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華通

2313上市
159−6.5−3.93%收盤・資料日 2026-11-06
股期

資料截至 2026-10-30

華通生產印刷電路板,產品有 HDI、高多層板、軟板與軟硬複合板,也替客戶做 SMT 組裝。Prismark 統計 2025 年華通的 HDI 營收排全球第一。2026 年第二季,資料中心占營收 10%,一年前只有 4%;航太占 22%。

2025 年營收760.0億元年增 4.87%
2026 年第三季營收225.85億元月營收加總,年增 12.65%
2026 年第二季毛利率18.51%去年同期 18.24%
資料中心占營收10%2026 年第二季;去年同期 4%
最大客戶占營收38%2025 年;前兩大合計 53%

靠什麼賺錢

華通賣電路板和打件服務:2025 年賣出電路板約 3,926 萬平方英呎,打件約 3.9 億件。營收主要來自電路板,SMT 是配合客戶需求提供的服務,2026 年第二季占營收 13%。

營收結構占營收
依類別(2026 年第二季)
  • 手機與電腦27%
  • 軟硬複合板與軟板24%
  • 航太22%
  • SMT13%
  • 資料中心10%
  • 消費與其他4%
依客戶(2025 年)
  • 其他客戶47%
  • 客戶甲38%
  • 客戶乙15%
手機 17% 與電腦 11% 合併;各類別的原始百分比合計 101%,手機與電腦由 28% 調為 27%,四捨五入後調整為合計 100%。

毛利率跟著產品組合與售價變動。2023 年 15.10%,2025 年 18.58%;和 2024 年比,售價差異使 2025 年毛利增加 41.1 億元,成本價格減少 19.0 億元。

主要產品:從細線路薄板到 52 層厚板

硬板、軟板、軟硬複合板和打件都由華通自己做。四條產品線的用途:

四條產品線
硬板
  • HDI、高多層板、類載板
  • 衛星通訊、資料中心、光通模組
  • 汽車電子、智慧手機、筆電與平板
HDIHLCmSAP
軟板
  • 電池管理模組、顯示器模組、攝像模組
  • 穿戴裝置、人形機器人、周邊配件
軟硬複合板
  • 穿戴裝置、攝像模組
  • 顯示器模組、電池管理模組
SMT
  • 光通模組、汽車電子、醫療電子
  • 電池管理模組、周邊配件

細線路和厚板是兩條路

輕薄的終端產品要細線路,mSAP 類載板製程可做到線寬線距 20/20 微米的任意層薄板。資料中心產品要層數多、板子厚,高多層板目前最高做到 52 層、6 公釐。

軟板與軟硬複合板要爭取 AI 應用、AR/VR 與智慧眼鏡、醫療產品和人形機器人的訂單;SMT 則開發光通訊、工控與測試板這類利基產品。

硬板的製造從內層線路開始,經壓合、鑽孔、電鍍,最後做表面處理和電測:

硬板的製造流程
  1. 發料
  2. 內層
  3. 壓合
  4. 鑽孔
  5. 化學銅與電鍍
  6. 外層
  7. 防焊與印字
  8. 表面處理
  9. 成型與電測
  10. 包裝入庫
原流程 13 步;化學銅與電鍍、防焊與印字、成型與電測各併成一步。

營收從哪裡來

五年間航太占比從 3% 升到 20%

2021 年手機占 26%、電腦占 23%,航太只有 3%。到 2025 年,手機 19%、電腦 13%,航太 20%,占比增加 17 個百分點,資料中心與網通只從 2% 升到 4%。2025 年各類營收的年增率,資料中心與網通 95%,航太 13%,電腦年減 6%,SMT 年減 9%。

五年來的營收組成全年,占營收
  • 資料中心與網通
  • 航太
  • 手機與電腦
  • 軟硬複合板與軟板
  • SMT
  • 消費與其他
2021
資料中心與網通 2%航太 3%消費與其他 4%
2022
資料中心與網通 1%航太 7%消費與其他 3%
2023
資料中心與網通 2%航太 9%消費與其他 4%
2024
資料中心與網通 2%消費與其他 4%
2025
資料中心與網通 4%消費與其他 4%
手機與電腦合併;2025 年原始百分比合計 101%,手機與電腦由 32% 調為 31%,四捨五入後調整為合計 100%。

資料中心營收年增 182%,電腦年減 25%

2026 年第二季總營收年增 10%。資料中心占比從 4% 升到 10%,電腦從 16% 降到 11%。軟硬複合板與軟板占 24%,手機、電腦分開算時,近五季都是占比最高的一類。

類別2025 Q22026 Q2金額年增
軟硬複合板與軟板25%24%+4%
航太22%22%+9%
手機16%17%+14%
SMT14%13%+8%
電腦16%11%-25%
資料中心4%10%+182%
消費與其他4%4%+19%

各類占比為四捨五入值,合計可能不等於 100%。

近五季的營收組成單季,占營收
  • 資料中心
  • 航太
  • 手機與電腦
  • 軟硬複合板與軟板
  • SMT
  • 消費與其他
2025 Q2
資料中心 4%SMT 14%消費與其他 4%
2025 Q3
資料中心 5%消費與其他 4%
2025 Q4
資料中心 6%消費與其他 4%
2026 Q1
資料中心 7%SMT 14%消費與其他 4%
2026 Q2
資料中心 10%SMT 13%消費與其他 4%
手機與電腦合併;原始百分比合計 101% 的季度,手機與電腦 2025 Q2 由 32% 調為 31%、2025 Q3 由 31% 調為 30%、2026 Q2 由 28% 調為 27%,四捨五入後調整為合計 100%。

八成以上的貨送到亞洲,美國占比增加

2025 年收貨地在美國的營收 115.8 億元,比 2024 年的 92.6 億元多 23.1 億元,占比從 12.8% 升到 15.2%。

2025 年營收依地區
依收取貨物的地區
  • 亞洲82.9%
  • 美國15.2%
  • 台灣1.4%
  • 其他0.4%
亞洲不含台灣;其他含歐洲。

客戶是誰

占營收一成以上的客戶有兩家,以代號揭露。2025 年甲客戶 286.8 億元、乙客戶 114.0 億元,合計 53%,2024 年是 51%。

占營收一成以上的客戶占營收
2025
客戶甲
38%
客戶乙
15%
2024
客戶甲
37%
客戶乙
14%

華通同時供貨給組裝廠和組裝廠的終端客戶。華通說,比重偏高是這些銷貨合併計算的結果,實務上每類產品出貨給不同客戶群。產品的終端用途有四類:

  • 資料中心與高速傳輸:AI 伺服器、AI 加速器卡、收發模組、高速交換機、高容量 SSD。
  • 太空衛星通訊:通訊衛星、地面接收設備與飛行器。
  • 汽車與人形機器人:智慧駕駛、人形機器人的心智層與運動層模組。
  • 手機、電腦與消費電子:AI 手機、AI PC、平板、無線耳機、AR/VR 與穿戴裝置。

在產業鏈的位置與對手

電路板夾在材料和組裝之間。主要原物料是銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜和電鍍藥液。

華通在電路板產業鏈的位置
上游:材料與設備
銅箔基板台光電、台燿、聯茂
鑽針尖點、凱崴
檢測與壓合設備牧德、大量、長廣
電路板製造
華通HDI、高多層板、軟板、軟硬複合板、SMT
硬板與 HDI金像電、健鼎、定穎投控
軟板與大型廠臻鼎-KY、台郡、嘉聯益
下游:組裝與終端
伺服器代工鴻海、廣達、緯穎
衛星地面設備啟碁
終端雲端資料中心、衛星營運商、手機品牌
各環節列出台股代表公司,不代表與華通有交易關係。

HDI 營收排第一,全部電路板排第八

Prismark 統計的 2025 年 HDI 主要供應商,華通以 13.81 億美元排第一,比第二名多 2.02 億美元,前十名有四家台廠。

2025 年 HDI 主要供應商營收百萬美元,Prismark 統計
華通
1,381
WUS Group
1,179
欣興
1,144
Victory Giant
1,117
臻鼎-KY
967
AT&S
956
TTM
907
健鼎
834
Meiko
697
AKM Meadville
628
單位:百萬美元

Prismark 的全部電路板排名,華通 2025 年 24.46 億美元排第 8。臻鼎-KY 58.69 億美元、欣興 42.25 億美元排前兩名,健鼎第 9,金像電第 13。用這兩份統計相除,HDI 約占華通電路板營收 56%。

2025 年全部電路板主要供應商營收百萬美元,Prismark 統計
臻鼎-KY
5,869
欣興
4,225
Dongshan Precision
3,605
Shennan
3,255
TTM
2,906
WUS Group
2,760
Victory Giant
2,688
華通
2,446
健鼎
2,361
Mektec
2,273
Kinwong
2,100
AT&S
1,933
金像電
1,928
Hannstar
1,848
Kingboard Group
1,732
單位:百萬美元
台股電路板同業各做什麼
公司主要產品
華通HDI 與衛星板
金像電伺服器與交換器高層板
健鼎多元應用電路板
臻鼎-KY大型電路板與軟板廠
定穎投控車用與伺服器電路板
台郡軟板

客戶為什麼留下來

華通列出的競爭優勢有五項:

技術領先導入類載板製程,產品從 20/20 微米細線路薄板到 52 層厚板。
品質以品質管制系統維持一致性、信賴度與低缺點率。
服務硬板、軟板、軟硬複合板和打件一次提供,從早期設計就參與開發。
長久關係提前研發新技術,和客戶共同發展。
ESG法令遵循、環境保護、勞工權益與公司治理。

研發支出五年從 24.0 億元增加到 30.3 億元

2025 年研發支出 30.3 億元,占營收 3.99%,華通預計 2026 年投入 25~30 億元。這一年完成的開發包括:

  • 光模組板:800G、1.6T、3.2T 產品。
  • 伺服器與交換器:AI 伺服器 OAM、PCIe 6.0、224Gbps 交換器。
  • 衛星:金屬核心、銅漿燒結、5G 毫米波與 Ka 頻段通訊。
研究發展支出新台幣億元
億元
20212022202320242025

華通規劃的下一步,資料中心是 M9、M10 等級超低損耗材料與厚板小孔鑽孔,光通訊是 800G 以上模組用的超高層 HDI 與超微孔,衛星則是銅漿燒結與埋阻銅製程。

華通 2026 年 3 月公布的技術路線圖,把高多層板的目標訂在 2028 年做到 60 層、8 公釐:

規格2026 年 3 月2027 目標2028 目標
高多層板最高層數525660
高多層板最大板厚6 mm7 mm8 mm
外層線寬線距(微米)75/7575/7562.5/62.5
HLC+HDI 最高層數484856

2027、2028 年為公司目標。

HDI 排名不等於資料中心板的位置

手機與電腦 2026 年第二季仍占營收 28%,資料中心占 10%。資料中心板比的是層數與高速材料,全部電路板排第 13 的金像電就以伺服器與交換器高層板為主。高層加 HDI 的設計是華通 HDI 經驗用得上的地方;純高層板的部分,HDI 第一的排名不能直接套用。

接下來的成長

華通把未來市場分成三塊,每塊搭配不同產品。人形機器人、車載電子和量子電腦列為其他機會。

三個市場與主攻產品
市場主攻產品應用
AI 資料中心HLC+HDI、HLC、mSAPOAM、UBB、光模組、交換器、CPO
低軌衛星HLC+HDI、HLC衛星、地面接收設備、軌道資料中心
消費電子HDI、軟硬複合板與軟板AI 手機、AI PC、AI 眼鏡、先進面板
華通 2026 年 8 月的產品策略。

Prismark 把 2030 年電路板產值上修到 1,446 億美元

Prismark 預估 2026 年電路板產值成長 18.8%,2030 年達 1,446 億美元,2025 到 2030 年複合成長率 11.0%。華通 5 月引用的版本是 2026 年成長 12.5%、2030 年 1,233 億美元。

全球電路板產值億美元,Prismark 2026 年 6 月
  • 多層板
  • HDI
  • 載板
  • 軟板
  • 一般板
  • 預估、自結或未完整期間
億美元
202220232024202520262030
2026、2030 年為 Prismark 預估。

400G 以上光模組的出貨預估逐年增加

資料中心是華通近年年增率最高的一類。華通引用的 TrendForce 預估,2026 年 AI 伺服器產值達 3,950 億美元,自研 ASIC 方案的出貨占比從 20% 升到 28%。華通資料中心類營收 2025 年增 95%,2026 年第二季增 182%。

傳輸速度越高,用的材料等級越高,mSAP 的層數也越多,到 1.6T 用 mSAP。華通說自己投入這項技術已近十年。華通彙整市場報告與內部資料,預估 400G 以上光模組 2026 年出貨 9,600 萬個,5 月時的數字是 7,700 萬個。

規格400G800G1.6T
層數10~22 層12~14 層14~16 層
其中 mSAP無4~8 層6~10 層
製程2~3 次壓合 HDIHDI 或 mSAPmSAP
材料等級M6M7、M7+M7+、M8

光模組的電路板規格,Prismark 整理。

400G 以上光模組全球出貨百萬個
百萬個
2025202620272028
斜線為華通彙整市場報告與內部資料的預估。

低軌衛星上半年部署 1,915 顆

低軌衛星前五大營運商 2026 年上半年部署 1,915 顆,訂閱用戶突破 1,200 萬。華通預期 2030 年全球單年部署量超過一萬顆,應用從寬頻通訊延伸到軌道資料中心。華通引用的 TrendForce 預估,2026 年全球衛星市場產值 3,920 億美元,年增近 10%。

前五大低軌衛星營運商的部署量顆
顆
20222023202420252026 上半年
華通彙整營運商公開資料的整數值;斜線為未完整年度。

2026 年第二季資料中心和航太合計占營收 32%,手機與電腦占 28%。接下來營收的起伏,要看前者增加的金額能不能補上後者可能的下滑。

廠區與擴產

生產重心在中國:6 個中國廠區約 15,800 人,占下圖合計約 21,800 人的七成。2025 年底非流動資產,亞洲(不含台灣)311.3 億元,台灣 74.5 億元。2025 年的投資收益,經營中國投資的 Huaton Holdings 39.3 億元,泰國子公司 2.8 億元。

電路板在桃園蘆竹、大園、泰國與中國惠州、重慶生產;SMT 在蘇州和惠州。泰國廠投資 3 億美元,2025 年第一季量產,月產能 40 萬平方英呎,二期設備已建置完成。

各廠區
  • 蘆竹營運中
    桃園・1973
    3,300 人、90,000 平方公尺
  • 大園營運中
    桃園・1998
    1,200 人、42,000 平方公尺
  • 惠州營運中
    中國・1996
    3,300 人、151,000 平方公尺
  • 惠州軟板營運中
    中國・2004
    4,700 人、150,000 平方公尺
  • 惠州 SMT營運中
    中國・2012
    3,500 人、60,000 平方公尺
  • 蘇州營運中
    中國・2004
    700 人、42,000 平方公尺
  • 重慶一廠營運中
    中國・2014
    2,600 人、56,000 平方公尺
  • 重慶二廠營運中
    中國・2021
    900 人、92,000 平方公尺
  • 泰國營運中
    泰國・2024
    1,500 人、66,000 平方公尺
    2025 Q1 量產
人數、面積與年份照公司 2026 年 8 月的標示。

2026 年預計投入 98.7 億元買設備

華通的機器設備計畫總額 164.5 億元,2025 年投入 65.8 億元,預計 2026 年再投入 98.7 億元、年底完成。華通說這筆投資是為了增加產能、提升技術與良率,規劃中的產能擴充新設備用在資料中心和衛星通訊。

2026 年 3 到 9 月,泰國子公司公告購買機器設備 9 次,重慶子公司 5 次;7 月華通另公告購置土地及廠房。

  • 實際支出:取得不動產、廠房及設備,2025 年 65.5 億元,2026 年上半年 36.6 億元。
  • 現金增資:2026 年 5 月董事會決議,7 月收足股款,股本從 119.18 億元增加到 123.38 億元。

主要風險

  • 手機與電腦需求:手機 2026 年第二季占營收 17%,電腦 11%。Counterpoint Research 預估 2026 年全球手機出貨衰退超過 10%;華通預期平板年減逾 7%、筆電衰退超過 10%,原因是記憶體缺貨與漲價。
  • 客戶集中:前兩大客戶 2025 年占營收 53%,最大客戶占 38%。
  • 原物料漲價與缺貨:金、銅價格波動,加上 AI 帶動原物料供需變化,2025 年電路板原物料上漲且吃緊。華通預期 2026 年仍是如此。2025 年進貨 311.4 億元,沒有單一供應商占一成以上。
  • 匯率:產品多外銷、收美元,付款以台幣和人民幣為主。2025 年匯兌損失使業外由 9.4 億元收益轉為 0.7 億元損失。
  • 擴產後的需求波動:華通把電子產品市場波動列為擴廠的投資風險。2026 年 6 月底短期與長期銀行借款 163.6 億元,比去年底多 73.3 億元。

近年財務表現

2026 年第三季營收 225.85 億元,年增 12.65%,其中 9 月 86.17 億元,年增 15.01%。上半年每股盈餘 2.50 元,去年同期 1.80 元;上半年毛利率 18.3%。第二季營業利益率 9.76%,低於去年同期的 10.21%,毛利率 18.51% 則較高。

2025 年營收 759.96 億元,還低於 2022 年的 764.19 億元,毛利率 18.58% 也低於 2022 年的 20.22%。2025 年 ROE 14.22%。

最近一次除息在 2026 年 6 月 2 日,每股現金股利 2.80 元;前兩次是 2025 年 2.40 元、2024 年 1.50 元。

年度營收(億元)年增率毛利率營業利益率淨利率EPS(元)
2021630.544.19%18.09%10.81%8.15%4.31
2022764.1921.20%20.22%13.25%10.47%6.71
2023670.79-12.22%15.10%7.78%6.21%3.50
2024724.648.03%16.00%8.46%7.73%4.70
2025759.964.87%18.58%10.72%8.64%5.51

EPS 為公司公告數。

近八季營收與毛利率單季,合併
營收(新台幣億元)
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
毛利率
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
三率單季
  • 毛利率
  • 營業利益率
  • 淨利率
3Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
每股盈餘單季,元
元
3Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
近 24 個月營收新台幣億元
億元
25/0125/0425/0725/1026/0126/0426/0726/10

上半年資本支出超過營業現金流

期間營業現金流(億元)取得廠房設備(億元)
2023104.5166.14
202497.1356.85
2025112.8865.49
2026 上半年8.3436.62

2026 年 6 月底存貨 160.5 億元,比去年底多 45.3 億元;負債比率從 47.11% 升到 51.87%;現金 119.5 億元。

2026 年上半年的資金缺口由借款補上,第二季另發現金股利 33.4 億元,7 月再收足現金增資股款。上半年存貨和借款同時增加,負債比率升到 51.87%。

大事記與經營層

  1. 公司設立
  2. 在台灣證券交易所上市
  3. 惠州廠區
  4. 大園廠區
  5. 蘇州與惠州軟板廠區
  6. 惠州 SMT 廠區
  7. 重慶一廠
  8. 重慶二廠
  9. 泰國廠區
  10. 泰國廠量產
  11. 總經理異動,吳柏毅任總裁
  12. 股東常會全面改選董事,董事會選任董事長
  13. 現金增資收足股款
廠區年份照公司標示。

江培琨是董事長;2026 年 2 月底他也是執行長,這個職位從 2020 年 3 月開始。同一時間,總裁吳柏毅持股 1.46%(2025 年 11 月就任),執行副總裁吳彭弘持股 2.28%。

吳柏毅、吳彭弘是兄弟,父親吳健曾任華通董事長;2026 年 5 月改選前,吳健以長治投資代表人身分擔任董事。沒有持股超過 10% 的大股東,2025 年 6 月最大的兩家是富邦人壽 3.52%、挪威中央銀行投資專戶 3.08%,吳健持股 1.70%。

  • 人力:2026 年 2 月底員工 21,666 人,直接員工 18,465 人。
  • 股利政策:採剩餘股利政策,現金股利原則上不低於股利總額的一半。

內容僅供參考,不構成投資建議。

股溜產業平台 產業資訊整理,不構成投資建議;數字以證交所、櫃買中心、集保公告為準。 資料日 2026-11-06