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台光電

2383上市
4,395−310−6.59%收盤・資料日 2026-11-03
股期

資料截至 2026-10-30

台光電生產銅箔基板與黏合片,賣給印刷電路板廠做成電路板。台光電引用 Prismark 的統計,2025 年它以 16.2% 的營收市占成為全球最大的銅箔基板廠。AI 伺服器與交換器用的高速材料帶動成長,2026 年第三季營收 608.85 億元,年增 142.1%。

2025 年營收942.6億元年增 46.4%
2026 年第三季營收608.9億元年增 142.1%
2026 年第三季毛利率37.7%一年前 30.1%
全球銅箔基板市占16.2%2025 年,依營收排名全球第一
無鹵素高速基板市占38.6%2025 年,依營收排名全球第一

靠什麼賺錢

台光電賣的是做電路板用的基板材料。它把玻纖布浸上調好的樹脂、烘乾,就是黏合片;黏合片疊好、兩面貼上銅箔,熱壓成形就是銅箔基板。電路板廠買回去鑽孔、蝕刻出線路,做多層板時再用黏合片把幾張基板黏在一起。

多層電路板的材料堆疊示意側視
銅箔之後蝕刻成外層線路
黏合片
黏合片加熱壓合時把上下層黏在一起
銅箔基板
銅箔基板玻纖布浸樹脂、兩面貼銅,內層線路做在這裡
黏合片
銅箔
  1. 1銅箔:之後蝕刻成外層線路
  2. 2黏合片:加熱壓合時把上下層黏在一起
  3. 3銅箔基板:玻纖布浸樹脂、兩面貼銅,內層線路做在這裡
  4. 4銅箔
示意圖,非實際比例;黏合片與銅箔基板是台光電的兩大產品。

台光電用每月能壓幾張基板來算產能,2025 年各廠合計每月 585 萬張。2025 年營收 942.61 億元,銅箔基板占 56.2%,黏合片占 42.8%,兩樣產品就占了 99% 以上。

2025 年營收結構全年,占比
依產品
  • 銅箔基板56.3%
  • 黏合片42.8%
  • 其他0.9%
依銷售地區
  • 中國大陸79.1%
  • 台灣10.3%
  • 其他國家10.6%
地區依主要地區市場分。依產品一組百分比四捨五入後調整為合計 100%。

銷往中國大陸的營收占 79.1%。台光電在昆山、中山、黃石有三座廠,2025 年合計月產能 465 萬張,占全部產能的 79.5%;其餘在台灣與馬來西亞檳城各 60 萬張。

產品與技術

台光電把基板市場依用途分成三塊。它在 2026 年 10 月法說會上說,高密度與高速兩塊是全球第一供應商,在載板是供應商,載板用銅箔基板即將放量。

高密度:行動裝置手機等行動裝置用的 HDI 板材料。2025 年 HDI 基板市占 70%。
高速:基礎設施AI 伺服器、一般伺服器、交換器與資料儲存設備用的低介電基板。2025 年無鹵素高速基板市占 38.6%。
載板:半導體IC 載板用的銅箔基板。2025 年記憶體用 IC 載板基材通過客戶認證。

材料規格跟著傳輸速度往上升

基板技術朝低介電常數、低訊號損耗、高耐熱與高可靠度發展;各國環保要求變嚴,無鹵素材料也成了產業標準。台光電表示,它是全球最大的無鹵素銅箔基板廠,市占 34.4%。

台光電近三年開發完成的產品:

  • 2023 年:電動車快速充放電用的耐高電壓基材、手機增層用的低損耗背膠銅箔、自駕車用的無鹵雷達板材,進入客戶與車廠認證。
  • 2024 年:矽光子光模組板與 1.6T 高速交換器、AI 伺服器用的環保基材通過客戶認證;低軌衛星用基材量產。
  • 2025 年:CPO 模組板通過多家客戶認證;PCIe 7.0 高速傳輸基材、記憶體用 IC 載板基材通過客戶認證。

營收從哪裡來

銅箔基板比重升到近六成

產品占營收變化占營收
  • 銅箔基板
  • 黏合片
  • 其他
2024
其他 1.3%
2025
其他 0.9%
2026 前三季
其他 0.6%
2024、2025 年為全年,2026 年為前三季合計。百分比四捨五入後調整為合計 100%。
銷售地區占營收變化占營收,依銷售地區
  • 中國大陸
  • 台灣
  • 其他國家
2024
台灣 14.5%其他國家 8.2%
2025
台灣 10.3%其他國家 10.6%
2026 前三季
台灣 8.0%其他國家 10.8%
2024、2025 年為全年,2026 年為前三季合計。百分比四捨五入後調整為合計 100%。

銷往台灣的比重從 2024 年的 14.5% 降到 2026 年前三季的 8.0%,中國大陸升到 81% 以上,其他國家維持一成左右。

基礎設施成長最快

2026 年第三季各應用的營收成長年增與季增
年增
基礎設施
+176%
行動裝置
+51%
汽車、工業與其他
+105%
季增
基礎設施
+32%
行動裝置
+16%
汽車、工業與其他
+25%
同季全公司營收年增 142%、季增 29%。

台光電在 10 月法說會上表示,基礎設施的成長反映高階材料市占率提升。2026 年第二季基礎設施營收年增 141%,第三季加快到 176%。

台光電的營收起伏,現在主要看 AI 伺服器與交換器的建置。基礎設施的年增率是行動裝置的三倍多,銅箔基板的比重也跟著上升。

客戶是誰

台光電的直接客戶是國內外的電路板大廠,但高階材料多半要先通過終端業者的認證才會被採用。台光電表示,它已是全球主要 AI 伺服器與 800G 交換器品牌的核心供應商。

直接買家:電路板廠把基板做成硬板、軟板與 IC 載板,再交給組裝廠。
認證材料:伺服器、交換器與晶片業者材料要先通過它們的認證才能量產,例如 1.6T 交換器、CPO 模組板的基材。
占營收 10% 以上的客戶占營收
客戶甲
2024 年
13%
2025 年
14%
2026 年第一季
15%
客戶乙
2025 年
12%
台光電以代號列出客戶;2024 年與 2026 年第一季只有客戶甲超過 10%。

2025 年前兩大客戶合計占營收 26%,最大客戶占 14%。台光電表示,進貨與銷貨都沒有集中的情形。

在產業鏈的位置與對手

台光電在電路板產業鏈的位置
上游:原料
銅箔供應地:台灣
玻纖布供應地:日本、台灣
環氧樹脂等樹脂供應地:日本、台灣
中游:銅箔基板
台光電銅箔基板、黏合片、多層壓合板
台灣同業台燿、聯茂、南亞、騰輝電子-KY
國際同業建滔、生益科技、松下、斗山
下游:電路板與終端
電路板廠硬板、軟板、IC 載板
組裝基板組裝加工
終端AI 伺服器、交換器、手機、車用
上游列原料供應地。各環節列出台股或國際代表公司,不代表與台光電有交易關係。

台光電在中游,向上游買銅箔、玻纖布與樹脂,壓成基板後賣給電路板廠。

整體市場排名第一,高階市場差距更大

2025 年銅箔基板的主要對手依營收計的市占
公司全球銅箔基板無鹵素高速基板
台光電16.2%38.6%
生益科技13.2%8.7%
建滔12.4%未列名
南亞7.4%3.9%
斗山6.2%11.9%
台燿5.7%17.4%
松下5.7%未列名
聯茂5.1%16.4%
台光電引用 Prismark 2026 年 7 月的統計;全球市場不含多層壓合板,合計 186.76 億美元。高速基板只計無鹵素產品,合計 45.23 億美元,未列名的廠商合計 2.0%。

台光電引用 Prismark 2026 年 7 月的統計,2025 年它的全球市占 16.2%,超過生益科技的 13.2% 與建滔的 12.4%,排名第一。台灣同業中,南亞 7.4%、台燿 5.7%、聯茂 5.1%。

2025 年兩個高階市場的市占依營收計
無鹵素高速基板
  • 台光電38.6%
  • 台燿17.4%
  • 聯茂16.4%
  • 斗山11.9%
  • 生益科技8.7%
  • 其他7.0%
HDI 基板
  • 台光電70.0%
  • 斗山16.0%
  • 生益科技5.0%
  • 台燿4.0%
  • 南亞3.0%
  • 其他2.0%
高速基板的其他含南亞 3.9%、南亞新材 1.1%;HDI 基板的其他為 100% 減去列名廠商。

客戶為什麼選台光電

台光電表示,高階基板的門檻在材料配方、製程穩定度與長期的客戶驗證。它的優勢有四個來源,排名與「唯一」是它自己的說法:

自有配方日本、韓國以外唯一以 100% 自有技術做到載板材料的基板廠,1997 年推出 HDI 材料,2020 年推出 IC 載板材料。
專利專利申請近 811 件、核准 500 件,其中仍有效的發明專利 389 件。專利數在同業排台灣第一、全球第四。
產能與據點2025 年月產能 585 萬張,分布在台灣、中國大陸與馬來西亞。亞洲基板廠中唯一在美國有生產與銷售據點。
認證累積材料要先通過客戶認證才能量產。2024 年起,1.6T 交換器、PCIe 7.0、CPO 模組板等新規格的基材陸續通過認證。

一般規格競爭激烈,原料會影響毛利

  • 一般規格:一般規格產品進入門檻較低,市場競爭相對激烈。
  • 原料成本:台光電把原物料價格變化大列為不利因素,會影響毛利。

台光電的優勢集中在高階:無鹵素高速基板市占 38.6%、HDI 基板 70%,都遠高於它在整體市場的 16.2%。

產能與擴廠

台光電 2025 年完成黃石、檳城與中山的擴產,總產能比 2024 年增加三成。2026 年再啟動新一輪擴產,在台灣大園、觀音與中國大陸昆山、中山蓋新廠房。

工廠與據點2025 年月產能
  • 昆山廠營運中
    中國大陸
    195 萬張/月
    公司預估 2027 年增 120 萬張、2028 年增 55 萬張、2030 年增 60 萬張
  • 中山廠營運中
    中國大陸
    150 萬張/月
    公司預估 2027 年增 120 萬張、2028 與 2029 年各增 90 萬張、2030 年增 150 萬張
  • 黃石廠營運中
    中國大陸
    120 萬張/月
    公司預估 2028 年增 30 萬張
  • 台灣廠營運中
    台灣觀音
    60 萬張/月
    公司預估 2027 年增 30 萬張、2029 年增 60 萬張
  • 檳城廠營運中
    馬來西亞
    60 萬張/月
    公司預估 2027 年增 15 萬張、2030 年增 120 萬張
  • 加州據點營運中
    美國
    生產與銷售
  • 大園廠興建中
    台灣
    2025 年投入約 81 億元
增產時程為台光電 2026 年 10 月公布的計畫。
月產能萬張/月
萬張
2024202520262027202820292030
2027 年起為公司預估,依 2026 年 10 月法說會。

依台光電 10 月公布的計畫,月產能到 2030 年要達 1,525 萬張,是 2026 年的 2.6 倍。增加最多的是中山廠,2027 到 2030 年合計增加 450 萬張。

2027 年月產能目標各次法說會公布,皆為公司預估
  1. 2026 年 3 月945 萬張
  2. 4 月945 萬張
  3. 7 月930 萬張
  4. 10 月870 萬張

2027 年的目標比 3 月時少了 75 萬張,差在觀音。3 月的計畫是觀音 2026 年第四季加 30 萬張、2027 年第四季再加 75 萬張,共 105 萬張。

10 月改成 2027 年加 30 萬張、2029 年加 60 萬張,共 90 萬張,另有 15 萬張不在新的時程裡。昆山與中山 2027 年的增量維持各 120 萬張。

2025 年的資本支出主要用在台灣大園廠約 81 億元、昆山約人民幣 15 億元、中山約人民幣 17 億元。

接下來的成長

  • 載板用基板:台光電在 2026 年 10 月法說會上說,載板用銅箔基板即將放量,AI 基礎設施的設計也朝 HDI 與載板技術發展。
  • 三項新材料:台光電預計再投入 26.04 億元研發 HDI 低碳再生材料基材、高階封裝用 IC 載板基材、超高速交換器與 AI 應用基材,公司預估 2027 年第一季到第三季陸續完成。
  • 衛星通訊:台光電把跨足衛星通訊列為 2026 年的經營重點;低軌衛星用基材在 2024 年已量產。
  • 海外產能:公司預估檳城廠 2030 年再增加 120 萬張。台光電表示,它在東南亞的基板產能有規模優勢。

董事長董定宇表示,要跟上 AI 需求,要有技術、資金、產能、原物料與全球銷售管道,「五者缺一不可」。他預期接單持續暢旺,延續「全產全銷」。

2026 年 9 月營收 215.32 億元,年增 168.9%,從 3 月起連續七個月比前一個月成長。

近年財務表現

年度營收(億元)年增率毛利率營業利益率淨利率每股盈餘(元)
2021385.0041.5%26.2%18.0%14.3%16.49
2022386.730.5%25.1%16.1%13.1%15.24
2023412.966.8%27.4%17.8%13.3%16.33
2024643.7755.9%27.9%18.9%14.9%27.81
2025942.6146.4%29.8%20.3%15.5%41.67

合併數字;淨利率含非控制權益。2024、2025 年每股盈餘為公司公告值,2021~2023 年為四季加總。

2021 到 2023 年營收停在 400 億元上下,2024 年起連續兩年年增四成以上。毛利率從 2022 年的 25.1% 升到 2025 年的 29.8%,營業利益率升到 20.3%。台光電把 2025 年營收與獲利增加歸因於產品組合有利。

近八季營收與毛利率單季,合併
營收(新台幣億元)
4Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26
毛利率
4Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q263Q26

2026 年第三季營收 608.85 億元、季增 28.8%,毛利率 37.7%,營業利益率 30.7%,每股盈餘 40.47 元。前三季營收 1,412.27 億元,已超過 2025 年全年;前三季每股盈餘 82.92 元。

近 24 個月營收新台幣億元
億元
24/1225/0325/0625/0925/1226/0326/0626/09

應收帳款跟著營收放大

2026 年第三季底應收帳款與票據 827.75 億元,占總資產 42.7%,平均收現天數 111 天。短期借款從第二季底的 157.76 億元增加到 218.37 億元,長期借款從 120.89 億元增加到 224.47 億元。

最新一次配息每股 25 元

台光電 2026 年 8 月 28 日除息,每股現金股利 25 元,相當於 2025 年每股盈餘 41.67 元的 60%,9 月 24 日發放。前一次是 2025 年 8 月,每股 16.58 元。

主要風險

  • 原料價格:台光電把原物料價格變化大列為不利因素,會直接影響毛利。主要原料是銅箔、玻纖布與環氧樹脂,2025 年進貨淨額 611.46 億元。
  • 集中在中國大陸:2025 年的月產能有 79.5% 在中國大陸,銷往中國大陸的營收占 79.1%。
  • 成長集中在 AI 建置:2026 年第三季基礎設施營收年增 176%,雲端與 AI 資料中心一旦放慢投資,最先受影響的就是這一塊。
  • 擴產規模大:依 10 月的計畫,2030 年月產能是 2026 年的 2.6 倍;需求放緩時,新廠的折舊會先反映在毛利上。
  • 同業追趕:無鹵素高速基板市場,台燿占 17.4%、聯茂 16.4%、斗山 11.9%;一般規格產品門檻低,競爭相對激烈。
  • 應收帳款與借款:2026 年第三季底應收帳款與票據 827.75 億元,收現天數 111 天;長期借款一季增加 103.58 億元,借款多採浮動利率。
  • 匯率:交易以新台幣、美元與人民幣計價。台光電以自然避險為原則,搭配一年內到期的遠期外匯與貨幣交換。

發展歷程與經營層

台光電 1993 年中建廠,2005 年中擴廠完成,之後以銅箔基板、黏合片與多層壓合板的製造與銷售為主。

大事記
  1. 建廠
  2. 推出 HDI 材料
  3. 擴廠完成
  4. 推出任意層 HDI 材料
  5. 推出 mSAP 製程用的 HDI 材料
  6. 推出 IC 載板材料
  7. 高速材料全球排名升到第一
  8. 董事長董定宇兼任總經理
  9. 黃石、檳城、中山擴產完成;全球銅箔基板市占 16.2%,排名第一
董定宇董事長,2024 年 2 月 29 日起兼任總經理;2001 年 5 月首次當選董事,2025 年 5 月連任。美國史丹佛大學工程博士。
孫綬昶資深副總經理,2018 年 8 月 9 日就任。曾任友達副總經理暨事業群總經理。

台光電表示,董事長兼任總經理是為了提升經營效率與決策執行力。2025 年增加一名獨立董事,達到法定的 4 席。

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