資料截至 2026-10-30
台光電生產銅箔基板與黏合片,賣給印刷電路板廠做成電路板。台光電引用 Prismark 的統計,2025 年它以 16.2% 的營收市占成為全球最大的銅箔基板廠。AI 伺服器與交換器用的高速材料帶動成長,2026 年第三季營收 608.85 億元,年增 142.1%。
靠什麼賺錢
台光電賣的是做電路板用的基板材料。它把玻纖布浸上調好的樹脂、烘乾,就是黏合片;黏合片疊好、兩面貼上銅箔,熱壓成形就是銅箔基板。電路板廠買回去鑽孔、蝕刻出線路,做多層板時再用黏合片把幾張基板黏在一起。
- 1銅箔:之後蝕刻成外層線路
- 2黏合片:加熱壓合時把上下層黏在一起
- 3銅箔基板:玻纖布浸樹脂、兩面貼銅,內層線路做在這裡
- 4銅箔
台光電用每月能壓幾張基板來算產能,2025 年各廠合計每月 585 萬張。2025 年營收 942.61 億元,銅箔基板占 56.2%,黏合片占 42.8%,兩樣產品就占了 99% 以上。
- 銅箔基板56.3%
- 黏合片42.8%
- 其他0.9%
- 中國大陸79.1%
- 台灣10.3%
- 其他國家10.6%
銷往中國大陸的營收占 79.1%。台光電在昆山、中山、黃石有三座廠,2025 年合計月產能 465 萬張,占全部產能的 79.5%;其餘在台灣與馬來西亞檳城各 60 萬張。
產品與技術
台光電把基板市場依用途分成三塊。它在 2026 年 10 月法說會上說,高密度與高速兩塊是全球第一供應商,在載板是供應商,載板用銅箔基板即將放量。
材料規格跟著傳輸速度往上升
基板技術朝低介電常數、低訊號損耗、高耐熱與高可靠度發展;各國環保要求變嚴,無鹵素材料也成了產業標準。台光電表示,它是全球最大的無鹵素銅箔基板廠,市占 34.4%。
台光電近三年開發完成的產品:
- 2023 年:電動車快速充放電用的耐高電壓基材、手機增層用的低損耗背膠銅箔、自駕車用的無鹵雷達板材,進入客戶與車廠認證。
- 2024 年:矽光子光模組板與 1.6T 高速交換器、AI 伺服器用的環保基材通過客戶認證;低軌衛星用基材量產。
- 2025 年:CPO 模組板通過多家客戶認證;PCIe 7.0 高速傳輸基材、記憶體用 IC 載板基材通過客戶認證。
營收從哪裡來
銅箔基板比重升到近六成
- 銅箔基板
- 黏合片
- 其他
- 中國大陸
- 台灣
- 其他國家
銷往台灣的比重從 2024 年的 14.5% 降到 2026 年前三季的 8.0%,中國大陸升到 81% 以上,其他國家維持一成左右。
基礎設施成長最快
台光電在 10 月法說會上表示,基礎設施的成長反映高階材料市占率提升。2026 年第二季基礎設施營收年增 141%,第三季加快到 176%。
台光電的營收起伏,現在主要看 AI 伺服器與交換器的建置。基礎設施的年增率是行動裝置的三倍多,銅箔基板的比重也跟著上升。
客戶是誰
台光電的直接客戶是國內外的電路板大廠,但高階材料多半要先通過終端業者的認證才會被採用。台光電表示,它已是全球主要 AI 伺服器與 800G 交換器品牌的核心供應商。
2025 年前兩大客戶合計占營收 26%,最大客戶占 14%。台光電表示,進貨與銷貨都沒有集中的情形。
在產業鏈的位置與對手
台光電在中游,向上游買銅箔、玻纖布與樹脂,壓成基板後賣給電路板廠。
整體市場排名第一,高階市場差距更大
| 公司 | 全球銅箔基板 | 無鹵素高速基板 |
|---|---|---|
| 台光電 | 16.2% | 38.6% |
| 生益科技 | 13.2% | 8.7% |
| 建滔 | 12.4% | 未列名 |
| 南亞 | 7.4% | 3.9% |
| 斗山 | 6.2% | 11.9% |
| 台燿 | 5.7% | 17.4% |
| 松下 | 5.7% | 未列名 |
| 聯茂 | 5.1% | 16.4% |
台光電引用 Prismark 2026 年 7 月的統計,2025 年它的全球市占 16.2%,超過生益科技的 13.2% 與建滔的 12.4%,排名第一。台灣同業中,南亞 7.4%、台燿 5.7%、聯茂 5.1%。
- 台光電38.6%
- 台燿17.4%
- 聯茂16.4%
- 斗山11.9%
- 生益科技8.7%
- 其他7.0%
- 台光電70.0%
- 斗山16.0%
- 生益科技5.0%
- 台燿4.0%
- 南亞3.0%
- 其他2.0%
客戶為什麼選台光電
台光電表示,高階基板的門檻在材料配方、製程穩定度與長期的客戶驗證。它的優勢有四個來源,排名與「唯一」是它自己的說法:
一般規格競爭激烈,原料會影響毛利
- 一般規格:一般規格產品進入門檻較低,市場競爭相對激烈。
- 原料成本:台光電把原物料價格變化大列為不利因素,會影響毛利。
台光電的優勢集中在高階:無鹵素高速基板市占 38.6%、HDI 基板 70%,都遠高於它在整體市場的 16.2%。
產能與擴廠
台光電 2025 年完成黃石、檳城與中山的擴產,總產能比 2024 年增加三成。2026 年再啟動新一輪擴產,在台灣大園、觀音與中國大陸昆山、中山蓋新廠房。
- 昆山廠中國大陸195 萬張/月公司預估 2027 年增 120 萬張、2028 年增 55 萬張、2030 年增 60 萬張
- 中山廠中國大陸150 萬張/月公司預估 2027 年增 120 萬張、2028 與 2029 年各增 90 萬張、2030 年增 150 萬張
- 黃石廠中國大陸120 萬張/月公司預估 2028 年增 30 萬張
- 台灣廠台灣觀音60 萬張/月公司預估 2027 年增 30 萬張、2029 年增 60 萬張
- 檳城廠馬來西亞60 萬張/月公司預估 2027 年增 15 萬張、2030 年增 120 萬張
- 加州據點美國生產與銷售
- 大園廠興建中台灣2025 年投入約 81 億元
依台光電 10 月公布的計畫,月產能到 2030 年要達 1,525 萬張,是 2026 年的 2.6 倍。增加最多的是中山廠,2027 到 2030 年合計增加 450 萬張。
- 2026 年 3 月945 萬張
- 4 月945 萬張
- 7 月930 萬張
- 10 月870 萬張
2027 年的目標比 3 月時少了 75 萬張,差在觀音。3 月的計畫是觀音 2026 年第四季加 30 萬張、2027 年第四季再加 75 萬張,共 105 萬張。
10 月改成 2027 年加 30 萬張、2029 年加 60 萬張,共 90 萬張,另有 15 萬張不在新的時程裡。昆山與中山 2027 年的增量維持各 120 萬張。
2025 年的資本支出主要用在台灣大園廠約 81 億元、昆山約人民幣 15 億元、中山約人民幣 17 億元。
接下來的成長
- 載板用基板:台光電在 2026 年 10 月法說會上說,載板用銅箔基板即將放量,AI 基礎設施的設計也朝 HDI 與載板技術發展。
- 三項新材料:台光電預計再投入 26.04 億元研發 HDI 低碳再生材料基材、高階封裝用 IC 載板基材、超高速交換器與 AI 應用基材,公司預估 2027 年第一季到第三季陸續完成。
- 衛星通訊:台光電把跨足衛星通訊列為 2026 年的經營重點;低軌衛星用基材在 2024 年已量產。
- 海外產能:公司預估檳城廠 2030 年再增加 120 萬張。台光電表示,它在東南亞的基板產能有規模優勢。
董事長董定宇表示,要跟上 AI 需求,要有技術、資金、產能、原物料與全球銷售管道,「五者缺一不可」。他預期接單持續暢旺,延續「全產全銷」。
2026 年 9 月營收 215.32 億元,年增 168.9%,從 3 月起連續七個月比前一個月成長。
近年財務表現
| 年度 | 營收(億元) | 年增率 | 毛利率 | 營業利益率 | 淨利率 | 每股盈餘(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 385.00 | 41.5% | 26.2% | 18.0% | 14.3% | 16.49 |
| 2022 | 386.73 | 0.5% | 25.1% | 16.1% | 13.1% | 15.24 |
| 2023 | 412.96 | 6.8% | 27.4% | 17.8% | 13.3% | 16.33 |
| 2024 | 643.77 | 55.9% | 27.9% | 18.9% | 14.9% | 27.81 |
| 2025 | 942.61 | 46.4% | 29.8% | 20.3% | 15.5% | 41.67 |
合併數字;淨利率含非控制權益。2024、2025 年每股盈餘為公司公告值,2021~2023 年為四季加總。
2021 到 2023 年營收停在 400 億元上下,2024 年起連續兩年年增四成以上。毛利率從 2022 年的 25.1% 升到 2025 年的 29.8%,營業利益率升到 20.3%。台光電把 2025 年營收與獲利增加歸因於產品組合有利。
2026 年第三季營收 608.85 億元、季增 28.8%,毛利率 37.7%,營業利益率 30.7%,每股盈餘 40.47 元。前三季營收 1,412.27 億元,已超過 2025 年全年;前三季每股盈餘 82.92 元。
應收帳款跟著營收放大
2026 年第三季底應收帳款與票據 827.75 億元,占總資產 42.7%,平均收現天數 111 天。短期借款從第二季底的 157.76 億元增加到 218.37 億元,長期借款從 120.89 億元增加到 224.47 億元。
最新一次配息每股 25 元
台光電 2026 年 8 月 28 日除息,每股現金股利 25 元,相當於 2025 年每股盈餘 41.67 元的 60%,9 月 24 日發放。前一次是 2025 年 8 月,每股 16.58 元。
主要風險
- 原料價格:台光電把原物料價格變化大列為不利因素,會直接影響毛利。主要原料是銅箔、玻纖布與環氧樹脂,2025 年進貨淨額 611.46 億元。
- 集中在中國大陸:2025 年的月產能有 79.5% 在中國大陸,銷往中國大陸的營收占 79.1%。
- 成長集中在 AI 建置:2026 年第三季基礎設施營收年增 176%,雲端與 AI 資料中心一旦放慢投資,最先受影響的就是這一塊。
- 擴產規模大:依 10 月的計畫,2030 年月產能是 2026 年的 2.6 倍;需求放緩時,新廠的折舊會先反映在毛利上。
- 同業追趕:無鹵素高速基板市場,台燿占 17.4%、聯茂 16.4%、斗山 11.9%;一般規格產品門檻低,競爭相對激烈。
- 應收帳款與借款:2026 年第三季底應收帳款與票據 827.75 億元,收現天數 111 天;長期借款一季增加 103.58 億元,借款多採浮動利率。
- 匯率:交易以新台幣、美元與人民幣計價。台光電以自然避險為原則,搭配一年內到期的遠期外匯與貨幣交換。
發展歷程與經營層
台光電 1993 年中建廠,2005 年中擴廠完成,之後以銅箔基板、黏合片與多層壓合板的製造與銷售為主。
- 建廠
- 推出 HDI 材料
- 擴廠完成
- 推出任意層 HDI 材料
- 推出 mSAP 製程用的 HDI 材料
- 推出 IC 載板材料
- 高速材料全球排名升到第一
- 董事長董定宇兼任總經理
- 黃石、檳城、中山擴產完成;全球銅箔基板市占 16.2%,排名第一
台光電表示,董事長兼任總經理是為了提升經營效率與決策執行力。2025 年增加一名獨立董事,達到法定的 4 席。
內容僅供參考,不構成投資建議。