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禾伸堂

3026上市
475.5−52.5−9.94%收盤・資料日 2026-11-06
注意股 法說 11/10

資料截至 2026-10-30

禾伸堂自己生產積層陶瓷電容,也代理主動元件、系統模組與其他電子零組件,賣給電子產品製造商。2025 年被動元件占營收 42%。2026 年第二季,AI 應用占被動元件營收 32%,單季毛利率 26.18%,比去年同期高約 6.4 個百分點。

2025 年營收134.27億元年增 5.01%
2026 年第三季營收45.39億元月營收加總,年增 32.80%
2026 年第二季毛利率26.18%去年同期 19.81%
被動元件的 AI 應用占比32%2026 年第二季;2025 年全年 19%
2026 年上半年每股盈餘6.73元兩季相加;2025 年全年 6.58 元

靠什麼賺錢

禾伸堂有兩種生意,收入都來自賣元件給電子產品製造商:

自己製造自製產品以 MLCC 為主。工廠在桃園龍潭、宜蘭利澤與日本北海道。
代理經銷向原廠進貨再賣給客戶,產品有主動元件、系統模組、鋁質電容、風扇、電池與機構元件。

被動元件一類同時包含自製的 MLCC 與代理的鋁質電容等元件。2026 年的經營方針是「深耕製造,強化代理」。

總部在台北,營業據點另有台中、高雄、中國與香港多個城市、新加坡、美國加州與英國諾里奇。

電子部門占營收九成以上

電子部門 2025 年收入 125.40 億元,占合併 93.4%。其他部門是專業投資,以及西藥與醫療器材批發,收入 2025 年 8.87 億元,2024 年 15.42 億元。

兩個部門的營收新台幣億元
2024 年
電子部門
112.44
其他部門
15.42
2025 年
電子部門
125.40
其他部門
8.87
單位:億元

主要產品

產品分成四類。MLCC 由陶瓷介質與內電極層層堆疊,是電路板上應用最廣、數量最多的電能儲存元件。

四大產品類別2025 年占營收
被動元件占營收 42%
  • 自製 MLCC 是核心
  • 協同代理鋁質電容等元件
自製代理
主動元件占營收 23%
  • 電源管理 IC、濾波器、二極體、MOSFET、觸控 IC
  • 用在手機、網通、儲能與智慧家庭
代理
其他占營收 21%
  • 風扇、電池、機構元件
  • 含西藥與醫療器材批發
系統模組占營收 14%
  • 代理元件加值與解決方案,微控制器占比較高
  • 用在物聯網、車用電子與工控
代理
MLCC 剖面示意側視
內電極一層接左邊,下一層接右邊
端
陶瓷介質
端
陶瓷介質夾在兩層內電極中間
端
陶瓷介質
端
端電極左右兩端,焊在電路板上
  1. 1內電極:一層接左邊,下一層接右邊
  2. 2陶瓷介質:夾在兩層內電極中間
  3. 3端電極:左右兩端,焊在電路板上
示意圖,非實際比例;實際層數依產品而不同。

AI 電源用的是高壓與高溫兩類 MLCC

  • NP0:低損耗、高壓、高容,用在電源的高頻諧振電路,也就是諧振電容。
  • X7S 與 X8M:高壓、高容、高溫,用在濾波與解耦,最高工作溫度分別是 125℃ 與 150℃。
MLCC 製程表面黏著用
  1. 調漿
  2. 製帶
  3. 印疊
  4. 均壓切割
  5. 燒除
  6. 燒結
  7. 導角
  8. 沾附
  9. 電鍍
  10. 測試包裝
最後一步合併測試與包裝兩道工序。

營收從哪裡來

2025 年營收結構全年,占比
依產品
  • 被動元件42.2%
  • 主動元件23.4%
  • 其他20.7%
  • 系統模組13.7%
依銷售地區
  • 中國63.0%
  • 其他18.8%
  • 台灣16.6%
  • 美國1.6%
以合併營收統計。

四類產品在 2026 年第二季都成長

2025 年被動元件營收 56.72 億元,年增 13.3%;主動元件 31.42 億元,年增 10%;系統模組 18.41 億元,年減 14%。2026 年第二季四類都比去年同期多,合計年增 25.22%。

2026 年第二季各類產品營收年增率和 2025 年第二季比
系統模組
30.7%
被動元件
26.0%
主動元件
24.9%
其他
19.7%
近八季產品比重單季,占合併營收
  • 被動元件
  • 主動元件
  • 系統模組
  • 其他
24 Q3
系統模組 14%
24 Q4
25 Q1
系統模組 14%
25 Q2
系統模組 14%
25 Q3
25 Q4
系統模組 12%
26 Q1
系統模組 13%
26 Q2

中國占六成以上,其他地區 2025 年增加最多

2025 年賣到中國 84.54 億元,占 62.96%。其他地區從 13.22 億元增加到 25.22 億元,比重從 10.34% 升到 18.78%;台灣從 27.89 億元降到 22.32 億元。

五年銷售地區比重全年,占合併營收
  • 中國
  • 台灣
  • 其他
  • 美國
2021
其他 9%美國 2%
2022
其他 11%美國 2%
2023
其他 11%美國 2%
2024
其他 10%美國 2%
2025
美國 2%

AI 電源帶來的規格升級

被動元件的 AI 應用占比,2023 年全年 8%,2025 年全年 19%,2026 年第二季 32%。以當季被動元件營收 18.53 億元換算,AI 應用約 5.9 億元,約占合併營收 14%。

AI 應用占被動元件營收比重2023~2025 年為全年,2026 年為單季
2023202420252026 Q12026 Q2

機櫃功率上升,電容的規格與用量跟著提高

NVIDIA 的資料顯示,AI 機櫃功率從 2020 年的 10kW 一路往上,2027 年的 Rubin Ultra 超過 1000kW,供電架構也走向 800V 高壓直流。第三代半導體氮化鎵與碳化矽,帶動電源往高效率、高功率密度走。

NVIDIA 各世代的單一機櫃功率千瓦
2020 Ampere
10 kW
2022 Hopper
40 kW
2024 Blackwell
120 kW
2025 Blackwell Ultra
150 kW
2026 Vera Rubin
200 kW 以上
2027 Rubin Ultra
1000 kW 以上
單位:kW
由禾伸堂 2026 年 9 月引用;2027 年為預估。

禾伸堂把這段變化稱為 MLCC 從直流走向交流:AI 伺服器電源把直流變成高壓弦波,大功率靠 LLC 諧振電路,低損耗、高壓、高容的 NP0 成為必要元件。公司說,MLCC 需求因此從數量成長走向規格升級。

禾伸堂 2026 年 9 月列出的 NP0 用料如下表。單一機櫃的用量從 A100 的 800~1000 顆,增加到 GB200 之後的 3000~5000 顆。

年份GPU單機櫃用量(顆)電源瓦數機櫃電壓NP0 需求規格
2020A100800~10001600W~2200W208~240 VAC1206 10nF 630V
2022H1001800~20003000W~3200W240~415 VAC1210 22nF 1000V
2024H2001800~20003300W~3600W415~480 VAC1210 33nF 630V
2025GB2003000~50004200W~5500W480 VAC1210 33nF 1000V
2026GB3003000~50005500W~18kW480 VAC1210 33nF 1000V
2026Vera Rubin3000~50005500W~18kW480 VAC/800V1210 33nF 1000V
2027Rubin UltraN/A30kW 以上800V 高壓直流1210 47nF 630V
2027Rubin UltraN/A30kW 以上800V 高壓直流1210 33nF 1250V

2027 年機種為預估。

禾伸堂也看好 100V 以上的 X7、X8 規格

同一份清單的另一類是直流 100~150V 的高溫 MLCC,用在主機板電源、BBU、ASIC 電源與機器人關節。

最高溫度應用單一機種用量(顆)電壓參考用料
125℃AI 主機板、電源、BBU3000~500048V1206 X7* 4.7uF 100V
125℃GPU、TPU、ASIC 電源1000~200048V1210 X7* 10uF 100V
125℃機器人關節1500~180072V1206 X7* 2.2uF 150V
125℃機器人關節200~40072V1206 X7* 4.7uF 120V
150℃AI 主機板、電源、BBU3000~500048V1206 X8* 2.2uF 100V
150℃AI 主機板、電源、BBU3000~500048V1210 X8* 4.7uF 100V

客戶是誰

客戶分散,2024、2025 年都沒有占銷貨 10% 以上的客戶。主要客群有這幾類:

  • 資通訊與網通:伺服器電源、基站、手機與網通設備。
  • 車用電子:車充裝置、電池管理與電源模組,還在持續做客戶認證。
  • 工業電子與綠能:工控、電源與能源管理。
  • 消費性電子:代理產品的主要市場之一。
  • 醫療:醫療生技產品以歐洲市場為主。

AI 伺服器電源是目前的主軸。禾伸堂說自家高壓諧振電容已通過國內外電源大廠認證;歐美重點客戶與品牌大廠的源頭承認,也列在 MLCC 的接單計畫裡。

在產業鏈的位置與對手

禾伸堂在電子零組件產業鏈的位置
  • 禾伸堂
  • 其他環節
上游:材料與原廠
MLCC 材料陶瓷粉末、稀土、電極
代理原廠AIC、Nichicon、Microchip、SIMCom、Panasonic、Nuvoton
中游:元件與通路
禾伸堂自製 MLCC+電子零組件通路
其他 MLCC國巨、華新科、信昌電
下游:製造與應用
電源與 BBU台達電、光寶科、AES-KY
AI 伺服器組裝鴻海、廣達、緯創
終端資料中心、汽車、工控、消費性電子
各環節列出台股或國際代表公司,不代表與禾伸堂有交易關係;代理原廠一格是禾伸堂的主要代理來源。

自製產品的對手多是國際大廠

被動元件的主要競爭者多為國際大廠,台股同業有國巨、華新科與信昌電;代理產品的對手是國內外其他電子零組件通路商。禾伸堂在 2026 年 5 月的法人論壇上,把 NP0 的主要供應商列為自己與兩家日系廠。

2026 年 5 月列出的 NP0 供應狀況禾伸堂自己整理
機種與規格禾伸堂日系 A日系 B
A100、H100、H200供應供應供應
GB200、GB300、Vera Rubin(1210 33nF 1000V)供應研發中研發中
Rubin Ultra(1210 47nF 630V、33nF 1250V)認證中N/AN/A
2026 年 9 月的版本不再列供應商欄位。

前兩大供應商占進貨四成五

2025 年進貨 81.80 億元,最大兩家占 45.14%。Microchip 與 Nuvoton 的代理合約期間是 2026 全年;SIMCom 到 2027 年 3 月 10 日,AIC 到 2027 年 3 月底,Nichicon 到 2027 年 7 月底。

供應商集中度占全年進貨淨額
  • 供應商 I
  • 供應商 A
  • 其他
2024
供應商 A 14.4%
2025
供應商以代號列示。

客戶為什麼選禾伸堂

禾伸堂列出的競爭利基有這幾項:

通路與服務深耕市場多年,有完整的行銷通路與服務。
利基型 MLCC 技術掌握利基型 MLCC 的開發技術。
代理加系統整合強化代理產品,投入系統整合,讓業務多元。
電動車與資料中心配合電動車推出車充與電池管理產品;因應 AI 應用,掌握數據中心建置商機。

禾伸堂還說,材料配方、自動化設備與製程能力是垂直整合的,NP0 高壓諧振電容的規格已超越日韓廠商,也自行研發 MLCC 粉末。2025 年研發費用 2.73 億元,占營收 2.03%;投入 MLCC 材料與 AI 伺服器高壓直流利基產品的研發費用約 1.73 億元。

2026 年第二季被動元件占營收 45%,和 2025 年第二季一樣,毛利率卻高約 6.4 個百分點。產品大類比重沒變,禾伸堂說主要受惠於高階 MLCC 產出與銷售增加。

優勢可能被追上,下一代也還在認證

  • 日系廠追上:依禾伸堂 2026 年 5 月的整理,兩家日系廠的 1000V 規格還在研發,完成後會多出競爭對手。
  • 下一代還在認證:2027 年 Rubin Ultra 用的兩個規格,2026 年 5 月時都還在認證。
  • 市場競爭日趨激烈:因應方式是生產較高階、高單價的產品。

接下來的成長

禾伸堂 2026 年 9 月說,MLCC 在 GPU 平台電源與 BBU 機櫃的銷售依然強勁,TPU 與 ASIC 平台快速成長,樂觀預期第三季 MLCC 營收與毛利率進一步提升。第三季合併營收 45.39 億元,年增 32.80%。

近 24 個月營收新台幣億元
億元
25/0125/0425/0725/1026/0126/0426/0726/10

新產品瞄準高壓直流、車用與機器人

禾伸堂計畫開發的新產品與主攻市場有這幾個方向,2026 年預計投入研發費用約 3.11 億元:

800V 高壓直流對應資料中心新電源迴路的高壓、高容 NP0,以及 100~150V 的 X7、X8 規格。
大尺寸安規與中壓高可靠度的貼片式安規電容,以及車用、工控、電源用的中壓高容產品。
氮化鎵快充與小型化快充迴路用的低損耗 MLCC,以及小型化、高容量產品。
機器人關節用的 100~150V MLCC;系統模組也整合 MCU 與 FPGA,做自主移動機器人與工業自動化方案。

2026 年上半年資本支出是去年同期的三倍多

禾伸堂預定 2026 年持續提升龍潭廠產能。上半年取得不動產、廠房及設備 4.74 億元,去年同期 1.38 億元。母公司直接人工從 2025 年底的 533 人增加到 2026 年 3 月底的 638 人。

2026 年取得不動產與設備的公告
  1. 董事會授權董事長購置不動產與簽約
  2. 取得營業用機器設備
  3. 取得營業用機器設備
  4. 補充公告取得不動產

工研院與 DIGITIMES 都預估 2026 年成長

  • 工研院:預估台灣被動元件產值從 2025 年的 2,559 億元成長到 2026 年的 2,767 億元,年增 8.1%。
  • DIGITIMES:預估全球高階 AI 伺服器 2026 年 172.5 萬台,比 2025 年多 51%。

沿革與經營層

大事記
  1. 公司設立
  2. 唐錦榮就任,現任董事長兼總經理
  3. 股票上市
  4. 合併,股本增加 1.19 億元
  5. 現金增資 3.30 億元,股本達 32.02 億元
  6. 現金減資 9.61 億元
  7. 現金減資 6.73 億元
  8. 盈餘轉增資 0.79 億元,股本 16.59 億元至今
  9. 完成 MLCC 產品碳足跡查證

唐錦榮兼任董事長與總經理,也是禾瑞亞科技法人代表人董事長、禾伸堂生技董事長。禾伸堂計畫遴選並培訓總經理人選。現任董事 2024 年 5 月選任,任期三年。

股東持股比例(%)
隆格投資4.78
羚田投資4.56
唐錦榮3.54
方晧投資2.37
匯豐託管高盛國際專戶1.38

2026 年 3 月 27 日的前五大股東。隆格與羚田的董事長同為楊信奕,合計 9.34%。

主要風險

禾伸堂列出的不利因素有三項:

  • 原料仰賴進口:主要原料大多購自國際廠商,因應方式是投入材料研發、開發新供應商、監控原物料價格,並建立替代貨源以避開地緣政治影響。
  • 市場競爭激烈:因應方式是生產較高階、高單價的產品,並開發新代理產品線。
  • 市場變化大,容易形成庫存壓力:2026 年 6 月底存貨 26.46 億元,比 2025 年底的 21.56 億元多 4.90 億元。

AI 占比升高,市場與供應商也集中

  • AI 需求與規格切換:被動元件的 AI 占比已達 32%,AI 電源需求放緩或新平台認證不順,會直接影響高階 MLCC。
  • 中國市場比重高:2025 年 62.96% 的營收來自中國。
  • 代理權與供應商集中:兩家最大供應商占進貨 45.14%,主要代理合約 2026 年底到 2027 年陸續到期。
  • 匯率:2025 年兌換損失 4,347 萬元,公司以遠期外匯與外匯選擇權避險。

近年財務表現

2021 年毛利率 22.14%,之後連三年下滑到 2024 年的 16.34%;同期年度營收從 166.02 億元降到 127.86 億元。2025 年才回升。2026 年第二季的單季毛利率 26.18%,高於近五年任何一個年度。

2024 年淨利率高於營業利益率,主要因為子公司出售廠房的利益,當年營業外收入 4.82 億元;2025 年是 1.13 億元。2025 年營業淨利 10.78 億元,年增 73.70%。

年度營收(億元)年增毛利率營益率淨利率EPS(元)
2023132.40−12.15%17.31%5.37%4.97%
2024127.86−3.43%16.34%4.85%7.25%5.87
2025134.275.01%18.77%8.03%7.64%6.58

2024、2025 年每股盈餘為公司公告的基本每股盈餘。淨利率的淨利含非控制權益。

2026 年第二季毛利率升到 26.18%

第二季營收 40.97 億元,年增 25.22%;營業利益率 15.29%。禾伸堂說主要受惠於高階 MLCC 產出與銷售增加。

當季營業外收支 1.36 億元,去年同期是 −0.01 億元。歸屬母公司淨利 6.42 億元、每股盈餘 3.87 元,有一部分來自業外。

近八季營收與毛利率單季,合併
營收(新台幣億元)
4Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26
毛利率
4Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26
三率走勢單季
  • 毛利率
  • 營業利益率
  • 淨利率
4Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26
每股盈餘單季,元
元
4Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26

應收與存貨增加,營業現金流入減少 18%

2026 年 6 月底現金 45.25 億元,應收帳款 43.80 億元(2025 年底 37.84 億元),短期借款含一年內到期長期借款 28.21 億元,長期借款 3.14 億元,負債占資產 41%。上半年營業活動現金流入 8.29 億元,去年同期 10.09 億元。

最新一次現金股利 5.8 元

2026 年 6 月 22 日除息,每股 5.8 元,來自 2025 年盈餘,約占當年每股盈餘 88%。前一次是 2025 年的 5.5 元。公司政策是現金股利占股利總額 50%~100%。

每股現金股利依除息年度,元
元
20222023202420252026
2023 年另配股票股利每股 0.5 元。

內容僅供參考,不構成投資建議。

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