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京元電子

2449上市
206−22.5−9.85%收盤・資料日 2026-11-06
股期

資料截至 2026-10-30

京元電子是專業半導體測試廠,替 IC 設計公司、IDM 與晶圓代工廠檢查晶圓和封裝好的晶片,收測試加工費。2025 年測試服務占營收 97%。2026 年起資料處理超過消費性電子,第二季占 36.3%。第三季營收 121.4 億元,年增 30.7%。

2025 年營收349.3億元年增 30.1%
2026 年第三季營收121.4億元月營收加總;年增 30.7%
2026 年第二季毛利率39.5%去年同期 35.5%
資料處理占營收36.3%2026 年第二季;2025 年 30.8%
產能利用率68.4%2026 年第二季;2025 年 60.1%

靠什麼賺錢

晶片從晶圓廠出來到交給客戶,中間要測好幾次。京元電子接的就是這段工作,主要收測試加工費,另有出借機台的借機收入。2025 年封裝測試與相關加工收入 312.6 億元,占營收 89.5%;借機收入 23.2 億元,占 6.6%。外銷占 70.57%,內銷占 29.43%。

2025 年營收結構全年,占比
依服務
  • 積體電路測試66.4%
  • 晶圓測試30.6%
  • 其他3.0%
依收入類型
  • 封裝測試與加工89.5%
  • 借機6.6%
  • 其他營業收入3.7%
  • 營業租賃0.2%
積體電路測試含預燒。

從晶圓到出貨,測試前後的工序都能接

京元電子在晶片製造流程裡做的環節
  • 京元電子提供的服務
  • 前段製造與封裝
前段製造
IC 設計、IDM
晶圓代工
金、錫凸塊
晶圓端
晶圓針測CP
雷射修補
晶圓級預燒與循環測試
晶粒庫
切割與封裝
晶圓研磨
切割
封裝
成品端
成品測試FT
預燒與循環測試
模組測試
打印、捲帶、乾燥包裝
代客出貨
示意主要流程,實際工序依產品而不同。

主要服務

京元電子的服務可以分成四類,產線上架設超過 5,900 套測試設備,可測邏輯、混合訊號、記憶體、無線通訊、感測元件與驅動 IC。

晶圓針測切割、挑揀前,檢查晶圓上每顆晶粒的缺陷。結果決定哪些晶粒要封裝,也回饋前段良率。
IC 成品測試封裝後確認功能、速度、耗電與散熱是否符合規格。
預燒用加速方法測可靠性,篩出容易早期失效的產品。
研磨切割與後段晶圓研磨、切割、晶粒挑揀,以及掃腳、捲帶包裝與代客出貨。

晶圓針測和成品測試占營收大宗。預燒爐是自己研製的,近年導入液冷散熱與自動上下架,因應 AI 晶片長時間的可靠度驗證。

自製預燒爐從 1 瓦以下做到 3,000 瓦

自製預燒爐可處理的晶片功耗依機型推出先後,每項列代表應用
  1. 1 瓦以下記憶體與晶片組
  2. 10 瓦網路通訊
  3. 120 瓦車用
  4. 300~500 瓦GPU
  5. 1,000 瓦AI 晶片
  6. 1,500 瓦氣冷
  7. 3,000 瓦液冷,已量產
1,500 瓦以下使用氣冷散熱。

2025 年研發費用 9.3 億元,占營收 2.66%;2026 年第一季 3.07 億元,占 3.02%。近期開發成功的項目包括高功耗預燒爐與工具、矽光子測試方案、低成本預燒方案,以及冷板的散熱模擬與設計。

營收從哪裡來

2026 年第二季營收以產品測試 61.0%、晶圓測試 29.6% 為主。產品測試季增 13.1%,預燒季增 15.2%,晶圓測試只季增 0.7%。依應用,資料處理 36.3%,消費性 30.3%,通訊 17.5%,車用 13.0%。

2026 年第二季營收結構單季,占比
依製程
  • 產品測試61.0%
  • 晶圓測試29.6%
  • 預燒7.7%
  • 封裝服務1.3%
  • 其他0.4%
依應用
  • 資料處理36.3%
  • 消費性30.3%
  • 通訊17.5%
  • 車用13.0%
  • 工業2.5%
  • 其他0.4%

資料處理在 2026 年超過消費性

2025 年消費性還占 37.9%,資料處理 30.8%。2026 年第一季資料處理升到 33.9%,第二季再升到 36.3%,單季營收季增 17.0%。同一季車用季增 6.7%,消費性季增 6.3%,通訊季增 1.2%。

營收依應用的變化占營收
  • 資料處理
  • 消費性
  • 通訊
  • 車用
  • 工業與其他
2025
通訊 16.6%車用 11.2%工業與其他 3.5%
2025 Q4
通訊 16.2%車用 10.8%工業與其他 3.0%
2026 Q1
車用 13.3%工業與其他 2.8%
2026 Q2
通訊 17.5%車用 13.0%工業與其他 2.9%
2025 年為全年,其餘為單季;工業與其他合併計算。

北美客戶一年從 87 億元增加到 162 億元

依客戶所在地,2025 年北美洲 161.8 億元,占 46.3%;2024 年是 87.5 億元,占 32.6%。台灣 102.8 億元,占 29.4%。台灣以外的亞洲從 86.9 億元降到 73.4 億元。

營收依地區的變化全年,占營收
  • 北美洲
  • 台灣
  • 台灣以外亞洲
  • 其他
2024
其他 3.4%
2025
其他 3.2%
不含已出售的蘇州子公司;百分比四捨五入後調整為合計 100%。

客戶是誰

占營收一成以上的客戶以代號揭露。2025 年最大的甲客戶 126.5 億元,占 36%,2024 年占 18%;乙客戶 50.8 億元,占 15%。兩家合計從 31% 升到 51%。

占營收一成以上的客戶占營收
2024
甲客戶
18%
乙客戶
13%
2025
甲客戶
36%
乙客戶
15%

乙客戶的董事長和 2025 年時的京元電子董事長是二親等以內親屬。

全球前 50 大半導體公司有 24 家是客戶

以 Gartner 的 2025 年全球半導體公司排名前 50 大計算,48% 是京元電子的客戶。排除中國與記憶體公司之後,比例是 63%;京元電子說這兩類不是它的目標市場。

  • 前十名裡標為客戶:NVIDIA、Intel、Broadcom、AMD、聯發科;第 19 名的 Marvell 也是。
  • 車用與類比:Infineon、Analog Devices、STMicroelectronics、Renesas、Onsemi、Microchip。
  • 影像與台灣公司:Sony、OmniVision、瑞昱、聯詠、華邦電。

在產業鏈的位置與對手

京元電子位在晶圓製造之後,和封裝廠同屬後段。上游是測試機台與探針卡,委託方是設計公司、IDM 與晶圓代工廠。產線用的機台來自 Advantest、Teradyne、Cohu 與 SPEA,也有自製的 E-Series、I-Series。

京元電子在半導體產業鏈的位置
上游:測試設備與介面
測試機台Advantest、Teradyne、Cohu、SPEA
探針卡與測試座
委託方
IC 設計聯發科、瑞昱
晶圓代工台積電
IDM
中游:封裝與測試
京元電子晶圓與成品測試
其他測試廠欣銓、矽格
封裝廠日月光投控、力成、超豐
下游
AI 伺服器組裝
手機、電腦、車用電子
測試機台為京元電子產線使用的廠牌,聯發科、瑞昱為它標示的客戶;其他為代表公司,不代表與京元電子有交易關係。

全球封測營收排第七

MIC 依 2025 年營收排出的全球封測前十大,京元電子排第七。這份排名是封裝與測試合計,京元電子的營收以測試為主。

全球封測廠營收排名2025 年,MIC
  1. 第 1 名:日月光
  2. 第 2 名:Amkor
  3. 第 3 名:長電科技
  4. 第 4 名:通富微電
  5. 第 5 名:華天科技
  6. 第 6 名:力成
  7. 第 7 名:京元電子
  8. 第 8 名:Hana Micron
  9. 第 9 名:南茂
  10. 第 10 名:頎邦
台股的封測同業
公司主要業務
京元電子晶圓與成品測試
欣銓晶圓測試
矽格成品測試
日月光投控封裝與測試集團
力成記憶體封測
南茂驅動 IC 與記憶體封測
頎邦驅動 IC 凸塊與捲帶封裝

客戶為什麼留下來

京元電子列出的競爭優勢有這幾項:

自製測試設備自行研製測試機、預燒爐、測試工具與探針卡,可依客戶需求改硬體與程式。
測試平台多多家機台與自製平台並用,產能可以在不同產品間調配,也能接少量多樣的產品。
一次購足客戶在一家下單,就能完成測試、預燒、研磨切割與包裝,縮短整體生產時間。
規模與進入門檻封測業折舊占成本比重高,產品線組合與規模決定不景氣時的虧損風險。機台昂貴、人才短缺、客戶信賴不易建立,新對手不容易進來。

自製氣冷預燒爐,京元電子說成本較低

同一座預燒爐可以做不同瓦數的測試,不必換機型。1,500 瓦以下的自製爐用氣冷,京元電子說相對外購的液冷爐有成本與維護上的優勢。更高功耗的產品則用自製 3,000 瓦液冷爐。

新測試廠聯盟讓競爭更激烈

京元電子也提到,上游擴產與 IDM 委外吸引新的測試廠互相聯盟,競爭會更激烈。它列的對策是提供整合服務、和客戶建立長期合作、強化技術,並分散單一客戶比重。2025 年甲客戶占比則從 18% 升到 36%。

京元電子的優勢集中在高功耗晶片的測試與預燒。甲客戶占比一年翻倍之後,這項優勢能帶來多少訂單,越來越取決於少數客戶的下單節奏。

接下來的成長

京元電子預估,先進製程與先進封裝產能擴張不及,下半年 AI 晶片放量,會帶動測試訂單,2026 年營收有望再創歷年較大增幅。接單方向是測試單價高、測試時間長的高階產品。前三季營收 334.8 億元,比去年同期的 249.7 億元多 34.1%。

Gartner 預估 2026 年全球半導體營收年增 11~12%。

IDM 與晶圓代工廠把測試往外放

測試業資本支出日趨加重,越來越多 IDM 大廠與晶圓代工廠不再擴充後段產能,把 IC 測試需求委外。京元電子把半導體持續外包的趨勢當成布置產能與營收成長的動力。

2025 年資本支出是 2024 年的兩倍多

資本支出新台幣億元
億元
2023202420252026 Q12026 Q2
依現金流量的付現金額,2023~2025 年為全年,斜線為 2026 年單季。京元電子另提到 2025 年經多次上修,全年資本支出達 370 億元。

2026 年第二季資本支出 71.0 億元,廠房占 45.6%,產品測試機台占 24.6%,晶圓測試 15.5%,預燒 5.6%。京元電子 2026 年 3 月時預計未來一年資本支出 497.5 億元;2026 年 4 月董事會通過提高當年資本支出。

產能利用率從 2023 年的 54.0% 升到 2026 年第二季的 68.4%。

產能利用率全年與單季
2023202420252026 Q12026 Q2

廠房在台灣擴充,海外往新加坡、美國走

2025 年京元電子承租頭份與楊梅廠區,建置約 35,000 坪無塵室,增加 50% 的設備產能使用空間。2025 年底非流動資產 633.6 億元,616.7 億元在台灣。

生產據點
  • 新竹總部營運中
    新竹
  • 竹南廠營運中
    苗栗
    一至五廠
  • 銅鑼廠營運中
    苗栗
    一至三廠
  • 頭份廠營運中
    苗栗・2025 起
    承租
  • 楊梅廠營運中
    桃園・2025 起
    承租
  • 銅鑼廠四期興建中
    苗栗・土建合約至 2027-10
    租地委建

子公司 KYEC Singapore 承租新加坡廠房,租期到 2035 年 12 月。另有一份新加坡廠無塵室設備買賣合約。2026 年 10 月,子公司 AeternZ Semiconductor Testing 董事會通過買進不動產、廠務與機器設備。

2026 年 7 月董事會通過美國投資設廠案。京元電子說,建置台灣以外多個海外生產基地是刻不容緩的議題。

未來一年資金缺口 667.8 億元

京元電子 2026 年 3 月時預計,未來一年期初現金 102.9 億元,加上營業活動現金流入 179.2 億元,減去現金流出 949.9 億元,缺口 667.8 億元,理財計畫列 714.6 億元。

2025 年 12 月,董事會通過和兆豐銀行等銀行團簽聯貸合約。2026 年 10 月,董事會通過和客戶簽預付款協議。2025 年 8 月決議的現金增資,10 月自行撤回。

  • 規劃中的流出:償還中長期借款 276.3 億元,發放現金股利與員工、董事酬勞 25.4 億元。
  • 目前負債比:2026 年 6 月底負債占資產 51.3%,2025 年 6 月底是 47.0%。

研發往矽光子與散熱走

京元電子排定在 2026 年第四季完成的研發項目包括:

  • 預燒:高功耗預燒爐與工具、低成本預燒方案,合計預計投入 6,000 萬元。
  • 矽光子:CPO 測試機台與矽光子測試方案,合計預計投入 2,000 萬元。
  • 散熱:浸沒式液冷控制系統、冷板設計與模擬能力。

主要風險

京元電子列出的風險與不利因素有這些:

  • 投資大、折舊重:封測業每年資本支出數十億到百億元,景氣循環時要維持獲利是一大挑戰。京元電子 2025 年資本支出是 323.6 億元。
  • 擴廠後利用率不如預期:投資金額過大會影響資金運用,市場需求波動可能讓稼動率低於預期。
  • 資金需求:新一代測試設備價格高,週轉金與設備資金需求大。
  • 競爭者聯盟:新的測試廠相互聯盟,市場競爭更激烈。
  • 匯率與利率:設備以進口為主,部分應收帳款用美元收款來支付;利率與匯率之中,利息支出對損益影響較大。

甲客戶占 36%,自由現金流量連兩季為負

  • 客戶集中:2025 年甲客戶占 36%,兩大客戶合計 51%,比 2024 年多 20 個百分點。
  • 現金流:2026 年第二季營業活動現金流入 26.3 億元,資本支出 71.0 億元。依公司算法的自由現金流量為負 22.7 億元,第一季為負 21.5 億元。
  • 負債升高:2026 年 6 月底金融負債 338.3 億元,現金 133.2 億元;淨金融負債占權益 32.7%,2025 年 3 月底是負 17.8%。
  • AI 需求:資料處理占比與資本支出同時上升,AI 晶片測試需求若放緩,新增產能的折舊仍要攤提。

近年財務表現

2025 年營收 349.3 億元,年增 30.1%,毛利率 35.85%,營業利益率 25.77%。京元電子說成長來自 AI 的 HPC 晶片需求。每股盈餘 9.01 元,含出售蘇州子公司京隆科技的利益;當年停業單位損益 30.5 億元,繼續營業單位淨利 80.0 億元。

年度營收(億元)毛利率營業利益率每股盈餘(元)ROE
2023330.2533.74%22.30%4.7815.58%
2024268.5634.79%22.98%6.3618.93%
2025349.3435.85%25.77%9.0123.51%
2026 年第二季(單季)111.4239.49%25.38%2.04不列

2023 年營收與利潤率含蘇州子公司,2024 年起不含,不能直接相比;2023 年每股盈餘由歸屬母公司淨利除以加權股數算出,2024、2025 年為公司公告數,都是 2026 年 7 月配股前的股數。ROE 以歸屬母公司權益計算,單季不列。

不含蘇州子公司的年度營收新台幣億元
億元
2022202320242025
各季不含前中國蘇州子公司的營收加總。

毛利率近 40%,營業利益率回落

2026 年第二季營收 111.4 億元,年增 33.2%;毛利率 39.5%,比去年同期高 4 個百分點。營業費用 15.7 億元,年增 97.7%,營業利益率降到 25.4%,比第一季的 27.2% 低。折舊及攤銷 27.4 億元,去年同期 17.7 億元;EBITDA 利潤率 50.0%。

上半年每股盈餘 3.91 元,去年同期 5.29 元,差在去年同期含停業單位淨利 30.1 億元。只看繼續營業單位,歸屬母公司淨利從 34.5 億元增加到 47.8 億元。2025 年第一季淨利率 59.2%,也是因為這筆利益。

近八季營收與毛利率單季,合併
營收(新台幣億元)
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
毛利率
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
三率單季
  • 毛利率
  • 營業利益率
  • 淨利率
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
2025 年第一季淨利率含出售京隆科技的利益。

8、9 月月營收超過 40 億元

7 月到 9 月營收依序是 39.9、40.8、40.7 億元,第三季合計 121.4 億元,年增 30.7%。9 月年增 24.45%,是近 12 個月最低。

近 24 個月營收新台幣億元
億元
25/0125/0425/0725/1026/0126/0426/0726/10

現金股利從 4 元降到 1 元

2025 年 7 月除息 4 元。2026 年 7 月除權息改成現金 1 元加上每千股配 50 股,股票股利讓股本增加 5%。章程規定現金股利不低於股東股利總額的 20%,並寫明目前屬成長階段、需要擴充資金。

經營層與股東

2026 年 5 月股東常會改選董事後,董事會推選謝其俊擔任董事長,他曾任京元電子副董事長及監察人。總經理暨永續長是張高薰,有超過 30 年半導體產業經驗。2026 年 6 月底集團員工 9,184 人。

前十大股東合計 29.9%,股權分散

  • 最大股東:新制勞工退休基金,持股 5.05%。
  • 高股息基金:元大台灣高股息基金 4.60%,國泰台灣 ESG 永續高股息 ETF 4.36%。
  • 其他:焱元投資 4.30%;當時的董事長李金恭 2.79%;富邦人壽 2.38%。

持股比例基準日是 2026 年 3 月底。

大事記

  1. 京元電子設立,初期做晶片研磨、切割、打線與包裝
  2. 開始陸續增加積體電路測試業務
  3. 在台灣證券交易所上市
  4. 投資設立蘇州京隆科技
  5. 投資蘇州震坤科技
  6. 完成出售京隆科技全部持股
  7. 決議承租頭份廠房
  8. 決議以租地委建方式興建銅鑼廠四期
  9. 決議承租楊梅廠房與新加坡廠房
  10. 股東常會改選董事,謝其俊接任董事長
  11. 董事會通過美國投資設廠案

內容僅供參考,不構成投資建議。

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