聯電

靠什麼賺錢

聯電是晶圓代工廠。客戶把晶片設計交過來，聯電依規格做在 12 吋與 8 吋晶圓上，按片收費，自己不賣品牌晶片。董事長是洪嘉聰，2026 年 2 月起由王石任執行長、徐明志任總經理暨營運長。2025 年晶圓營收占總營收 95.8%，其餘 4.2% 是其他項目。

營收大致等於出貨片數乘上平均售價。2026 年第三季出貨 121.2 萬片 12 吋約當晶圓，比去年同期的 100.0 萬片多 21.2%；產能利用率從 78% 升到 92%。

廠房與設備多是固定成本，聯電的獲利跟著產能利用率走。2025 年第一季利用率 69%，毛利率 26.7%；2026 年第三季利用率 92%，毛利率 34.0%。

主要產品：成熟與特殊製程

聯電的製程從 12 奈米到 0.6 微米，客戶依晶片用途挑選。2026 年第三季，40 奈米以下的製程合計占晶圓代工營收 51%。

同一套邏輯製程，替不同晶片改版

聯電在邏輯製程上加做各種特殊版本，各自對應一類晶片：

面板驅動晶片是招牌

聯電的高壓製程從 0.8 微米做到 22 奈米。聯電表示，它的 OLED 小面板驅動晶片在晶圓代工業市占全球第一。它也是第一家用 28 奈米量產 OLED 驅動晶片的代工廠，2020 年至今出貨超過 4 億顆。2025 年它把 28 奈米低功耗高壓製程延伸到筆電面板驅動晶片，聯電說功耗可降 15%。

下一步是 14 奈米。聯電把 25V 高壓元件做進 14 奈米 FinFET 製程，聯電說耗能比 28 奈米高壓製程低 40% 以上，預計 2027 年量產。

先進封裝做中介層與晶圓堆疊

2.5D 封裝把幾顆晶片並排放在中介層上。聯電在矽中介層裡做深溝槽電容，穩定晶片供電，已出貨給主要客戶，用在 AI、高效能運算與車用晶片。

3D 封裝方面，晶圓級混合鍵合已用在手機射頻元件並量產。主動式中介層結合矽穿孔與邏輯製程，正和多家客戶驗證，用在邊緣運算與 HBM 的基底控制晶片。

營收從哪裡來

通訊是最大應用，占 39%；消費性從 2025 年第四季的 28% 升到 32%。

22／28 奈米占三成五

22 與 28 奈米的營收在 2025 年都創新高。40 奈米以下的合計占比，2025 年第四季到 2026 年第三季在 51% 到 53% 之間。

台灣客戶占近四成，中國大陸客戶增加

地區是按客戶總部所在地分，不是出貨地。中國大陸客戶的占比從 2025 年的 15.8% 升到 2026 年第三季的 19.1%；美國客戶從 2024 年的 25.0% 降到 22% 左右。

客戶是誰

聯電的客戶分成兩類：

營收集中在少數客戶。2025 年前十大客戶約占營收 57%；最大客戶占 12%，2024 年是 10%。

聯電說，它通常只接商譽良好的公司、不會有侵權疑慮的產品，並向客戶取得補償權，避免因代工客戶產品而捲入智慧財產權訴訟。

在產業鏈的位置與對手

聯電在產業鏈中段。IC 設計公司把設計交給它生產，矽晶圓與化學品是主要原料；做好的晶圓交給封測廠切割、封裝與測試，最後裝進手機、電腦與汽車。

聯電引用 Gartner 統計，2025 年全球晶圓代工營收約 1,737 億美元，聯電在專業晶圓代工排名全球前三。同業還有台積電、三星、中芯與格芯。聯電 2025 年營收約 76 億美元。

聯電沒有加入最先進製程的資本競賽。它的價格與訂單，主要看成熟製程的供需，以及中國大陸新產能開出的速度。

客戶為什麼留下來

聯電把自己的優勢歸在製造能力、多樣的特殊製程與分散的產地。具體有四點：

補貼與新產能會削弱這些優勢

• 產能過剩：聯電表示，部分國家補貼本土業者擴產，可能造成全球晶圓代工產能過剩、供需失衡。
• 中國大陸新廠：中國大陸新興的中小型晶圓廠各自專攻特定技術，聯電表示可能挑戰它在成熟製程的地位。
• 先進製程起步晚：聯電自己最先進的 12 奈米還在和英特爾合作開發，2026 年第三季 14 奈米以下營收占比四捨五入為 0%。

聯電的對策是加快 FinFET 平台上線、推出貼近區域市場需求的製程版本，並用更有彈性的價格爭取訂單。

產能與資本支出

聯電的產能分在 12 個廠：12 吋 4 個、8 吋 7 個、6 吋 1 個。2026 年第三季每季產能合計 132.5 萬片 12 吋約當晶圓，聯電預估第四季增加到 133.7 萬片。

新加坡擴廠，美國靠和英特爾合作

新加坡 Fab 12i 第三期 2025 年啟用，聯電預估每季產能從 2026 年第一季的 16.9 萬片增加到第四季的 20.4 萬片。

美國產能靠和英特爾合作。雙方 2024 年 1 月簽約合作開發 12 奈米製程，英特爾 2025 年完成技術移轉，正在亞利桑那廠區驗證。聯電預估 2026 年完成驗證、2027 年量產，這會是它在美國的第一個生產基地。

2025 年資本支出約 16 億美元。大部分用在台南 Fab 12A、新加坡 Fab 12i 與中國大陸 Fab 12X 擴產，其餘用在日本 Fab 12M 與 8 吋廠升級。2026 年的預算在 10 月調高到 20 億美元，九成用在 12 吋。

景氣下滑時，閒置產能仍要提列折舊。聯電從 2013 年起設資本預算委員會，由獨立董事審核資本支出的執行與追加。

接下來的成長

聯電說，短期要支援客戶 22 與 28 奈米的需求，例如高壓驅動晶片與手機影像感測運算晶片；中期靠和英特爾合作的 12 奈米帶動下一波成長。

其他正在推的方向：

• 矽光子：12 吋矽光子 2025 年下半年進入試產，同年取得 imec 的製程技術授權。聯電計畫結合 3D 封裝，發展共同封裝光學。
• 嵌入式記憶體：28 奈米嵌入式快閃記憶體已完成車用驗證，聯電預期 2026 年陸續完成客戶驗證；22 奈米電阻式記憶體和力旺合作，操作溫度上限提高到 125°C。
• 氮化鎵：射頻開關已量產，650V 功率元件與射頻功率放大器正從客戶驗證走向量產。聯電預計 2027 年讓氮化鎵功率元件進入手機電池管理的客戶驗證。
• 新合作夥伴：正在探索和美國 Polar Semiconductor 等新夥伴合作。

聯電引用 Gartner 預估，2026 年全球晶圓代工營收成長 18.8%，到 2,064 億美元。聯電認為成長主力是 AI 與先進封裝；成熟製程的庫存調整已經結束，車用、工控與電源管理的需求穩定。

聯電 2025 年研發費用 177 億元，占營收約 7.5%；它預計 2026 年研發費用占營收 6% 到 9%。

主要風險

以下風險都是聯電自己列出的。

• 中國大陸擴產：中國大陸因先進技術和設備輸入受限，轉而大舉擴建成熟製程並補貼本土業者。這些產能和聯電重疊性高，對方可能以低價爭取中國客戶與服務中國市場的客戶。
• 兩岸關係：台海局勢可能影響客戶下單意願，原物料也可能因軍事或準軍事行動延遲或中斷。聯電的應變原則是：台灣廠區受影響時，海外廠區要能獨立運作。
• 出口管制與關稅：設備或材料禁止出口到特定國家時，中國大陸廠區可能拿不到美、日、荷的機台或零件；客戶為了去中化離開中國大陸廠區，也會拉低當地的產能利用率。關稅也可能造成市場波動和貿易壁壘。
• 產能過剩與折舊：各國補貼擴產可能造成產能過剩；需求減少時，閒置產能仍要提列折舊。
• 客戶集中：前十大客戶約占營收 57%，最大客戶占 12%。
• 智慧財產權：聯電會不時收到第三方的侵權主張，非實施專利實體也越來越活躍；就算主張不成立，也要花大筆費用與管理資源應對。
• 天災：台灣與日本的工廠位在環太平洋地震帶；乾旱與洪水也可能影響供水與廠區運作。
• 碳費：台灣 2025 年起向企業收碳費；新加坡碳稅 2025 年每噸新幣 25 元，2030 年最多調到 50 到 80 元，都會墊高營運成本。

近年財務表現

毛利率在 2022 年是 45.1%，之後三年一路下滑，2025 年剩 29.0%。2026 年營收回升，第三季毛利率回到 34.0%，營業利益率 25.1%。

2026 年第二季每股盈餘 3.39 元、淨利率 61.4%，主要來自當季 302 億元的營業外收入；第三季營業外收入回到 13 億元，每股盈餘 1.32 元。前三季每股盈餘 6.00 元，2025 年同期是 2.54 元。

月營收從 2026 年 4 月起年增率都超過一成，9 月 253.5 億元，年增 27.2%。

2026 年 7 月除息，現金股利 2.61 元；2025 年是 2.85 元。2025 年 6 月底，前兩大股東是兩檔高股息 ETF，合計持股 11.81%。