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金像電

2368上市
813−55−6.34%收盤・資料日 2026-11-06
股期

資料截至 2026-10-30

金像電在桃園中壢、中國大陸蘇州與常熟、泰國生產印刷電路板,產品以伺服器與網通設備用的高多層板為主。2025 年營收 600.04 億元,年增 54.05%。2026 年第二季伺服器板占營收 78%,第三季營收 297.18 億元,年增 69.55%。泰國廠第二期與台灣中壢五廠已開始興建。

2025 年營收600.0億元年增 54.05%
伺服器板占營收78%2026 年第二季;2025 年全年 74%
2026 年第三季營收297.2億元年增 69.55%
2026 年第二季毛利率34.65%一年前 29.56%
最大客戶占營收31.98%2025 年;前一年未達一成

靠什麼賺錢

金像電的營收全部來自電路板,出貨以平方呎計量。2025 年合併銷售 1,829 萬平方呎,營收 600.04 億元,平均每平方呎約 3,280 元。

多層電路板的主要製程
  1. 內層線路曝光、顯影、蝕刻出各層線路
  2. 壓合把各層線路與膠片疊起壓成一塊
  3. 鑽孔鑽出導通孔,高速板再做背鑽
  4. 鍍銅孔壁鍍銅,讓上下各層導通
  5. 外層線路曝光、顯影、二次鍍銅
  6. 防焊與表面處理防焊印刷、化金或有機保護膜
  7. 成型與測試切成客戶要的外形,測試後出貨
省略部分步驟。

產能集中在中國大陸。蘇州、常熟一廠與常熟二廠月產能合計 170 萬平方呎,占集團月產能 200 萬平方呎的七成以上。金像電的做法是把附加價值較高的產品留在台灣生產,量大的低階產品移往大陸廠;泰國廠第一期 2025 年下半年開始量產。

金像電的營收成長主要來自單價與產品組合,出貨面積增加有限。2025 年金像電台灣本身出貨面積只增加 6.57%,營收卻增加 54.18%。

主要產品:伺服器板占近八成

金像電依應用把產品分成伺服器、網通、筆電與其他。伺服器板 2026 年第二季占營收 78%,2020 年只占 51%。

四類產品應用2026 年第二季占營收
伺服器占營收 78%
  • AI 伺服器、雲端伺服器與工作站
  • 正在開發高階 AI 伺服器用 HDI 板
網通占營收 15%
  • 400G、800G 網路設備用板
  • 1.6T 產品進入樣品階段
筆電占營收 5%
  • 筆記型電腦用板
其他占營收 2%
  • 低軌衛星、基地台、車用
  • 晶圓測試與半導體設備用板
依產品應用別。

量產做到 52 層板

產品技術是高階線路板、HDI、厚銅板與背板。金像電已能量產微孔、細線路與 52 層板;2026 年 8 月法說會的製程能力圖,多層板層數標到 56 層。

多層板30 層以上用在 IC 測試、高階伺服器與網通;層數較低的用在電信、伺服器、筆電、低軌衛星與車用。
HDI層數較高的用在伺服器與電信,較低的用在智慧家庭、平板、筆電、手機與車用。
厚銅板用在電源、電信與車用。

營收從哪裡來

2025 年營收結構全年,占比
依產品應用
  • 伺服器74%
  • 網通15%
  • 筆電8%
  • 其他3%
依銷售地區
  • 台灣43%
  • 亞洲31%
  • 中國大陸17%
  • 美洲8%
  • 其他地區1%
地區依銷售地區分類。

伺服器占比逐年升高,筆電一路下降

產品應用占比變化占營收
  • 伺服器
  • 網通
  • 筆電
  • 其他
  • 預估、自結或未完整期間
2020
其他 8%
2021
其他 9%
2022
筆電 13%其他 7%
2023
筆電 14%其他 5%
2024
筆電 10%其他 7%
2025
筆電 8%其他 3%
2026 Q2
筆電 5%其他 2%
2020~2025 年為全年,2026 年為第二季單季。

2020 年伺服器板占 51%、筆電板占 20%,2025 年分別是 74% 與 8%。網通板占比在 15%~21% 之間。

銷往中國大陸的比重降到不到兩成

銷售地區占比全年,占營收
  • 台灣
  • 亞洲
  • 中國大陸
  • 美洲
  • 其他地區
2024
亞洲 17.9%美洲 14.2%其他地區 1.0%
2025
中國大陸 17.2%美洲 8.0%其他地區 0.6%
依銷售地區;百分比四捨五入後調整為合計 100%。

2025 年銷往台灣的營收占 43.18%,銷往亞洲的占 31.00%,前一年是 17.88%。銷往中國大陸的比重從 31.51% 降到 17.17%,美洲從 14.24% 降到 8.00%。

客戶是誰

金像電表示,自己是台灣最大的伺服器用板 PCB 廠,全球國際級伺服器業者都是主要客戶,銷售對象多是知名大廠與組裝廠。2025 年銷往台灣以外的營收占 56.82%。

金像電把客戶結構列為有利因素:客戶多是資訊通訊業的世界知名大廠,有助於它取得最新的研發資訊與產品方向。

占營收一成以上的客戶占合併營收
2025 年
D 公司
31.98%
A 公司
11.17%
B 公司
10.86%
C 公司
8.13%
2024 年
A 公司
18.13%
B 公司
17.31%
C 公司
11.63%
客戶代號沿用金像電的寫法;2024 年 D 公司占營收未達一成,2025 年 C 公司降到一成以下。

2025 年 D 公司向金像電採購 191.89 億元,占營收 31.98%。前三大客戶合計占 54.01%,2024 年是 47.07%。

應收帳款也集中。2025 年底前十大客戶的應收帳款占全部的 85%,前一年是 80%。

一家客戶占營收三成以上,這家客戶的伺服器與網通設備拉貨節奏,會直接反映在金像電的單季營收。

在產業鏈的位置與對手

電路板的上游原料是基板、膠片、銅箔、乾膜與蝕刻液等化學品,下游是資訊、通訊、消費電子、工業與醫療儀器業者。最主要的基板與膠片向國內大廠採購,供應商多在北部鄰近縣市。

在電路板產業鏈的位置
上游:材料與設備
銅箔基板台光電、台燿、聯茂、南亞
鑽針與設備尖點、牧德、大量
電路板製造
金像電伺服器與網通高層板
其他硬板與 HDI 廠健鼎、華通、博智、定穎投控
下游:系統組裝
伺服器代工鴻海、廣達、緯穎、緯創
交換器智邦、明泰
終端
資料中心雲端業者與 AI 機房
各環節列出台股或國際代表公司,不代表與金像電有交易關係。

金像電列出的 10 家板廠中排第四

上市櫃電路板廠 2025 年銷售值合併銷售值,新台幣億元
欣興
1,312
華通
760
健鼎
734
金像電
597
瀚宇博
572
景碩
394
志超
184
燿華
162
敬鵬
158
楠梓電
37
單位:億元
依金像電公布的上市櫃電路板廠銷售值。

依同一份統計,2025 年上市櫃電路板廠合併銷售值 8,637 億元,金像電占 6.91%,2023 年是 4.30%。欣興占 15.19%,在列出的 10 家中最高;其他業者合計占 43.15%。

台灣電路板廠除了日、韓同業,也要面對歐洲與中國大陸廠商。同業產品同質性高,新產能陸續開出時容易削價。

客戶為什麼留下來

金像電舉出的競爭利基有三項:

製程與研發研發人員提前為新產品布局技術,並有多項專利。2025 年研發費用 12.56 億元,占營收 2.1%。
長期客戶客戶橫跨資訊、通訊與網際網路,分布各大洲。交期和品質一樣重要,金像電會審慎挑選客戶,把服務做到最好。
多地分工生產中壢、蘇州、常熟與泰國分工,可配合客戶調整出貨地點。泰國廠是為了因應客戶的地緣政治考量而建。

會被削弱的地方

  • 同業擴產:電路板廠紛紛在中國大陸與東南亞擴產,造成削價競爭。
  • 設備越來越貴:客戶對精密度與可靠度的要求提高,生產設備的規格與價格大幅增加,墊高資金與技術成本。
  • 人力:海外勞動成本上漲、缺工,金像電的對策是提高自動化比率。

擴產:泰國兩期與中壢新廠

楊承澤表示,伺服器與網通用板 2025 年供不應求,客戶不斷要求增加產量。電路板是重資產產業,擴產要投入較多資金與時間。

新廠時程
  • 設廠
  • 量產
  • 公司預估量產
泰國廠第一期泰國巴真
2025 下半年量產
泰國廠第二期泰國
預估 2027 Q4 量產
中壢中工段新廠多層板
預估 2029 Q3 量產
2023202420252026202720282029
量產時間為金像電預估。

台灣方面,楊承澤表示中壢五廠已開始興建。金像電另外規劃在 2025 年買下的中壢中工段土地蓋廠,連同土地與設備預計投入 88 億元,預估 2029 年第三季量產,完成後每月最多可增加 12.3 萬平方呎的多層板產能。

泰國子公司 2025 年虧損 2.34 億元,主因是建廠中、尚未接單生產;同年大陸三廠都獲利。楊承澤表示,泰籍員工先送到蘇州受訓,泰國廠良率逐漸追上蘇州廠,他預期 2026 年對整體營收與獲利有「極大的貢獻」。

2026 年 1 月,董事會通過承租楊梅廠房;7 月,金像電以人民幣 1.7 億元買下蘇州高新區兩筆土地與建物自用。

人力也跟著擴充。2025 年底合併員工 10,995 人,一年增加 2,845 人;其中直接人工 8,485 人,增加 2,512 人。

取得廠房與設備的支出合併,新台幣億元
億元
202120222023202420252026 上半年
2026 年為上半年合計。

2025 年取得廠房與設備支出 67.33 億元,營業活動淨現金流入 22.59 億元。2026 年上半年情況反過來,營業活動淨現金流入 90.03 億元,取得廠房與設備支出 38.33 億元。

2025 年 11 月,金像電發行 90 億元可轉換公司債,票面利率 0%,轉換價格 450 元,期限 5 年。到 2026 年 3 月底已有 29.33 億元轉換成普通股,未償還本金 60.67 億元。

泰國廠第一期 2025 年才量產,第二期與中壢中工段新廠要到 2027~2029 年才開出;這段期間新廠良率追不追得上蘇州廠,會反映在毛利率上。

接下來的成長

楊承澤表示,400G、800G 已是網路設備的主流,金像電改善品質良率後訂單持續流入,下一代 1.6T 產品已進入樣品階段。他也說,AI 伺服器與網通用板仍有很大的成長空間。

研發計畫預計投入的金額新台幣億元,合計 5.8 億元
1.6T 網通板技術與電性研究
1.00
高階 AI 伺服器 HDI 板
1.00
金屬導電膏異質結合熱壓結
0.55
300mil 厚板高縱橫比網通板
0.55
多迴路孔
0.45
局部電鍍與細線路
0.45
無殘銅槽孔導通
0.45
連接器壓接孔埋入階梯板
0.45
67GHz 高頻高速量測
0.45
背鑽殘銅控制
0.45
單位:億元

金像電規劃的 10 項研發計畫合計 5.8 億元,金額最高的是 1.6T 網通板與高階 AI 伺服器用 HDI 板,各 1 億元。

18 層以上的板子成長最快

  • 2025 年:金像電引用 Prismark 預估,全球電路板產值約 851 億美元,年增約 15.8%;18 層以上多層板增加 72.8%。
  • 2026 年:Prismark 預估全球電路板產值約 957 億美元,年增約 12.5%;18 層以上多層板成長約 62.4%,HDI 約 14.5%。

金像電預估 2026 年合併銷售 1,900 萬平方呎,2025 年是 1,829 萬平方呎。

主要風險

  • 客戶集中:2025 年最大客戶占營收 31.98%,前十大客戶的應收帳款占 85%。經濟轉差時信用風險會增加。
  • 匯率:金像電約 99.17% 的銷售額不以功能性貨幣計價,成本只有約 10.49%,以遠期外匯合約管理匯率風險。
  • 原料採購集中:最大供應商 2025 年占進貨 37.51%,前一年是 23.44%。金像電會盡量向不同供應商採購。
  • 擴產吃資金:2025 年取得廠房與設備支出 67.33 億元,是營業活動淨現金流入的近三倍;2026 年上半年營業活動淨現金流入 90.03 億元,支出 38.33 億元。泰國、中壢中工段新廠還要再投入,2025 年泰國子公司虧損 2.34 億元。
  • 同業削價:電路板廠在中國大陸與東南亞擴產,金像電列為不利因素,對策是提升技術、爭取附加價值較高的板子。
  • 環保成本:電路板業污染性高、防治成本高,金像電預計 2026 年與 2027 年環保支出 4.49 億元與 10.95 億元。

近年財務表現

2025 年營收 600.04 億元,年增 54.05%;毛利率 32.80%,營業利益率 23.40%,每股盈餘 19.47 元。營收與獲利都是成立以來最高。

年度營收(億元)年增率毛利率營業利益率每股盈餘(元)
2021266.0713.7%23.9%15.5%5.41
2022327.8523.2%26.6%18.4%8.89
2023300.44−8.4%25.7%17.1%7.24
2024389.5229.7%29.3%20.7%11.54
2025600.0454.1%32.8%23.4%19.47

合併,全年;2021~2023 年每股盈餘為四季加總。

近八季營收與毛利率單季,合併
營收(新台幣億元)
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
毛利率
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26

2026 年第二季營收 242.79 億元,年增 75.27%;毛利率 34.65%,營業利益率 26.43%,每股盈餘 9.28 元。上半年每股盈餘 16.17 元,前一年同期 7.08 元。

2026 年上半年營業淨利 116.02 億元,年增 114%,增幅高於營收的 68%。

2026 年第三季營收 297.18 億元,年增 69.55%。前三季營收合計 733.10 億元,已超過 2025 年全年。

2025 年底資產總額 757.46 億元,一年增加 69.89%。接單增加使應收帳款與存貨增加;非流動負債增加 133.41%,主要來自發行可轉換公司債。

近 24 個月營收新台幣億元
億元
25/0125/0425/0725/1026/0126/0426/0726/10

股利跟著獲利增加

金像電章程規定,現金股利不低於當年分配總額的 10%。2025 年盈餘配發的現金股利每股 9.80 元,2026 年 6 月 23 日除息;前一年除息的現金股利是每股 6 元。

股東與經營團隊

前任董事長楊長基是最大股東,2026 年 3 月持股 18.69%。兒子楊承澤 2017 年 11 月接任執行長,現任董事長兼總經理,持股 3.46%;女兒楊承蓉是董事兼發言人。

大事記與人事
  1. 在桃園中壢設立
  2. 在台灣證券交易所上市
  3. 在中國大陸蘇州設廠
  4. 常熟廠量產
  5. 擴建 HDI 產能的常熟二廠量產
  6. 楊承澤接任執行長
  7. 在泰國設廠
  8. 營收 600.04 億元,泰國廠第一期下半年量產
  9. 董事會通過購買中壢工業區土地廠房
  10. 發行 90 億元可轉換公司債
  11. 董事會通過泰國廠第二期資本支出
  12. 買下蘇州高新區兩筆土地與建物

內容僅供參考,不構成投資建議。

股溜產業平台 產業資訊整理,不構成投資建議;數字以證交所、櫃買中心、集保公告為準。 資料日 2026-11-06