聯發科

靠什麼賺錢

聯發科賣的是晶片。2025 年營收中，晶片銷售占 98.22%，其餘 1.78% 是技術服務與授權收入。它只負責設計，製造交給晶圓廠，封裝交給封裝廠。

晶圓是最大的原料。主要供應商有台積電、聯電與 GlobalFoundries，價格會依市場供需調整。2025 年最大一家供應商占進貨金額 70.57%，前一年是 67.21%。

晶片照合約價格出貨收款。聯發科多數合約附有數量折扣，依一段期間累積的銷售總額計算，認列營收時先扣掉估計的折扣。另有委託設計服務，按合約完成進度認列收入。

主要產品：三大類晶片

聯發科把產品分成三類，2026 年第三季的占比如下：

手機晶片：從旗艦到主流都做

聯發科的手機 SoC 整合處理器、繪圖、AI 運算與數據機。聯發科的手機晶片品牌是天璣，涵蓋 4G 到 5G、旗艦到主流機種。

旗艦晶片天璣 9500 用 3 奈米製程，整合 CPU、GPU 與 NPU。董事長蔡明介與執行長蔡力行表示，2025 年旗艦晶片貢獻營收超過 30 億美元；聯發科也在 2025 年完成台積電 2 奈米旗艦晶片的設計定案。

智慧終端平台：連網、電視、車用與客製化晶片

智慧終端平台包含五類晶片：

電源管理 IC 占營收約 5%，提供電源保護、電壓轉換與驅動電源，用在手機、電腦、車用與資料中心。

子公司也做晶片

• 達發：聯發科持股 66%，綜合持股 70%，做藍牙音訊與網通晶片。
• 九暘電子：聯發科直接持股 14%，綜合持股 43%。

另有立錡科技，聯發科持股 100%。

營收從哪裡來

智慧終端平台超過手機

手機占營收從 2025 年第四季的 59% 一路降到 2026 年第三季的 37%；同期智慧終端平台從 37% 升到 58%。以新台幣計，第三季智慧終端平台營收年增 63%，手機年減 17%。

聯發科的營收重心在 2026 年從手機移到智慧終端平台，手機市場的起伏對整體營收的影響變小了。

九成以上賣給亞洲客戶

地區依客戶所在國家分。2025 年台灣以外的亞洲客戶占營收 91.9%，台灣 5.7%，其他地區 2.4%；外銷合計占 94.26%。

客戶是誰

聯發科的客戶主要有五類：

蔡明介與蔡力行表示，Wi-Fi 7、5G 數據晶片與 10G-PON 讓聯發科在全球電信營運商、平板電腦與一線消費性電子產品的業績成長。聯發科也宣布與 DENSO 合作，開發 ADAS 與智慧座艙用的客製化晶片。

聯發科和輝達合作設計的 GB10 Grace Blackwell 晶片，用在輝達 DGX Spark 個人 AI 超級電腦，已進入量產；雙方在車用晶片也有合作。

三家大客戶合計占近四成

占營收一成以上的客戶，聯發科以代號表示：

客戶 A 在 2025 年升到 15.49%；2024 年占 14.92% 的客戶 D，2025 年降到一成以下。前三家合計，2024 年是 39.28%，2025 年是 38.94%，接近四成；任一家減少下單，都會反映在營收上。

客戶分布在日本、韓國、歐美、東南亞與大中華地區，聯發科說沒有銷售集中的風險。

在產業鏈的位置與對手

聯發科在 IC 設計這一段。上游有矽智財授權公司，生產交給晶圓代工廠與封測廠，晶片賣給品牌與組裝代工廠。

全球 IC 設計排第五

• Gartner：2025 年全球半導體收入 7,935 億美元，聯發科市占 2.3%，在所有半導體公司中排第 10 名。
• TrendForce：2025 年全球 IC 設計業者中，聯發科排第 5 名。
• 手機：聯發科表示，2025 年它在全球手機市場的市占率仍是第一。

台股 IC 設計公司中，和聯發科產品重疊的多半只做其中一塊。瑞昱在 2023 年 6 月向美國加州北區地方法院控告聯發科不公平競爭，案件仍在審理。

客戶為什麼選它

聯發科把競爭利基歸納為經營團隊與系統單晶片開發實力。它的優勢有三項：

研發是最大的一筆費用。2025 年研發費用比營業利益多約 448 億元。

終端產品競爭激烈、生命週期縮短，市場常有降價壓力。2025 年營收成長 12.3%，營業利益只多 1%，毛利率由 2024 年的 49.6% 降到 2025 年的 47.5%。

聯發科每年把約四分之一營收投入研發，換來一套能跨產品重用的技術；營收成長時費用也跟著漲，利潤率不容易拉高。

接下來的成長

聯發科提出的成長方向主要有五個：

• 資料中心客製化晶片：蔡明介與蔡力行表示，聯發科以 SerDes 與高階晶片設計能力，替雲端服務供應商設計針對特定工作負載的晶片，協助降低資料中心的 TCO；也在開發 400G SerDes 與CPO。聯發科預計新一代企業級 AI 加速器客製化晶片在 2026 年底完成。
• 旗艦手機：2 奈米旗艦晶片已完成設計定案；目標是持續提高旗艦產品的市占率。
• 連網：已推出 Wi-Fi 8 晶片平台，參與 6G 標準制定，2025 年在世界通訊大會展示 5G 衛星等技術。
• 車用：發表智慧座艙旗艦平台 C-X1，和 DENSO 合作開發 ADAS 與座艙晶片。
• 邊緣 AI：聯發科說自己是極少數能支援各類邊緣裝置的公司之一，手機、平板與筆電晶片都整合 NPU 執行生成式 AI。

第四季營收預估跳升

第二、三季的實際營收都高於當初預估的上限。聯發科在 2026 年 10 月法說會預估，第四季營收 2,101 億到 2,218 億元，下限也比第三季多 25%。

同一場法說會上，聯發科預估第四季毛利率 45%，上下 1.5 個百分點；營業費用率 26%，上下 2 個百分點。前三季的營業費用率預估都是 31%。

近年財務表現

2025 年營收 5,960 億元，年增 12.3%，每股盈餘 66.16 元。本期淨利年減 1%，主要是所得稅費用年增 52%，原因是稅前淨利增加與全球最低稅負制上路。

同年營業外收入增加，主要來自出售單晶片時序控制器相關資產並授權技術的利益。

毛利率近五季維持在 46% 左右。2026 年第三季營收 1,680.6 億元，比前一季多 10.4%，年增 18.3%；毛利率 46.3%，營業利益率 16.1%，每股盈餘 17.50 元，都是自結數。

第三季存貨與借款大增（公司自結數）

• 存貨：1,535 億元，比第二季的 984 億元多 551 億元；一年前是 570 億元。
• 借款與長期負債：短期借款與非流動負債合計從第二季的 516 億元增加到 1,930 億元。
• 現金流：當季營業活動淨現金流出 43 億元，籌資活動淨流入 1,077 億元。

股利每半年發一次

聯發科的股利政策，原則上配發當年度稅後盈餘的 80%～85%，每半年發一次現金股利。2025 年度上半年每股 29 元、下半年 24.5 元，合計 53.5 元。

主要風險

• 降價壓力：終端產品競爭與生命週期縮短，帶來降價壓力。
• 新產品時程：法說會列出的不確定因素，包括設計能否及時被客戶採用、新技術能否及時導入、新產品能否大量量產，以及能否取得製造產能。
• 供應集中：進貨集中在一家最大供應商。聯發科說生產配置彈性且分散，能互相支援外包產線的突發狀況。
• 客戶集中：三家大客戶合計接近四成營收，重要客戶流失也在法說會列出的不確定因素中。
• 手機需求：以新台幣計，2026 年第三季手機營收年減 17%。
• 匯率：營收九成以上來自外銷。聯發科估計，新台幣對美元每升值 0.1%，2025 年損益減少約 1.05 億元。
• 專利訴訟：ParkerVision 自 2022 年起在美國西德州提出三件專利訴訟；Media Content Protection 在一審敗訴後於 2025 年 8 月上訴；Array Cache Technologies 在 2025 年 6 月提告。華為已和聯發科和解，相關案件撤回或駁回中。
• 稅負：全球最低稅負制上路，推高了聯發科 2025 年的所得稅費用。