資料截至 2026-10-30
禾伸堂自己生產積層陶瓷電容,也代理主動元件、系統模組與其他電子零組件,賣給電子產品製造商。2025 年被動元件占營收 42%。2026 年第二季,AI 應用占被動元件營收 32%,單季毛利率 26.18%,比去年同期高約 6.4 個百分點。
靠什麼賺錢
禾伸堂有兩種生意,收入都來自賣元件給電子產品製造商:
被動元件一類同時包含自製的 MLCC 與代理的鋁質電容等元件。2026 年的經營方針是「深耕製造,強化代理」。
總部在台北,營業據點另有台中、高雄、中國與香港多個城市、新加坡、美國加州與英國諾里奇。
電子部門占營收九成以上
電子部門 2025 年收入 125.40 億元,占合併 93.4%。其他部門是專業投資,以及西藥與醫療器材批發,收入 2025 年 8.87 億元,2024 年 15.42 億元。
主要產品
產品分成四類。MLCC 由陶瓷介質與內電極層層堆疊,是電路板上應用最廣、數量最多的電能儲存元件。
- 自製 MLCC 是核心
- 協同代理鋁質電容等元件
- 電源管理 IC、濾波器、二極體、MOSFET、觸控 IC
- 用在手機、網通、儲能與智慧家庭
- 風扇、電池、機構元件
- 含西藥與醫療器材批發
- 代理元件加值與解決方案,微控制器占比較高
- 用在物聯網、車用電子與工控
- 1內電極:一層接左邊,下一層接右邊
- 2陶瓷介質:夾在兩層內電極中間
- 3端電極:左右兩端,焊在電路板上
AI 電源用的是高壓與高溫兩類 MLCC
- NP0:低損耗、高壓、高容,用在電源的高頻諧振電路,也就是諧振電容。
- X7S 與 X8M:高壓、高容、高溫,用在濾波與解耦,最高工作溫度分別是 125℃ 與 150℃。
- 調漿
- 製帶
- 印疊
- 均壓切割
- 燒除
- 燒結
- 導角
- 沾附
- 電鍍
- 測試包裝
營收從哪裡來
- 被動元件42.2%
- 主動元件23.4%
- 其他20.7%
- 系統模組13.7%
- 中國63.0%
- 其他18.8%
- 台灣16.6%
- 美國1.6%
四類產品在 2026 年第二季都成長
2025 年被動元件營收 56.72 億元,年增 13.3%;主動元件 31.42 億元,年增 10%;系統模組 18.41 億元,年減 14%。2026 年第二季四類都比去年同期多,合計年增 25.22%。
- 被動元件
- 主動元件
- 系統模組
- 其他
中國占六成以上,其他地區 2025 年增加最多
2025 年賣到中國 84.54 億元,占 62.96%。其他地區從 13.22 億元增加到 25.22 億元,比重從 10.34% 升到 18.78%;台灣從 27.89 億元降到 22.32 億元。
- 中國
- 台灣
- 其他
- 美國
AI 電源帶來的規格升級
被動元件的 AI 應用占比,2023 年全年 8%,2025 年全年 19%,2026 年第二季 32%。以當季被動元件營收 18.53 億元換算,AI 應用約 5.9 億元,約占合併營收 14%。
機櫃功率上升,電容的規格與用量跟著提高
NVIDIA 的資料顯示,AI 機櫃功率從 2020 年的 10kW 一路往上,2027 年的 Rubin Ultra 超過 1000kW,供電架構也走向 800V 高壓直流。第三代半導體氮化鎵與碳化矽,帶動電源往高效率、高功率密度走。
禾伸堂把這段變化稱為 MLCC 從直流走向交流:AI 伺服器電源把直流變成高壓弦波,大功率靠 LLC 諧振電路,低損耗、高壓、高容的 NP0 成為必要元件。公司說,MLCC 需求因此從數量成長走向規格升級。
禾伸堂 2026 年 9 月列出的 NP0 用料如下表。單一機櫃的用量從 A100 的 800~1000 顆,增加到 GB200 之後的 3000~5000 顆。
| 年份 | GPU | 單機櫃用量(顆) | 電源瓦數 | 機櫃電壓 | NP0 需求規格 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2020 | A100 | 800~1000 | 1600W~2200W | 208~240 VAC | 1206 10nF 630V |
| 2022 | H100 | 1800~2000 | 3000W~3200W | 240~415 VAC | 1210 22nF 1000V |
| 2024 | H200 | 1800~2000 | 3300W~3600W | 415~480 VAC | 1210 33nF 630V |
| 2025 | GB200 | 3000~5000 | 4200W~5500W | 480 VAC | 1210 33nF 1000V |
| 2026 | GB300 | 3000~5000 | 5500W~18kW | 480 VAC | 1210 33nF 1000V |
| 2026 | Vera Rubin | 3000~5000 | 5500W~18kW | 480 VAC/800V | 1210 33nF 1000V |
| 2027 | Rubin Ultra | N/A | 30kW 以上 | 800V 高壓直流 | 1210 47nF 630V |
| 2027 | Rubin Ultra | N/A | 30kW 以上 | 800V 高壓直流 | 1210 33nF 1250V |
2027 年機種為預估。
禾伸堂也看好 100V 以上的 X7、X8 規格
同一份清單的另一類是直流 100~150V 的高溫 MLCC,用在主機板電源、BBU、ASIC 電源與機器人關節。
| 最高溫度 | 應用 | 單一機種用量(顆) | 電壓 | 參考用料 |
|---|---|---|---|---|
| 125℃ | AI 主機板、電源、BBU | 3000~5000 | 48V | 1206 X7* 4.7uF 100V |
| 125℃ | GPU、TPU、ASIC 電源 | 1000~2000 | 48V | 1210 X7* 10uF 100V |
| 125℃ | 機器人關節 | 1500~1800 | 72V | 1206 X7* 2.2uF 150V |
| 125℃ | 機器人關節 | 200~400 | 72V | 1206 X7* 4.7uF 120V |
| 150℃ | AI 主機板、電源、BBU | 3000~5000 | 48V | 1206 X8* 2.2uF 100V |
| 150℃ | AI 主機板、電源、BBU | 3000~5000 | 48V | 1210 X8* 4.7uF 100V |
客戶是誰
客戶分散,2024、2025 年都沒有占銷貨 10% 以上的客戶。主要客群有這幾類:
- 資通訊與網通:伺服器電源、基站、手機與網通設備。
- 車用電子:車充裝置、電池管理與電源模組,還在持續做客戶認證。
- 工業電子與綠能:工控、電源與能源管理。
- 消費性電子:代理產品的主要市場之一。
- 醫療:醫療生技產品以歐洲市場為主。
AI 伺服器電源是目前的主軸。禾伸堂說自家高壓諧振電容已通過國內外電源大廠認證;歐美重點客戶與品牌大廠的源頭承認,也列在 MLCC 的接單計畫裡。
在產業鏈的位置與對手
- 禾伸堂
- 其他環節
自製產品的對手多是國際大廠
被動元件的主要競爭者多為國際大廠,台股同業有國巨、華新科與信昌電;代理產品的對手是國內外其他電子零組件通路商。禾伸堂在 2026 年 5 月的法人論壇上,把 NP0 的主要供應商列為自己與兩家日系廠。
| 機種與規格 | 禾伸堂 | 日系 A | 日系 B |
|---|---|---|---|
| A100、H100、H200 | 供應 | 供應 | 供應 |
| GB200、GB300、Vera Rubin(1210 33nF 1000V) | 供應 | 研發中 | 研發中 |
| Rubin Ultra(1210 47nF 630V、33nF 1250V) | 認證中 | N/A | N/A |
前兩大供應商占進貨四成五
2025 年進貨 81.80 億元,最大兩家占 45.14%。Microchip 與 Nuvoton 的代理合約期間是 2026 全年;SIMCom 到 2027 年 3 月 10 日,AIC 到 2027 年 3 月底,Nichicon 到 2027 年 7 月底。
- 供應商 I
- 供應商 A
- 其他
客戶為什麼選禾伸堂
禾伸堂列出的競爭利基有這幾項:
禾伸堂還說,材料配方、自動化設備與製程能力是垂直整合的,NP0 高壓諧振電容的規格已超越日韓廠商,也自行研發 MLCC 粉末。2025 年研發費用 2.73 億元,占營收 2.03%;投入 MLCC 材料與 AI 伺服器高壓直流利基產品的研發費用約 1.73 億元。
2026 年第二季被動元件占營收 45%,和 2025 年第二季一樣,毛利率卻高約 6.4 個百分點。產品大類比重沒變,禾伸堂說主要受惠於高階 MLCC 產出與銷售增加。
優勢可能被追上,下一代也還在認證
- 日系廠追上:依禾伸堂 2026 年 5 月的整理,兩家日系廠的 1000V 規格還在研發,完成後會多出競爭對手。
- 下一代還在認證:2027 年 Rubin Ultra 用的兩個規格,2026 年 5 月時都還在認證。
- 市場競爭日趨激烈:因應方式是生產較高階、高單價的產品。
接下來的成長
禾伸堂 2026 年 9 月說,MLCC 在 GPU 平台電源與 BBU 機櫃的銷售依然強勁,TPU 與 ASIC 平台快速成長,樂觀預期第三季 MLCC 營收與毛利率進一步提升。第三季合併營收 45.39 億元,年增 32.80%。
新產品瞄準高壓直流、車用與機器人
禾伸堂計畫開發的新產品與主攻市場有這幾個方向,2026 年預計投入研發費用約 3.11 億元:
2026 年上半年資本支出是去年同期的三倍多
禾伸堂預定 2026 年持續提升龍潭廠產能。上半年取得不動產、廠房及設備 4.74 億元,去年同期 1.38 億元。母公司直接人工從 2025 年底的 533 人增加到 2026 年 3 月底的 638 人。
- 董事會授權董事長購置不動產與簽約
- 取得營業用機器設備
- 取得營業用機器設備
- 補充公告取得不動產
工研院與 DIGITIMES 都預估 2026 年成長
- 工研院:預估台灣被動元件產值從 2025 年的 2,559 億元成長到 2026 年的 2,767 億元,年增 8.1%。
- DIGITIMES:預估全球高階 AI 伺服器 2026 年 172.5 萬台,比 2025 年多 51%。
沿革與經營層
- 公司設立
- 唐錦榮就任,現任董事長兼總經理
- 股票上市
- 合併,股本增加 1.19 億元
- 現金增資 3.30 億元,股本達 32.02 億元
- 現金減資 9.61 億元
- 現金減資 6.73 億元
- 盈餘轉增資 0.79 億元,股本 16.59 億元至今
- 完成 MLCC 產品碳足跡查證
唐錦榮兼任董事長與總經理,也是禾瑞亞科技法人代表人董事長、禾伸堂生技董事長。禾伸堂計畫遴選並培訓總經理人選。現任董事 2024 年 5 月選任,任期三年。
| 股東 | 持股比例(%) |
|---|---|
| 隆格投資 | 4.78 |
| 羚田投資 | 4.56 |
| 唐錦榮 | 3.54 |
| 方晧投資 | 2.37 |
| 匯豐託管高盛國際專戶 | 1.38 |
2026 年 3 月 27 日的前五大股東。隆格與羚田的董事長同為楊信奕,合計 9.34%。
主要風險
禾伸堂列出的不利因素有三項:
- 原料仰賴進口:主要原料大多購自國際廠商,因應方式是投入材料研發、開發新供應商、監控原物料價格,並建立替代貨源以避開地緣政治影響。
- 市場競爭激烈:因應方式是生產較高階、高單價的產品,並開發新代理產品線。
- 市場變化大,容易形成庫存壓力:2026 年 6 月底存貨 26.46 億元,比 2025 年底的 21.56 億元多 4.90 億元。
AI 占比升高,市場與供應商也集中
- AI 需求與規格切換:被動元件的 AI 占比已達 32%,AI 電源需求放緩或新平台認證不順,會直接影響高階 MLCC。
- 中國市場比重高:2025 年 62.96% 的營收來自中國。
- 代理權與供應商集中:兩家最大供應商占進貨 45.14%,主要代理合約 2026 年底到 2027 年陸續到期。
- 匯率:2025 年兌換損失 4,347 萬元,公司以遠期外匯與外匯選擇權避險。
近年財務表現
2021 年毛利率 22.14%,之後連三年下滑到 2024 年的 16.34%;同期年度營收從 166.02 億元降到 127.86 億元。2025 年才回升。2026 年第二季的單季毛利率 26.18%,高於近五年任何一個年度。
2024 年淨利率高於營業利益率,主要因為子公司出售廠房的利益,當年營業外收入 4.82 億元;2025 年是 1.13 億元。2025 年營業淨利 10.78 億元,年增 73.70%。
| 年度 | 營收(億元) | 年增 | 毛利率 | 營益率 | 淨利率 | EPS(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 132.40 | −12.15% | 17.31% | 5.37% | 4.97% | |
| 2024 | 127.86 | −3.43% | 16.34% | 4.85% | 7.25% | 5.87 |
| 2025 | 134.27 | 5.01% | 18.77% | 8.03% | 7.64% | 6.58 |
2024、2025 年每股盈餘為公司公告的基本每股盈餘。淨利率的淨利含非控制權益。
2026 年第二季毛利率升到 26.18%
第二季營收 40.97 億元,年增 25.22%;營業利益率 15.29%。禾伸堂說主要受惠於高階 MLCC 產出與銷售增加。
當季營業外收支 1.36 億元,去年同期是 −0.01 億元。歸屬母公司淨利 6.42 億元、每股盈餘 3.87 元,有一部分來自業外。
- 毛利率
- 營業利益率
- 淨利率
應收與存貨增加,營業現金流入減少 18%
2026 年 6 月底現金 45.25 億元,應收帳款 43.80 億元(2025 年底 37.84 億元),短期借款含一年內到期長期借款 28.21 億元,長期借款 3.14 億元,負債占資產 41%。上半年營業活動現金流入 8.29 億元,去年同期 10.09 億元。
最新一次現金股利 5.8 元
2026 年 6 月 22 日除息,每股 5.8 元,來自 2025 年盈餘,約占當年每股盈餘 88%。前一次是 2025 年的 5.5 元。公司政策是現金股利占股利總額 50%~100%。
內容僅供參考,不構成投資建議。