資料截至 2026-10-30
京元電子是專業半導體測試廠,替 IC 設計公司、IDM 與晶圓代工廠檢查晶圓和封裝好的晶片,收測試加工費。2025 年測試服務占營收 97%。2026 年起資料處理超過消費性電子,第二季占 36.3%。第三季營收 121.4 億元,年增 30.7%。
靠什麼賺錢
晶片從晶圓廠出來到交給客戶,中間要測好幾次。京元電子接的就是這段工作,主要收測試加工費,另有出借機台的借機收入。2025 年封裝測試與相關加工收入 312.6 億元,占營收 89.5%;借機收入 23.2 億元,占 6.6%。外銷占 70.57%,內銷占 29.43%。
- 積體電路測試66.4%
- 晶圓測試30.6%
- 其他3.0%
- 封裝測試與加工89.5%
- 借機6.6%
- 其他營業收入3.7%
- 營業租賃0.2%
從晶圓到出貨,測試前後的工序都能接
- 京元電子提供的服務
- 前段製造與封裝
主要服務
京元電子的服務可以分成四類,產線上架設超過 5,900 套測試設備,可測邏輯、混合訊號、記憶體、無線通訊、感測元件與驅動 IC。
晶圓針測和成品測試占營收大宗。預燒爐是自己研製的,近年導入液冷散熱與自動上下架,因應 AI 晶片長時間的可靠度驗證。
自製預燒爐從 1 瓦以下做到 3,000 瓦
- 1 瓦以下記憶體與晶片組
- 10 瓦網路通訊
- 120 瓦車用
- 300~500 瓦GPU
- 1,000 瓦AI 晶片
- 1,500 瓦氣冷
- 3,000 瓦液冷,已量產
2025 年研發費用 9.3 億元,占營收 2.66%;2026 年第一季 3.07 億元,占 3.02%。近期開發成功的項目包括高功耗預燒爐與工具、矽光子測試方案、低成本預燒方案,以及冷板的散熱模擬與設計。
營收從哪裡來
2026 年第二季營收以產品測試 61.0%、晶圓測試 29.6% 為主。產品測試季增 13.1%,預燒季增 15.2%,晶圓測試只季增 0.7%。依應用,資料處理 36.3%,消費性 30.3%,通訊 17.5%,車用 13.0%。
- 產品測試61.0%
- 晶圓測試29.6%
- 預燒7.7%
- 封裝服務1.3%
- 其他0.4%
- 資料處理36.3%
- 消費性30.3%
- 通訊17.5%
- 車用13.0%
- 工業2.5%
- 其他0.4%
資料處理在 2026 年超過消費性
2025 年消費性還占 37.9%,資料處理 30.8%。2026 年第一季資料處理升到 33.9%,第二季再升到 36.3%,單季營收季增 17.0%。同一季車用季增 6.7%,消費性季增 6.3%,通訊季增 1.2%。
- 資料處理
- 消費性
- 通訊
- 車用
- 工業與其他
北美客戶一年從 87 億元增加到 162 億元
依客戶所在地,2025 年北美洲 161.8 億元,占 46.3%;2024 年是 87.5 億元,占 32.6%。台灣 102.8 億元,占 29.4%。台灣以外的亞洲從 86.9 億元降到 73.4 億元。
- 北美洲
- 台灣
- 台灣以外亞洲
- 其他
客戶是誰
占營收一成以上的客戶以代號揭露。2025 年最大的甲客戶 126.5 億元,占 36%,2024 年占 18%;乙客戶 50.8 億元,占 15%。兩家合計從 31% 升到 51%。
乙客戶的董事長和 2025 年時的京元電子董事長是二親等以內親屬。
全球前 50 大半導體公司有 24 家是客戶
以 Gartner 的 2025 年全球半導體公司排名前 50 大計算,48% 是京元電子的客戶。排除中國與記憶體公司之後,比例是 63%;京元電子說這兩類不是它的目標市場。
- 前十名裡標為客戶:NVIDIA、Intel、Broadcom、AMD、聯發科;第 19 名的 Marvell 也是。
- 車用與類比:Infineon、Analog Devices、STMicroelectronics、Renesas、Onsemi、Microchip。
- 影像與台灣公司:Sony、OmniVision、瑞昱、聯詠、華邦電。
在產業鏈的位置與對手
京元電子位在晶圓製造之後,和封裝廠同屬後段。上游是測試機台與探針卡,委託方是設計公司、IDM 與晶圓代工廠。產線用的機台來自 Advantest、Teradyne、Cohu 與 SPEA,也有自製的 E-Series、I-Series。
全球封測營收排第七
MIC 依 2025 年營收排出的全球封測前十大,京元電子排第七。這份排名是封裝與測試合計,京元電子的營收以測試為主。
- 第 1 名:日月光
- 第 2 名:Amkor
- 第 3 名:長電科技
- 第 4 名:通富微電
- 第 5 名:華天科技
- 第 6 名:力成
- 第 7 名:京元電子
- 第 8 名:Hana Micron
- 第 9 名:南茂
- 第 10 名:頎邦
| 公司 | 主要業務 |
|---|---|
| 京元電子 | 晶圓與成品測試 |
| 欣銓 | 晶圓測試 |
| 矽格 | 成品測試 |
| 日月光投控 | 封裝與測試集團 |
| 力成 | 記憶體封測 |
| 南茂 | 驅動 IC 與記憶體封測 |
| 頎邦 | 驅動 IC 凸塊與捲帶封裝 |
客戶為什麼留下來
京元電子列出的競爭優勢有這幾項:
自製氣冷預燒爐,京元電子說成本較低
同一座預燒爐可以做不同瓦數的測試,不必換機型。1,500 瓦以下的自製爐用氣冷,京元電子說相對外購的液冷爐有成本與維護上的優勢。更高功耗的產品則用自製 3,000 瓦液冷爐。
新測試廠聯盟讓競爭更激烈
京元電子也提到,上游擴產與 IDM 委外吸引新的測試廠互相聯盟,競爭會更激烈。它列的對策是提供整合服務、和客戶建立長期合作、強化技術,並分散單一客戶比重。2025 年甲客戶占比則從 18% 升到 36%。
京元電子的優勢集中在高功耗晶片的測試與預燒。甲客戶占比一年翻倍之後,這項優勢能帶來多少訂單,越來越取決於少數客戶的下單節奏。
接下來的成長
京元電子預估,先進製程與先進封裝產能擴張不及,下半年 AI 晶片放量,會帶動測試訂單,2026 年營收有望再創歷年較大增幅。接單方向是測試單價高、測試時間長的高階產品。前三季營收 334.8 億元,比去年同期的 249.7 億元多 34.1%。
Gartner 預估 2026 年全球半導體營收年增 11~12%。
IDM 與晶圓代工廠把測試往外放
測試業資本支出日趨加重,越來越多 IDM 大廠與晶圓代工廠不再擴充後段產能,把 IC 測試需求委外。京元電子把半導體持續外包的趨勢當成布置產能與營收成長的動力。
2025 年資本支出是 2024 年的兩倍多
2026 年第二季資本支出 71.0 億元,廠房占 45.6%,產品測試機台占 24.6%,晶圓測試 15.5%,預燒 5.6%。京元電子 2026 年 3 月時預計未來一年資本支出 497.5 億元;2026 年 4 月董事會通過提高當年資本支出。
產能利用率從 2023 年的 54.0% 升到 2026 年第二季的 68.4%。
廠房在台灣擴充,海外往新加坡、美國走
2025 年京元電子承租頭份與楊梅廠區,建置約 35,000 坪無塵室,增加 50% 的設備產能使用空間。2025 年底非流動資產 633.6 億元,616.7 億元在台灣。
- 新竹總部新竹
- 竹南廠苗栗一至五廠
- 銅鑼廠苗栗一至三廠
- 頭份廠苗栗・2025 起承租
- 楊梅廠桃園・2025 起承租
- 銅鑼廠四期興建中苗栗・土建合約至 2027-10租地委建
子公司 KYEC Singapore 承租新加坡廠房,租期到 2035 年 12 月。另有一份新加坡廠無塵室設備買賣合約。2026 年 10 月,子公司 AeternZ Semiconductor Testing 董事會通過買進不動產、廠務與機器設備。
2026 年 7 月董事會通過美國投資設廠案。京元電子說,建置台灣以外多個海外生產基地是刻不容緩的議題。
未來一年資金缺口 667.8 億元
京元電子 2026 年 3 月時預計,未來一年期初現金 102.9 億元,加上營業活動現金流入 179.2 億元,減去現金流出 949.9 億元,缺口 667.8 億元,理財計畫列 714.6 億元。
2025 年 12 月,董事會通過和兆豐銀行等銀行團簽聯貸合約。2026 年 10 月,董事會通過和客戶簽預付款協議。2025 年 8 月決議的現金增資,10 月自行撤回。
- 規劃中的流出:償還中長期借款 276.3 億元,發放現金股利與員工、董事酬勞 25.4 億元。
- 目前負債比:2026 年 6 月底負債占資產 51.3%,2025 年 6 月底是 47.0%。
研發往矽光子與散熱走
京元電子排定在 2026 年第四季完成的研發項目包括:
- 預燒:高功耗預燒爐與工具、低成本預燒方案,合計預計投入 6,000 萬元。
- 矽光子:CPO 測試機台與矽光子測試方案,合計預計投入 2,000 萬元。
- 散熱:浸沒式液冷控制系統、冷板設計與模擬能力。
主要風險
京元電子列出的風險與不利因素有這些:
- 投資大、折舊重:封測業每年資本支出數十億到百億元,景氣循環時要維持獲利是一大挑戰。京元電子 2025 年資本支出是 323.6 億元。
- 擴廠後利用率不如預期:投資金額過大會影響資金運用,市場需求波動可能讓稼動率低於預期。
- 資金需求:新一代測試設備價格高,週轉金與設備資金需求大。
- 競爭者聯盟:新的測試廠相互聯盟,市場競爭更激烈。
- 匯率與利率:設備以進口為主,部分應收帳款用美元收款來支付;利率與匯率之中,利息支出對損益影響較大。
甲客戶占 36%,自由現金流量連兩季為負
- 客戶集中:2025 年甲客戶占 36%,兩大客戶合計 51%,比 2024 年多 20 個百分點。
- 現金流:2026 年第二季營業活動現金流入 26.3 億元,資本支出 71.0 億元。依公司算法的自由現金流量為負 22.7 億元,第一季為負 21.5 億元。
- 負債升高:2026 年 6 月底金融負債 338.3 億元,現金 133.2 億元;淨金融負債占權益 32.7%,2025 年 3 月底是負 17.8%。
- AI 需求:資料處理占比與資本支出同時上升,AI 晶片測試需求若放緩,新增產能的折舊仍要攤提。
近年財務表現
2025 年營收 349.3 億元,年增 30.1%,毛利率 35.85%,營業利益率 25.77%。京元電子說成長來自 AI 的 HPC 晶片需求。每股盈餘 9.01 元,含出售蘇州子公司京隆科技的利益;當年停業單位損益 30.5 億元,繼續營業單位淨利 80.0 億元。
| 年度 | 營收(億元) | 毛利率 | 營業利益率 | 每股盈餘(元) | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 330.25 | 33.74% | 22.30% | 4.78 | 15.58% |
| 2024 | 268.56 | 34.79% | 22.98% | 6.36 | 18.93% |
| 2025 | 349.34 | 35.85% | 25.77% | 9.01 | 23.51% |
| 2026 年第二季(單季) | 111.42 | 39.49% | 25.38% | 2.04 | 不列 |
2023 年營收與利潤率含蘇州子公司,2024 年起不含,不能直接相比;2023 年每股盈餘由歸屬母公司淨利除以加權股數算出,2024、2025 年為公司公告數,都是 2026 年 7 月配股前的股數。ROE 以歸屬母公司權益計算,單季不列。
毛利率近 40%,營業利益率回落
2026 年第二季營收 111.4 億元,年增 33.2%;毛利率 39.5%,比去年同期高 4 個百分點。營業費用 15.7 億元,年增 97.7%,營業利益率降到 25.4%,比第一季的 27.2% 低。折舊及攤銷 27.4 億元,去年同期 17.7 億元;EBITDA 利潤率 50.0%。
上半年每股盈餘 3.91 元,去年同期 5.29 元,差在去年同期含停業單位淨利 30.1 億元。只看繼續營業單位,歸屬母公司淨利從 34.5 億元增加到 47.8 億元。2025 年第一季淨利率 59.2%,也是因為這筆利益。
- 毛利率
- 營業利益率
- 淨利率
8、9 月月營收超過 40 億元
7 月到 9 月營收依序是 39.9、40.8、40.7 億元,第三季合計 121.4 億元,年增 30.7%。9 月年增 24.45%,是近 12 個月最低。
現金股利從 4 元降到 1 元
2025 年 7 月除息 4 元。2026 年 7 月除權息改成現金 1 元加上每千股配 50 股,股票股利讓股本增加 5%。章程規定現金股利不低於股東股利總額的 20%,並寫明目前屬成長階段、需要擴充資金。
經營層與股東
2026 年 5 月股東常會改選董事後,董事會推選謝其俊擔任董事長,他曾任京元電子副董事長及監察人。總經理暨永續長是張高薰,有超過 30 年半導體產業經驗。2026 年 6 月底集團員工 9,184 人。
前十大股東合計 29.9%,股權分散
- 最大股東:新制勞工退休基金,持股 5.05%。
- 高股息基金:元大台灣高股息基金 4.60%,國泰台灣 ESG 永續高股息 ETF 4.36%。
- 其他:焱元投資 4.30%;當時的董事長李金恭 2.79%;富邦人壽 2.38%。
持股比例基準日是 2026 年 3 月底。
大事記
- 京元電子設立,初期做晶片研磨、切割、打線與包裝
- 開始陸續增加積體電路測試業務
- 在台灣證券交易所上市
- 投資設立蘇州京隆科技
- 投資蘇州震坤科技
- 完成出售京隆科技全部持股
- 決議承租頭份廠房
- 決議以租地委建方式興建銅鑼廠四期
- 決議承租楊梅廠房與新加坡廠房
- 股東常會改選董事,謝其俊接任董事長
- 董事會通過美國投資設廠案
內容僅供參考,不構成投資建議。