 驗證中 |
| 磷化銦光子積體電路 | 10 公里以上的電信傳輸 | 量產 |
| 檢光二極體 | 接收端，把光訊號轉回電訊號 | 2025 年開發完成 4 吋背向式透鏡版本 |
矽光子晶片本身不發光，要外接雷射。穩懋做的 CW 雷射就是這種光源，可用在共同封裝光學這類矽光子產品。70 與 100 毫瓦已開發完成，200 毫瓦在開發，400 毫瓦列在計畫開發的產品裡。
- 202570 毫瓦O 頻段外部光源，開發完成
- 2025100 毫瓦矽光通訊外部光源，開發完成
- 200 毫瓦開發中
- 400 毫瓦計畫開發
穩懋也把 6 吋砷化鎵的經驗搬到磷化銦，正在開發 6 吋磷化銦製程。穩懋的評估是可以沿用現有的 6 吋設備與廠房，資本支出有限，產品上市也較快。
衛星：往更高頻段走
衛星與地面站之間原本用 Ku／Ka 頻段，現在加入毫米波的 E、V 頻段，W 頻段即將導入。穩懋開發的 0.1 微米砷化鎵 pHEMT 與 0.1 微米氮化鎵 HEMT，可用在 75～110GHz 的 W 頻段。
- Ku／Ka既有頻段
- E 頻段71～86GHz，量產
- V 頻段37.5～40GHz、47.2～50.2GHz，放量中
- W 頻段75～110GHz，即將導入
穩懋也看好手機直接連上衛星的服務，以及首批低軌衛星的汰換需求。
手機與 Wi-Fi：守住份額
穩懋會繼續專注中高階手機。它引用 TSR 預估，5G 手機滲透率從 2025 年的 67.9% 升到 2028 年的 78.3%。它也說每支 5G 手機約需 6 到 8 顆功率放大器，純 4G 手機約 4 顆。
Wi-Fi 7 在手機與路由器都持續成長，穩懋也在開發 Wi-Fi 8 用的技術。
公司對下一季的預估
| 法說會 | 預估對象 | 營收 | 毛利率 | 結果 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 年 2 月 | 2026 年第一季 | 季減高個位數百分比 | 25% 上下 | 營收季減 4.3%，毛利率 26.3% |
| 2026 年 4 月 | 2026 年第二季 | 季增一成五左右 | 二成七到二成九 | 營收季增 15%，毛利率 28.2% |
| 2026 年 7 月 | 2026 年第三季 | 季增一成出頭 | 30% 出頭 | 營收季增 11%，毛利率 37.4% |
| 2026 年 10 月 | 2026 年第四季 | 季增低個位數百分比 | 三成七到三成九左右 | 第四季進行中 |
營收與毛利率欄都是公司預估；結果欄的 2026 年第三季為公司自結數。
本業之外：農牧事業與轉投資
穩懋的合併營收裡有農牧科技部門：子公司在中國大陸江蘇從事農牧養殖與飼料研發買賣，並用衍生性商品規避生豬價格波動。這個部門 2025 年銷售額 4.92 億元，營業虧損 11.67 億元。
| 部門 | 2024 | 2025 | 2026 上半年 |
|---|---|---|---|
| 晶圓代工 | 22.69 | 19.12 | 18.60 |
| 農牧科技 | −10.91 | −11.67 | −6.41 |
| 其他 | −4.16 | −0.30 | −0.47 |
| 合計 | 7.62 | 7.15 | 11.73 |
部門營業損益，新台幣億元，不含營業外收支；合計等於合併營業利益。
農牧部門的利息負擔也重：2025 年合併利息費用 6.75 億元，其中 5.34 億元在農牧部門。2025 年第三季另提列 16.42 億元減損損失，全數在農牧部門。
穩懋另以權益法認列幾家轉投資，其中聯茂電子由穩懋直接持股 18.01%。2026 年第三季權益法投資收益 6.84 億元，是當季淨利大增的原因之一。
主要風險
- 手機需求：穩懋說，2026 年手機出貨受記憶體供應不足影響；中國大陸手機需求放緩與自製替代，2025 年已讓穩懋的手機營收減少兩成。
- 客戶集中：最大客戶占 2025 年營收 14%。穩懋把銷貨集中歸因於產業結構：全球砷化鎵元件市場有 47.1% 由三家公司掌握。
- 矽製程替代：CMOS 曾在 Wi-Fi 與部分 2G 市場取代砷化鎵，穩懋把它列為發展上的不利因素。
- 農牧部門虧損：2025 年營業虧損 11.67 億元，2026 年上半年虧損 6.41 億元，也是合併利息費用的主要來源。
- 匯率：2025 年外銷約占 92%。穩懋估算，集團各公司的功能性貨幣兌主要外幣變動 5%，2025 年稅後損益約變動 6,217 萬元。
- 利率：穩懋有浮動利率借款，利率變動 0.5 個百分點，2025 年稅後淨利約變動 5,751 萬元。2026 年 9 月底長期借款 89.65 億元，另有一年內到期的 30.17 億元。
- 地緣政治與原料：穩懋提到，地緣政治壓力可能造成原料短缺或漲價，也會拖累全球景氣。
- 供過於求：擴充產能的風險是市場供過於求，穩懋會視需求分批擴產。
近年財務表現
| 年度 | 營收（億元） | 年增率 | 毛利率 | 營業利益率 | 淨利率 | 每股盈餘（元） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 261.8 | 2.5% | 37.3% | 24.5% | 19.9% | 12.90 |
| 2022 | 183.3 | −30.0% | 25.8% | 8.1% | 7.7% | 4.25 |
| 2023 | 158.4 | −13.6% | 21.9% | −0.4% | −3.5% | −0.19 |
| 2024 | 174.6 | 10.2% | 23.2% | 4.4% | 2.0% | 1.81 |
| 2025 | 166.4 | −4.7% | 24.2% | 4.3% | 6.6% | 4.00 |
| 2026 年第三季（單季） | 58.59 | 30.6% | 37.4% | 24.2% | 31.2% | 4.55 |
淨利率為本期淨利（含非控制權益）占營收比例；2025 年每股盈餘為穩懋公告數；2026 年第三季為公司自結數，年增率和去年同期比較。
毛利率在 2021 年是 37.3%，之後兩年一路下滑，2023 年營業虧損。2025 年營收年減 4.7%，但下半年回升；2026 年第三季毛利率 37.4%，回到 2021 年的水準。
2025 年營業利益只有 7.15 億元，淨利靠處分路竹廠房的利益撐起：營業外收支淨額 6.72 億元，2024 年是虧損 4.29 億元。
依自結數，2026 年前三季每股盈餘 8.12 元，2025 年同期 1.57 元；第三季單季 4.55 元。
月營收從 2025 年 10 月起每月年增都在兩成以上，2026 年 9 月 20.30 億元，年增 30.0%。
穩懋 2026 年 6 月 11 日除息，配發 2025 年盈餘的現金股利 2 元；前一次是 2025 年 6 月除息 1 元。穩懋章程規定，提列公積後的盈餘至少五成分派股東股利，其中現金股利不低於股利總數一成。
2026 年 9 月底負債比率 30%，每股淨值 106.87 元。
大事記
- 公司成立，設立全球第一座 6 吋砷化鎵晶圓代工廠
- 穩懋表示，這一年起成為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠
- 研發完成碳化矽基板上的氮化鎵製程
- 氮化鎵製程開始貢獻營收
- 3D 感測導入高階手機，穩懋以 6 吋晶圓量產
- 和 Avago 簽備忘錄，買下對方 HBT 生產線設備並接手代工
- 賣掉高雄路竹興建中的廠房；年底月產能 4.3 萬片 6 吋晶圓
- 產能利用率升到 75%，單季毛利率 37.4%
內容僅供參考，不構成投資建議。