資料截至 2026-10-30
華通生產印刷電路板,產品有 HDI、高多層板、軟板與軟硬複合板,也替客戶做 SMT 組裝。Prismark 統計 2025 年華通的 HDI 營收排全球第一。2026 年第二季,資料中心占營收 10%,一年前只有 4%;航太占 22%。
靠什麼賺錢
華通賣電路板和打件服務:2025 年賣出電路板約 3,926 萬平方英呎,打件約 3.9 億件。營收主要來自電路板,SMT 是配合客戶需求提供的服務,2026 年第二季占營收 13%。
- 手機與電腦27%
- 軟硬複合板與軟板24%
- 航太22%
- SMT13%
- 資料中心10%
- 消費與其他4%
- 其他客戶47%
- 客戶甲38%
- 客戶乙15%
毛利率跟著產品組合與售價變動。2023 年 15.10%,2025 年 18.58%;和 2024 年比,售價差異使 2025 年毛利增加 41.1 億元,成本價格減少 19.0 億元。
主要產品:從細線路薄板到 52 層厚板
硬板、軟板、軟硬複合板和打件都由華通自己做。四條產品線的用途:
- HDI、高多層板、類載板
- 衛星通訊、資料中心、光通模組
- 汽車電子、智慧手機、筆電與平板
- 電池管理模組、顯示器模組、攝像模組
- 穿戴裝置、人形機器人、周邊配件
- 穿戴裝置、攝像模組
- 顯示器模組、電池管理模組
- 光通模組、汽車電子、醫療電子
- 電池管理模組、周邊配件
細線路和厚板是兩條路
輕薄的終端產品要細線路,mSAP 類載板製程可做到線寬線距 20/20 微米的任意層薄板。資料中心產品要層數多、板子厚,高多層板目前最高做到 52 層、6 公釐。
軟板與軟硬複合板要爭取 AI 應用、AR/VR 與智慧眼鏡、醫療產品和人形機器人的訂單;SMT 則開發光通訊、工控與測試板這類利基產品。
硬板的製造從內層線路開始,經壓合、鑽孔、電鍍,最後做表面處理和電測:
- 發料
- 內層
- 壓合
- 鑽孔
- 化學銅與電鍍
- 外層
- 防焊與印字
- 表面處理
- 成型與電測
- 包裝入庫
營收從哪裡來
五年間航太占比從 3% 升到 20%
2021 年手機占 26%、電腦占 23%,航太只有 3%。到 2025 年,手機 19%、電腦 13%,航太 20%,占比增加 17 個百分點,資料中心與網通只從 2% 升到 4%。2025 年各類營收的年增率,資料中心與網通 95%,航太 13%,電腦年減 6%,SMT 年減 9%。
- 資料中心與網通
- 航太
- 手機與電腦
- 軟硬複合板與軟板
- SMT
- 消費與其他
資料中心營收年增 182%,電腦年減 25%
2026 年第二季總營收年增 10%。資料中心占比從 4% 升到 10%,電腦從 16% 降到 11%。軟硬複合板與軟板占 24%,手機、電腦分開算時,近五季都是占比最高的一類。
| 類別 | 2025 Q2 | 2026 Q2 | 金額年增 |
|---|---|---|---|
| 軟硬複合板與軟板 | 25% | 24% | +4% |
| 航太 | 22% | 22% | +9% |
| 手機 | 16% | 17% | +14% |
| SMT | 14% | 13% | +8% |
| 電腦 | 16% | 11% | -25% |
| 資料中心 | 4% | 10% | +182% |
| 消費與其他 | 4% | 4% | +19% |
各類占比為四捨五入值,合計可能不等於 100%。
- 資料中心
- 航太
- 手機與電腦
- 軟硬複合板與軟板
- SMT
- 消費與其他
八成以上的貨送到亞洲,美國占比增加
2025 年收貨地在美國的營收 115.8 億元,比 2024 年的 92.6 億元多 23.1 億元,占比從 12.8% 升到 15.2%。
- 亞洲82.9%
- 美國15.2%
- 台灣1.4%
- 其他0.4%
客戶是誰
占營收一成以上的客戶有兩家,以代號揭露。2025 年甲客戶 286.8 億元、乙客戶 114.0 億元,合計 53%,2024 年是 51%。
華通同時供貨給組裝廠和組裝廠的終端客戶。華通說,比重偏高是這些銷貨合併計算的結果,實務上每類產品出貨給不同客戶群。產品的終端用途有四類:
- 資料中心與高速傳輸:AI 伺服器、AI 加速器卡、收發模組、高速交換機、高容量 SSD。
- 太空衛星通訊:通訊衛星、地面接收設備與飛行器。
- 汽車與人形機器人:智慧駕駛、人形機器人的心智層與運動層模組。
- 手機、電腦與消費電子:AI 手機、AI PC、平板、無線耳機、AR/VR 與穿戴裝置。
在產業鏈的位置與對手
電路板夾在材料和組裝之間。主要原物料是銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜和電鍍藥液。
HDI 營收排第一,全部電路板排第八
Prismark 統計的 2025 年 HDI 主要供應商,華通以 13.81 億美元排第一,比第二名多 2.02 億美元,前十名有四家台廠。
Prismark 的全部電路板排名,華通 2025 年 24.46 億美元排第 8。臻鼎-KY 58.69 億美元、欣興 42.25 億美元排前兩名,健鼎第 9,金像電第 13。用這兩份統計相除,HDI 約占華通電路板營收 56%。
| 公司 | 主要產品 |
|---|---|
| 華通 | HDI 與衛星板 |
| 金像電 | 伺服器與交換器高層板 |
| 健鼎 | 多元應用電路板 |
| 臻鼎-KY | 大型電路板與軟板廠 |
| 定穎投控 | 車用與伺服器電路板 |
| 台郡 | 軟板 |
客戶為什麼留下來
華通列出的競爭優勢有五項:
研發支出五年從 24.0 億元增加到 30.3 億元
2025 年研發支出 30.3 億元,占營收 3.99%,華通預計 2026 年投入 25~30 億元。這一年完成的開發包括:
- 光模組板:800G、1.6T、3.2T 產品。
- 伺服器與交換器:AI 伺服器 OAM、PCIe 6.0、224Gbps 交換器。
- 衛星:金屬核心、銅漿燒結、5G 毫米波與 Ka 頻段通訊。
華通規劃的下一步,資料中心是 M9、M10 等級超低損耗材料與厚板小孔鑽孔,光通訊是 800G 以上模組用的超高層 HDI 與超微孔,衛星則是銅漿燒結與埋阻銅製程。
華通 2026 年 3 月公布的技術路線圖,把高多層板的目標訂在 2028 年做到 60 層、8 公釐:
| 規格 | 2026 年 3 月 | 2027 目標 | 2028 目標 |
|---|---|---|---|
| 高多層板最高層數 | 52 | 56 | 60 |
| 高多層板最大板厚 | 6 mm | 7 mm | 8 mm |
| 外層線寬線距(微米) | 75/75 | 75/75 | 62.5/62.5 |
| HLC+HDI 最高層數 | 48 | 48 | 56 |
2027、2028 年為公司目標。
HDI 排名不等於資料中心板的位置
手機與電腦 2026 年第二季仍占營收 28%,資料中心占 10%。資料中心板比的是層數與高速材料,全部電路板排第 13 的金像電就以伺服器與交換器高層板為主。高層加 HDI 的設計是華通 HDI 經驗用得上的地方;純高層板的部分,HDI 第一的排名不能直接套用。
接下來的成長
華通把未來市場分成三塊,每塊搭配不同產品。人形機器人、車載電子和量子電腦列為其他機會。
| 市場 | 主攻產品 | 應用 |
|---|---|---|
| AI 資料中心 | HLC+HDI、HLC、mSAP | OAM、UBB、光模組、交換器、CPO |
| 低軌衛星 | HLC+HDI、HLC | 衛星、地面接收設備、軌道資料中心 |
| 消費電子 | HDI、軟硬複合板與軟板 | AI 手機、AI PC、AI 眼鏡、先進面板 |
Prismark 把 2030 年電路板產值上修到 1,446 億美元
Prismark 預估 2026 年電路板產值成長 18.8%,2030 年達 1,446 億美元,2025 到 2030 年複合成長率 11.0%。華通 5 月引用的版本是 2026 年成長 12.5%、2030 年 1,233 億美元。
- 多層板
- HDI
- 載板
- 軟板
- 一般板
- 預估、自結或未完整期間
400G 以上光模組的出貨預估逐年增加
資料中心是華通近年年增率最高的一類。華通引用的 TrendForce 預估,2026 年 AI 伺服器產值達 3,950 億美元,自研 ASIC 方案的出貨占比從 20% 升到 28%。華通資料中心類營收 2025 年增 95%,2026 年第二季增 182%。
傳輸速度越高,用的材料等級越高,mSAP 的層數也越多,到 1.6T 用 mSAP。華通說自己投入這項技術已近十年。華通彙整市場報告與內部資料,預估 400G 以上光模組 2026 年出貨 9,600 萬個,5 月時的數字是 7,700 萬個。
| 規格 | 400G | 800G | 1.6T |
|---|---|---|---|
| 層數 | 10~22 層 | 12~14 層 | 14~16 層 |
| 其中 mSAP | 無 | 4~8 層 | 6~10 層 |
| 製程 | 2~3 次壓合 HDI | HDI 或 mSAP | mSAP |
| 材料等級 | M6 | M7、M7+ | M7+、M8 |
光模組的電路板規格,Prismark 整理。
低軌衛星上半年部署 1,915 顆
低軌衛星前五大營運商 2026 年上半年部署 1,915 顆,訂閱用戶突破 1,200 萬。華通預期 2030 年全球單年部署量超過一萬顆,應用從寬頻通訊延伸到軌道資料中心。華通引用的 TrendForce 預估,2026 年全球衛星市場產值 3,920 億美元,年增近 10%。
2026 年第二季資料中心和航太合計占營收 32%,手機與電腦占 28%。接下來營收的起伏,要看前者增加的金額能不能補上後者可能的下滑。
廠區與擴產
生產重心在中國:6 個中國廠區約 15,800 人,占下圖合計約 21,800 人的七成。2025 年底非流動資產,亞洲(不含台灣)311.3 億元,台灣 74.5 億元。2025 年的投資收益,經營中國投資的 Huaton Holdings 39.3 億元,泰國子公司 2.8 億元。
電路板在桃園蘆竹、大園、泰國與中國惠州、重慶生產;SMT 在蘇州和惠州。泰國廠投資 3 億美元,2025 年第一季量產,月產能 40 萬平方英呎,二期設備已建置完成。
- 蘆竹桃園・19733,300 人、90,000 平方公尺
- 大園桃園・19981,200 人、42,000 平方公尺
- 惠州中國・19963,300 人、151,000 平方公尺
- 惠州軟板中國・20044,700 人、150,000 平方公尺
- 惠州 SMT中國・20123,500 人、60,000 平方公尺
- 蘇州中國・2004700 人、42,000 平方公尺
- 重慶一廠中國・20142,600 人、56,000 平方公尺
- 重慶二廠中國・2021900 人、92,000 平方公尺
- 泰國泰國・20241,500 人、66,000 平方公尺2025 Q1 量產
2026 年預計投入 98.7 億元買設備
華通的機器設備計畫總額 164.5 億元,2025 年投入 65.8 億元,預計 2026 年再投入 98.7 億元、年底完成。華通說這筆投資是為了增加產能、提升技術與良率,規劃中的產能擴充新設備用在資料中心和衛星通訊。
2026 年 3 到 9 月,泰國子公司公告購買機器設備 9 次,重慶子公司 5 次;7 月華通另公告購置土地及廠房。
- 實際支出:取得不動產、廠房及設備,2025 年 65.5 億元,2026 年上半年 36.6 億元。
- 現金增資:2026 年 5 月董事會決議,7 月收足股款,股本從 119.18 億元增加到 123.38 億元。
主要風險
- 手機與電腦需求:手機 2026 年第二季占營收 17%,電腦 11%。Counterpoint Research 預估 2026 年全球手機出貨衰退超過 10%;華通預期平板年減逾 7%、筆電衰退超過 10%,原因是記憶體缺貨與漲價。
- 客戶集中:前兩大客戶 2025 年占營收 53%,最大客戶占 38%。
- 原物料漲價與缺貨:金、銅價格波動,加上 AI 帶動原物料供需變化,2025 年電路板原物料上漲且吃緊。華通預期 2026 年仍是如此。2025 年進貨 311.4 億元,沒有單一供應商占一成以上。
- 匯率:產品多外銷、收美元,付款以台幣和人民幣為主。2025 年匯兌損失使業外由 9.4 億元收益轉為 0.7 億元損失。
- 擴產後的需求波動:華通把電子產品市場波動列為擴廠的投資風險。2026 年 6 月底短期與長期銀行借款 163.6 億元,比去年底多 73.3 億元。
近年財務表現
2026 年第三季營收 225.85 億元,年增 12.65%,其中 9 月 86.17 億元,年增 15.01%。上半年每股盈餘 2.50 元,去年同期 1.80 元;上半年毛利率 18.3%。第二季營業利益率 9.76%,低於去年同期的 10.21%,毛利率 18.51% 則較高。
2025 年營收 759.96 億元,還低於 2022 年的 764.19 億元,毛利率 18.58% 也低於 2022 年的 20.22%。2025 年 ROE 14.22%。
最近一次除息在 2026 年 6 月 2 日,每股現金股利 2.80 元;前兩次是 2025 年 2.40 元、2024 年 1.50 元。
| 年度 | 營收(億元) | 年增率 | 毛利率 | 營業利益率 | 淨利率 | EPS(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 630.54 | 4.19% | 18.09% | 10.81% | 8.15% | 4.31 |
| 2022 | 764.19 | 21.20% | 20.22% | 13.25% | 10.47% | 6.71 |
| 2023 | 670.79 | -12.22% | 15.10% | 7.78% | 6.21% | 3.50 |
| 2024 | 724.64 | 8.03% | 16.00% | 8.46% | 7.73% | 4.70 |
| 2025 | 759.96 | 4.87% | 18.58% | 10.72% | 8.64% | 5.51 |
EPS 為公司公告數。
- 毛利率
- 營業利益率
- 淨利率
上半年資本支出超過營業現金流
| 期間 | 營業現金流(億元) | 取得廠房設備(億元) |
|---|---|---|
| 2023 | 104.51 | 66.14 |
| 2024 | 97.13 | 56.85 |
| 2025 | 112.88 | 65.49 |
| 2026 上半年 | 8.34 | 36.62 |
2026 年 6 月底存貨 160.5 億元,比去年底多 45.3 億元;負債比率從 47.11% 升到 51.87%;現金 119.5 億元。
2026 年上半年的資金缺口由借款補上,第二季另發現金股利 33.4 億元,7 月再收足現金增資股款。上半年存貨和借款同時增加,負債比率升到 51.87%。
大事記與經營層
- 公司設立
- 在台灣證券交易所上市
- 惠州廠區
- 大園廠區
- 蘇州與惠州軟板廠區
- 惠州 SMT 廠區
- 重慶一廠
- 重慶二廠
- 泰國廠區
- 泰國廠量產
- 總經理異動,吳柏毅任總裁
- 股東常會全面改選董事,董事會選任董事長
- 現金增資收足股款
江培琨是董事長;2026 年 2 月底他也是執行長,這個職位從 2020 年 3 月開始。同一時間,總裁吳柏毅持股 1.46%(2025 年 11 月就任),執行副總裁吳彭弘持股 2.28%。
吳柏毅、吳彭弘是兄弟,父親吳健曾任華通董事長;2026 年 5 月改選前,吳健以長治投資代表人身分擔任董事。沒有持股超過 10% 的大股東,2025 年 6 月最大的兩家是富邦人壽 3.52%、挪威中央銀行投資專戶 3.08%,吳健持股 1.70%。
- 人力:2026 年 2 月底員工 21,666 人,直接員工 18,465 人。
- 股利政策:採剩餘股利政策,現金股利原則上不低於股利總額的一半。
內容僅供參考,不構成投資建議。