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台積電

2330上市
2,135−105−4.69%收盤・資料日 2026-11-06
股期 法說 11/16

資料截至 2026-10-30

台積電替別的公司製造晶片,自己不設計、也不賣自有品牌晶片。2025 年它替 534 個客戶生產 12,682 種產品,營收新台幣 3 兆 8,090.5 億元,比前一年多 31.6%。營收最大的一塊是伺服器與 AI 加速器用的高效能運算晶片,這一塊在 2026 年第三季已占營收 68%。

2025 年營收3.81兆元年增 31.6%
2025 年毛利率59.9%2024 年 56.1%
高效能運算占營收68%2026 年第三季
7 奈米以下占晶圓營收79%2026 年第三季
2026 年美元營收成長約44%公司 10 月預估

靠什麼賺錢

台積電按晶圓收費。客戶交來電路設計,台積電把電路做在晶圓上再交貨。

2025 年營收組成占營收
  • 晶圓製造
  • 封裝測試、光罩、設計服務與權利金
2025
封裝測試、光罩、設計服務與權利金 14%
晶圓製造約占 86%;其他項目合計約 14%(100%-86%)。

價格跟著技術走,越新的世代越貴。2025 年營收成長 31.6%,主因是 7 奈米以下製程的占比提高、推升平均售價;晶圓出貨也從 1,291 萬片增加到 1,502 萬片十二吋約當晶圓。

合約多半先約定一段期間的價格,部分合約會依市況在期間內調整,也有客戶預付款項來保留產能。董事長魏哲家在 2026 年 10 月法說會上說,價格依市場區隔、生產地點與技術而不同,美國廠的價格和台灣廠不一樣;台積電也不允許客戶把分到的產能轉租或拍賣。

主要產品:製程與先進封裝

台積電的服務分兩塊:把電晶體做得更小的製程,以及把多顆晶片封成一組的先進封裝。AI 晶片兩種都要用。

製程:數字越小越新

製程節點用「奈米」命名。新一代能在同樣面積放進更多電晶體,速度更快或更省電。

製程路線實線為已量產,虛線為公司預估
  1. 2022N33 奈米量產
  2. 2025 Q4N22 奈米量產,改用奈米片電晶體
  3. 2026 下半年N2P、A16公司預估量產;A16 從晶片背面供電
  4. 2027A14 試產公司預估
  5. 2028A14 量產公司預估

接下來的 N2P 與 A16,台積電預計 2026 年下半年量產,其中 A16 改從晶片背面供電,適合耗電大的高效能運算晶片;A14 預計 2028 年量產。

2 奈米是台積電第一次改用奈米片電晶體。上一代的鰭式電晶體由閘極從三面包住電流通道;奈米片把通道做成一層層疊起的薄片,閘極從四面包住,漏電更少。三星在 2022 年 6 月 30 日宣布以環繞式閘極架構開始 3 奈米初期生產,比台積電早了三年。

電晶體結構示意
  • 閘極
  • 電流通道
示意圖,非實際比例。

舊世代沒有退場。比 7 奈米舊的製程在 2025 年仍占晶圓營收 26%,主要是射頻、電源管理、影像感測、嵌入式記憶體等特殊製程,用在手機周邊、車用與物聯網晶片。

先進封裝:讓晶片和記憶體靠在一起

AI 運算要不停搬動大量資料。運算晶片離記憶體越近、連線越密,就跑得越快、越省電。台積電把這類技術統稱 3DFabric,主要有三種:

CoWoS把運算晶片和 HBM 並排放在中介層上,再一起封裝,用在高效能運算產品。
SoIC把晶片直接上下堆疊接合。
InFO不用中介層,主要用在手機處理器。
CoWoS 剖面示意側視
HBM
HBM
運算晶片
HBM
HBM
中介層:晶片之間的高密度連線
載板
示意圖,非實際比例;HBM 顆數依產品而不同。

魏哲家在 2026 年 10 月法說會上說,台積電已量產中介層約 5 倍光罩尺寸的 CoWoS,9 倍與 14 倍的版本正在開發;他也說目前只有台積電在量產 5 倍光罩尺寸的先進封裝。

營收從哪裡來

2025 年的營收可以從三個角度拆:晶片用在哪裡、用哪一代製程、客戶總部在哪裡。

2025 年營收結構全年,占比
依用途
  • 高效能運算58%
  • 智慧型手機29%
  • 物聯網5%
  • 車用電子5%
  • 其他2%
  • 消費性電子1%
依製程(占晶圓營收)
  • 5 奈米36%
  • 3 奈米24%
  • 7 奈米14%
  • 16~28 奈米14%
  • 40 奈米以上12%
依客戶總部所在地
  • 北美75%
  • 中國大陸9%
  • 亞太9%
  • 日本4%
  • 歐洲、中東及非洲3%
亞太不含中國大陸與日本。16~28 奈米含 16/20 奈米與 28 奈米;40 奈米以上含 40/45、65、90 奈米至 0.13 微米、0.15 微米以上。

高效能運算超過手機

營收用途占比變化占營收
  • 高效能運算
  • 智慧型手機
  • 物聯網、車用、消費性與其他
2023
2024
物聯網、車用、消費性與其他 14%
2025
物聯網、車用、消費性與其他 13%
2026 Q3
物聯網、車用、消費性與其他 11%
2023~2025 年為全年,2026 年為第三季單季。

高效能運算在 2023 年占 43%,那時已經超過手機的 38%。之後差距一路拉大,2026 年第三季單季是 68% 對 21%。2025 年高效能運算營收增加約 7,160 億元、年增 48%,全年成長大多來自這裡。

台積電的營收起伏,如今主要看雲端業者與 AI 資料中心的投資,手機換機潮的影響變小了。

越新的製程,占比越高

製程占比變化占晶圓營收
  • 2 奈米
  • 3 奈米
  • 5 奈米
  • 7 奈米
  • 16 奈米以上
2023
3 奈米 6%
2024
2025
7 奈米 14%
2026 Q3
2 奈米 8%7 奈米 10%
2023~2025 年為全年,2026 年為第三季單季。

7 奈米以下製程占晶圓營收,從 2023 年的 58% 升到 2026 年第三季的 79%。2 奈米從第二季的 3% 跳到第三季的 8%。

四分之三營收來自北美客戶

地區是按客戶總部所在地分,不是晶片出貨的地方。北美客戶的占比從 2023 年的 68% 升到 2025 年的 75%,2025 年北美訂單年增 42%;中國大陸客戶同期從 12% 降到 9%。

客戶是誰

台積電的客戶分三類:

無晶圓廠 IC 設計公司只設計晶片、沒有工廠,生產全部外包。
系統公司自己設計晶片,用在自家伺服器、手機或服務上。
整合元件製造商自己有工廠,但把部分產品外包給代工廠。

越來越多系統公司自己設計晶片、直接找代工廠下單,客戶組成跟著改變。營收也越來越集中在少數大客戶:

客戶集中度占全年營收
前十大客戶合計
2023
約 70%
2024
約 76%
2025
約 78%
最大客戶
2023
25%
2024
22%
2025
19%
第二大客戶
2023
11%
2024
12%
2025
17%

前十大客戶的合計占比三年內從約 70% 升到約 78%,少數幾家公司的下單節奏就能左右一整季的營收。最大客戶的占比從 25% 降到 19%,第二大客戶從 11% 升到 17%,兩家的分量已經接近。

在產業鏈的位置與對手

台積電在半導體產業鏈的位置
上游:設備與材料
設備艾司摩爾(ASML)、家登、京鼎、弘塑
矽晶圓環球晶、台勝科、合晶
化學品與耗材中砂、崇越、勝一
委託生產
IC 設計與系統公司聯發科、瑞昱、創意、世芯-KY
台積電晶圓製造+先進封裝
其他晶圓代工聯電、世界先進、力積電
下游:封測與系統
封測代工日月光投控、京元電子、力成
伺服器組裝鴻海、廣達、緯穎
終端雲端資料中心、手機、電腦、車用
各環節列出台股或國際代表公司,不代表與台積電有交易關係。

台積電在產業鏈中段。上游是設備、材料與矽晶圓供應商;IC 設計公司與系統公司把電路設計交給它生產;做好的晶圓交給封測廠,或由台積電自己做先進封裝,最後裝進伺服器、手機與電腦。

市占率要看怎麼算。台積電用自訂的「積體電路製造 2.0」範圍,除了晶圓代工,也把封裝、測試、光罩,以及不含記憶體的整合元件製造商都算進去。照這個範圍,台積電 2025 年占 40%,2024 年是 34%,整個市場約 3,053 億美元。這和只算晶圓代工的市占定義不同,數字不能直接比。

對手類型和台積電的比較
三星電子記憶體與晶片集團,兼做代工2022 年 6 月宣布以環繞式閘極開始 3 奈米初期生產,比台積電早三年改用新電晶體
英特爾整合元件製造商,對外接代工2025 年 10 月表示亞利桑那 Fab 52 已運作,18A 製程當年稍晚大量生產,首款 18A 產品是自家處理器
聯電晶圓代工以成熟與特殊製程為主
世界先進晶圓代工8 吋特殊製程;台積電 2026 年 2 月底持股約 27.6%,5 月公告出售 8.1%
中國大陸代工業者晶圓代工台積電表示,以中國為主的成熟製程擴產,對非中國業者構成挑戰

台積電表示,它靠製程技術、製造品質、客戶信任與服務來競爭;越舊的製程,對手越多。在最先進的世代,三星 2022 年先用上環繞式閘極;台積電的 2 奈米 2025 年第四季量產,魏哲家在 10 月法說會上說良率很好。

客戶為什麼留下來

台積電把自己的優勢歸納為「技術領先、卓越製造與客戶信任」。實際運作的機制有三個:

不和客戶搶生意台積電自成立起堅守「絕對不與客戶競爭」,不設計也不賣自有品牌晶片。客戶把最新設計交出來,不必擔心代工廠變成對手。英特爾接代工訂單,同時也賣自家處理器。
規模2025 年年產能超過 1,700 萬片十二吋約當晶圓,提供 305 種製程技術。台積電也把規模與產能,特別是先進製程產能,列為主要競爭優勢。同年研發支出約 2,464 億元,占營收 6.5%。
設計工具先備好2008 年起,台積電透過開放創新平台,讓 EDA 工具與矽智財廠商先在它的製程上驗證。客戶若要換廠,這些工具與電路模組多半得重新驗證,要多花時間與費用。

維持這些優勢的花費一年比一年高。2025 年研發費用年增 20.7%,主要投入 10 埃、14 埃與 16 埃等下一代製程。部分設備只有少數供應商。台積電提醒,各國政府補助本土業者,對手可能降價搶單。

魏哲家在 2026 年 10 月法說會上說,台積電計畫 2030 年導入高數值孔徑極紫外光曝光機,理由是那時機台較成熟、成本較合理;台積電也和艾司摩爾合作,預計 2031 年建立 12 吋光罩。

近年財務表現

年度營收(億元)毛利率營業利益率淨利率
202321,617.454.4%42.6%38.8%
202428,943.156.1%45.7%40.5%
202538,090.559.9%50.8%45.1%
2026 年第三季(單季)14,942.466.4%58.7%51.1%

淨利率為歸屬母公司業主之淨利占營收比例。

近八季營收與毛利率單季,合併
營收(新台幣億元)
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
毛利率
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
2026 年第三季見上表。

毛利率從 2025 年第二季的 58.6% 一路升到 2026 年第二季的 67.7%。第三季回落到 66.4%,財務長黃仁昭在 10 月法說會上說,主要是 2 奈米剛開始放量,拉低了毛利率。他預估第四季營收 523 億到 543 億美元,毛利率 65% 到 67%。

2026 年前三季營收約 3 兆 8,987 億元,已經超過 2025 年全年。

資本支出 2025 年破兆元

資本支出新台幣億元
2023
9,498
2024
9,560
2025
12,724
2026 前三季
12,900
單位:億元
2026 年為前三季合計。

2025 年資本支出約 1 兆 2,724 億元,約占營收 33.4%。

2026 年的預算上調過一次:1 月給 520 億到 560 億美元,4 月說接近 560 億美元,7 月以客戶需求強勁為由調高到 600 億到 640 億美元,10 月重申這個區間。黃仁昭在 10 月法說會上說,2026 到 2028 年的投資金額會明顯高於前三年。

錢主要靠本業賺回來。2025 年營業活動現金流入約 2 兆 2,750 億元,扣掉資本支出後,自由現金流量約 1 兆 26 億元。台積電 2025 年配發的現金股利從每股 14 元提高到 18 元;2026 年第一、二季各配發 7 元。

廠房與設備多是固定成本。台積電提醒,需求下滑、產能利用率降低時,這些成本不會跟著減少,毛利率會明顯受壓。

擴廠

魏哲家在 2026 年 10 月法說會上說,台積電全球有將近 20 座廠正在建設,未來幾年會在台灣蓋 13 座先進製程與先進封裝廠,海外另有五到六座。海外的擴建重心在美國,原因之一是大型客戶多在美國,要求在當地增加產能。

海外新廠時程
  • 動工
  • 量產
  • 公司預估量產
亞利桑那一廠4 奈米
2024 Q4 量產
亞利桑那二廠3 奈米或更先進
預估 2027 Q3 量產
亞利桑那三廠
2025 動工
熊本一廠特殊製程
2024-12 量產
熊本二廠3 奈米
預估 2028 量產
德勒斯登28/22、16/12 奈米
2024 動工
20242025202620272028
亞利桑那二廠已完工,正在裝機。南京廠 2018 年量產,不在圖中。
  • 台灣:2 奈米在新竹與高雄分期量產。台南科學園區的 3 奈米新廠預計 2027 年上半年量產;因客戶需求強勁,台南再加一座 3 奈米廠,預計 2028 年上半年量產。
  • 美國:2025 年 3 月宣布追加三座晶圓廠、兩座先進封裝廠與一個研發中心;2026 年 7 月法說會再宣布在亞利桑那增加 1,000 億美元投資,蓋 2 奈米以下的晶圓廠與先進封裝廠。
  • 美國補助:美國商務部依晶片法案同意最高 66 億美元補助,另有最高 50 億美元政府貸款。魏哲家說已派團隊到德州評估設廠,還沒有結論。
  • 日本:熊本的 JASM 由台積電持股約 72.6%,Sony、DENSO、Toyota 是少數股東。
  • 德國:德勒斯登的 ESMC 由台積電持股 70%,Bosch、Infineon、NXP 各持 10%,做車用與工業用晶片。
  • 中國大陸:南京廠 2018 年 4 月量產 16 奈米;上海另有一座 8 吋廠。

海外廠的成本比台灣高。黃仁昭在 10 月法說會上說,海外廠今年拉低毛利率接近 2 個百分點,未來幾年隨更多美國廠量產,會擴大到 3 到 4 個百分點。

海外建廠成本高在幾個地方:建廠費用較高、各地要重建材料供應鏈、要招募人才,也難像在台灣一樣快速調派工程師。政府補助附帶條件,沒達到可能延後撥款或要返還。

接下來的成長

台積電對 2026 年美元營收成長的預估每季法說會更新
  1. 2026 年 1 月接近 30%
  2. 4 月高於 30%
  3. 7 月略高於 40%
  4. 10 月約 44%

台積電對 2026 年美元營收成長的預估,一年內上調了三次。這些都是公司預估。

台積電提出的成長來源有四個:

  • AI 加速器:用只算 AI 加速器的窄定義預估,2024 到 2029 年相關營收年複合成長率落在 50% 中段到高段,不含伺服器處理器。魏哲家在 10 月被問到時說,實際可能更高。
  • 處理器與網路晶片:魏哲家說,AI 從聊天機器人走向能自己執行任務的 AI 代理,帶動處理器與網路晶片的需求。
  • 新製程:預估 2 奈米家族的年產能 2027 年會增加一倍以上。A14 預計 2028 年量產,魏哲家說目前參與的客戶已經多於 2 奈米同期。
  • 矽光子:以 COUPE 為基礎開發共同封裝光學,兩者都預計 2026 年量產。

台積電在 2026 年 1 月預估,2024 到 2029 年美元營收年複合成長率將近 25%,跨越景氣循環的長期毛利率在 56% 以上。

魏哲家在 10 月說,零組件漲價讓消費性與價格敏感的終端市場承壓,台積電對 2027 年採取審慎規劃。台積電也預估,2026 年智慧型手機市場會因記憶體短缺和漲價而衰退。

主要風險

以下風險都是台積電自己列出的。

  • 地緣政治:主要工廠與多數高階主管都在台灣。政治經濟情勢惡化、軍事衝突或戰爭都可能影響營運,兩岸關係的變化過去也曾讓台灣公司股價普遍走低。
  • 關稅:美國 2025 年 12 月宣布對部分高階運算晶片課 25% 關稅。2026 年 1 月美台協議對台灣商品的對等關稅不超過 15%,2 月美國最高法院判定這類對等關稅違法,美國改用其他法源課替代關稅;3 月又對包括台灣在內的經濟體展開兩項可能加徵關稅的調查。
  • 出口管制:2025 年 1 月起,16 奈米以下產品出貨到特定地區可能要先取得許可。南京廠的特殊授權 2025 年 12 月到期,改為逐年申請,不保證能持續取得。2024 年 10 月,台積電主動通報美台主管機關,某客戶的一款晶片可能流向受限制的對象。
  • 客戶集中:前十大客戶占營收約 78%,任何一家大客戶減少下單或改變外包策略,營收都會直接受影響。
  • 匯率:營收幾乎都以美元計價。台積電估計,以 2025 年的結果計算,美元對新台幣每貶值 1%,營業利益率約減少 0.3 個百分點。
  • 天災與水電:2024 年 4 月與 2025 年 1 月的地震,扣除保險理賠後分別造成約 30 億元與 53 億元損失。工廠用電、用水量大,供電與乾旱都可能影響生產。
  • 設備與原料:部分設備與原料只有少數或單一供應商,貿易衝突可能讓價格上漲或買不到。
  • 技術與人才:新製程良率不如預期或進度落後,可能失去客戶;人才競爭也是風險之一。
  • 專利訴訟:2025 年 2 月,Longitude Licensing 與 Marlin Semiconductor 在美國控告台積電與其客戶侵害五項專利,結果未定。

大事記

  1. 公司成立,由政府與民間投資人合資
  2. 在台灣證券交易所上市
  3. 美國存託憑證在紐約證券交易所掛牌
  4. 推出開放創新平台
  5. 創辦人張忠謀退休,劉德音任董事長、魏哲家任總裁
  6. 成立美國子公司 TSMC Arizona
  7. 在日本熊本成立 JASM
  8. 3 奈米量產
  9. 在德國德勒斯登成立 ESMC
  10. 魏哲家改任董事長暨總裁
  11. 亞利桑那一廠量產;熊本一廠 12 月量產
  12. 2 奈米量產
  13. 北美技術論壇發表 A13 製程
  14. 與 Sony 同意成立合資公司,開發下一代影像感測器
  15. 與艾司摩爾宣布推動產業改用大尺寸的高數值孔徑 EUV 光罩

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