資料截至 2026-10-30
台積電替別的公司製造晶片,自己不設計、也不賣自有品牌晶片。2025 年它替 534 個客戶生產 12,682 種產品,營收新台幣 3 兆 8,090.5 億元,比前一年多 31.6%。營收最大的一塊是伺服器與 AI 加速器用的高效能運算晶片,這一塊在 2026 年第三季已占營收 68%。
靠什麼賺錢
台積電按晶圓收費。客戶交來電路設計,台積電把電路做在晶圓上再交貨。
- 晶圓製造
- 封裝測試、光罩、設計服務與權利金
價格跟著技術走,越新的世代越貴。2025 年營收成長 31.6%,主因是 7 奈米以下製程的占比提高、推升平均售價;晶圓出貨也從 1,291 萬片增加到 1,502 萬片十二吋約當晶圓。
合約多半先約定一段期間的價格,部分合約會依市況在期間內調整,也有客戶預付款項來保留產能。董事長魏哲家在 2026 年 10 月法說會上說,價格依市場區隔、生產地點與技術而不同,美國廠的價格和台灣廠不一樣;台積電也不允許客戶把分到的產能轉租或拍賣。
主要產品:製程與先進封裝
台積電的服務分兩塊:把電晶體做得更小的製程,以及把多顆晶片封成一組的先進封裝。AI 晶片兩種都要用。
製程:數字越小越新
製程節點用「奈米」命名。新一代能在同樣面積放進更多電晶體,速度更快或更省電。
- 2022N33 奈米量產
- 2025 Q4N22 奈米量產,改用奈米片電晶體
- 2026 下半年N2P、A16公司預估量產;A16 從晶片背面供電
- 2027A14 試產公司預估
- 2028A14 量產公司預估
接下來的 N2P 與 A16,台積電預計 2026 年下半年量產,其中 A16 改從晶片背面供電,適合耗電大的高效能運算晶片;A14 預計 2028 年量產。
2 奈米是台積電第一次改用奈米片電晶體。上一代的鰭式電晶體由閘極從三面包住電流通道;奈米片把通道做成一層層疊起的薄片,閘極從四面包住,漏電更少。三星在 2022 年 6 月 30 日宣布以環繞式閘極架構開始 3 奈米初期生產,比台積電早了三年。
- 閘極
- 電流通道
舊世代沒有退場。比 7 奈米舊的製程在 2025 年仍占晶圓營收 26%,主要是射頻、電源管理、影像感測、嵌入式記憶體等特殊製程,用在手機周邊、車用與物聯網晶片。
先進封裝:讓晶片和記憶體靠在一起
AI 運算要不停搬動大量資料。運算晶片離記憶體越近、連線越密,就跑得越快、越省電。台積電把這類技術統稱 3DFabric,主要有三種:
魏哲家在 2026 年 10 月法說會上說,台積電已量產中介層約 5 倍光罩尺寸的 CoWoS,9 倍與 14 倍的版本正在開發;他也說目前只有台積電在量產 5 倍光罩尺寸的先進封裝。
營收從哪裡來
2025 年的營收可以從三個角度拆:晶片用在哪裡、用哪一代製程、客戶總部在哪裡。
- 高效能運算58%
- 智慧型手機29%
- 物聯網5%
- 車用電子5%
- 其他2%
- 消費性電子1%
- 5 奈米36%
- 3 奈米24%
- 7 奈米14%
- 16~28 奈米14%
- 40 奈米以上12%
- 北美75%
- 中國大陸9%
- 亞太9%
- 日本4%
- 歐洲、中東及非洲3%
高效能運算超過手機
- 高效能運算
- 智慧型手機
- 物聯網、車用、消費性與其他
高效能運算在 2023 年占 43%,那時已經超過手機的 38%。之後差距一路拉大,2026 年第三季單季是 68% 對 21%。2025 年高效能運算營收增加約 7,160 億元、年增 48%,全年成長大多來自這裡。
台積電的營收起伏,如今主要看雲端業者與 AI 資料中心的投資,手機換機潮的影響變小了。
越新的製程,占比越高
- 2 奈米
- 3 奈米
- 5 奈米
- 7 奈米
- 16 奈米以上
7 奈米以下製程占晶圓營收,從 2023 年的 58% 升到 2026 年第三季的 79%。2 奈米從第二季的 3% 跳到第三季的 8%。
四分之三營收來自北美客戶
地區是按客戶總部所在地分,不是晶片出貨的地方。北美客戶的占比從 2023 年的 68% 升到 2025 年的 75%,2025 年北美訂單年增 42%;中國大陸客戶同期從 12% 降到 9%。
客戶是誰
台積電的客戶分三類:
越來越多系統公司自己設計晶片、直接找代工廠下單,客戶組成跟著改變。營收也越來越集中在少數大客戶:
前十大客戶的合計占比三年內從約 70% 升到約 78%,少數幾家公司的下單節奏就能左右一整季的營收。最大客戶的占比從 25% 降到 19%,第二大客戶從 11% 升到 17%,兩家的分量已經接近。
在產業鏈的位置與對手
台積電在產業鏈中段。上游是設備、材料與矽晶圓供應商;IC 設計公司與系統公司把電路設計交給它生產;做好的晶圓交給封測廠,或由台積電自己做先進封裝,最後裝進伺服器、手機與電腦。
市占率要看怎麼算。台積電用自訂的「積體電路製造 2.0」範圍,除了晶圓代工,也把封裝、測試、光罩,以及不含記憶體的整合元件製造商都算進去。照這個範圍,台積電 2025 年占 40%,2024 年是 34%,整個市場約 3,053 億美元。這和只算晶圓代工的市占定義不同,數字不能直接比。
| 對手 | 類型 | 和台積電的比較 |
|---|---|---|
| 三星電子 | 記憶體與晶片集團,兼做代工 | 2022 年 6 月宣布以環繞式閘極開始 3 奈米初期生產,比台積電早三年改用新電晶體 |
| 英特爾 | 整合元件製造商,對外接代工 | 2025 年 10 月表示亞利桑那 Fab 52 已運作,18A 製程當年稍晚大量生產,首款 18A 產品是自家處理器 |
| 聯電 | 晶圓代工 | 以成熟與特殊製程為主 |
| 世界先進 | 晶圓代工 | 8 吋特殊製程;台積電 2026 年 2 月底持股約 27.6%,5 月公告出售 8.1% |
| 中國大陸代工業者 | 晶圓代工 | 台積電表示,以中國為主的成熟製程擴產,對非中國業者構成挑戰 |
台積電表示,它靠製程技術、製造品質、客戶信任與服務來競爭;越舊的製程,對手越多。在最先進的世代,三星 2022 年先用上環繞式閘極;台積電的 2 奈米 2025 年第四季量產,魏哲家在 10 月法說會上說良率很好。
客戶為什麼留下來
台積電把自己的優勢歸納為「技術領先、卓越製造與客戶信任」。實際運作的機制有三個:
維持這些優勢的花費一年比一年高。2025 年研發費用年增 20.7%,主要投入 10 埃、14 埃與 16 埃等下一代製程。部分設備只有少數供應商。台積電提醒,各國政府補助本土業者,對手可能降價搶單。
魏哲家在 2026 年 10 月法說會上說,台積電計畫 2030 年導入高數值孔徑極紫外光曝光機,理由是那時機台較成熟、成本較合理;台積電也和艾司摩爾合作,預計 2031 年建立 12 吋光罩。
近年財務表現
| 年度 | 營收(億元) | 毛利率 | 營業利益率 | 淨利率 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 21,617.4 | 54.4% | 42.6% | 38.8% |
| 2024 | 28,943.1 | 56.1% | 45.7% | 40.5% |
| 2025 | 38,090.5 | 59.9% | 50.8% | 45.1% |
| 2026 年第三季(單季) | 14,942.4 | 66.4% | 58.7% | 51.1% |
淨利率為歸屬母公司業主之淨利占營收比例。
毛利率從 2025 年第二季的 58.6% 一路升到 2026 年第二季的 67.7%。第三季回落到 66.4%,財務長黃仁昭在 10 月法說會上說,主要是 2 奈米剛開始放量,拉低了毛利率。他預估第四季營收 523 億到 543 億美元,毛利率 65% 到 67%。
2026 年前三季營收約 3 兆 8,987 億元,已經超過 2025 年全年。
資本支出 2025 年破兆元
2025 年資本支出約 1 兆 2,724 億元,約占營收 33.4%。
2026 年的預算上調過一次:1 月給 520 億到 560 億美元,4 月說接近 560 億美元,7 月以客戶需求強勁為由調高到 600 億到 640 億美元,10 月重申這個區間。黃仁昭在 10 月法說會上說,2026 到 2028 年的投資金額會明顯高於前三年。
錢主要靠本業賺回來。2025 年營業活動現金流入約 2 兆 2,750 億元,扣掉資本支出後,自由現金流量約 1 兆 26 億元。台積電 2025 年配發的現金股利從每股 14 元提高到 18 元;2026 年第一、二季各配發 7 元。
廠房與設備多是固定成本。台積電提醒,需求下滑、產能利用率降低時,這些成本不會跟著減少,毛利率會明顯受壓。
擴廠
魏哲家在 2026 年 10 月法說會上說,台積電全球有將近 20 座廠正在建設,未來幾年會在台灣蓋 13 座先進製程與先進封裝廠,海外另有五到六座。海外的擴建重心在美國,原因之一是大型客戶多在美國,要求在當地增加產能。
- 動工
- 量產
- 公司預估量產
- 台灣:2 奈米在新竹與高雄分期量產。台南科學園區的 3 奈米新廠預計 2027 年上半年量產;因客戶需求強勁,台南再加一座 3 奈米廠,預計 2028 年上半年量產。
- 美國:2025 年 3 月宣布追加三座晶圓廠、兩座先進封裝廠與一個研發中心;2026 年 7 月法說會再宣布在亞利桑那增加 1,000 億美元投資,蓋 2 奈米以下的晶圓廠與先進封裝廠。
- 美國補助:美國商務部依晶片法案同意最高 66 億美元補助,另有最高 50 億美元政府貸款。魏哲家說已派團隊到德州評估設廠,還沒有結論。
- 日本:熊本的 JASM 由台積電持股約 72.6%,Sony、DENSO、Toyota 是少數股東。
- 德國:德勒斯登的 ESMC 由台積電持股 70%,Bosch、Infineon、NXP 各持 10%,做車用與工業用晶片。
- 中國大陸:南京廠 2018 年 4 月量產 16 奈米;上海另有一座 8 吋廠。
海外廠的成本比台灣高。黃仁昭在 10 月法說會上說,海外廠今年拉低毛利率接近 2 個百分點,未來幾年隨更多美國廠量產,會擴大到 3 到 4 個百分點。
海外建廠成本高在幾個地方:建廠費用較高、各地要重建材料供應鏈、要招募人才,也難像在台灣一樣快速調派工程師。政府補助附帶條件,沒達到可能延後撥款或要返還。
接下來的成長
- 2026 年 1 月接近 30%
- 4 月高於 30%
- 7 月略高於 40%
- 10 月約 44%
台積電對 2026 年美元營收成長的預估,一年內上調了三次。這些都是公司預估。
台積電提出的成長來源有四個:
- AI 加速器:用只算 AI 加速器的窄定義預估,2024 到 2029 年相關營收年複合成長率落在 50% 中段到高段,不含伺服器處理器。魏哲家在 10 月被問到時說,實際可能更高。
- 處理器與網路晶片:魏哲家說,AI 從聊天機器人走向能自己執行任務的 AI 代理,帶動處理器與網路晶片的需求。
- 新製程:預估 2 奈米家族的年產能 2027 年會增加一倍以上。A14 預計 2028 年量產,魏哲家說目前參與的客戶已經多於 2 奈米同期。
- 矽光子:以 COUPE 為基礎開發共同封裝光學,兩者都預計 2026 年量產。
台積電在 2026 年 1 月預估,2024 到 2029 年美元營收年複合成長率將近 25%,跨越景氣循環的長期毛利率在 56% 以上。
魏哲家在 10 月說,零組件漲價讓消費性與價格敏感的終端市場承壓,台積電對 2027 年採取審慎規劃。台積電也預估,2026 年智慧型手機市場會因記憶體短缺和漲價而衰退。
主要風險
以下風險都是台積電自己列出的。
- 地緣政治:主要工廠與多數高階主管都在台灣。政治經濟情勢惡化、軍事衝突或戰爭都可能影響營運,兩岸關係的變化過去也曾讓台灣公司股價普遍走低。
- 關稅:美國 2025 年 12 月宣布對部分高階運算晶片課 25% 關稅。2026 年 1 月美台協議對台灣商品的對等關稅不超過 15%,2 月美國最高法院判定這類對等關稅違法,美國改用其他法源課替代關稅;3 月又對包括台灣在內的經濟體展開兩項可能加徵關稅的調查。
- 出口管制:2025 年 1 月起,16 奈米以下產品出貨到特定地區可能要先取得許可。南京廠的特殊授權 2025 年 12 月到期,改為逐年申請,不保證能持續取得。2024 年 10 月,台積電主動通報美台主管機關,某客戶的一款晶片可能流向受限制的對象。
- 客戶集中:前十大客戶占營收約 78%,任何一家大客戶減少下單或改變外包策略,營收都會直接受影響。
- 匯率:營收幾乎都以美元計價。台積電估計,以 2025 年的結果計算,美元對新台幣每貶值 1%,營業利益率約減少 0.3 個百分點。
- 天災與水電:2024 年 4 月與 2025 年 1 月的地震,扣除保險理賠後分別造成約 30 億元與 53 億元損失。工廠用電、用水量大,供電與乾旱都可能影響生產。
- 設備與原料:部分設備與原料只有少數或單一供應商,貿易衝突可能讓價格上漲或買不到。
- 技術與人才:新製程良率不如預期或進度落後,可能失去客戶;人才競爭也是風險之一。
- 專利訴訟:2025 年 2 月,Longitude Licensing 與 Marlin Semiconductor 在美國控告台積電與其客戶侵害五項專利,結果未定。
大事記
- 公司成立,由政府與民間投資人合資
- 在台灣證券交易所上市
- 美國存託憑證在紐約證券交易所掛牌
- 推出開放創新平台
- 創辦人張忠謀退休,劉德音任董事長、魏哲家任總裁
- 成立美國子公司 TSMC Arizona
- 在日本熊本成立 JASM
- 3 奈米量產
- 在德國德勒斯登成立 ESMC
- 魏哲家改任董事長暨總裁
- 亞利桑那一廠量產;熊本一廠 12 月量產
- 2 奈米量產
- 北美技術論壇發表 A13 製程
- 與 Sony 同意成立合資公司,開發下一代影像感測器
- 與艾司摩爾宣布推動產業改用大尺寸的高數值孔徑 EUV 光罩
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