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聯亞

3081上櫃
1,750−140−7.41%收盤・資料日 2026-11-06
股期 法說 11/13

資料截至 2026-10-30

聯亞替光通訊與感測元件廠代工磊晶片,這是做雷射和光偵測器的上游材料,2025 年磊晶片及加工品占營收 99.21%。2026 年第三季營收 15.62 億元,年增 182.59%,毛利率 58.56%。美國占營收 2025 年全年 21.46%,2026 年第二季 46.02%。

2026 年第三季營收15.62億元年增 182.59%
2026 年第三季毛利率58.56%去年同期 43.64%
2025 年營收22.03億元年增 82.29%
美國占營收46.02%2026 年第二季;去年同期 27.93%
前四大客戶占營收70.50%2025 年;最大客戶占 25.76%

靠什麼賺錢

聯亞 1997 年成立,2015 年上櫃,公司在台南市善化區。它用 MOCVD 在磷化銦或砷化鎵基板上長出一層層結晶,做成磊晶片,賣給雷射元件廠與光模組供應鏈,對方再加工成雷射或光偵測器晶片。

收入幾乎只有一項:2025 年營收 22.03 億元,磊晶片及加工品 21.86 億元,占 99.21%。聯亞只有這一個營運部門,也沒有轉投資事業。產品多半客製,少量多樣。

接單方式有三種,差在設計和後段誰做

OEM 代工客戶自己設計,聯亞只負責磊晶製造,後段製程與模組由客戶那一端完成。
ODM 設計加製造聯亞負責磊晶設計和製造,後段製程與模組交給客戶。
整體方案設計與客戶分工,磊晶由聯亞製造,後段加工的一部分也接下來,透過外包夥伴完成後交給模組廠。

磊晶片的生產分兩次長晶,前後各有檢驗

MOCVD 依產品規格選定三族與五族氣體源,在基板上先長基礎材料,再長出雷射或光偵測器要用的結構。光通訊元件的傳輸速率和效能上限,主要由材料的物理特性與磊晶品質決定。

磊晶片的生產流程
  1. 進料檢驗基板與原料
  2. 基礎材料成長
  3. 材料測試
  4. 結構成長長出元件需要的磊晶結構
  5. 內部品檢
  6. 包裝入庫
  7. 出貨
磊晶片的層次側視
磊晶結構
磊晶結構決定發光或收光的波長與速度
基礎材料
基礎材料先長在基板上的材料層
基板
基板磷化銦或砷化鎵
  1. 1磊晶結構:決定發光或收光的波長與速度
  2. 2基礎材料:先長在基板上的材料層
  3. 3基板:磷化銦或砷化鎵
示意圖,非實際比例。

主要產品:雷射與光偵測器磊晶片

磊晶片依材料和波長分成三條產品線。發射端用雷射磊晶片,接收端用光偵測器磊晶片,兩端聯亞都做。

三條產品線
磷化銦雷射磊晶片
  • 波長 1,200~1,650 奈米
  • 光通訊與資料傳輸用的雷射
  • 長波長雷射也開始用在消費性感測
InP
光偵測器磊晶片
  • 波長 650~1,600 奈米
  • 光通訊的光探測器、雪崩式探測器
  • 另有 2,000 奈米以上的氣體偵測
PD
砷化鎵雷射磊晶片
  • 波長 635~1,100 奈米
  • 雷射加工、3D 感測、車用光達、醫療美容
  • 資料中心通訊
GaAs

磊晶片賣進三種市場

雲端與 AI 資料中心850 奈米 VCSEL、10G~50G DFB 雷射、50G~200G EML,以及矽光子與 CPO 架構用的 CW 雷射。
電信光纖到府的 PON 與 5G 基地台傳輸,涵蓋 2.5G~50G 的 DFB、EML、APD 磊晶片。
民生、車用與工業手機感測用的 VCSEL 與長波長雷射、車用 LiDAR、醫療與材料加工用的高功率雷射。

EML 規格每年往上推

聯亞 2025 年開發成功 200G PAM4 EML 與功率超過 200mW 的 DFB 雷射磊晶片。聯亞說,800G、1.6T 光模組用的磊晶片已穩定放量,3.2T 產品正與客戶共同開發。

資料中心雷射磊晶片的開發進度實線為開發成功,虛線為開發中
  1. 202125G DFB10G、25G 高可靠度
  2. 202350G EML另有超過 100mW 的 DFB
  3. 2024100G EMLPAM4 調變
  4. 2025200G EML另有超過 200mW 的 DFB
  5. 開發中3.2T與客戶共同開發
只列資料中心相關的代表項目。

矽光子不能自己發光,要外接雷射

傳輸速率到 800G 以上,分立式光學元件在體積、功耗和散熱上碰到瓶頸。矽光子把光學元件整合到矽晶片上,但矽材料不發光,系統仍要靠高功率、高穩定性的 CW 雷射當光源。聯亞把這類 CW 雷射磊晶片列為高附加價值產品。

分立式與矽光子的光源差異
  • 雷射光源
  • 矽晶片
  • 光纖
示意圖,非實際比例;虛線是光的路徑。

營收從哪裡來

依產品看,營收幾乎全是磊晶片及加工品。依客戶所在地,2025 年中國占 71.40%,美國占 21.46%。依客戶,前四大合計 70.50%。

2025 年營收結構全年,占比
依產品
  • 磊晶片及加工品99.2%
  • 其他0.8%
依客戶所在地
  • 中國71.4%
  • 美國21.5%
  • 其他4.2%
  • 台灣2.9%
依客戶
  • 前四大客戶70.5%
  • 其他客戶29.5%
百分比四捨五入到一位小數。

美國的比重一年內拉近到和中國差 5 個百分點

2024 年美國只占 9.43%。2026 年第二季美國營收 5.62 億元,去年同期 1.54 億元,占比 46.02%;中國 6.24 億元,占比 51.11%。兩地合計 97.13%,台灣與其他國家的比重都不到 2%。

這個變化在第二季才明顯。第一季中國還占 79.65%,金額 7.20 億元,第二季中國金額比第一季少了 0.96 億元,美國多了 4.31 億元。第二季比去年同期多出來的營收,有 61% 來自美國。

營收依客戶所在地的變化占營收
  • 中國
  • 美國
  • 台灣
  • 其他
2024
美國 9.4%台灣 5.9%其他 11.3%
2025
台灣 2.9%其他 4.2%
2026 Q1
美國 14.5%台灣 0.8%其他 5.0%
2026 Q2
台灣 1.0%其他 1.9%
2024、2025 年為全年,2026 年為單季;百分比四捨五入後調整為合計 100%。

客戶是誰

占營收一成以上的客戶以代號揭露,雙方有保密約定。2025 年有四家,合計 70.50%,前三大 60.10%。賣給前三大的主要是資料中心產品與光通訊磊晶片。

2025 年占營收一成以上的客戶占營收
2025
C06
25.76%
C09
21.01%
C03
13.33%
C10
10.40%
2024
C06
33.25%
C09
0.35%
C03
22.12%
C10
0.02%
同一代號是同一家客戶。

兩家客戶一年內從不到 1% 變成一成以上

C09 的銷售額從 2024 年 418 萬元增加到 2025 年 4.63 億元,C10 從 24 萬元增加到 2.29 億元。增加的主要是資料中心相關產品。原本最大的 C06 金額從 4.02 億元增加到 5.67 億元,占比卻從 33.25% 降到 25.76%。

聯亞在 2026 年 8 月法說會上把鎖定的客戶分成四類:

  • 雲端業者:CSP。
  • 整合元件製造商:IDM,有自己的磊晶產能,產能不足時把一部分外包。
  • 模組廠:組裝光收發模組的廠商。
  • 設計公司:自己設計元件、不做製造的公司。

在產業鏈的位置與對手

聯亞在光通訊產業鏈的上游,向上買基板與金屬有機源,往下交給做元件的廠商。2025 年最大供應商占進貨 40.62%,前三大占 71.38%。

聯亞在光通訊產業鏈的位置
上游:原料
基板磷化銦、砷化鎵
金屬有機源磊晶用的氣體源
上游:磊晶與晶片
聯亞雷射與光偵測器磊晶片
其他磊晶與晶片IET-KY、全新、環宇-KY、光環、鼎元
中游:元件與連接
光學元件與連接光聖、聯鈞、上詮、波若威
下游:光模組
光收發模組華星光、前鼎、眾達-KY、訊芯-KY
終端
應用市場資料中心、電信網路、消費電子
各環節列出台股或國際代表公司,不代表與聯亞有交易關係。

對手分成整合元件廠和專業磊晶廠

聯亞把全球磊晶片的供應來源分成兩類。它說自己是全球少數專注光通訊與資料中心、以 MOCVD 為核心製程、能大規模量產的專業磊晶代工廠;專業磊晶同業多以 MBE 為主,或同時做微波通訊元件。

全球磊晶片的供應來源
公司類型磊晶片的去向或特色
聯亞專業磊晶代工MOCVD,專注光通訊與資料中心
Coherent、Broadcom、Lumentum美國整合元件製造商垂直整合,主要供自有產品
住友電工、三菱電機日本整合元件製造商垂直整合,主要供自有產品
IET-KY、IQE專業磊晶片供應商多用 MBE,或兼做微波通訊元件
分類與描述依聯亞對同業的說明。

整合元件廠既買聯亞的磊晶片,也有自己的磊晶產能,外包多少由它們決定。聯亞的訂單因此同時受終端需求與對方自製比例影響。

客戶為什麼留下來

聯亞列出的競爭優勢有三項:

化合物半導體磊晶的量產能力磷化銦與砷化鎵的雷射、檢光磊晶技術都能量產,涵蓋高速 DFB、矽光子用 CW 雷射與 PIN、APD。
純代工與協同開發在客戶產品前期就參與設計,配合優化磊晶製程,縮短導入時程。
高附加價值產品布局矽光子專用 CW 雷射與高階光探測器。

聯亞靠中立定位接整合元件廠的外包

聯亞的說法是,它不賣終端產品,和整合元件廠沒有競爭關係,因此接得到對方的高階磊晶外包訂單;它也在客戶新產品開發初期參與設計導入,協助提升良率。DFB 雷射要做光柵和多次磊晶,這兩段聯亞都能做,它說這能縮短客戶的前端開發時程。

原有兩大客戶 2025 年的銷售額都成長,C06 成長 41%,C03 成長約一成。

價格、新對手與少量多樣會削弱優勢

  • 產品價格下降:光通訊產品隨生命週期降價,壓縮毛利。
  • 新進競爭者:美日雷射元件大廠與中國新進磊晶廠都可能在價格、技術上帶來壓力。
  • 規模經濟有限:產品多半客製、少量多樣,影響規模經濟。

接下來靠什麼成長

聯亞把願景定為全球最大、最先進、最受信任的磊晶製造服務商。2026 年 8 月法說會列出的策略除了客戶,還有三項:

  • 產能:最多的 MOCVD 機台,加上奈米壓印與 DUV 設備。
  • 產品:單波長、多波長與高功率雷射。
  • 主要材料:18 個月的庫存,加上長期供貨協議。

聯亞估算下一段需求在機櫃內與伺服器內

聯亞在 2026 年 8 月法說會上,引用輝達 2026 年 3 月在 OFC 的資料和自家研究,估算光互連往更短距離延伸後的光學市場規模。機櫃內預計 2027~2028 年導入,伺服器內預計 2029~2030 年。

傳輸範圍距離導入時間光學市場相對規模
伺服器內1 公尺內2029~2030100 倍
機櫃內3 公尺內2027~202810 倍
跨機櫃與資料中心網路30 公尺~2 公里現在1 倍
園區與區域之間2 公里以上現在0.1 倍

聯亞引用輝達與自家研究的估算;市場規模以跨機櫃與資料中心網路為 1 倍。

前兩列的時間都在 2027 年以後,目前的資料中心出貨對應的是後兩列。表上的倍數能不能實現,要看 CPO 的導入時程。

計畫開發的新產品偏高速與感測

聯亞計畫開發的項目包括:

  • 高速通訊:50G 以上直接調變 DFB、100G 以上 EML、100G PAM4 短波長光偵測器。
  • 高功率:高功率 DFB 雷射磊晶片。
  • 感測:6 吋多結構 VCSEL、自動駕駛用的 SPAD、1.9~2.6 微米氣體偵測光偵測器。

聯亞說,1.6T 與 3.2T 對頻寬和能耗的要求更高,資料中心內部開始多用 LPO 與 CPO。

買機台、簽長約與發可轉債

2025 年 8 月到 2026 年 8 月,董事會通過了五次購置機器設備案。不動產、廠房及設備從 2025 年底 15.22 億元增加到 2026 年 9 月底 22.83 億元,存貨從 5.71 億元增加到 9.69 億元。

擴產與籌資大事
  1. 董事會決議購置機器設備投資計畫
  2. 董事會決議購置機器設備、盈餘轉增資,並決議辦理私募普通股
  3. 董事會通過購置機器設備、簽訂磷化銦基板長期供貨合約,修正私募辦理次數
  4. 董事會通過購置機器設備,決議發行第一次有擔保、第二次無擔保可轉換公司債
  5. 除權息:現金股利 3 元、股票股利 1 元
  6. 第二次無擔保可轉換公司債收足價款,第一次有擔保在前一天收足
  7. 公告取得廠務工程,8 月 20 日再公告一次
  8. 董事會通過購置機器設備、與客戶簽訂長期供貨合約,並決議簽訂磷化銦基板採購與長期採購合約
  9. 公告取得機器設備

可轉債讓現金增加,負債比也跟著上升

2026 年 9 月底現金及約當現金 39.54 億元,6 月底是 5.14 億元;應付公司債 28.31 億元,6 月底還沒有這一項。負債占資產的比重從 6 月底 24% 升到 9 月底 43%。

3 月時聯亞預估 2026 年購置設備等資本支出 7.04 億元,資金來源是自有資金;6 月董事會決議發行兩檔可轉債。

經營層與股東

2026 年 5 月董事改選後,董事長仍是張景溢,3 月底時他也兼任策略長。員工從 2024 年底 331 人增加到 2026 年 3 月底 450 人。

  • 總經理:羅淇生,2017 年接任,曾任台積電上海廠品質暨可靠性處總監。
  • 最大股東:華盛國際投資,2026 年 3 月持股 8.30%。
  • 其他大股東:同期新制勞工退休基金 4.11%,元大台灣高股息專戶 3.76%,摩根士丹利專戶 3.61%;黃偉杰與他代表的溫奇投資合計 4.41%。

主要風險

  • 訂單波動:客戶採購模式、景氣循環和消費性產品的季節性都會影響訂單。2023 年營收年減 55.65%,營業利益率 −26.42%。
  • 客戶與市場集中:2025 年前三大客戶占 60.10%。2026 年第二季中國與美國合計占 97.13%,美中科技競爭與貿易政策調整會影響需求。
  • 原料集中:最大供應商占 2025 年進貨 40.62%,聯亞用長期供貨合約和安全庫存因應。
  • 匯率:外銷貨款與多數原物料都以美元計價,2025 年淨兌換損失 1,249 萬元,聯亞用預售遠期外匯避險。
  • 可轉債:9 月底應付公司債 28.31 億元,股本 10.19 億元。
  • 需求估算落空:聯亞估算機櫃內與伺服器內的需求要到 2027 年以後才開始。不動產、廠房及設備 9 個月增加約五成,如果需求比估算晚到,折舊會先壓在毛利上。

近年財務表現

2026 年第三季營收 15.62 億元,年增 182.59%;毛利率 58.56%,營業利益率 49.38%,每股盈餘 6.12 元。月營收 2026 年 9 月 5.40 億元,年增 190.16%,近 12 個月每個月都月增。

近 24 個月營收新台幣億元
億元
25/0125/0425/0725/1026/0126/0426/0726/10
近八季營收與毛利率單季
營收(新台幣億元)
4Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26
毛利率
4Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26

2023 年虧損,2026 年單季毛利率超過五成

2023 年營收 10.56 億元,全年虧損,每股 −2.31 元。2024 年還是虧損。2025 年營收 22.03 億元,每股盈餘 4.66 元;聯亞說成長來自 AI 與資料中心應用,矽光產品出貨大幅增加。

年度營收(億元)年增率毛利率營業利益率每股盈餘(元)ROE
202118.73−18.90%41.03%22.00%3.727.83%
202223.8127.14%31.88%14.03%3.617.64%
202310.56−55.65%13.08%−26.42%−2.31−5.15%
202412.0814.43%19.77%−9.25%−0.59−1.43%
202522.0382.29%42.70%23.07%4.6610.76%

2021~2023 年每股盈餘為歸屬母公司淨利除以加權股數算出。2026 年 7 月配發股票股利,之後的每股盈餘和這張表不能直接比較。

營收成長比費用快很多

2026 年前三季營收 36.88 億元,比去年同期增加 136%,營業費用 3.94 億元,只增加 19%。從 2025 年第四季起,三率連續四季上升,2026 年第三季淨利率 39.78%。

三率走勢單季
  • 毛利率
  • 營業利益率
  • 淨利率
4Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26
每股盈餘單季,元
元
4Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26
2026 年 7 月配發股票股利。2026 年第二季起以配股後股數計算,第一季以前未追溯調整,前後不能直接比較。

研發費用金額從 2024 年 2.20 億元增加到 2025 年 2.72 億元,占營收卻從 18.24% 降到 12.33%,2026 年第一季 7.26%。聯亞預估以後年度的研發支出會維持同樣水準或增加。

現金股利從 0.5 元提高到 3 元

2025 年營業活動淨現金流入 7.14 億元。最新一次除權息在 2026 年 7 月 15 日,現金股利 3 元、股票股利 1 元;前兩年現金股利都是 0.5 元。聯亞的政策是股利總額不低於當年稅後盈餘的 20%。

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