欣興

靠什麼賺錢

欣興生產並銷售電路板與載板。2025 年 99.07% 的營收來自印刷電路板（含載板），其他收入只占 0.93%。產品由兩個事業處負責：

AI 與伺服器晶片的尺寸變大，載板的層數與面積跟著增加，每片載板要做的線路也更多。

最大股東是聯電，持股 13.36%。聯電總經理簡山傑 2026 年 2 月代表聯電接任欣興董事長，並兼任集團策略長。

2025 年底欣興與子公司共有 31,448 名員工，其中工程師 7,132 人。

主要產品：載板、HDI 與電路板

欣興把營收分成五個產品平台。2026 年第二季 ABF 載板占 52%，比一年前高 6 個百分點，是成長最快的一塊。

HDI 從手機延伸到 AI 伺服器

HDI 在 2026 年第二季的營收比一年前多 29%，占營收維持 27%。HDI 除了用在智慧型手機、平板與超輕薄筆電，也用在高階伺服器與 AI 加速卡；全層導通設計能縮小板子的面積與厚度。

載板往更細、更大的方向走

晶片設計朝高 I/O 密度、細間距、高散熱發展，帶動 3D 系統封裝、內埋元件、超細線路等載板需求。欣興已能量產微孔、超細線與內埋元件這類高整合製程。

載板事業處正在開發的新產品包括：

• 超細線路與薄型細線路的封裝載板。
• AI、高效能運算與伺服器用的異質整合封裝載板，以及大尺寸封裝基板。
• 玻璃核心載板。
• 光晶片共同封裝與有機細線路中介層。
• 嵌入式被動元件載板，以及 5G 天線與物聯網產品用的載板。

營收從哪裡來

AI 資料中心占六成

AI 資料中心占營收從 2025 年第二季的 47%，升到 2026 年第二季的 61%，金額比一年前多 71%。同期車用年減 26%，物聯網年減 3%。

2025 年用的是舊分類：電腦占 61%，比 2024 年的 58% 高；通訊從 25% 降到 21%，車用從 5% 升到 6%。

ABF 載板一年多 6 個百分點

載板在 2024 年占營收 61%，2025 年降到 58%，同期 HDI 從 24% 升到 27%。2026 年 ABF 載板回升，第二季 ABF 與 BT 載板合計占 61%。

六成四營收賣到台灣以外

2025 年外銷占 64%，其中台灣以外的亞洲占 56%、美洲占 6%。內銷占 36%，比 2024 年的 30% 高。

客戶是誰

欣興說，它的重要客戶是各產業的一流公司。

客戶集中度一年內明顯升高。2025 年只有一家終端客戶占銷貨超過一成，占 28%，金額 372.33 億元；同一家客戶 2024 年占 16%、184.75 億元，一年內金額約變成兩倍。

欣興說，單一客戶或地區的集中程度仍在合理範圍，同時持續開發新客戶與新地區。

在產業鏈的位置與對手

欣興在產業鏈中段。上游是銅箔基板、玻纖布、銅箔與 ABF 增層膜等材料，以及鑽孔、檢測設備。載板交給封測廠與先進封裝產線，把晶片接上去；電路板則裝進電腦、伺服器、手機與車用電子。

台灣的基材、特用化學品與設備廠多半集中在桃園、中壢一帶，欣興說就近供料讓它能掌握量產時程與交期。

占全球 PCB 產值約 4.9%

欣興引用研究機構 Prismark 的數字：2025 年全球 PCB 產值 848.91 億美元，欣興的印刷電路板（含載板）營收約占全球 PCB 產值 4.9%，2024 年約 4.8%。欣興表示，2025 年 AI 與高效能運算產品帶動全球 PCB 產值年增約 15%。

欣興這樣描述各國對手：

• 日本：在高階 HDI、載板與環保製程有優勢，產品著重汽車、資料中心與高效能運算。
• 韓國：主要客戶是韓國大廠；近年積極投資載板，升級設備並擴充高階產能。
• 中國大陸：全球主要 PCB 生產基地之一，傳統多層板技術成熟，有成本優勢。
• 歐洲：欣興提到歐系廠商的競爭也不可小看。

客戶為什麼留下來

欣興自己列的競爭利基：

欣興預估 2026 到 2028 年每年研發費用占營收 3～5%。截至 2025 年底，它在全球累計申請專利 4,390 件；2025 年通過台灣智慧財產管理制度 A 級驗證。

對手擴產與規格改變會削弱優勢

這些優勢會被兩件事削弱，兩件都是欣興自己提到的：

• 對手擴產：韓系廠積極投入資本支出在載板，擴充高階產能；中國大陸廠商在傳統多層板有成本優勢。
• 技術規格改變：技術演進快、品質控制難度升高，要投入更多成本；技術規格改變時，新產能可能用不滿。

欣興的成長集中在 AI 資料中心用的 ABF 載板，一家終端客戶就占銷貨近三成，這家客戶的拉貨節奏對營收的影響比過去大。

接下來的成長

欣興表示，2026 年 AI 需求持續強勁，AI、5G、高頻高速與高效能運算會帶動 PCB 產業，尤其是高階載板與 AI 系統板；美國經貿政策仍主導產業方向，原物料持續緊俏。

欣興引用 Prismark 2026 年 1 月的預估：2024 到 2029 年全球 PCB 產值年複合成長率 8.2%。

欣興列出的短期計畫包括強化多元供應鏈協作、開發藍海產品並優化產品組合、推動智動化與數位管理，以及建立國際化經營團隊。

研發瞄準更密、更快的載板

欣興 2026～2028 年每年都列了超高密度線路封裝載板、下世代細線路與微小孔 PCB，以及通訊、雲端用的厚大板 PCB。

2026 年資本支出預算 340 億元

2026 年資本支出預算比 2025 年實際支出多約 33%。這筆預算用在擴建新廠、升級製程技術與擴充高階產能，也會把部分舊廠設備整併到需要的廠區。

欣興董事會 2025 年 8 月通過投資泰國子公司，10 月通過子公司蘇州群策申請在香港聯交所主板上市。

主要風險

• 客戶集中：最大終端客戶 2025 年占銷貨 28%，一年前是 16%。
• 產能過剩：欣興表示，電子產品需求波動大，需求下降或技術規格改變時，擴充的產能可能稼動不高。2026 年資本支出預算比 2025 年多約 33%。
• 對手擴產：韓系廠擴充高階載板產能，中國大陸廠商在傳統多層板有成本優勢。
• 原物料：金、銅、石油價格波動會影響主原料成本。部分特殊材料仰賴特定廠商供應，欣興正在開發替代品。
• 匯率：主要銷貨以美元計價，進貨有新台幣、人民幣、美元、歐元與日圓。欣興用外幣資產負債互抵與遠期外匯避險，匯率波動大又快時，避險效果會降低。
• 利率：2025 年底短期與長期借款 382.25 億元，屬浮動利率。欣興估計利率每升 1 個百分點，現金流出增加約 3.82 億元。
• 能源、環保與地緣政治：欣興列出能源與環保法規趨嚴、水電與人才供需失衡、地緣政治衝突等不利因素。它預估未來兩年碳費約 3.31 億元、綠電採購約 3.58 億元。

近年財務表現

欣興的獲利跟著電路板景氣大起大落。2022 年毛利率 35.9%，2024 年降到 14.1%；2026 年第二季起，AI 需求帶動毛利率回到兩成以上。

毛利率從 2024 年第四季的 11.6%，升到 2026 年第三季的 28.8%；營業利益率同期從 2.3% 升到 20.0%。第三季營收 526.5 億元，季增 22.8%，年增 54.9%。

第二季淨利率 31.1%，高過毛利率 24.8%，因為當季營業外收入淨額有 89.25 億元，占營收 20.8%。第二季每股盈餘 8.45 元，第三季 6.36 元，近四季合計 20.41 元。

2026 年前三季營收合計 1,329.86 億元，已超過 2025 年全年的 1,312.41 億元。

月營收從 2026 年 7 月起連續三個月年增超過四成，9 月 186.51 億元，年增 64.7%。

擴產資金來自借款、可轉債與增資

2025 年營業活動淨現金流入 149.67 億元，少於當年資本支出 256.17 億元。當年發行公司債 82.32 億元、舉借長期借款 72.74 億元，籌資活動淨流入 190.73 億元，年底現金 548.72 億元。

欣興董事會 2025 年 8 月通過辦理現金增資，並發行國內第一次無擔保可轉換公司債，11 月發行，發行時轉換價格 165.40 元。現金增資在 2025 年第四季與 2026 年第一季分別入帳 17.07 億元、36.29 億元。

第二季籌資活動淨流入 263.80 億元，借款與公司債是淨減少，主要來自其他融資活動 339.43 億元。

9 月底現金 1,596.94 億元，比 6 月底的 930.96 億元多 665.98 億元；第三季籌資活動淨流入 651.98 億元，同期股本從 159.13 億元增加到 164.39 億元，資本公積從 244.11 億元增加到 675.03 億元。

欣興屬於高科技電子產業，未來擴充計畫多、資金需求大，股利政策要兼顧資本預算。2025 年度盈餘配發現金股利每股 1.98 元，合計約 31.51 億元，2026 年 7 月發放。